JPH02150044A - フィルムキャリァ - Google Patents
フィルムキャリァInfo
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- JPH02150044A JPH02150044A JP63304392A JP30439288A JPH02150044A JP H02150044 A JPH02150044 A JP H02150044A JP 63304392 A JP63304392 A JP 63304392A JP 30439288 A JP30439288 A JP 30439288A JP H02150044 A JPH02150044 A JP H02150044A
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- Japan
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- copper foil
- film carrier
- film
- hole
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体ＩＣチップの高密度実装技術において
、硬質基板の狭ピッチ電極とフィルムキャリアのリード
電極を多点同時接続する際の、硬質基板のＷ１極に対す
る位置決め精度を向上させることのできるフィルムキャ
リアに関するものである。
、硬質基板の狭ピッチ電極とフィルムキャリアのリード
電極を多点同時接続する際の、硬質基板のＷ１極に対す
る位置決め精度を向上させることのできるフィルムキャ
リアに関するものである。
従来の技術
従来のフィルムキャリアの位置決め方法を第３図につい
て説明する。第３図において、硬質基板であるパネル１
にフィルムキャリア２を一括接続す、る際に、パネル１
をパネル搭載治具パレット３にセットして真空吸着方式
により固定し、一方、フィルムキャリア２を第３図の矢
印Ａの方向にスライドできるスライドベース４から突出
している基準ピン５により位置決めし、パネル電極６と
。
て説明する。第３図において、硬質基板であるパネル１
にフィルムキャリア２を一括接続す、る際に、パネル１
をパネル搭載治具パレット３にセットして真空吸着方式
により固定し、一方、フィルムキャリア２を第３図の矢
印Ａの方向にスライドできるスライドベース４から突出
している基準ピン５により位置決めし、パネル電極６と
。
フィルムキャリア２にボンディングされた半導体ＩＣチ
ップ７に接続されてる銅箔リード電極８との位置合せを
行う。
ップ７に接続されてる銅箔リード電極８との位置合せを
行う。
第４図はパネル１とフィルムキャリア２との接続装置の
平面図である。第４図において、液晶デイスプレィなど
のパネル１はたとえば上下左の３辺からピッチ幅０．２
ｎ＋＋ａ、電極幅０．１ｏｏの数１００本のパネル電極
６が形成されており、このパネル電極６にフィルムキャ
リア２の銅箔リード電極８を重ね、電極の位置合せを実
施する。このとき、位置決め用の基準ピン５をフィルム
キャリア２の位置決め孔に差し込み、実態顕微鏡９をフ
ィルムキャリア２の電極８の位置まで矢印Ａの方向にス
ライドさせ、パネル電極６とフィルムキャリア２の電極
８を拡大ａｍしながら互いに位置合せをする。
平面図である。第４図において、液晶デイスプレィなど
のパネル１はたとえば上下左の３辺からピッチ幅０．２
ｎ＋＋ａ、電極幅０．１ｏｏの数１００本のパネル電極
６が形成されており、このパネル電極６にフィルムキャ
リア２の銅箔リード電極８を重ね、電極の位置合せを実
施する。このとき、位置決め用の基準ピン５をフィルム
キャリア２の位置決め孔に差し込み、実態顕微鏡９をフ
ィルムキャリア２の電極８の位置まで矢印Ａの方向にス
ライドさせ、パネル電極６とフィルムキャリア２の電極
８を拡大ａｍしながら互いに位置合せをする。
この位置合せ時の微調整はそれぞれのスライドベース４
に連結されたマイクロメーターヘッド１０を回転させな
がらスライドベース４をガイドベース１１に沿って横方
向に移動させて微調整する。
に連結されたマイクロメーターヘッド１０を回転させな
がらスライドベース４をガイドベース１１に沿って横方
向に移動させて微調整する。
次に位置調整が終了すると、全体を載置したステージ１
２を矢印Ｂの方向に移動させ、電極部が加圧・加熱ツー
ル１３の下に位置したときに加圧・加熱ツール１３を下
降させ、電極部の接続が終了すると、ステージ１２を矢
印Ｂと反対方向に移動させ、接続の１サイクルを終了す
る。
２を矢印Ｂの方向に移動させ、電極部が加圧・加熱ツー
ル１３の下に位置したときに加圧・加熱ツール１３を下
