JPH02149902A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH02149902A JPH02149902A JP30219188A JP30219188A JPH02149902A JP H02149902 A JPH02149902 A JP H02149902A JP 30219188 A JP30219188 A JP 30219188A JP 30219188 A JP30219188 A JP 30219188A JP H02149902 A JPH02149902 A JP H02149902A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coil
- magnetic head
- magnetic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばＶＴＲ等の磁気記録再生装置に用いら
れる磁気ヘッドの製造方法に関する。
れる磁気ヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
ＶＴＲ等の磁気記録再生装置に用いられる従来の磁気ヘ
ッドは、例えば第４図の従来の磁気ヘッドの縦断面図に
示したものが知られている。この従来の磁気ヘッドは、
先端側にテープ摺動面５０ａおよびコイル巻回部が備え
られた磁性体チップとしてフェライトチップ５０が、そ
の後層側の部分で、真鍮等で作成された基板５１上に接
着剤５２で固定されている。接着剤５２としては、瞬間
接着剤等が用いられている。
ッドは、例えば第４図の従来の磁気ヘッドの縦断面図に
示したものが知られている。この従来の磁気ヘッドは、
先端側にテープ摺動面５０ａおよびコイル巻回部が備え
られた磁性体チップとしてフェライトチップ５０が、そ
の後層側の部分で、真鍮等で作成された基板５１上に接
着剤５２で固定されている。接着剤５２としては、瞬間
接着剤等が用いられている。
フェライトチップ５０は、平面的にみたとき、その先端
側にセラミックス等で充填された１μｍ以下の幅を有す
るギャップが形成され、このギャップを境にして磁極が
異なるように投影されている。また、コイル巻回部には
、電気信号を磁気信号に変換し、その逆にテープの磁気
信号を電気信号ζこ変換するためのコイル５３用のワイ
ヤ５３Ｍが形成されている。このコイル５３の端部は、
基板５１の裏面に取付けられた回路基板５４に接続され
ている。この回路基板５４を介してコイル５３に電気信
“号が入出力されるい さらに、比較的耐湿性の弱い瞬間接Ｍ剤からなる接着剤
５２の保護、形成されたコイル５３の固定およ２びフェ
ライトチップ５０の接着補強等を目的トコてコイル５３
、フェライトチップ５０に：１ｄける接着領域およびそ
の周辺の基板５１部分がｊボキシ樹脂やアクリル樹脂等
からなるモールド材５５で被覆されている。モー・ルド
材５５は、コイル５３の形成後に、ディスベンザ等によ
り、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等がそのコイル形成位
置まで及ぶようにボッディングされ、次いで硬化される
ことにより形成されている。したがってそ−ルド材５５
の形成用樹脂としては、当初は液状で、熱、紫外線、或
いは常温放置等により硬化するものが用いられている。
側にセラミックス等で充填された１μｍ以下の幅を有す
るギャップが形成され、このギャップを境にして磁極が
異なるように投影されている。また、コイル巻回部には
、電気信号を磁気信号に変換し、その逆にテープの磁気
信号を電気信号ζこ変換するためのコイル５３用のワイ
ヤ５３Ｍが形成されている。このコイル５３の端部は、
基板５１の裏面に取付けられた回路基板５４に接続され
ている。この回路基板５４を介してコイル５３に電気信
“号が入出力されるい さらに、比較的耐湿性の弱い瞬間接Ｍ剤からなる接着剤
５２の保護、形成されたコイル５３の固定およ２びフェ
ライトチップ５０の接着補強等を目的トコてコイル５３
