JPH02151393A - サブマージアーク溶接用ボンドフラックス - Google Patents
サブマージアーク溶接用ボンドフラックスInfo
- Publication number
- JPH02151393A JPH02151393A JP30301988A JP30301988A JPH02151393A JP H02151393 A JPH02151393 A JP H02151393A JP 30301988 A JP30301988 A JP 30301988A JP 30301988 A JP30301988 A JP 30301988A JP H02151393 A JPH02151393 A JP H02151393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- welding
- submerged arc
- arc welding
- bond
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
- B23K35/3607—Silica or silicates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明はサブマージアーク溶接用ボンドフラックスに係
り、より詳しくは、フラックス消費量が少なく、且つ深
溶込み溶接が可能な高能率で経済性に優れたサブマージ
アーク溶接用ボンドフラックスに関するものである。 （従来の技術及び解決しようとする課Ｍ）サブマージア
ーク溶接の場合、深溶込みを得るためには高電流、低電
圧で溶接することが一番有効な手段であることは良く知
られている事実である。 しかし、高電流、低電圧溶接の場合、ワイヤ溶融量が増
大し、ビードの広がりも少ないため、余感高さが異常に
高い凸形のビード形状になるという欠点も併せてもって
いる。 そのため、単電極サブマージアーク溶接の場合は、Ｉ型
開光で溶接できる最大板厚は１２ｍｍｔ；程度までであ
り、１２ｍ＋ｍｔを超える板厚においてはＹ型若しくは
Ｘ型開先を用いて施工されているのが一般的であるが、
この場合には開先加工費用が高くなるという問題がある
。 一方、２電極以上の電極を用いる多電極サブマージアー
ク溶接においては、それぞれの電極に役割を分担させる
ことが可能なため、単電極サブマージアーク溶接に比べ
ると工開先溶接が可能な範囲は増大するが、それでも最
大板厚は２０ｍｍｔ程度までである。しかも、溶接電源
及び溶接機など設備面での制約条件があるという問題も
ある。 更には、従来のフラックスを用いた両面−層溶接におい
ては、フラックス／ワイヤ消費率が１゜２〜１．５程度
であり、溶接終了後スラグとなって廃却するフラックス
の消費量が非常に多いという経済的な問題があった。 本発明は、上記従来技術の間頭点を解決するためになさ
れたものであって、フラックス消費量が少なく、ビード
外観、ビード形状等溶接作業性を損なうことなく深溶込
み溶接が可能なサブマージアーク溶接用フラックスを提
供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、特に単電極サブ
マージアーク溶接において、板厚２５１１Ｉ１１までＩ
開先溶接が可能で、且つフラックス消費量が少なく、非
常に高能率で経済的に優れたフラックスを見い出すべく
鋭意研究を重ねた。 その結果、フラックスタイプがいわゆるボンドフラック
スの場合、特定成分を適正に配合することにより、可能
であることを見い出し、本発明をなしたものである。 すなわち、本発明に係るサブマージアーク溶接用ボンド
フラックスは、５ｉｎ２：３５〜４８％、ＡＱ２０．＝
１〜１０％、Ｔ、Ｍｎ：６〜２０％、 ＣａＦ、：２〜
１０％、ＣａＯ：１〜１０％、ＭｇＯ：１５〜２５％、
Ｎａ２Ｏ及びＫｚｏの１種又は２種：２゜５〜５．５％
及びＢａＯ：０．５〜２．５％を含む組成からなること
を特徴とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 （作用） 本発明におけるフラックス成分の限定理由は以下のとお
りである。 なお、サブマージアーク溶接用のフラックスには溶融形