降させ、電極部の接続が終了すると、ステージ１２を矢
印Ｂと反対方向に移動させ、接続の１サイクルを終了す
る。
第５図は第４図のｘ−Ｘ断面図である。第３図において
、ガイドベース１１の上をスライドするスライドベース
４に基準ピン５が配置され、この基準ピン５が固定され
たブロック１４はシリンダ１５により上下駆動されるシ
ャフト１６に連結されており、シリンダ１５が上下する
ことにより基準ピン５が上下し、フィルムキャリア２の
フィルム２ａと銅箔２ｂを貫通してパンチングにより形
成された位置決め孔２０を介して位置決めしたり、位置
決めを解除する。ばね１７はブロック１４に固定された
ピン１８とスライドベース４の間に介装されて、ブロッ
ク１４に固定された基準ピン５を上方に付勢する機能を
有している。１９はフィルムキャリア押えで、基準ピン
５の抜き差しをスムーズに実施するためのものである。
、ガイドベース１１の上をスライドするスライドベース
４に基準ピン５が配置され、この基準ピン５が固定され
たブロック１４はシリンダ１５により上下駆動されるシ
ャフト１６に連結されており、シリンダ１５が上下する
ことにより基準ピン５が上下し、フィルムキャリア２の
フィルム２ａと銅箔２ｂを貫通してパンチングにより形
成された位置決め孔２０を介して位置決めしたり、位置
決めを解除する。ばね１７はブロック１４に固定された
ピン１８とスライドベース４の間に介装されて、ブロッ
ク１４に固定された基準ピン５を上方に付勢する機能を
有している。１９はフィルムキャリア押えで、基準ピン
５の抜き差しをスムーズに実施するためのものである。
発明が解決しようとする課題
このとき、電極ピッチが大きい場合は、たとえば０．５
−以上であれば、フィルムキャリア２の孔径精度が±３
０μと多少大きくても、接続後のショート不良は発生せ
ず、電気的に導通さえしていれば問題はなかった。
−以上であれば、フィルムキャリア２の孔径精度が±３
０μと多少大きくても、接続後のショート不良は発生せ
ず、電気的に導通さえしていれば問題はなかった。
ところが電極ピッチが０．２ｍ以下の狭ピッチで、しか
も電極幅が０．１ｎｎ＋の多点電極（たとえば数１０本
〜数１００本）を同時に一括接続する場合、従来のよう
に基準ピン５とフィルムキャリア２の位置決め精度にお
いて、フィルムキャリア２の孔径寸法精度のばらつきを
±３０μ、また基準ピン５の加工精度を±５μとして考
慮すると、位置合せ精度は狭ピッチであるため相対的に
低下し、電極間でショートなどが発生するという不都合
が生じる。
も電極幅が０．１ｎｎ＋の多点電極（たとえば数１０本
〜数１００本）を同時に一括接続する場合、従来のよう
に基準ピン５とフィルムキャリア２の位置決め精度にお
いて、フィルムキャリア２の孔径寸法精度のばらつきを
±３０μ、また基準ピン５の加工精度を±５μとして考
慮すると、位置合せ精度は狭ピッチであるため相対的に
低下し、電極間でショートなどが発生するという不都合
が生じる。
このため１位置端度を出すために基準ピン５とフィルム
キャリア２の孔径精度を向上することが望ましい。基準
ピン５は機械加工精度を向上させることで解決できるが
、フィルムキャリア２の孔径精度はフィルム送りをしな
がら１個づつパンチングするためフィルム送り精度の限
界もあることから±３０μ以下にすることは不可能であ
る。
キャリア２の孔径精度を向上することが望ましい。基準
ピン５は機械加工精度を向上させることで解決できるが
、フィルムキャリア２の孔径精度はフィルム送りをしな
がら１個づつパンチングするためフィルム送り精度の限
界もあることから±３０μ以下にすることは不可能であ
る。
本発明は上記問題を解決するもので、フィルムキャリア
の位置決め孔径の精度を従来の±３０μの精度から±２
μまで向上させることのできるフィルムキャリアを提供
することを目的とするものである。
の位置決め孔径の精度を従来の±３０μの精度から±２
μまで向上させることのできるフィルムキャリアを提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、フィルムキャリ
アの位置決め孔を従来のように打抜き金型でパンチング
により形成するのではなく、銅箔に電極銅箔パターンを
形成するときに同時に露光エツチングより銅箔に位置決
め孔を形成したものである。このとき、銅箔の位置決め
孔に対応するフィルム部分の孔は銅箔の位置決め孔より
もあらかじめ大きくして先に形成されており、このフィ
ルムに銅箔が裏打ちされた後に、フィルムの孔内の銅箔
部分に位置決め孔の露光エツチングが電極銅箔パターン
の露光エツチングと同時に行われる。
アの位置決め孔を従来のように打抜き金型でパンチング