、フェライトチップ５０に：１ｄける接着領域およびそ
の周辺の基板５１部分がｊボキシ樹脂やアクリル樹脂等
からなるモールド材５５で被覆されている。モー・ルド
材５５は、コイル５３の形成後に、ディスベンザ等によ
り、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等がそのコイル形成位
置まで及ぶようにボッディングされ、次いで硬化される
ことにより形成されている。したがってそ−ルド材５５
の形成用樹脂としては、当初は液状で、熱、紫外線、或
いは常温放置等により硬化するものが用いられている。
しかし、通算の磁気ヘッドでは、フェライトチップ５０
におけるテ・−・ブ摺ｌｉ面５０ ａ トコ１゛ル５３
の巻回位置との間は約ＩＷ程度以下で、両者は非常に接
近している。このため、モールド材５５形成用樹脂のポ
ツティングの際（こ、ボッティング量のばらつきにより
テープ摺動面５０ａまで流れ出していた。このポツティ
ングの１回部りの量は、約２±０．２１ｖであるが、こ
の±０．２岬の誤差により樹脂がテープ摺動面５０ａま
で流れ出してしまうこさがある１、そして有機物である
樹脂がテープ摺動面５０ａの部分１こ固化してしまうＬ
テープ乏の摺動の際Ｉこ、十分な出力が得られないばか
りでなく、テープに重大な損傷を与えてしまうこみもあ
るという問題点があった。
におけるテ・−・ブ摺ｌｉ面５０ ａ トコ１゛ル５３
の巻回位置との間は約ＩＷ程度以下で、両者は非常に接
近している。このため、モールド材５５形成用樹脂のポ
ツティングの際（こ、ボッティング量のばらつきにより
テープ摺動面５０ａまで流れ出していた。このポツティ
ングの１回部りの量は、約２±０．２１ｖであるが、こ
の±０．２岬の誤差により樹脂がテープ摺動面５０ａま
で流れ出してしまうこさがある１、そして有機物である
樹脂がテープ摺動面５０ａの部分１こ固化してしまうＬ
テープ乏の摺動の際Ｉこ、十分な出力が得られないばか
りでなく、テープに重大な損傷を与えてしまうこみもあ
るという問題点があった。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来の磁気ヘッドにおいては、デー・ブ摺動
面とコイルの巻回位置との間は約１ｗａ程度以下で非常
に接近しているため、樹脂をポツティングする際ζこ、
ボッティング量のばらつき（こより、樹脂がチー・ブ摺
動面まで流れ出してしまい、テープとの摺動の際に、十
分な出力が得られないばかりでなく、テープに重大な損
傷を与えていた。
面とコイルの巻回位置との間は約１ｗａ程度以下で非常
に接近しているため、樹脂をポツティングする際ζこ、
ボッティング量のばらつき（こより、樹脂がチー・ブ摺
動面まで流れ出してしまい、テープとの摺動の際に、十
分な出力が得られないばかりでなく、テープに重大な損
傷を与えていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な特性
の磁気へ；ソドを確実に得ることのできる磁気ヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。
の磁気へ；ソドを確実に得ることのできる磁気ヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するだめの手段）
上記目的を達成するために本発明の磁気ヘッドの製造方
法は、先端側にテープ摺動面およびコイルを回部が備え
られた磁性体チップの後端側を基板に接着する工程と、
前記コイル巻回部にコイル用の［ツイヤを巻回する工程
古、前記ワイヤ巻回部のみに樹脂を塗着する第１の塗着
工程己、この塗着された樹脂を硬化する第１の硬化工程
と、前記塗着部に対し、テープ摺動面から離れた側の磁
性体チップと基板との接着部に前記塗着量以上の樹脂を
塗着する第２の塗着工程と、この塗着された樹脂を硬化
する第２の硬化工程とを有するこ吉を要旨とする。
法は、先端側にテープ摺動面およびコイルを回部が備え
られた磁性体チップの後端側を基板に接着する工程と、
前記コイル巻回部にコイル用の［ツイヤを巻回する工程