のものと、焼結又は焼成したものの２種類あるが、本発
明においてボンドフラックスとは、後者のタイプのフラ
ックスを対象としている。 ＳｉＯ：３５〜４８％ Ｓｉｎ、は酸性成分であって、スラブの融点、粘性及び
溶込み深さを調整するのに有効な成分である。しかし、
３５％未満ではスラグの粘性が不十分でビード幅の均一
性が劣り、またフラックス消費量が増大し、溶込みも浅
くなるため好ましくない。一方、４８％を超えると塩基
度が低下し、溶接金属の靭性が劣化し、またビード形状
が凸となるので好ましくない、したがって、５ｉＯ２ｆ
ｆｉは３５〜４８％の範囲とする。 ＡＱ２０．：１〜１０％ ＡＱ２’Ｏ，は中性成分であり、スラブの塩基度を下げ
ないでスラグの粘性、凝固温度を調整するのに有効な成
分である。しかし、１％未満ではアンダーカットが生じ
てスラグ剥離性を損なう。また。 １０％を超えると粘性が高くなり過ぎて、スラグ巻込み
が発生し易く、凸ビードになるため好ましくない。した
がって、ＡＱ２０．量は１〜１０％の範囲とする。 Ｔ、Ｍｎ：６〜２０％ Ｍｎはスラグの粘性、凝固温度を調整するのに有効な成
分であるだけでなく、溶接金属中のＭｎ量を調整し、引
張性能、衝撃性能を確保するために必須の成分である。 しかし、６％未満ではアンダーカット及びスラグ焼付き
が発生し易く、好ましくない。また、安価な低Ｍｎワイ
ヤと組合せた場合、溶接金属中のＭｎが不足し、引張強
度及び粘性が低下する。一方、２０％を超えるとビード
が蛇行し易く、且つフラックス消費量が増大するため好
ましくない。 なお、Ｍｎ成分は金ｐＡＭ ｎやＦｅ−Ｍｎなどの化合
物及びＭｎＯ，ＭｎＯ，などの酸化物でフラックス中に
添加されるが、ここでは、金属Ｍｎ以外の形で添加した
場合はＭｎに換算してＴ 、 Ｍ ｎで規定することに
した。 したがって、Ｍｎ量はＴｏｔａｌ Ｍｎ（Ｔ、Ｍｎ）の
形で６〜２０％の範囲とする。 ＣａＦ：２〜１０％ ＣａＦ２は塩基性成分であり、スラグの凝固温度や流動
性を調整するのに必要な成分である。しかし、２％未満
ではポックマークが発生し易く、靭性向上に対しても効
果が少ない。また、１０％を超えるとスラグの流動性が
増し、ビードの蛇行やアンダーカットが発生し易くなる
ので好ましくない。したがって、ＣａＦ２１は２〜１０
％の範囲とする。 ＣａＯ：１〜１０％ ＣａＯは塩基性成分であって、スラグの塩基度、粘性、
凝固温度を調整するのに有効な成分である。 しかし、１％未満では塩基度が不足し、靭性が低下する
。またビードの蛇行が発生し易い、また、１０％を超え
るとポックマークが発生したり、スラグ剥離性が劣化す
るため好ましくない。したがって、ＣａＯ量は１〜１０
％の範囲とする。 ＭＯ：１５〜２５％ ＭｇＯは塩基性成分であって、靭性向上に効果があるば
かりでなく、粘性調整剤としての作用も有している。し
かし、１５％未満では靭性低下が著しいため好ましくな
く、またアンダーカットが発生し易い。一方、２５％を
超えるとポックマークが発生したり、スラグ剥離性が劣
化するため好ましくない。またフラックス消費量が増大
する。 したがって、ＭｇＯ量は１５〜２５％の範囲とする。 Ｎａ ＯびＫＯの１種又は２種：２．５〜５．５％Ｎａ
２Ｏ，に２０はアーク安定剤、スラブの粘性調整剤とし
て有効である。特に深溶込み溶接の場合には、アークの
集中性を確保するためにも必須の成分である。しかし、
２．５％未満ではアークの安定性、集中性が悪くなり、
ビードが蛇行したり、溶込みが浅くなるため好ましくな
い。また、５．５％を超えるとフラックスの耐吸湿性が
悪くなり、ピットやポックマークが発生し易い。したが
って、添加量はＮａ２Ｏ及びＫ２Ｏの１種又は２種を２
．５〜５．５％の範囲とする。 ＢａＯ：０．５〜２．５％ ＢａＯは塩基性成分であって、スラグの粘性、凝固温度
、塩基度及び溶込み深さを調整するのに有効な成分であ
る。しかし、０．５％未満ではビードの蛇行やアンダー
カットが発生し易く、また溶込みが浅くなるため好まし
くない。一方、２゜５％を超えるとポックマークが発生
したり、スラグ剥離性が劣化するため好ましくない。し
たがって、ＢａＯ量は０．５〜２．５％の範囲とする。 なお、以上の各成分を必須とするが、他の成分としては
