JPH02150705A - 線状物体検査装置 - Google Patents
線状物体検査装置Info
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- JPH02150705A JPH02150705A JP63303787A JP30378788A JPH02150705A JP H02150705 A JPH02150705 A JP H02150705A JP 63303787 A JP63303787 A JP 63303787A JP 30378788 A JP30378788 A JP 30378788A JP H02150705 A JPH02150705 A JP H02150705A
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- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
本発明は線状の被検査物体について、三次元的高さ形状
を正確に検査する装置に関し、撮像装置を移動させたと
きの焦点を評価し、高さ形状を検査できるような線状物
体の検査装置を提供することを目的とし、 被検査物体の測定個所を指示するパターン照明装置と、
該被検査物体からの反射光を撮像し、且つ上下方向に移
動できる手段を有する撮像装置と、該撮像装置の撮像信
号から被検査物体の撮像焦点を評価する焦点評価回路と
、該焦点評価回路出力と、前記撮像装置上下移動手段出
力から、被検査物体の高さ形状を検出する高さ検出回路
とで構成する。
を正確に検査する装置に関し、撮像装置を移動させたと
きの焦点を評価し、高さ形状を検査できるような線状物
体の検査装置を提供することを目的とし、 被検査物体の測定個所を指示するパターン照明装置と、
該被検査物体からの反射光を撮像し、且つ上下方向に移
動できる手段を有する撮像装置と、該撮像装置の撮像信
号から被検査物体の撮像焦点を評価する焦点評価回路と
、該焦点評価回路出力と、前記撮像装置上下移動手段出
力から、被検査物体の高さ形状を検出する高さ検出回路
とで構成する。
［産業上の利用分野］
本発明は線状の被検査物体について、三次元的高さ形状
を正確に検査する装置に関する。
を正確に検査する装置に関する。
従来、光切断法などにより物体を検査していたが、物体
の傾き角度により不正確な値しか得られず、特に線状物
体の高さ形状を検査する技術を開発することが要望され
た。
の傾き角度により不正確な値しか得られず、特に線状物
体の高さ形状を検査する技術を開発することが要望され
た。
［従来の技術］
従来、被検査物体についてその三次元的形状特に基準面
からの高さを測定するとき、第５図に示す光切断法が用
いられている。
からの高さを測定するとき、第５図に示す光切断法が用
いられている。
第５図において、１は光源、２はシリンドリカルレンズ
、３は基準面、４は被検査物体、５はＴＶカメラのよう
な撮像装置を示す。光源ｌから被検査物体４へ照射され
る光はシリンドリカルレンズ２により線となり、物体４
に当たった所はその高さｈのため、照射位置がずれる。
、３は基準面、４は被検査物体、５はＴＶカメラのよう
な撮像装置を示す。光源ｌから被検査物体４へ照射され
る光はシリンドリカルレンズ２により線となり、物体４
に当たった所はその高さｈのため、照射位置がずれる。
そのためＴＶカメラ５における視野６内では平面上の像
７と、物体４の像８との間にｄだけずれる。そのためシ
リンドリカルレンズ２を経た照射光が平面３となす角度
をθとしたとき、物体４の基準面３からの高さｈは ｈ ＝ ｄ ｔａｎθ で与えられる。
７と、物体４の像８との間にｄだけずれる。そのためシ
リンドリカルレンズ２を経た照射光が平面３となす角度
をθとしたとき、物体４の基準面３からの高さｈは ｈ ＝ ｄ ｔａｎθ で与えられる。
このような検査は、三次元的形状検査は、半導体の製造
工程におけるワイヤ外観検査に必要とされている。第６
図に示すように、半導体ＩＣチップ１４上のパッド電極
１２とパッケージのリードフレーム１３とをワイヤ１１
により接続するとき、自動工作機械により処理するが、
処理後にワイヤ１１がどのようになっているか外観検査
を行ってから、次の工程に進まねばならない。それは第
７図の側面図に示す１本のワイヤ１１について見ると、
ＩＣチップ１４のパッド１２より立上ってから下降しリ
ードフレーム１３の面と適度なループ形状によって接続
される必要があるためである。
工程におけるワイヤ外観検査に必要とされている。第６
図に示すように、半導体ＩＣチップ１４上のパッド電極
