JPS61279183A

JPS61279183A - 磁気センサ−

Info

Publication number: JPS61279183A
Application number: JP60121789A
Authority: JP
Inventors: Masumi Nakamichi; 眞澄中道; Tsuneo Matsumura; 松村　統夫
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1985-06-04
Filing date: 1985-06-04
Publication date: 1986-12-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業」二の利用分野〉本発明は、基板表面−Ｌで強磁性体薄膜により素子形成
したＭＲチップを含む磁気センサーに関するものである
。

〈発明の概要〉Ｍ　Ｒチップの固定用ホルダーをリードフレームよりな
る端子とともに樹脂により一体成形し、リードフレーム
の端子をホルダーに一体化して組み込んだ構造とし、こ
のホルダーにＭＲチップを貼り付け、チップ電極とリー
ドフレームの端子を結線する。固定用ホルダーは、外部
装置への取り付け部材としての機能を兼用するようにし
てもよい。

〈従来の技術〉第４図は従来例を示す分解斜視図である。ＭＲチップ１
は、ガラス、シリコン、フェライト等の基板表面（図示
左側片面）」二に、ニッケルコバルト、ニッケル鉄等の
強磁性体薄膜を形成してなり、チップ電極と外部回路結
線用のリード線２，２．・・・は、半田付け又は溶着等
により結線している。樹脂３は、該結線部の補強用及び
保護用樹脂である。

このＭＲチップｌが、予め樹脂成形等されたホルダー４
に取り付けられ、ＶＴＲ、オーディオ、その他テープ機
器のキャプスタンモータの回転制御・用信号等の検出セ
ンサーとして使用される。

第５図はチップセンサ一部の他の例であり、リードＨ２
，２，・・・の代わりに、フレキシブルフィルム５をチ
ップ電極に半田付けして外部回路結線用部材としている
。ここでも、樹脂３により結線強度が補強されている。

ホルダー４への取り付ケの様子は第４図と同様であり、
フレキシブルフィルム５付きのＭＲチップ１をホルダー
４に貼り付けること等によって行なう。

〈発明が解決しようとする問題点〉ところで、−Ｌ述した従来の構造では、■　ＩＪ−ド線
２，２．・・・又はフレキシブルフィルム５とＭＲチッ
プ１間の機械的強度が、補強用。

保護樹脂３に依存している。

■　ＭＲチップ１は材質的に脆いものであり、物理的衝
撃力に弱く取り扱いに注意を要する。

■　予め樹脂成形等により作製された特別なホルダー４
が必要・である。

■　補強用、保護用樹脂３が硬化するまでに、表面張力
によりチップ表面にそい上がったり、またリード線２，
２．・やフレキシブルフィルム５に流れ出すことにより
、不良率が−にがる。

■　生産の自動化に適した構造でない。

等の問題があった。

本発明は、このような従来の問題点を解消した磁気セン
サーを提供することを目的とするものである。

〈問題点を解決するための手段〉Ｍ　Ｒチップの外部回路結線用部材としてリードフレー
ムを使用する。ホルダーはこのリードフレームの端子と
ともに樹脂により一体成形されてなり、ＭＲチップをこ
のホルダーに貼り付け、そしてチップ電極とリードフレ
ームの端子を結線する構造とする。

〈作　用〉リードフレームの端子はホルダーに一体化して組み込ま
れるので、機械的強度は主としてホルダー自身で与える
ことができ、またＭＲチップはチップの状態でホルダー
に貼り付けるだけであり取り扱いが容易である。

