JPH01285013A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH01285013A JPH01285013A JP11258888A JP11258888A JPH01285013A JP H01285013 A JPH01285013 A JP H01285013A JP 11258888 A JP11258888 A JP 11258888A JP 11258888 A JP11258888 A JP 11258888A JP H01285013 A JPH01285013 A JP H01285013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- exposed
- magnetic head
- coil
- support substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えばＶＴＲ等の磁気記録再生装置に用い
られる磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。
られる磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。
（従来の技術）
ＶＴＲ等に用いられている従来のダブルアジマス磁気ヘ
ッドの例を第４図を用いて説明すると、支持基板１は真
ちゅうなどの金属で構成されており、この基板１の一対
の二股形状の延設部２はテープとの高さを調整できるよ
うに二股３になり、この二股３基部には開口部４が設け
られている。
ッドの例を第４図を用いて説明すると、支持基板１は真
ちゅうなどの金属で構成されており、この基板１の一対
の二股形状の延設部２はテープとの高さを調整できるよ
うに二股３になり、この二股３基部には開口部４が設け
られている。
この延設部２にはテープ摺接面とコイル巻回部を協えた
磁性体チップとしてのフェライトチップ５が接着剤で固
定されている。支持基板１の裏面にはプリント回路を有
する端子板７が接着されている。
磁性体チップとしてのフェライトチップ５が接着剤で固
定されている。支持基板１の裏面にはプリント回路を有
する端子板７が接着されている。
この端子板７は接着後に開口部４の一部を閉塞し、その
結果、開口部内に露出した端子板７の露出部８を形成し
ている。
結果、開口部内に露出した端子板７の露出部８を形成し
ている。
この磁気ヘッドにおいてはフェライトチップ５のコイル
巻回部にワイヤを巻回し、磁気−電気信号間の信号変換
をおこなうコイル６を形成している。
巻回部にワイヤを巻回し、磁気−電気信号間の信号変換
をおこなうコイル６を形成している。
ところで、このような構造を有する従来の磁気ヘッドは
次のようにして製造される。まず、支持基板１と端子板
７との接着をおこなうのであるが、この時直ちに両者の
接着をおこなわず、まず端子板７に粘着剤を塗面しこれ
を支持基板１裏面に貼合せ仮止めをおこなう。これは両
者の貼合せ精度が求められているためであり、この貼合
せ精度調整侵、本接着をおこなっている。次に支持基板
１の延設部２にフェライトデツプ５を瞬間接着剤などで
接着固定し、引き続きフェライトチップ５にワイＶ−を
巻きコイル６を形成し、このコイル６端部を端子板７の
ランド部に接続する。最後に、フェライトチップ５と支
持基板１の延設部２との接着に用いた接着剤の保護や形
成されたコイル６の固定及びフェライトチップ５の接着
補強等を目的としてコイル６、フェライトチップ５にお
ける接着領域及びその周辺の先端部２がエポキシ樹脂や
アクリル樹脂等からなるモールド部材でボッチ′イング
され、熱や光などで硬化し保護層を形成するのである。
次のようにして製造される。まず、支持基板１と端子板
７との接着をおこなうのであるが、この時直ちに両者の
接着をおこなわず、まず端子板７に粘着剤を塗面しこれ
を支持基板１裏面に貼合せ仮止めをおこなう。これは両
者の貼合せ精度が求められているためであり、この貼合
せ精度調整侵、本接着をおこなっている。次に支持基板
１の延設部２にフェライトデツプ５を瞬間接着剤などで
接着固定し、引き続きフェライトチップ５にワイＶ−を
巻きコイル６を形成し、このコイル６端部を端子板７の
ランド部に接続する。最後に、フェライトチップ５と支
持基板１の延設部２との接着に用いた接着剤の保護や形
成されたコイル６の固定及びフェライトチップ５の接着
補強等を目的としてコイル６、フェライトチップ５にお
ける接着領域及びその周辺の先端部２がエポキシ樹脂や
アクリル樹脂等からなるモールド部材でボッチ′イング
され、熱や光などで硬化し保護層を形成するのである。
（発明が解決しようとする課題）
ところで従来の磁気ヘッドにあっては、貼合せ精度の調
整のための仮止めに際し、粘着剤を端子板７に塗面し用
いるため開口部４の一部を閉塞しその結果開口部内に露
出する端子板７の露出部８上には当然粘着剤が存在して