１２とパッケージのリードフレーム１３とをワイヤ１１
により接続するとき、自動工作機械により処理するが、
処理後にワイヤ１１がどのようになっているか外観検査
を行ってから、次の工程に進まねばならない。それは第
７図の側面図に示す１本のワイヤ１１について見ると、
ＩＣチップ１４のパッド１２より立上ってから下降しリ
ードフレーム１３の面と適度なループ形状によって接続
される必要があるためである。
若し、第８図Ａに示すようにワイヤ１１が垂れ下がって
いるとき、図の下方に接地導体など電気的にワイヤとは
異なる電位を持つ導体があると、接触を起こす恐れがあ
る。また第８図Ｂは異常に高（なるループ形状であるが
、次の工程で絶縁封止のため注入するモールド樹脂が当
たってワイヤを押し流すでとがある。第８図Ｃは長さ方
向にループ形状の余裕が全くないから、次の工程へ運ぶ
途中の一寸した振動などでワイヤが断線する恐れがある
。
いるとき、図の下方に接地導体など電気的にワイヤとは
異なる電位を持つ導体があると、接触を起こす恐れがあ
る。また第８図Ｂは異常に高（なるループ形状であるが
、次の工程で絶縁封止のため注入するモールド樹脂が当
たってワイヤを押し流すでとがある。第８図Ｃは長さ方
向にループ形状の余裕が全くないから、次の工程へ運ぶ
途中の一寸した振動などでワイヤが断線する恐れがある
。
［発明が解決しようとする課題］
ワイヤの外観検査を光切断法により行うと線状物体の傾
きにより、撮像した像の信号強度が変化するため、安定
した検査を行うことが出来ない欠点があった。
きにより、撮像した像の信号強度が変化するため、安定
した検査を行うことが出来ない欠点があった。
本発明の目的は前述の欠点を改善し、撮像装置を移動さ
せたときの焦点を評価すること、により、高さ形状を検
査できるような線状物体の検査装置を提供することにあ
る。
せたときの焦点を評価すること、により、高さ形状を検
査できるような線状物体の検査装置を提供することにあ
る。
［課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理構成を示す図である。第１図にお
いて、５は撮像装置、１０はパターン照明装置、１１は
ＩＣチップのワイヤのような被検査物体、１５は撮像装
置の上下移動手段、１６は焦点評価回路、１７は高さ検
出回路を示す。
いて、５は撮像装置、１０はパターン照明装置、１１は
ＩＣチップのワイヤのような被検査物体、１５は撮像装
置の上下移動手段、１６は焦点評価回路、１７は高さ検
出回路を示す。
本発明は前述の課題を解決するため、下記の構成として
いる。即ち、 被検査物体１１の測定個所を指示するパターン照明装置
１０と、該被検査物体１１からの反射光を撮像し、且つ
上下方向に移動できる手段１５を有する撮像装置５と、
該撮像袋Ｗ５の撮像信号から被検査物体１１の撮像焦点
を評価する焦点評価回路１６と、該焦点評価回路１６出
力と、前記撮像装置上下移動手段１５出力とから、被検
査物体の高さ形状を検出する高さ検出回路１７とで構成
することである。
いる。即ち、 被検査物体１１の測定個所を指示するパターン照明装置
１０と、該被検査物体１１からの反射光を撮像し、且つ
上下方向に移動できる手段１５を有する撮像装置５と、
該撮像袋Ｗ５の撮像信号から被検査物体１１の撮像焦点
を評価する焦点評価回路１６と、該焦点評価回路１６出
力と、前記撮像装置上下移動手段１５出力とから、被検
査物体の高さ形状を検出する高さ検出回路１７とで構成
することである。
【作用］
パターン照明装置１０は被検査物体１１の測定個所を指
示するため、例えばマルチスリット光を照射することが
出来るものとする。パターン照明装置１０により被検査
物体１１の所定位置が照明されたとき、その反射光を撮
像装置５により撮像し、焦点評価回路１６により焦点を
評価する。それは照明パターンが物体１１に当たり撮像
された輝点を目印として、撮像装置５を上下させ焦点が
最も良く合致した位置を算出する。高さ検出回路１７に
対しそのときの上下移動装置１５の移動位置を知らせて
おく０次にパターン照明装置１０により被検査物体１１
の他の位置において、同様に焦点評価を行い、移動位置
を伝える。照明装置１０により順次具なる位置を撮像し
たときの上下移動装置の移動量が、被検査物体の高さ形
状（基準面からの高さ）を示すこととなる。
示するため、例えばマルチスリット光を照射することが
出来るものとする。パターン照明装置１０により被検査
物体１１の所定位置が照明されたとき、その反射光を撮
像装置５により撮像し、焦点評価回路１６により焦点を
評価する。それは照明パターンが物体１１に当たり撮像