、例えば、Ｍｎ成分をＦｅ−Ｍｎ、ＭｎＯ。 Ｍ ｎ ０２等として含有させた場合のＦｅや峻素が相
当する等、特に上記必須成分の添加に関連のある成分を
指すが、従来と同様、焼成によるボンドフラックスの場
合には合金剤等を適宜添加できることは云うまでもない
。 また、本発明のボンドフラックスは、単電極サブマージ
アーク溶接、多電極サブマージアーク溶接のいずれにも
適用可能であり、また■開先のばか種々の開先形状でも
適用可能であることは云うまでもなく、いわゆるボンド
フラックスが有する各種利点を兼ね備えつつ且つ上述の
効果を発揮できるものである。特に単電極サブマージア
ーク溶接に適、用すると効果が顕著である。 以下に本発明の実施例を示す。 （実施例） 母材として２５ｍｍｔＸ １０００ｍｍＱ寸法の５Ｍ４
１Ｂを用い、これを第１図に示すようにＩ開先形状に突
合せて、ＪＩＳ Ｚ ３３５１ ＹＳ−８３相当
のワイヤ（サイズ：４．８ｎ＋ｍφ、成分：０．１１％
Ｃ−０，２８％５ｉ−１，０５％Ｍｎ）と第１表に示す
組成のボンドフラックスを使用し、単電極両面−層サブ
マージアーク溶接を実施した。なお、溶接条件は。 １ｓｔ ５ｉｄｅ： ８５０ Ａ −３６Ｖ −３５ｃ
ｍ／ｍｊ、ｎ２ｎｄ ５ｉｄｅ： ９００Ａ −３６Ｖ
−３５ｃｏ＋／ｍｊ、ｎである。 第１表にＸ線透過試験及び衝撃試験の結果を示すと共に
、フラックス／ワイヤ消費率並びに溶接作業性（ビード
外観、形状）を示す。 なお、Ｘ線透過試験では試験板全長を対象として試験し
、欠陥の個数等で判定した。衝撃試験は、２ｎｄ ５ｉ
ｄｅの表面７ｍｍから試験片（ＪｉＳＺ３１１１Ａ４号
試験片）を採取し、−２０℃で試験を行い、３本の平均
値を求めた。フラックス／ワイヤ消費率は、２ｎｄ ５
ｉｄｅのフラックス及びワイヤの各消費量をそれぞれ測
定し、フラックス／ワイヤ消費率を求めた。 第１表より明らかなように、本発明例ＮＱ １〜Ｎ。 ５はいずれも、フラックス消費量が少なく、しかもＩ開
先で板厚２０ｍｍの如く厚板でも深溶込みができ且つ溶
接作業性がよいことがわかる。また、溶接欠陥も認めら
れない。 一方、比較例Ｎα６〜Ｎα１３は、本発明の必須成分を
含まず或いは含有量が本発明範囲外の例であり、いずれ
も、本例のように深溶込み溶接の場合には溶接作業性が
劣っている。更には、溶接欠陥が生ずることが多い。
り、より詳しくは、フラックス消費量が少なく、且つ深
溶込み溶接が可能な高能率で経済性に優れたサブマージ
アーク溶接用ボンドフラックスに関するものである。 （従来の技術及び解決しようとする課Ｍ）サブマージア
ーク溶接の場合、深溶込みを得るためには高電流、低電
圧で溶接することが一番有効な手段であることは良く知
られている事実である。 しかし、高電流、低電圧溶接の場合、ワイヤ溶融量が増
大し、ビードの広がりも少ないため、余感高さが異常に
高い凸形のビード形状になるという欠点も併せてもって
いる。 そのため、単電極サブマージアーク溶接の場合は、Ｉ型
開光で溶接できる最大板厚は１２ｍｍｔ；程度までであ
り、１２ｍ＋ｍｔを超える板厚においてはＹ型若しくは
Ｘ型開先を用いて施工されているのが一般的であるが、
この場合には開先加工費用が高くなるという問題がある
。 一方、２電極以上の電極を用いる多電極サブマージアー
ク溶接においては、それぞれの電極に役割を分担させる
ことが可能なため、単電極サブマージアーク溶接に比べ
ると工開先溶接が可能な範囲は増大するが、それでも最
大板厚は２０ｍｍｔ程度までである。しかも、溶接電源
及び溶接機など設備面での制約条件があるという問題も
ある。 更には、従来のフラックスを用いた両面−層溶接におい
ては、フラックス／ワイヤ消費率が１゜２〜１．５程度
であり、溶接終了後スラグとなって廃却するフラックス
の消費量が非常に多いという経済的な問題があった。 本発明は、上記従来技術の間頭点を解決するためになさ
れたものであって、フラックス消費量が少なく、ビード
外観、ビード形状等溶接作業性を損なうことなく深溶込
み溶接が可能なサブマージアーク溶接用フラックスを提
供することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、特に単電極サブ
マージアーク溶接において、板厚２５１１Ｉ１１までＩ
