JPH02152203A - 温度抵抗素子 - Google Patents
温度抵抗素子Info
- Publication number
- JPH02152203A JPH02152203A JP30731788A JP30731788A JPH02152203A JP H02152203 A JPH02152203 A JP H02152203A JP 30731788 A JP30731788 A JP 30731788A JP 30731788 A JP30731788 A JP 30731788A JP H02152203 A JPH02152203 A JP H02152203A
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- JP
- Japan
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- electrode
- thermistor
- electrodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は温度抵抗素子に関し、特にたとえば温度計測
用や温度補償用として用いられるサーミスタ等の温度抵
抗素子に関する。
用や温度補償用として用いられるサーミスタ等の温度抵
抗素子に関する。
この種のサーミスタの一例が、たとえば特公昭52−7
535号公報において開示されている。
535号公報において開示されている。
第2図に示すように、従来のサーミスタ1は、Mn、N
i、Co等の金属酸化物を板状に焼結したサーミスタ素
子2の両面にAg、Ag−Pd等の電極3を形成し、こ
の電極3にジュメット等の金属リード線4をAu等の耐
熱導電性塗料5で接着して乾燥した後、700〜900
°Cの温度で焼付とガラス被覆6とを同時に行って形成
されるというものであった。
i、Co等の金属酸化物を板状に焼結したサーミスタ素
子2の両面にAg、Ag−Pd等の電極3を形成し、こ
の電極3にジュメット等の金属リード線4をAu等の耐
熱導電性塗料5で接着して乾燥した後、700〜900
°Cの温度で焼付とガラス被覆6とを同時に行って形成
されるというものであった。
従来のサーミスタ1においては、サーミスタ素子2と電
極3との接着強度が弱かった。特に、金属リード線4を
耐熱導電性塗料5で電極3に接着したときには、耐熱導
電性塗料5が焼結収縮することによって、サーミスタ素
子2と電極3との接着強度が弱くなり、接合不良やエー
ジング特性不良および加工変化不良の原因となっている
。
極3との接着強度が弱かった。特に、金属リード線4を
耐熱導電性塗料5で電極3に接着したときには、耐熱導
電性塗料5が焼結収縮することによって、サーミスタ素
子2と電極3との接着強度が弱くなり、接合不良やエー
ジング特性不良および加工変化不良の原因となっている
。
それゆえに、この発明の主たる目的は、素子ユニットと
電極との接着強度を弱くしない、温度抵抗素子を提供す
ることである。
電極との接着強度を弱くしない、温度抵抗素子を提供す
ることである。
〔課題を解決するための手段]
この発明は、簡単にいえば、所定の組成で形成された素
子ユニットおよび素子ユニットの両側面に形成される電
極を含む温度抵抗素子において、電極に素子ユニットの
組成原料のうち少なくとも1種を合計で0. 1〜30
wt%含有させたことを特徴とする、温度抵抗素子であ
る。
子ユニットおよび素子ユニットの両側面に形成される電
極を含む温度抵抗素子において、電極に素子ユニットの
組成原料のうち少なくとも1種を合計で0. 1〜30
wt%含有させたことを特徴とする、温度抵抗素子であ
る。
電極に含有された素子ユニットの組成原料によって、た
とえば一体焼成時の電極の収縮が素子ユニットのそれに
近似するため、電極だけが太き(収縮することによって
生じる素子ユニットとの間の接着強度の低下がなくなる
。したがって、各素子ユニットに切り出すときあるいは
リード線を接続するときの電極の剥離がなくなる。
とえば一体焼成時の電極の収縮が素子ユニットのそれに
近似するため、電極だけが太き(収縮することによって
生じる素子ユニットとの間の接着強度の低下がなくなる
。したがって、各素子ユニットに切り出すときあるいは
リード線を接続するときの電極の剥離がなくなる。
この発明によれば、電極と素子ユニットとの接着強度の
低下を生じないので、従来問題となっていた接合不良、
エージング特性不良あるいは加工変化不良がなくなり、
その結果、製造の際の良品率の向上が期待できるばかり
でなく、経年変化による品質劣化が防止できる。
低下を生じないので、従来問題となっていた接合不良、
エージング特性不良あるいは加工変化不良がなくなり、
その結果、製造の際の良品率の向上が期待できるばかり
でなく、経年変化による品質劣化が防止できる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照しZ行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照しZ行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
L実施例〕
第1図を参照して、この実施例のサーミスタ10は、M
n、Ni、CoおよびA1等の金属酸化物を板状に焼結
したサーミスタ素子12を含み、サーミスタ素子12の
両面には電極14が形成される。この電極14は、たと
えばPL、Ag、Ag−Pg等の金属粉末の他、サーミ
スタ素子12を組成するMn−Ni、MnまたはNi等
の金属酸化物を合計で0.1〜30wt%含有した電極
ペーストを焼成することによって形成される。それぞれ