により形成するのではなく、銅箔に電極銅箔パターンを
形成するときに同時に露光エツチングより銅箔に位置決
め孔を形成したものである。このとき、銅箔の位置決め
孔に対応するフィルム部分の孔は銅箔の位置決め孔より
もあらかじめ大きくして先に形成されており、このフィ
ルムに銅箔が裏打ちされた後に、フィルムの孔内の銅箔
部分に位置決め孔の露光エツチングが電極銅箔パターン
の露光エツチングと同時に行われる。
作用
上記構成により、フィルムキャリアの位置決め孔は電極
銅箔パターン成形と同時の露光エツチング加工により銅
箔に形成されるため、電極銅箔パターンと相関が取れて
孔径が形成されるので、±２μの精度を確保できる。ま
た、銅箔のみで位置決めするため、基準ピンと孔径のク
リアランスをＯで設計し孔径精度が±２μのマイナス目
に孔径が形成されても、基準ピンが孔径に入らないこと
がなく、極めて作業性が良いアライメントが可能となる
。
銅箔パターン成形と同時の露光エツチング加工により銅
箔に形成されるため、電極銅箔パターンと相関が取れて
孔径が形成されるので、±２μの精度を確保できる。ま
た、銅箔のみで位置決めするため、基準ピンと孔径のク
リアランスをＯで設計し孔径精度が±２μのマイナス目
に孔径が形成されても、基準ピンが孔径に入らないこと
がなく、極めて作業性が良いアライメントが可能となる
。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例のフィルムキャリア位置決め
孔と基準ピンの関係を示す要部断面図である。第１図に
おいて、２１はフィルムキャリアで。
孔と基準ピンの関係を示す要部断面図である。第１図に
おいて、２１はフィルムキャリアで。
ポリイミドなどのフィルム２１ａと銅箔２１ｂとからな
っており、フィルム２１ａの孔２２は、位置決め孔が形
成される位置に対応して、先に金型で打抜かれた大きな
孔径を有し、孔径精度は従来と同じ±３０μまたはそれ
以上であってもよい。このフィルム２１ａに２９μ±６
μの膜厚を有する銅Ｐｉ！Ｆ２１ｂが裏打ちされており
、電極鋼箔パターン成形と同時の露光エツチングにより
フィルム２１ａの孔２２に対応する銅箔部分に銅箔２１
ｂの孔２３が形成されている。この銅箔２１ｂの孔２３
の孔径精度は、銅箔２１ｂの孔２３が電極銅箔パターン
成形と同時の露光エツチングにより銅Ｍ２１ｂに形成さ
れたものであるから、２μ以下の精度にすることができ
る。このときの露光エツチングは紫外線を使用した露光
エツチングが採用される。２４は位置決め孔２３に挿通
される基準ピンである。
っており、フィルム２１ａの孔２２は、位置決め孔が形
成される位置に対応して、先に金型で打抜かれた大きな
孔径を有し、孔径精度は従来と同じ±３０μまたはそれ
以上であってもよい。このフィルム２１ａに２９μ±６
μの膜厚を有する銅Ｐｉ！Ｆ２１ｂが裏打ちされており
、電極鋼箔パターン成形と同時の露光エツチングにより
フィルム２１ａの孔２２に対応する銅箔部分に銅箔２１
ｂの孔２３が形成されている。この銅箔２１ｂの孔２３
の孔径精度は、銅箔２１ｂの孔２３が電極銅箔パターン
成形と同時の露光エツチングにより銅Ｍ２１ｂに形成さ
れたものであるから、２μ以下の精度にすることができ
る。このときの露光エツチングは紫外線を使用した露光
エツチングが採用される。２４は位置決め孔２３に挿通
される基準ピンである。
このフィルムキャリア２１の製造は次のようにして行わ
れる。先づ金型で打抜かれた大きな孔２２を有するフィ
ルム２１ａに銅箔２１ｂを裏打ちし、この銅箔２１ｂに
リード電極となる銅箔パターンを露光エツチングにより
形成すると同時に、フィルム２１ａの孔２２内の銅箔２
１ｂ部分に露光エツチング加工による位置決め孔２３を
形成する。したがって、位置決め孔２３の孔径は電極銅
箔パターンと相関が取れて±２μの精度を確保できる。
れる。先づ金型で打抜かれた大きな孔２２を有するフィ
ルム２１ａに銅箔２１ｂを裏打ちし、この銅箔２１ｂに
リード電極となる銅箔パターンを露光エツチングにより
形成すると同時に、フィルム２１ａの孔２２内の銅箔２
１ｂ部分に露光エツチング加工による位置決め孔２３を
形成する。したがって、位置決め孔２３の孔径は電極銅
箔パターンと相関が取れて±２μの精度を確保できる。
これを従来のフィルムキャリア２の位置決め孔２０と基
準ピン５との関係を示す第２図と比較すると、従来のも
のは、位置決め孔２０がポリイミドなどのフィルム２ａ
とこれに一裏打ちされた銅ｉ２ｂとを同時に金型で打抜
いて機械的に形成されているため、孔径精度は±３０μ
であり、ピッチ幅２００μ以下のリード電極の孔径精度
としては使用できない。しかし、第１図のものでは、基
準ピン２４に対応する銅箔部分のみに位置決め孔２３を