古、前記ワイヤ巻回部のみに樹脂を塗着する第１の塗着
工程己、この塗着された樹脂を硬化する第１の硬化工程
と、前記塗着部に対し、テープ摺動面から離れた側の磁
性体チップと基板との接着部に前記塗着量以上の樹脂を
塗着する第２の塗着工程と、この塗着された樹脂を硬化
する第２の硬化工程とを有するこ吉を要旨とする。
（作用）
本発明ｌこ係る磁気ヘッドの製造方法にありては、磁性
体チップ先端のコイル上ｌこ、樹脂を微Ｈ塗着し、この
樹脂を一度硬化させた後、磁性体チップと基板古の接着
部に樹脂を塗着し、硬化させることで、樹脂が磁性体チ
ップのテープ摺動面（こ流出することを防止し、ヘッド
特性を向上させている。
体チップ先端のコイル上ｌこ、樹脂を微Ｈ塗着し、この
樹脂を一度硬化させた後、磁性体チップと基板古の接着
部に樹脂を塗着し、硬化させることで、樹脂が磁性体チ
ップのテープ摺動面（こ流出することを防止し、ヘッド
特性を向上させている。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。第１
図は本発明の実施例に係る磁気ヘッドの縦断面図である
。
図は本発明の実施例に係る磁気ヘッドの縦断面図である
。
図において、磁気ヘッドｌは、先１／１Ｈ１Ｊζこチー
・ブ摺動面２ａおよびコイル巻回部が備えられた磁性体
チップとしてフェライトチップ２が、その後端側の部分
で、真鍮等で作成された基板３上に接着剤４で固定され
ている。接着剤４としては、瞬間接着剤等が用いられて
いる。
・ブ摺動面２ａおよびコイル巻回部が備えられた磁性体
チップとしてフェライトチップ２が、その後端側の部分
で、真鍮等で作成された基板３上に接着剤４で固定され
ている。接着剤４としては、瞬間接着剤等が用いられて
いる。
フェライトチップ２は、平面的にみたとき、その先端側
１こセラミックス等で充填された１μｍ以下の幅を有す
るギャップが形成され、このギャップを境にして磁極が
異なるように設計されている。
１こセラミックス等で充填された１μｍ以下の幅を有す
るギャップが形成され、このギャップを境にして磁極が
異なるように設計されている。
また、コイル巻回部ｌこは、電気信号を磁気信号に変換
し、その逆にテープの磁気信号を電気信号に変換するた
めのコイル５用のワイヤ５ａが形成されている。このコ
イル５の端部は、基板３の裏面に取付けられた回路基板
６に接続されている。この回路基板６を介してコイル５
に電気信号が入出力される。
し、その逆にテープの磁気信号を電気信号に変換するた
めのコイル５用のワイヤ５ａが形成されている。このコ
イル５の端部は、基板３の裏面に取付けられた回路基板
６に接続されている。この回路基板６を介してコイル５
に電気信号が入出力される。
さらに、形成されたコイル５の固定のため、コイル５上
にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等からなるモールド材７
ａが被覆されている。また比較的湿性の弱い瞬間接着剤
からなる接着剤４の保護、およびフェライトチップ２の
接着補強等を目的として、フェライトチップ２における
接着領域およびその周辺の基板３部分がエポキシ樹脂や
アクリル樹脂等からなるモールド材７ｂで被覆されてい
る。モールド材７ａは、コイル５の形成後に、デイスペ
ンサ等により、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等がそのコ
イル５上のみポツティングされ、次いで硬化されること
により形成され、その後、モールド材７ｂは、フェライ
トチップ２における接着領域およびその周辺の基板３部
分がボッティングされ、次いで硬化されることにより形
成されている。したがってモールド材７ａおよび７ｂ形
成用樹脂としては、当初は液状で、熱、紫外線、或いは
常温放置等により硬化するものが用いられている。
にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等からなるモールド材７
ａが被覆されている。また比較的湿性の弱い瞬間接着剤
からなる接着剤４の保護、およびフェライトチップ２の