いるにもかかわらず、これに対し特に何ら処理をおこな
っていなかった。このため、次の巻線工程以後やＶＴＲ
Ｂ置の使用時に線クズや塵芥が付着しやすく、この結果
絶縁不良等の障害をひきおこすという問題点があった。
整のための仮止めに際し、粘着剤を端子板７に塗面し用
いるため開口部４の一部を閉塞しその結果開口部内に露
出する端子板７の露出部８上には当然粘着剤が存在して
いるにもかかわらず、これに対し特に何ら処理をおこな
っていなかった。このため、次の巻線工程以後やＶＴＲ
Ｂ置の使用時に線クズや塵芥が付着しやすく、この結果
絶縁不良等の障害をひきおこすという問題点があった。
この問題点を解決するために、製造工程において付着し
た線クズや塵芥を発見した時にはビンセットなどを用い
て取り除いていたが、コイルから端子板への細いワイヤ
ーを切断する恐れや手間がか）る等の欠点があった。ま
た、端子板の形状を変えるあるいは粘着部を削除するこ
とによりこの問題点の解決を計ろうとしても、元来端子
板は小さくかつ薄い（約１ｃｍ角、約０．２Ｉｌｌｆｆ
ｌ厚）ため、強度的に弱く、また複雑な形状にすると貼
合せ時の位置合せが困難であったり、さらにすでに規格
化されているため経済的に難しいなどの理由により、極
めて困難であった。
た線クズや塵芥を発見した時にはビンセットなどを用い
て取り除いていたが、コイルから端子板への細いワイヤ
ーを切断する恐れや手間がか）る等の欠点があった。ま
た、端子板の形状を変えるあるいは粘着部を削除するこ
とによりこの問題点の解決を計ろうとしても、元来端子
板は小さくかつ薄い（約１ｃｍ角、約０．２Ｉｌｌｆｆ
ｌ厚）ため、強度的に弱く、また複雑な形状にすると貼
合せ時の位置合せが困難であったり、さらにすでに規格
化されているため経済的に難しいなどの理由により、極
めて困難であった。
また、粘着剤を支持基板側に塗面し、端子板と貼合せし
ようとしても、粘着剤かにじみ出すため、それを防ぐた
めにマスクのようなものが必要となったり、また作業性
が悪く、困難であった。
ようとしても、粘着剤かにじみ出すため、それを防ぐた
めにマスクのようなものが必要となったり、また作業性
が悪く、困難であった。
このため簡単な方法で、上記問題点の改善が切望されて
いた。
いた。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、信頼性
の高い磁気ヘッドとその製造法を提供することを目的と
する。
の高い磁気ヘッドとその製造法を提供することを目的と
する。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため、本発明は、テープ摺接面とコ
イル巻回部とを備えた磁性体チップと、この磁性体チッ
プを接着するための一対の二股形状の延設部が形成され
ていると共にこの二股基部には間口部が設けられている
支持基板と、前記コイル巻回部に巻回されるコイルとの
間で信号のやりとりを行うためのプリント回路が設けら
れ前記開口部の一部を閉塞するように前記基板裏面に固
着される端子板とから構成される磁気ヘッドにおいて、
前記端子板のうち、支持基板に固着された際に前記開口
部の一部を閉塞することにより開口部内に露出する前記
端子板の粘着剤が塗布されている露出部に防じん体を設
けたことを要旨とする。
イル巻回部とを備えた磁性体チップと、この磁性体チッ
プを接着するための一対の二股形状の延設部が形成され
ていると共にこの二股基部には間口部が設けられている
支持基板と、前記コイル巻回部に巻回されるコイルとの
間で信号のやりとりを行うためのプリント回路が設けら
れ前記開口部の一部を閉塞するように前記基板裏面に固
着される端子板とから構成される磁気ヘッドにおいて、
前記端子板のうち、支持基板に固着された際に前記開口
部の一部を閉塞することにより開口部内に露出する前記
端子板の粘着剤が塗布されている露出部に防じん体を設
けたことを要旨とする。
また、一対の二股形状の延設部が形成されていると共に
この二股基部に開口部とを設けた支持基板とプリント回
路を有する端子板とを接着する工程と前記工程によって
前記開口部の一部を閉塞することにより前記開口部に露
出した前記端子板の粘着剤が塗布されている露出部に樹
脂を塗布する工程と、この塗布された樹脂を硬化する工
程と、前記支持基板の首記一対の二股形状の延設部にテ
ープ店接面とコイル巻回部とを備えた磁性体チップを接
着したのち、前記コイル巻回部にワイヤを巻回してコイ
ルを形成し、このコイル端部を前記端子板の銅配線部に
接続する工程とを有することを要旨とする。
この二股基部に開口部とを設けた支持基板とプリント回
路を有する端子板とを接着する工程と前記工程によって
前記開口部の一部を閉塞することにより前記開口部に露
出した前記端子板の粘着剤が塗布されている露出部に樹
脂を塗布する工程と、この塗布された樹脂を硬化する工
程と、前記支持基板の首記一対の二股形状の延設部にテ
ープ店接面とコイル巻回部とを備えた磁性体チップを接