露光エツチングにより形成しているため、前述のように
±２μ以下にでき、基準ピン２４の機械加工精度を向上
させておけば、位置決め精度を十分に高めることかでき
る。
準ピン５との関係を示す第２図と比較すると、従来のも
のは、位置決め孔２０がポリイミドなどのフィルム２ａ
とこれに一裏打ちされた銅ｉ２ｂとを同時に金型で打抜
いて機械的に形成されているため、孔径精度は±３０μ
であり、ピッチ幅２００μ以下のリード電極の孔径精度
としては使用できない。しかし、第１図のものでは、基
準ピン２４に対応する銅箔部分のみに位置決め孔２３を
露光エツチングにより形成しているため、前述のように
±２μ以下にでき、基準ピン２４の機械加工精度を向上
させておけば、位置決め精度を十分に高めることかでき
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、多点電極の接続を実施す
るに当り、電極の位置合せ用の位置決め孔精度を従来の
±３０μから±２μ以下にすることができるため、電極
の位置合せに関する作業工数の短縮化および接続の歩留
を大幅に向上させることが可能である。
るに当り、電極の位置合せ用の位置決め孔精度を従来の
±３０μから±２μ以下にすることができるため、電極
の位置合せに関する作業工数の短縮化および接続の歩留
を大幅に向上させることが可能である。
また、電極銅箔パターン成形と同時の露光エツチングに
よる銅箔の孔を位置決め孔としているため、フィルムキ
ャリア作製の際の金型打抜きの孔径の精度を取るための
操作は余ったく必要としなくなり、フィルムキャリアの
コストダウンを図ることができる。
よる銅箔の孔を位置決め孔としているため、フィルムキ
ャリア作製の際の金型打抜きの孔径の精度を取るための
操作は余ったく必要としなくなり、フィルムキャリアの
コストダウンを図ることができる。
第１図は本発明の一実施例のフィルムキャリアの要部断
面図、第２図は従来のフィルムキャリアの要部断面図、
第３図は基準ピンによる位置決め方法を説明する斜視図
、第４図はフィルムキャリアと硬質基板との接続装置の
平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ断面図である。 ２１・・・フィルムキャリア、２１ａ・・・フィルム、
２１ｂ・・銅箔、２２・・・フィルムに先に金型で打抜
かれた孔、２３・・・エツチング加工による銅箔の位置
決め孔、２４・基準ピン。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 図 第 図 第 ３図 第４図
面図、第２図は従来のフィルムキャリアの要部断面図、
第３図は基準ピンによる位置決め方法を説明する斜視図
、第４図はフィルムキャリアと硬質基板との接続装置の
平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ断面図である。 ２１・・・フィルムキャリア、２１ａ・・・フィルム、
２１ｂ・・銅箔、２２・・・フィルムに先に金型で打抜
かれた孔、２３・・・エツチング加工による銅箔の位置
決め孔、２４・基準ピン。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 図 第 図 第 ３図 第４図
Claims (1)
- １、半導体ＩＣチップがボンディングされ、硬質基板の
狭ピッチ電極に接続される電極を有するフィルムキャリ
アであって、電極の位置合せ精度を向上させるための位
置決め孔を、電極銅箔パターン成形と同時の露光エッチ
ングにより形成した銅箔の孔で構成したフィルムキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63304392A JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63304392A JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150044A true JPH02150044A (ja) | 1990-06-08 |
| JPH0691131B2 JPH0691131B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17932467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63304392A Expired - Lifetime JPH0691131B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | フィルムキャリァ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691131B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390079A (en) * | 1991-09-10 | 1995-02-14 | Hitachi, Ltd. | Tape carrier package |
