JPH02152249A - Ｉｃウエハ試験用自動プローバ - Google Patents
Ｉｃウエハ試験用自動プローバInfo
- Publication number
- JPH02152249A JPH02152249A JP63306546A JP30654688A JPH02152249A JP H02152249 A JPH02152249 A JP H02152249A JP 63306546 A JP63306546 A JP 63306546A JP 30654688 A JP30654688 A JP 30654688A JP H02152249 A JPH02152249 A JP H02152249A
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- JP
- Japan
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- chip
- chips
- wafer
- automatic
- testing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
この発明はＩＣウェハ試験用自動プローパに関するもの
である。
である。
〔従来の技術ｊ
第４図は従来の自動プローバとテスタの接続概念図であ
る。自動プローパ（８）の外部インターフェース（９）
はテスタ（７）から試験開始時にスタート信号（１４）
を受けとり、試験が終了すると０５／ＮＧ信号（１６）
を受け、外部インターフェース（９）からエンド信号（
１５）をテスタ（７）へ送る。このやりとりをＩＣウェ
ハ上の各チップについて行なう。外部インク−フェース
（９）はスター） ｉ号（１４） ｔコントローラ（１
０）へ送り、コントローラ（１０）はローダ（１２）と
プローブステーション（１３）を制御する。また、外部
インターフェース（９）は各チップの試験終了時にＧｒ
６／ＮＧ信号（１６）ラメモリ（１１）へ送り、各チ’
）フＬＤＧｏ ／ＮＧ情報を記憶させる。
る。自動プローパ（８）の外部インターフェース（９）
はテスタ（７）から試験開始時にスタート信号（１４）
を受けとり、試験が終了すると０５／ＮＧ信号（１６）
を受け、外部インターフェース（９）からエンド信号（
１５）をテスタ（７）へ送る。このやりとりをＩＣウェ
ハ上の各チップについて行なう。外部インク−フェース
（９）はスター） ｉ号（１４） ｔコントローラ（１
０）へ送り、コントローラ（１０）はローダ（１２）と
プローブステーション（１３）を制御する。また、外部
インターフェース（９）は各チップの試験終了時にＧｒ
６／ＮＧ信号（１６）ラメモリ（１１）へ送り、各チ’
）フＬＤＧｏ ／ＮＧ情報を記憶させる。
通常、ＩＣウェハ上の全チップを試験するが、ＩＣウェ
ハ上の特定チップを試験する場合プロービング方法を変
える必要がある。
ハ上の特定チップを試験する場合プロービング方法を変
える必要がある。
第５図はＩＣウェハ上のチップを１列とばしで試験する
場合のプロービング方法を示す説明図で、スタートから
始めチップ（イ）まで試験した後、チップ（ロ）はスキ
ップし、プローブはチップ（ハ）へ移り、順次図示矢印
の方向へプロービングする。Ｙ軸方向のプロービングは
通常通シ１チップずつプロービングし、Ｘ軸方向へ移る
時に１チツプとばすプログラムを自動プローバ（８）上
のコントローラ（１０）に組み込みプロービングを制御
させる。
場合のプロービング方法を示す説明図で、スタートから
始めチップ（イ）まで試験した後、チップ（ロ）はスキ
ップし、プローブはチップ（ハ）へ移り、順次図示矢印
の方向へプロービングする。Ｙ軸方向のプロービングは
通常通シ１チップずつプロービングし、Ｘ軸方向へ移る
時に１チツプとばすプログラムを自動プローバ（８）上
のコントローラ（１０）に組み込みプロービングを制御
させる。
［発明が解決しようとする課題１
高歩留りのＩＣウェハにおいてはＩＣクエハ上の周辺の
チップは不良が多いが、内側のチップはほとんど良品で
あるため全チップの試験をせず、内側のチップを抜き取
りで試験をすると、テストタイム短縮の効果がある。し
かし、従来の自動ブローμでＩＣウェハ上の特定チップ
を試験する場合、そのブロービング方法を、テストプロ
グラム、自動プローバ上の特殊グログラム等で制御をす
る必要があった。
チップは不良が多いが、内側のチップはほとんど良品で
あるため全チップの試験をせず、内側のチップを抜き取
りで試験をすると、テストタイム短縮の効果がある。し
かし、従来の自動ブローμでＩＣウェハ上の特定チップ
を試験する場合、そのブロービング方法を、テストプロ
グラム、自動プローバ上の特殊グログラム等で制御をす
る必要があった。
この発明は、上記の課題を解消するためになされたもの
で、プログラム上の処理を行なわずにチップが良品か不