接着補強等を目的として、フェライトチップ２における
接着領域およびその周辺の基板３部分がエポキシ樹脂や
アクリル樹脂等からなるモールド材７ｂで被覆されてい
る。モールド材７ａは、コイル５の形成後に、デイスペ
ンサ等により、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等がそのコ
イル５上のみポツティングされ、次いで硬化されること
により形成され、その後、モールド材７ｂは、フェライ
トチップ２における接着領域およびその周辺の基板３部
分がボッティングされ、次いで硬化されることにより形
成されている。したがってモールド材７ａおよび７ｂ形
成用樹脂としては、当初は液状で、熱、紫外線、或いは
常温放置等により硬化するものが用いられている。
次に上述の磁気ヘッド１の製作工程を第２図の本発明の
実施例に係る磁気ヘッドの工程図および第３図の本発明
の実施例に係る磁気ヘッドのフローチャートを用いて説
明する。なお、以下の説明ｌこおける各項目記号は、第
２図の（ａ）〜（ｇ）のそれぞれ（こ対応する。
実施例に係る磁気ヘッドの工程図および第３図の本発明
の実施例に係る磁気ヘッドのフローチャートを用いて説
明する。なお、以下の説明ｌこおける各項目記号は、第
２図の（ａ）〜（ｇ）のそれぞれ（こ対応する。
（ａ）真鍮等により所要形状の基板３が準備される。
（ｂ）基板３上にフェライトチップ２の後端側が瞬間接
着剤からなる接着剤４を用いて貼付は固定される（ステ
ップ２１）。
着剤からなる接着剤４を用いて貼付は固定される（ステ
ップ２１）。
（Ｃ）ワイヤ５ａがフェライトチップ２のコイル巻回部
に巻回される（ステップ２２）。
に巻回される（ステップ２２）。
（ｄ）シリンジ１０を用いて、フェライトチップ２の先
端側のコイル５上のみに、モールド材用の樹脂７ａが微
量（０，０５〜１岬）ポツティングされる（ステップ２
３）。なお、樹脂７ａとしては、紫外線硬化形のアクリ
ル系液状樹脂「ＴＢ−３０３１」（スリーボンド■製）
を用いた。
端側のコイル５上のみに、モールド材用の樹脂７ａが微
量（０，０５〜１岬）ポツティングされる（ステップ２
３）。なお、樹脂７ａとしては、紫外線硬化形のアクリ
ル系液状樹脂「ＴＢ−３０３１」（スリーボンド■製）
を用いた。
（ｅ）上記のように形成、処理した磁気ヘッド１をベル
トコンベア１１上で移送しながらＵＶランプ１２で紫外
線照射を行い、樹脂７ａを硬化させる（ステップ２４）
。
トコンベア１１上で移送しながらＵＶランプ１２で紫外
線照射を行い、樹脂７ａを硬化させる（ステップ２４）
。
（ｆ）上記（ｄ）と同様にして、シリンジ１０を用いで
、フェライトチップ２の後端側のテープ摺動面２ａから
離れた側のフェライトチップ２と基板３との接着部に、
モールド材用の樹脂７ｂがポツティングされる（ステッ
プ２５）。なお、樹脂７ｂとしては、紫外線硬化形のア
クリル系液状樹脂１’−ＴＢ−３０３１Ｊ （スリーボ
ンド■製）を用いた。
、フェライトチップ２の後端側のテープ摺動面２ａから
離れた側のフェライトチップ２と基板３との接着部に、
モールド材用の樹脂７ｂがポツティングされる（ステッ
プ２５）。なお、樹脂７ｂとしては、紫外線硬化形のア
クリル系液状樹脂１’−ＴＢ−３０３１Ｊ （スリーボ
ンド■製）を用いた。
（ｇ）上記（ｅ）と同様にして、モールド材用の樹脂７
ｂがボッティングされた磁気ヘッドｌをベルトコンベア
ｌｌ上で移送しながらＵＶランプ１２で紫外線照射を行
い、樹脂７ｂを硬化させて、磁気ヘッド１を完成させた
（ステップ２６）。
ｂがボッティングされた磁気ヘッドｌをベルトコンベア
ｌｌ上で移送しながらＵＶランプ１２で紫外線照射を行
い、樹脂７ｂを硬化させて、磁気ヘッド１を完成させた
（ステップ２６）。
このようにして形成された磁気ヘッド１は、第１段階の
ポツティング処理（第１の塗着工程）によりコイル５上
に、モールド材用の樹脂７ａで形成されたバリアー層を
有するため、第２段階のボッティング処理（第２の塗着
工程）で多量のモールド材用の樹脂７ｂをボッティング
してもテープ摺動面２ａまで樹脂７ｂが流出するのを防