開先溶接が可能で、且つフラックス消費量が少なく、非
常に高能率で経済的に優れたフラックスを見い出すべく
鋭意研究を重ねた。 その結果、フラックスタイプがいわゆるボンドフラック
スの場合、特定成分を適正に配合することにより、可能
であることを見い出し、本発明をなしたものである。 すなわち、本発明に係るサブマージアーク溶接用ボンド
フラックスは、５ｉｎ２：３５〜４８％、ＡＱ２０．＝
１〜１０％、Ｔ、Ｍｎ：６〜２０％、 ＣａＦ、：２〜
１０％、ＣａＯ：１〜１０％、ＭｇＯ：１５〜２５％、
Ｎａ２Ｏ及びＫｚｏの１種又は２種：２゜５〜５．５％
及びＢａＯ：０．５〜２．５％を含む組成からなること
を特徴とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 （作用） 本発明におけるフラックス成分の限定理由は以下のとお
りである。 なお、サブマージアーク溶接用のフラックスには溶融形
のものと、焼結又は焼成したものの２種類あるが、本発
明においてボンドフラックスとは、後者のタイプのフラ
ックスを対象としている。 ＳｉＯ：３５〜４８％ Ｓｉｎ、は酸性成分であって、スラブの融点、粘性及び
溶込み深さを調整するのに有効な成分である。しかし、
３５％未満ではスラグの粘性が不十分でビード幅の均一
性が劣り、またフラックス消費量が増大し、溶込みも浅
くなるため好ましくない。一方、４８％を超えると塩基
度が低下し、溶接金属の靭性が劣化し、またビード形状
が凸となるので好ましくない、したがって、５ｉＯ２ｆ
ｆｉは３５〜４８％の範囲とする。 ＡＱ２０．：１〜１０％ ＡＱ２’Ｏ，は中性成分であり、スラブの塩基度を下げ
ないでスラグの粘性、凝固温度を調整するのに有効な成
分である。しかし、１％未満ではアンダーカットが生じ
てスラグ剥離性を損なう。また。 １０％を超えると粘性が高くなり過ぎて、スラグ巻込み
が発生し易く、凸ビードになるため好ましくない。した
がって、ＡＱ２０．量は１〜１０％の範囲とする。 Ｔ、Ｍｎ：６〜２０％ Ｍｎはスラグの粘性、凝固温度を調整するのに有効な成
分であるだけでなく、溶接金属中のＭｎ量を調整し、引
張性能、衝撃性能を確保するために必須の成分である。 しかし、６％未満ではアンダーカット及びスラグ焼付き
が発生し易く、好ましくない。また、安価な低Ｍｎワイ
ヤと組合せた場合、溶接金属中のＭｎが不足し、引張強
度及び粘性が低下する。一方、２０％を超えるとビード
が蛇行し易く、且つフラックス消費量が増大するため好
ましくない。 なお、Ｍｎ成分は金ｐＡＭ ｎやＦｅ−Ｍｎなどの化合
物及びＭｎＯ，ＭｎＯ，などの酸化物でフラックス中に
添加されるが、ここでは、金属Ｍｎ以外の形で添加した
場合はＭｎに換算してＴ 、 Ｍ ｎで規定することに
した。 したがって、Ｍｎ量はＴｏｔａｌ Ｍｎ（Ｔ、Ｍｎ）の
形で６〜２０％の範囲とする。 ＣａＦ：２〜１０％ ＣａＦ２は塩基性成分であり、スラグの凝固温度や流動
性を調整するのに必要な成分である。しかし、２％未満
ではポックマークが発生し易く、靭性向上に対しても効
果が少ない。また、１０％を超えるとスラグの流動性が
増し、ビードの蛇行やアンダーカットが発生し易くなる
ので好ましくない。したがって、ＣａＦ２１は２〜１０
％の範囲とする。 ＣａＯ：１〜１０％ ＣａＯは塩基性成分であって、スラグの塩基度、粘性、
凝固温度を調整するのに有効な成分である。 しかし、１％未満では塩基度が不足し、靭性が低下する
。またビードの蛇行が発生し易い、また、１０％を超え
るとポックマークが発生したり、スラグ剥離性が劣化す
るため好ましくない。したがって、ＣａＯ量は１〜１０
％の範囲とする。 ＭＯ：１５〜２５％ ＭｇＯは塩基性成分であって、靭性向上に効果があるば
かりでなく、粘性調整剤としての作用も有している。し
かし、１５％未満では靭性低下が著しいため好ましくな
く、またアンダーカットが発生し易い。一方、２５％を
超えるとポックマークが発生したり、スラグ剥離性が劣
化するため好ましくない。またフラックス消費量が増大
する。 したがって、ＭｇＯ量は１５〜２５％の範囲とする。 Ｎａ ＯびＫＯの１種又は２種：２．５〜５．５％Ｎａ
２Ｏ，に２０はアーク安定剤、スラブの粘性調整剤とし