| JP2006224226A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ハンドパンチおよびその位置決め調整装置 |
| JP2007318026A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Hitachi Cable Ltd | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
| CN101646299A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4049903A (en) * | 1974-10-23 | 1977-09-20 | Amp Incorporated | Circuit film strip and manufacturing method |
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
| JPS63152134A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63304392A patent/JPH0691131B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4049903A (en) * | 1974-10-23 | 1977-09-20 | Amp Incorporated | Circuit film strip and manufacturing method |
| JPS6117751U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | シャープ株式会社 | テ−プキヤリア半導体装置 |
| JPS63152134A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390079A (en) * | 1991-09-10 | 1995-02-14 | Hitachi, Ltd. | Tape carrier package |
| JP2006224226A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ハンドパンチおよびその位置決め調整装置 |
| JP2007318026A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Hitachi Cable Ltd | フィルム打ち抜き貼り付け装置 |
| CN101646299A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 日东电工株式会社 | 带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法 |
| JP2010040116A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
| US9072207B2 (en) | 2008-08-06 | 2015-06-30 | Nitto Denko Corporation | Suspension board with circuit, producing method thereof, and positioning method of suspension board with circuit |
| US10028370B2 (en) | 2008-08-06 | 2018-07-17 | Nitto Denko Corporation | Suspension board and load beam combination including a positioning reference hole and a reinforcing layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691131B2 (ja) | 1994-11-14 |
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