JPH02152244A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02152244A
JPH02152244A JP63306547A JP30654788A JPH02152244A JP H02152244 A JPH02152244 A JP H02152244A JP 63306547 A JP63306547 A JP 63306547A JP 30654788 A JP30654788 A JP 30654788A JP H02152244 A JPH02152244 A JP H02152244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
semiconductor
semiconductor device
thin part
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63306547A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Kobayashi
栄治 小林
Atsushi Obuchi
大渕　淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63306547A priority Critical patent/JPH02152244A/ja
Publication of JPH02152244A publication Critical patent/JPH02152244A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
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    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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    • H10W72/952—Materials of bond pads comprising metals or metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、半導体装置の構造に係り、特に半導体チッ
プを導電体又は絶縁体基板上へ固定させる調整構造を提
供する。
［従来の技術］ 第４図は従来の半導体装置を示す断面図で、図において
、Ｉａは半導体チップで、第５図に示す断面形状の半導
体ウェハ１を個々の半導体チップｌａに切断分離させた
後（第６図）、ダイポンドバット２ａＥＬび外部リード
線部２ｂを有する金属板（リードフレーム）２の前記ダ
イボンドパッド２ａに接着剤３にて半導体チップ１ａの
裏面を固定させている。さらに、半導体チップ１ａの表
面に形成されたＡＩ電極端子とリードフレーム２の外部
リード線部２ｂをＡｕ線４にて接続し、さらに保護用の
樹脂５にて封止して第４図に示す断面構造を有する半導
体装置を完成させていた。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の半導体装置は以上のように構成されていたので、
半導体ウェハの大口径化にともない板厚の増加が必要と
なっており、半導体チップ上の電極と外部リード配線す
るＡｕ線の半導体チップエッヂ部との接続の不具合の発
生及び外形寸法特に厚み方向での寸法の増加等の問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、半導体チップの板厚の増加分を半導体チップ
の外周部の肉薄部の調整によって解消することを目的と
するものである。
［課題を解決するための手段および作用］この発明の半
導体装置は半導体チップの少くとも２箇所以上の辺に肉
薄部を形成させ、この肉薄部を基板面に固定させること
により半導体チップ表面と基板面の段差を肉薄部の厚み
を調整することにより、従来の半導体チップの板厚によ
って決定されていた段差を所望の寸法に調整するもので
ある。
［実施例］ 以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明に係る半導体装置の一実施例を示す断
面図である。
図において、６ａは半導体チップで、第２図に示す断面
を有する半導体ウェハ６を切断分離させて成る。第３図
は切断分Ｓ後の半導体チップ６ａを示す斜視図で、６ｂ
は半導体チップ６ａの肉薄部を示す。
半導体チップ６ａはリードフレーム２のダイボンドパッ
ド部２ａに形成されたチップ位置決め穴２ｃに半導体チ
ップ６ａの肉厚部６ｃを挿入させるとともに肉薄部６ｂ
を接着剤３によりダイボンドバット２ａに固定させる。
そして半導体チップ６ａ表面に形成されたＡｌ電極端子
とり−トフレーム２の外部リード線部２ｂをＡｕ線４に
て接続する。そして、保護用の樹脂５にて封止させるこ
とにより半導体装置を完成させる。
［発明の効果］ 以上の様にこの発明によりば、半導体チップの外周に肉
薄部を形成し、その肉薄部をリードフレーム面に固定さ
せることにより、半導体チップ面とリードフレーム表面
の段差を調整して小ざくすることが出来るので、Ａｕ線
と半導体チップの接触防止及び封止樹脂厚も薄く出来る
ため外形寸法の小形化の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る半導体装置の一実施例を示す断
面図、第２図はこの発明に係る半導体ウェハの断面図、
第３図はこの発明に係る半導体チップの斜視図、第４図
は従来の半導体装置の断面図５第５図は従来の半導体ウ
ェハの断面図、第６図は従来の半導体チップの斜視図で
ある。 図において、２はリードフレーム、２ａはダイボンドパ
ッド、２ｂは外部リード線部、２Ｃはチップ位置決め穴
、３は接着剤、４はＡｕ線、５は封止樹脂、６は半導体
ウェハ、６ａは半導体チップ、６ｂは肉薄部、６ｅは肉
厚部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップの外周部に肉薄部を形成し、この肉薄部を
    基板面へ固定させ、前記半導体チップ表面と基板面の段
    差を前記肉薄部の厚みを変えることにより所望の寸法に
    することを特徴とする半導体装置
JP63306547A 1988-12-02 1988-12-02 半導体装置 Pending JPH02152244A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63306547A JPH02152244A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 半導体装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63306547A JPH02152244A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPH02152244A true JPH02152244A (ja) 1990-06-12

Family

ID=17958353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63306547A Pending JPH02152244A (ja) 1988-12-02 1988-12-02 半導体装置

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JP (1) JPH02152244A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104294A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Nec Corp リードフレーム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06104294A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Nec Corp リードフレーム

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