て有効である。特に深溶込み溶接の場合には、アークの
集中性を確保するためにも必須の成分である。しかし、
２．５％未満ではアークの安定性、集中性が悪くなり、
ビードが蛇行したり、溶込みが浅くなるため好ましくな
い。また、５．５％を超えるとフラックスの耐吸湿性が
悪くなり、ピットやポックマークが発生し易い。したが
って、添加量はＮａ２Ｏ及びＫ２Ｏの１種又は２種を２
．５〜５．５％の範囲とする。 ＢａＯ：０．５〜２．５％ ＢａＯは塩基性成分であって、スラグの粘性、凝固温度
、塩基度及び溶込み深さを調整するのに有効な成分であ
る。しかし、０．５％未満ではビードの蛇行やアンダー
カットが発生し易く、また溶込みが浅くなるため好まし
くない。一方、２゜５％を超えるとポックマークが発生
したり、スラグ剥離性が劣化するため好ましくない。し
たがって、ＢａＯ量は０．５〜２．５％の範囲とする。 なお、以上の各成分を必須とするが、他の成分としては
、例えば、Ｍｎ成分をＦｅ−Ｍｎ、ＭｎＯ。 Ｍ ｎ ０２等として含有させた場合のＦｅや峻素が相
当する等、特に上記必須成分の添加に関連のある成分を
指すが、従来と同様、焼成によるボンドフラックスの場
合には合金剤等を適宜添加できることは云うまでもない
。 また、本発明のボンドフラックスは、単電極サブマージ
アーク溶接、多電極サブマージアーク溶接のいずれにも
適用可能であり、また■開先のばか種々の開先形状でも
適用可能であることは云うまでもなく、いわゆるボンド
フラックスが有する各種利点を兼ね備えつつ且つ上述の
効果を発揮できるものである。特に単電極サブマージア
ーク溶接に適、用すると効果が顕著である。 以下に本発明の実施例を示す。 （実施例） 母材として２５ｍｍｔＸ １０００ｍｍＱ寸法の５Ｍ４
１Ｂを用い、これを第１図に示すようにＩ開先形状に突
合せて、ＪＩＳ Ｚ ３３５１ ＹＳ−８３相当
のワイヤ（サイズ：４．８ｎ＋ｍφ、成分：０．１１％
Ｃ−０，２８％５ｉ−１，０５％Ｍｎ）と第１表に示す
組成のボンドフラックスを使用し、単電極両面−層サブ
マージアーク溶接を実施した。なお、溶接条件は。 １ｓｔ ５ｉｄｅ： ８５０ Ａ −３６Ｖ −３５ｃ
ｍ／ｍｊ、ｎ２ｎｄ ５ｉｄｅ： ９００Ａ −３６Ｖ
−３５ｃｏ＋／ｍｊ、ｎである。 第１表にＸ線透過試験及び衝撃試験の結果を示すと共に
、フラックス／ワイヤ消費率並びに溶接作業性（ビード
外観、形状）を示す。 なお、Ｘ線透過試験では試験板全長を対象として試験し
、欠陥の個数等で判定した。衝撃試験は、２ｎｄ ５ｉ
ｄｅの表面７ｍｍから試験片（ＪｉＳＺ３１１１Ａ４号
試験片）を採取し、−２０℃で試験を行い、３本の平均
値を求めた。フラックス／ワイヤ消費率は、２ｎｄ ５
ｉｄｅのフラックス及びワイヤの各消費量をそれぞれ測
定し、フラックス／ワイヤ消費率を求めた。 第１表より明らかなように、本発明例ＮＱ １〜Ｎ。 ５はいずれも、フラックス消費量が少なく、しかもＩ開
先で板厚２０ｍｍの如く厚板でも深溶込みができ且つ溶
接作業性がよいことがわかる。また、溶接欠陥も認めら
れない。 一方、比較例Ｎα６〜Ｎα１３は、本発明の必須成分を
含まず或いは含有量が本発明範囲外の例であり、いずれ
も、本例のように深溶込み溶接の場合には溶接作業性が
劣っている。更には、溶接欠陥が生ずることが多い。
（発明の効果）
以上詳述したように１本発明によれば、サブマージアー
ク溶接において、ビード外観、ビード形状等の溶接作業
性を損なうことなく、板厚２５＋ｏｍｔ程度まで工開先
による深溶込み溶接が可能であり、且つフラックス／ワ
イヤ消費率が少ないため、非常に高能率で経済性に優れ
たフラックスを提供することができる。特に単電極サブ
マージアーク溶接に適用した場合の効果が顕著である。
ク溶接において、ビード外観、ビード形状等の溶接作業
性を損なうことなく、板厚２５＋ｏｍｔ程度まで工開先
による深溶込み溶接が可能であり、且つフラックス／ワ
イヤ消費率が少ないため、非常に高能率で経済性に優れ
たフラックスを提供することができる。特に単電極サブ
マージアーク溶接に適用した場合の効果が顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図は実施例で採用した工開先形状を説明する図であ