された輝点を目印として、撮像装置５を上下させ焦点が
最も良く合致した位置を算出する。高さ検出回路１７に
対しそのときの上下移動装置１５の移動位置を知らせて
おく０次にパターン照明装置１０により被検査物体１１
の他の位置において、同様に焦点評価を行い、移動位置
を伝える。照明装置１０により順次具なる位置を撮像し
たときの上下移動装置の移動量が、被検査物体の高さ形
状（基準面からの高さ）を示すこととなる。
［実施例］
第２図は本発明の実施例としてパターン照明装置にはマ
ルチスリット光投光装置を使用し、被検査物体としてワ
イヤを検査することを示す構成図である。第２図におい
て、１０はこの場合マルチスリット光投光装置で、例え
ば特願昭６３−２３４１６２号明細書に示されている。
ルチスリット光投光装置を使用し、被検査物体としてワ
イヤを検査することを示す構成図である。第２図におい
て、１０はこの場合マルチスリット光投光装置で、例え
ば特願昭６３−２３４１６２号明細書に示されている。
ワイヤ１１にスリット光を照射する。結像レンズ１８は
ＴＶカメラに対するもので、撮像位置５−ａ、５−ｂ、
５−ｃは成るスリット光によりワイヤ１１の成る点が照
射されたとき、像を撮像するため位置を変えることを示
している。
ＴＶカメラに対するもので、撮像位置５−ａ、５−ｂ、
５−ｃは成るスリット光によりワイヤ１１の成る点が照
射されたとき、像を撮像するため位置を変えることを示
している。
その輝点像につき結像レンズ１８を介して撮像装置５に
より撮像する。撮像装置が成る撮像位置５−ａのとき輝
点の信号を８−ａとし、５−ｂのとき８−ｂ。
より撮像する。撮像装置が成る撮像位置５−ａのとき輝
点の信号を８−ａとし、５−ｂのとき８−ｂ。
５−ｃのとき８−ｃとすれば、輝点信号の大小から撮像
位置５−ｂが他より焦点に近いと判断する。次に５−ｂ
の近辺で、微小位置ずらせて輝点信号の増減傾向を求め
る。そして成る点の前後では信号が小さくなる点を焦点
と判断し、その撮像位置座標を図示しない高さ検出回路
に通知する。
位置５−ｂが他より焦点に近いと判断する。次に５−ｂ
の近辺で、微小位置ずらせて輝点信号の増減傾向を求め
る。そして成る点の前後では信号が小さくなる点を焦点
と判断し、その撮像位置座標を図示しない高さ検出回路
に通知する。
次に他のスリットによる輝点像について同様に撮像し、
焦点位置を求める。その位置座標を高さ検出回路に通知
することを繰り返すと、第２図にワイヤの像と示すよう
に輝点像の変化が求められる。したがってこの変化と対
応する高さ検出回路のデータがワイヤの高さを示すこと
となる。
焦点位置を求める。その位置座標を高さ検出回路に通知
することを繰り返すと、第２図にワイヤの像と示すよう
に輝点像の変化が求められる。したがってこの変化と対
応する高さ検出回路のデータがワイヤの高さを示すこと
となる。
第３図は照明装置１０として格子状光投光装置を使用す
る場合の投光装置とワイヤの周辺を示す図、第４図は照
明装置１０としてマルチスポット光投光装置を使用する
場合の投光装置とワイヤの周辺を示す図である。各図に
おいて、ワイヤに直接光たって輝点となることは第２図
の場合と同様であり、第２図と同様に撮像装置からの像
について焦点を評価する。したがって高さ検出回路に通
知されるデータも同様である。
る場合の投光装置とワイヤの周辺を示す図、第４図は照
明装置１０としてマルチスポット光投光装置を使用する
場合の投光装置とワイヤの周辺を示す図である。各図に
おいて、ワイヤに直接光たって輝点となることは第２図
の場合と同様であり、第２図と同様に撮像装置からの像
について焦点を評価する。したがって高さ検出回路に通
知されるデータも同様である。
［発明の効果コ
このようにして本発明によると、輝点位置の像となる形
状の高さ検出が正確にできる。しかも、その検査は自動
化することができるから、大量に生産される線状物体に
ついても有効に検査することができる。
状の高さ検出が正確にできる。しかも、その検査は自動
化することができるから、大量に生産される線状物体に
ついても有効に検査することができる。
第１図は本発明の原理構成を示す図、
第２図は本発明の実施例として照明装置にマルチスリッ
ト光投光装置を使用する場合の構成図、第３図・第４図
は照明装置に格子状光投光装置・マルチスポット光投光
装置を使用する場合の構成図、 第５図は従来の光切断法による線状物体の検査装置を示
す図、 第６図乃至第８図はＩＣチップのワイヤについての説明