の電極14には、たとえばジュメットなどの金属からな
るリード線16が、たとえばAu等の耐熱導電性塗料1
8によって接着される。導電性塗料18を乾燥した後、
700〜900 ’Cの温度で、その焼付とガラス被覆
2oとを同時に行なう。
n、Ni、CoおよびA1等の金属酸化物を板状に焼結
したサーミスタ素子12を含み、サーミスタ素子12の
両面には電極14が形成される。この電極14は、たと
えばPL、Ag、Ag−Pg等の金属粉末の他、サーミ
スタ素子12を組成するMn−Ni、MnまたはNi等
の金属酸化物を合計で0.1〜30wt%含有した電極
ペーストを焼成することによって形成される。それぞれ
の電極14には、たとえばジュメットなどの金属からな
るリード線16が、たとえばAu等の耐熱導電性塗料1
8によって接着される。導電性塗料18を乾燥した後、
700〜900 ’Cの温度で、その焼付とガラス被覆
2oとを同時に行なう。
このようにして得られるサーミスタ1oは、たとえば以
下の方法によって製造される。
下の方法によって製造される。
まず、サーミスタ素子I2となるべきセラミック生シー
トを準備する。すなわち、Mn、Ni。
トを準備する。すなわち、Mn、Ni。
CoおよびAI!、等の酸化物を、所定の割合で配合し
、ボールミルなどによって湿式混合する。その後、それ
を脱水して乾燥させた後、850 ’Cで2時間程度仮
焼する。湿式粉砕後、蒸発乾燥させ、それに有機バイン
ダを添加してスラリ状にする。
、ボールミルなどによって湿式混合する。その後、それ
を脱水して乾燥させた後、850 ’Cで2時間程度仮
焼する。湿式粉砕後、蒸発乾燥させ、それに有機バイン
ダを添加してスラリ状にする。
そのようにして得られたセラミックスラリをドクタブレ
ード法によって塗布し、厚さ200μmのセラミック生
シートを形成する。セラミック生シートを、たとえば2
7×36fflIlの大きさにカントし、そのカットさ
れたシートを3枚重ねて熱圧着し、厚さ500μm程度
のセラミック生シートを得る。
ード法によって塗布し、厚さ200μmのセラミック生
シートを形成する。セラミック生シートを、たとえば2
7×36fflIlの大きさにカントし、そのカットさ
れたシートを3枚重ねて熱圧着し、厚さ500μm程度
のセラミック生シートを得る。
次いで、電極14となるべき電極ペーストを準備する。
この電極ペーストは、たとえばPt等の金属粉末に、サ
ーミスタ素子12の組成原料のうち少なくとも1種、た
とえばMn−Nt、MnまたはNiなどの酸化物粉末を
合計で0.1〜30wt%添加したものである。
ーミスタ素子12の組成原料のうち少なくとも1種、た
とえばMn−Nt、MnまたはNiなどの酸化物粉末を
合計で0.1〜30wt%添加したものである。
そして、この電極ペーストを厚さ500μmのセラミッ
ク生シートの両面に塗布し、1200〜1300°Cで
2時間程度焼成する。焼成を終えたセラミックシートを
0.51TII11角にカットして、その両面に電極1
4が形成されたサーミスタ素子12が得られる。
ク生シートの両面に塗布し、1200〜1300°Cで
2時間程度焼成する。焼成を終えたセラミックシートを
0.51TII11角にカットして、その両面に電極1
4が形成されたサーミスタ素子12が得られる。
さらに、サーミスタ素子12の両面の電極14上にジュ
メットなどのリード線16を、耐熱導電性塗料18で接
着して乾燥した後、700〜900°Cの温度で焼付を
行う。
メットなどのリード線16を、耐熱導電性塗料18で接
着して乾燥した後、700〜900°Cの温度で焼付を
行う。
最後に、図示しないが、リード線16が電極14に固着
された状態でサーミスタ素子12をガラスキャップに入
れ、カーボンヒータによってガラスキャップ全体を加熱
する。そうすると、ガラスキャップが軟化してガラスキ
ャップの端部が封止され、第1図に示すようにガラス被
覆20で封止されたラジアル型のサーミスタ10が得ら
れる。
された状態でサーミスタ素子12をガラスキャップに入
れ、カーボンヒータによってガラスキャップ全体を加熱
する。そうすると、ガラスキャップが軟化してガラスキ
ャップの端部が封止され、第1図に示すようにガラス被
覆20で封止されたラジアル型のサーミスタ10が得ら
れる。
このようにして形成されたサーミスタlOにおいては、
焼成後のセラミックシートを切断する際や、リード線1
6を電極14に接続する際においても、電極14の剥が
れは生じなかった。
焼成後のセラミックシートを切断する際や、リード線1
6を電極14に接続する際においても、電極14の剥が
れは生じなかった。
実験では、サーミスタ素子をMnおよびNiの金属酸化
物によって形成し、電極ペーストに添加する金属酸化物
の種類と量を変えて上記の方法で製作したサーミスタに
ついて、電極の剥がれの有無や抵抗などの初期抵抗(R
)およびそのばらつき(δ)を観察した。その結果を、
別表に示す。
物によって形成し、電極ペーストに添加する金属酸化物
の種類と量を変えて上記の方法で製作したサーミスタに
ついて、電極の剥がれの有無や抵抗などの初期抵抗(R
)およびそのばらつき(δ)を観察した。その結果を、
別表に示す。
別表1においてサンプル番号2〜4,7〜9および12
〜14は、この発明の範囲内のものであり、セラミック
シートの切断時およびリード線接続時のいずれのにおい
ても電極の剥がれは生じていない。また、初期抵抗(R
)およびそのばらつき(δ)についても特に問題を生じ
ていない。
〜14は、この発明の範囲内のものであり、セラミック
シートの切断時およびリード線接続時のいずれのにおい
ても電極の剥がれは生じていない。また、初期抵抗(R
)およびそのばらつき(δ)についても特に問題を生じ
ていない。