る。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
る。 特許出願人 株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
Claims (1)
- 重量％で（以下、同じ）、ＳｉＯ＿２：３５〜４８％、
Ａｌ＿２Ｏ＿３：１〜１０％、Ｔ．Ｍｎ：６〜２０％、
ＣａＦ＿２：２〜１０％、ＣａＯ：１〜１０％、ＭｇＯ
：１５〜２５％、Ｎａ＿２Ｏ及びＫ＿２Ｏの１種又は２
種：２．５〜５．５％及びＢａＯ：０．５〜２．５％を
含む組成からなることを特徴とするサブマージアーク溶
接用ボンドフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303019A JPH0825057B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | サブマージアーク溶接用ボンドフラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63303019A JPH0825057B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | サブマージアーク溶接用ボンドフラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02151393A true JPH02151393A (ja) | 1990-06-11 |
| JPH0825057B2 JPH0825057B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=17915960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63303019A Expired - Lifetime JPH0825057B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | サブマージアーク溶接用ボンドフラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825057B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017039150A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | 下向きすみ肉サブマージアーク溶接用ボンドフラックス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458643A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Kawasaki Steel Co | Multiilayer submerged arc welding of low temperature steel |
| JPS5653475A (en) * | 1979-10-06 | 1981-05-13 | Nec Corp | Signal-processing method for secondary monitoring radar |
| JPS5742437A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-10 | Canon Inc | Conveyor |
| JPS61182896A (ja) * | 1985-02-07 | 1986-08-15 | Kobe Steel Ltd | サブマ−ジア−ク溶接用フラツクス |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63303019A patent/JPH0825057B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0825057B2 (ja) | 1996-03-13 |
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