着したのち、前記コイル巻回部にワイヤを巻回してコイ
ルを形成し、このコイル端部を前記端子板の銅配線部に
接続する工程とを有することを要旨とする。
（作用）
本発明にあっては、一対の二股形状の延設部とこの二股
基部に開口部を設けた支持基板の裏面に接着され開口部
の一部を閉塞し開口部内に露出した端子板の粘着剤が塗
布された露出部に硬化性樹脂で被膜形成して粘着部が現
われないようにし、線クズや塵芥を付着させないように
した。
基部に開口部を設けた支持基板の裏面に接着され開口部
の一部を閉塞し開口部内に露出した端子板の粘着剤が塗
布された露出部に硬化性樹脂で被膜形成して粘着部が現
われないようにし、線クズや塵芥を付着させないように
した。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）はこの発明の一実施例の斜視図であり、第
１図＜ｂ＞は第１図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。第
２図は本実施例の製造工程を示す図であり、第３図はそ
のフローチャートである。第１図において、第４図にお
ける部材及び部位等と同一ないし均等のものには同一符
号を以って示し、重複した説明を省略する。
１図＜ｂ＞は第１図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。第
２図は本実施例の製造工程を示す図であり、第３図はそ
のフローチャートである。第１図において、第４図にお
ける部材及び部位等と同一ないし均等のものには同一符
号を以って示し、重複した説明を省略する。
本実施例に係る磁気ヘッドの特徴は支持基板１の間口部
４内に露出した端子板７の露出部８に樹脂ボッディング
し、硬化させて被膜９を形成し、粘着部が現われないよ
うにしたことにある。
４内に露出した端子板７の露出部８に樹脂ボッディング
し、硬化させて被膜９を形成し、粘着部が現われないよ
うにしたことにある。
次にこのような磁気ヘッドの製造工程を第２図及び第３
図を用いて説明する。なお、以下の説明における各項目
記号は第２図の（Ａ）〜（Ｆ）のそれぞれに対応する。
図を用いて説明する。なお、以下の説明における各項目
記号は第２図の（Ａ）〜（Ｆ）のそれぞれに対応する。
（Ａ）プリント回路を有する端子板７の裏面に粘着剤を
塗面し、これを支持基板１に貼合せる。
塗面し、これを支持基板１に貼合せる。
貼合せ精度の調整後に、本接着をおこなう（ステップ２
１）。
１）。
（Ｂ）支持基板１の開口部４内に露出した端子板７の露
出部８に紫外線硬化樹脂（例えば、スリーボンド社製ｒ
ＴＢ−３０２２Ｊ ）をデイスペンサ１０を用いてボッ
ティングし、紫外線を照射して露出部８上の樹脂を硬化
させる（ステップ２２）（Ｃ）次に、支持基板１の二股
形状の延設部２にフェライトチップ５を瞬間接着剤で接
着固定する（ステップ２３）。
出部８に紫外線硬化樹脂（例えば、スリーボンド社製ｒ
ＴＢ−３０２２Ｊ ）をデイスペンサ１０を用いてボッ
ティングし、紫外線を照射して露出部８上の樹脂を硬化
させる（ステップ２２）（Ｃ）次に、支持基板１の二股
形状の延設部２にフェライトチップ５を瞬間接着剤で接
着固定する（ステップ２３）。
（Ｄ）このフェライトチップ５のコイル巻回部にワイヤ
６ａを巻回し、コイル６を形成する。コイル６の端部は
端子板７のプリント回路のランド部に接続させる（ステ
ップ２４及び２５）。
６ａを巻回し、コイル６を形成する。コイル６の端部は
端子板７のプリント回路のランド部に接続させる（ステ
ップ２４及び２５）。
（Ｅ）この後、モールド材をデイスペンサ１１を用いて
フェライトチップ５やコイル６の部分にボッティングす
る（ステップ２６）。
フェライトチップ５やコイル６の部分にボッティングす
る（ステップ２６）。
（ド）このようにして形成し、処理した磁気ヘッドをベ
ルトコンベア１２上で移送しながら紫外線ランプ１３で
紫外線を照射し、フェライトチップ５やコイル６部分に
ボッティングされた樹脂を硬化させ、磁気ヘッドを完成
させたくステップ２７）。
ルトコンベア１２上で移送しながら紫外線ランプ１３で
紫外線を照射し、フェライトチップ５やコイル６部分に
ボッティングされた樹脂を硬化させ、磁気ヘッドを完成
させたくステップ２７）。
このようにして、ステップ２２及び２６において硬化し
、被膜形成された樹脂は保護と補強の作用を有している
。
、被膜形成された樹脂は保護と補強の作用を有している
。
上記のようにして得られた磁気ヘッドは線クズや塵芥を
付着することなく、高い信頼性を有するものである。ま
た製造工程が簡単であるので生産性においてもすぐれて
いる。
付着することなく、高い信頼性を有するものである。ま
た製造工程が簡単であるので生産性においてもすぐれて
いる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、一対の二股形状の
延設部とこの二股基部に開口部を設けた支持基板の裏面