また、サンプル番号1,6.11および16はこの発明
の範囲外のものであり、これらは金属酸化物の添加量が
それぞれ0.05wt%と少なずぎるため、いずれも切
断時またはリード線接続時に電極の剥がれを生じた。
の範囲外のものであり、これらは金属酸化物の添加量が
それぞれ0.05wt%と少なずぎるため、いずれも切
断時またはリード線接続時に電極の剥がれを生じた。
そして、同じくこの発明の範囲外であるサンプル番号5
,10および15においては、電極の剥がれは生じてい
ないが、金属酸化物の添加量がそれぞれ31wt%と多
すぎるため、電極剥離の問題は生じなかったものの、電
極密度が粗くなりすぎ、抵抗初期値(R)およびそのば
らつき(δ)が大きくなっている。
,10および15においては、電極の剥がれは生じてい
ないが、金属酸化物の添加量がそれぞれ31wt%と多
すぎるため、電極剥離の問題は生じなかったものの、電
極密度が粗くなりすぎ、抵抗初期値(R)およびそのば
らつき(δ)が大きくなっている。
なお、上述の実施例においてはラジアル型のサーミスタ
10について説明したが、これに限定されず、アキシャ
ル型のサーミスタや積層サーミスタについても適用でき
るのはもちろんである。
10について説明したが、これに限定されず、アキシャ
ル型のサーミスタや積層サーミスタについても適用でき
るのはもちろんである。
また、上述の実施例においては、電極14となるべき電
極ペーストにガラスフリットが添加されていない場合に
ついて述べたが、ガラスフリットを添加してもよいこと
はいうまでもない。
極ペーストにガラスフリットが添加されていない場合に
ついて述べたが、ガラスフリットを添加してもよいこと
はいうまでもない。
さらに、この発明はサーミスタに限らず、正特性サーミ
スタやその他の抵抗−温度素子に同様に適用可能である
。
スタやその他の抵抗−温度素子に同様に適用可能である
。
第1図はこの発明の一実施例を示を断面図解図である。
第2図は従来技術を示す断面図解図である。
図において、10はサーミスタ、12はサーミスタ素子
、14は電極を示す。 表 *範囲外 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 人 第 図 S 図
、14は電極を示す。 表 *範囲外 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 人 第 図 S 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 所定の組成で形成された素子ユニットおよび前記素
子ユニットの両側面に形成される電極を含む温度抵抗素
子において、 前記電極に前記素子ユニットの組成原料のうち少なくと
も1種を合計で0.1〜30wt%含有させたことを特
徴とする、温度抵抗素子。 2 所定の組成のセラミック生シートに、前記セラミッ
ク生シートの組成原料のうち少なくとも1種を合計で0
.1〜30wt%含有した電極ペーストを塗布し、その
後一体焼成することによって形成される、請求項1記載
の温度抵抗素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30731788A JPH02152203A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 温度抵抗素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30731788A JPH02152203A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 温度抵抗素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02152203A true JPH02152203A (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=17967692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30731788A Pending JPH02152203A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | 温度抵抗素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02152203A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
| DE10011009B4 (de) * | 1999-03-11 | 2008-07-24 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizient |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP30731788A patent/JPH02152203A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10011009B4 (de) * | 1999-03-11 | 2008-07-24 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Thermistor mit negativem Temperaturkoeffizient |
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
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