以下、本発明の一実施例に従って詳細に説明することと
する。

〈実施例〉第１図に本発明の一実施例を示す。図の斜視図は理解を
容易にするため一部を切欠いて示している。ホルダー１
１は、リードフレームの端子＋２゜１２、・・・ととも
に樹脂により一体成形されたものである。これは、例え
ばトランスファモールド方式としてよく知られている一
封止すべきリードフレームをセットし、金型を閉じ、高
周波プレヒーターで予熱した樹脂をポットに投入し、プ
ランジャで加圧、注入してキャビティに充填、硬化させ
る成形方式等によって容易に作成し得る。すなわち、こ
こではフレーム端子＋２．１２．・・・が、最初からホ
ルダー１１の中に組み込まれて構成される。このホルダ
ー１１に、ＭＲチップ１が接着剤等により貼り付けられ
、チップ電極１ａ、Ｉａ、・・・とフレーム端子１２．
＋２．・・・間はワイヤーボンデングにより結線される
。なお、結線は、フレーム端子＋２．１２．・・・とチ
ップ電極＋ａ、＋ａ・・・部とを重ね合わせて半田付け
により行なってもよい。樹脂１３はこの部分の耐機械的
補強、保護の目的のためにさらにボッティング、硬化さ
れたものである。第２図は完成された磁気センサーの外
観斜視図である。

上記構造により、フレーム端子＋２．１２．・・・とＭ
Ｒチップ１間の機械的強度は、主としてフレーム端子付
きホルダー１１自身によって与えられ、ボッティング樹
脂１３はワイヤー線１４の保護程度でも充分である。こ
のように機械的強度はポツテング樹脂１３に依ることな
く、従来品に比較して一層の強度の向」−が図れる。ま
た、ホルダー１１はフレーム端子１２．＋２．・・・の
組み込み用を兼用して作製できるとともに、ＭＲチップ
１は外部回路結線用部材を付けることなく、チップのま
までホルダー１１に貼り付けるだけであるので、物理的
衝撃力の弱さにも関わらず取り扱いが容易である。

さらに、補強用、保護用樹脂１３をポツテング。

硬化させる際には、樹脂成形時に形成された底壁１５に
よりフレーム端子＋２．１２．・・・への流れ止めか行
われ、外方に延びたフレーム端子１２，１２．・・・に
悪影響を与えないようにできる。また、側壁１６．１６
は樹脂の横方向への流れを阻止し、ポツテング樹脂１３
を有効に使用し得る利点があり、かつフレーム端子＋２
．１２．・・・を下にしてポツテングするようにすれば
、ＭＲチップ１の表面への樹脂１３への吸い上がりを抑
えることが可能となる。

第３図は他の実施例を示す外観斜視図で、ホルダー１１
に外部装置への取り付けホルダーを一体化させている。

すなわち、フレーム端子＋２．１２．・・・とともに樹
脂によりホルダー１１を一体成形する際、外部装置への
取り付けに都合のよいような形状とするとともに、ビス
止め等のための取り付け穴１７（左右に２ケ）を設ける
。磁気センサーを外部装置（例えば装置の基板）にビス
止め等して使用するときは、上記構造が非常に有用であ
る。

〈発明の効果〉以上のように本発明によれば、簡単な構成で高性能、高
品質となり、かつ低価格化にも寄与する実用価値の高い
磁気センサーが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における一部を切欠いて示す
斜視図、第２図は完成品の斜視図、第３図は他の実施例
を示す斜視図、第４図は従来例を示す分解斜視図、第５
図は他の実施例を示すチップセンサ一部の斜視図である
。１・・・Ｍ　Ｒチップ、Ｉ＋・・・ホルダー、１２・・
・リードフレーム、１３・・・補強用、保護用樹脂、１
５・・・底壁、１６・・・側壁、１７　取り付け穴。代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第２図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

１．リードフレームの端子とともに樹脂により一体成形
されたホルダーを備え、基板表面上の強磁性体薄膜で素
子形成したＭＲチップを前記ホルダーに貼り付け、前記
ＭＲチップの電極と前記リードフレームよりなる端子を
結線し、該結線部を補強用，保護用の樹脂により被覆し
てなることを特徴とする磁気センサー。
２．前記ホルダーは前記結線部における樹脂の流れ止め
用壁を形成してなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の磁気センサー。
３．リードフレームの端子とともに樹脂により一体成形
された、外部装置への取り付け用部材としての機能を兼
ねるホルダーを備え、基板表面上の強磁性体薄膜で素子
形成したＭＲチップを前記ホルダーに貼り付け、前記Ｍ
Ｒチップの電極と前記リードフレームよりなる端子を結
線し、該結線部を補強用，保護用の樹脂により被覆して
なることを特徴とする磁気センサー。