図である。 １．１０・−照明装置 ４．１１・−・被検査物体 ５−・−撮像装置 １５−・−撮像装置の上下移動手段 １６・−・焦点評価回路 １７・−高さ検出回路 、／＼、８−ａ ワイヤの入ゑ 実ａ臂１ 第２図 ワづヤΦＡ象 第３図 ワイヤの４象 第４図
ト光投光装置を使用する場合の構成図、第３図・第４図
は照明装置に格子状光投光装置・マルチスポット光投光
装置を使用する場合の構成図、 第５図は従来の光切断法による線状物体の検査装置を示
す図、 第６図乃至第８図はＩＣチップのワイヤについての説明
図である。 １．１０・−照明装置 ４．１１・−・被検査物体 ５−・−撮像装置 １５−・−撮像装置の上下移動手段 １６・−・焦点評価回路 １７・−高さ検出回路 、／＼、８−ａ ワイヤの入ゑ 実ａ臂１ 第２図 ワづヤΦＡ象 第３図 ワイヤの４象 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被検査物体（１１）の測定個所を指示するパターン照明
装置（１０）と、 該被検査物体（１１）からの反射光を撮像し、且つ上下
方向に移動できる手段（１５）を有する撮像装置（５）
と、 該撮像装置（５）の撮像信号から被検査物体（１１）の
撮像焦点を評価する焦点評価回路（１６）と、該焦点評
価回路（１６）出力と、前記撮像装置上下移動手段（１
５）出力から、被検査物体の高さ形状を検出する高さ検
出回路（１７）とで構成することを特徴とする線状物体
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303787A JPH02150705A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 線状物体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303787A JPH02150705A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 線状物体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150705A true JPH02150705A (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=17925286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63303787A Pending JPH02150705A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 線状物体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02150705A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634366A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Mitsutoyo Corp | 合焦検出方法、これを用いた非接触変位測定方法及び装置 |
| JP2003504217A (ja) * | 1999-07-13 | 2003-02-04 | ヘンツェ，ヨアヒム | ロボット用位置決め補助のための光線の生成 |
| JP2007135848A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yoshiro Yamada | 形態検査方法及びシステム |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63303787A patent/JPH02150705A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0634366A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Mitsutoyo Corp | 合焦検出方法、これを用いた非接触変位測定方法及び装置 |
| JP2003504217A (ja) * | 1999-07-13 | 2003-02-04 | ヘンツェ，ヨアヒム | ロボット用位置決め補助のための光線の生成 |
| JP2007135848A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Yoshiro Yamada | 形態検査方法及びシステム |
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