に接着され開口部の一部を閉塞し、開口部内に露出した
端子板の粘着剤が塗布された露出部を硬化性樹脂で被膜
形成して粘着部を現われないようにし、線クズやゆ芥を
付着させないようにしたので、信頼性の高い磁気ヘッド
を提供できる。
延設部とこの二股基部に開口部を設けた支持基板の裏面
に接着され開口部の一部を閉塞し、開口部内に露出した
端子板の粘着剤が塗布された露出部を硬化性樹脂で被膜
形成して粘着部を現われないようにし、線クズやゆ芥を
付着させないようにしたので、信頼性の高い磁気ヘッド
を提供できる。
第１図は本発明の一実施例の構造を示す図、第２図は本
実施例の製造工程を示す図、第３図は本実施例のフロー
チャート、第４図は従来例を示す図である。 １・・・支持基板 ２・・・延設部３・・・二
股部 ４・・・開口部５・・・フェライトチ
ップ ６・・・コイル７・・・喘子根 ８・
・・露出部９・・・樹脂被膜 １０．１１・・・デイスペンサ
実施例の製造工程を示す図、第３図は本実施例のフロー
チャート、第４図は従来例を示す図である。 １・・・支持基板 ２・・・延設部３・・・二
股部 ４・・・開口部５・・・フェライトチ
ップ ６・・・コイル７・・・喘子根 ８・
・・露出部９・・・樹脂被膜 １０．１１・・・デイスペンサ
Claims (2)
- （１）テープ摺接面とコイル巻回部とを備えた磁性体チ
ップと、この磁性体チップを接着するための一対の二股
形状の延設部が形成されていると共にこの二股基部には
開口部が設けられている支持基板と、前記コイル巻回部
に巻回されるコイルとの間で信号のやりとりを行うため
のプリント回路が設けられ前記開口部の一部を閉塞する
ように前記基板裏面に固着される端子板とから構成され
る磁気ヘッドにおいて、 前記端子板のうち、支持基板に固着された際に前記開口
部の一部を閉塞することにより開口部内に露出する前記
端子板の粘着剤が塗布されている露出部に防じん体を設
けたことを特徴とする磁気ヘッド。 - （２）一対の二股形状の延設部が形成されていると共に
この二股基部に開口部とを設けた支持基板とプリント回
路を有する端子板とを接着する工程と、前記工程によつ
て前記開口部の一部を閉塞することにより前記開口部に
露出した前記端子板の粘着剤が塗布されている露出部に
樹脂を塗布する工程と、この塗布された樹脂を硬化する
工程と、前記支持基板の前記一対の二股形状の延設部に
テープ摺接面とコイル巻回部とを備えた磁性体チップを
接着したのち、前記コイル巻回部にワイヤを巻回してコ
イルを形成し、このコイル端部を前記端子板の銅配線部
に接続する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッド
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11258888A JPH01285013A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11258888A JPH01285013A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01285013A true JPH01285013A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14590496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11258888A Pending JPH01285013A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01285013A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0486211U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | ||
| JPH04101907U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | ミツミ電機株式会社 | 磁気ヘツド |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11258888A patent/JPH01285013A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0486211U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | ||
| JPH04101907U (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | ミツミ電機株式会社 | 磁気ヘツド |
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