止できる。さらに第１段階のモールド材用の樹脂７ａの
ボッティング量は微量（本実施例では約０．３＃）であ
り、この誤差は±０．０４１Ｆ程度であることが測定の
結果得られた。従って、従来は±０．２ｊｌＦであった
誤差が本方法では±０．０４岬に減少したことになり、
これによってモールド材用の樹脂７ｂのテープ摺動面２
ａへの流出を防止でき、もりて良好な電気磁気的特性を
有する磁気ヘッド１を得ることができる。また、これら
の改善により、磁気ヘッド１の製造における歩留りの向
上や性能向上を図ることができる。
ポツティング処理（第１の塗着工程）によりコイル５上
に、モールド材用の樹脂７ａで形成されたバリアー層を
有するため、第２段階のボッティング処理（第２の塗着
工程）で多量のモールド材用の樹脂７ｂをボッティング
してもテープ摺動面２ａまで樹脂７ｂが流出するのを防
止できる。さらに第１段階のモールド材用の樹脂７ａの
ボッティング量は微量（本実施例では約０．３＃）であ
り、この誤差は±０．０４１Ｆ程度であることが測定の
結果得られた。従って、従来は±０．２ｊｌＦであった
誤差が本方法では±０．０４岬に減少したことになり、
これによってモールド材用の樹脂７ｂのテープ摺動面２
ａへの流出を防止でき、もりて良好な電気磁気的特性を
有する磁気ヘッド１を得ることができる。また、これら
の改善により、磁気ヘッド１の製造における歩留りの向
上や性能向上を図ることができる。
以上説明したよう（こ木兄ＩＪ！：ｉによれば、磁性体
チップ先端のコイル上に、樹脂を微量塗着し、この樹脂
を・−度硬化させた後、磁性体デツプと基板との接着部
に樹脂を塗着し、硬化させることで、樹脂が磁性体デツ
プのテープ摺動面に流出イ゛ることを防止し、良好な電
気磁気的特性を肩する磁気ヘッドを得ることができる。
チップ先端のコイル上に、樹脂を微量塗着し、この樹脂
を・−度硬化させた後、磁性体デツプと基板との接着部
に樹脂を塗着し、硬化させることで、樹脂が磁性体デツ
プのテープ摺動面に流出イ゛ることを防止し、良好な電
気磁気的特性を肩する磁気ヘッドを得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 先端側にテープ摺動面およびコイル巻回部が備えられた
磁性体チップの後端側を基板に接着する工程と、 前記コイル巻回部にコイル用のワイヤを巻回する工程と
、 前記ワイヤ巻回部のみに樹脂を塗着する第１の塗着工程
と、 この塗着された樹脂を硬化する第１の硬化工程と、 前記塗着部に対し、テープ摺動面から離れた側の磁性体
チップと基板との接着部に前記塗着量以上の樹脂を塗着
する第２の塗着工程と、 この塗着された樹脂を硬化する第２の硬化工程とを有す
ることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30219188A JPH02149902A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30219188A JPH02149902A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02149902A true JPH02149902A (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=17906030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30219188A Pending JPH02149902A (ja) | 1988-12-01 | 1988-12-01 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02149902A (ja) |
-
1988
- 1988-12-01 JP JP30219188A patent/JPH02149902A/ja active Pending
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