良品かにより、ブロービング方法を変えることのできる
自動ブローμを得ることを目的とする。
で、プログラム上の処理を行なわずにチップが良品か不
良品かにより、ブロービング方法を変えることのできる
自動ブローμを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段および作用ｊこの発明に係
る自動ブローμはチップの試験を行なった後にテスタか
ら受けとるＧｆ５／ＮＧ信号を自動ブローμのブロービ
ングの制御に使用し、不良であればその不良のチップの
周辺チップへブロービングをして行き、良品であれば試
験を終了させる機能を持たせたものである。
る自動ブローμはチップの試験を行なった後にテスタか
ら受けとるＧｆ５／ＮＧ信号を自動ブローμのブロービ
ングの制御に使用し、不良であればその不良のチップの
周辺チップへブロービングをして行き、良品であれば試
験を終了させる機能を持たせたものである。
〔実施例１
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す自動ブローμとテス
タの接続概念図、第２図はこの発明の一実施例であるＩ
Ｃウェハのプロービング方法のｉｌ１図、第３図は第２
図のブロービング方法による各手順を示す説明図である
。
タの接続概念図、第２図はこの発明の一実施例であるＩ
Ｃウェハのプロービング方法のｉｌ１図、第３図は第２
図のブロービング方法による各手順を示す説明図である
。
ＩＣウェハ上のチップを試験する際、第１図で示したよ
うに、テスタ（７）は自動ブローμ（８）の外部インタ
ーフェース（９）へスタート信号（１４）ヲ送す、外部
インターフェース（９）はコントローラ（ｌＯ）へスタ
ート信号（１４）を伝える。コントローラ（１０）はス
タート信号（１４）を受けとると、ローダ（１２）と１
０−７”；ｌチーＶＢン（１３）を動作させてブロービ
ンクラ制御する。試験が終了すると、テスタ（７）から
ＧＯ／ＮＧ信号（１６）を外部インターフェース（９）
へ送るが、外部インターフェース（９）はＧｏ／ＮＧ信
号をメモリ（１１）へ格納するだけでなくコントローラ
（１０）へ伝え、コントローラ（１０）はＧｆ５／ＮＧ
＠号（１６）の内容によシ、ブロービングの方法を変え
プローブステーション（１３）を制御する。
うに、テスタ（７）は自動ブローμ（８）の外部インタ
ーフェース（９）へスタート信号（１４）ヲ送す、外部
インターフェース（９）はコントローラ（ｌＯ）へスタ
ート信号（１４）を伝える。コントローラ（１０）はス
タート信号（１４）を受けとると、ローダ（１２）と１
０−７”；ｌチーＶＢン（１３）を動作させてブロービ
ンクラ制御する。試験が終了すると、テスタ（７）から
ＧＯ／ＮＧ信号（１６）を外部インターフェース（９）
へ送るが、外部インターフェース（９）はＧｏ／ＮＧ信
号をメモリ（１１）へ格納するだけでなくコントローラ
（１０）へ伝え、コントローラ（１０）はＧｆ５／ＮＧ
＠号（１６）の内容によシ、ブロービングの方法を変え
プローブステーション（１３）を制御する。
不良率の低いＩＣウェハにおいては全チップの試験をせ
ずに数チップをサンプ・リングして試験することが可能
である。
ずに数チップをサンプ・リングして試験することが可能
である。
たとえば第２図に示すように、ＩＣウェハ（６）上の全
チップの中からチップ（１）〜（５）をサンプリングし
試験を行なう。この時、自動ブローμ（８）はテスタ゛
（７）からチップのＧｉｎ／ＮＧ信号（１６）を受けと
る。チップ（１）の試験後、テスタからのＧ舅へＧ信号
（１６）が良品であった場合、コントローラ（１０）は
グローブステーション（１３）を制御し、チップ（２）
ヘデローピングする。チップ（２）の試験後良品であれ
ばチップ（３）ヘブロービングし、順にチップ（５）ま
で試験し、５チツグ全て良品であればこのＩＣウェハの
試験全終了する。
チップの中からチップ（１）〜（５）をサンプリングし
試験を行なう。この時、自動ブローμ（８）はテスタ゛
（７）からチップのＧｉｎ／ＮＧ信号（１６）を受けと
る。チップ（１）の試験後、テスタからのＧ舅へＧ信号
（１６）が良品であった場合、コントローラ（１０）は
グローブステーション（１３）を制御し、チップ（２）
ヘデローピングする。チップ（２）の試験後良品であれ
ばチップ（３）ヘブロービングし、順にチップ（５）ま
で試験し、５チツグ全て良品であればこのＩＣウェハの
試験全終了する。
チップ（１）〜（５）の中で不良のチップが有った場合
、コントローラ（１０）は、そのチップの上下左右のチ
ップヘプロービングするようにプローブステーション（
１３）を制御する。例えば、チップ（１）が不良の場合
第３図（ａ）で示すように、チップ（Ａ） （Ｂ） （
Ｃ）の）ヘプロービングしそれぞれ試験をする。チップ
（Ａ） ＣＢ） ｔ、ＤＪが不良であった場合第３図ら
）でＱを付けたチップ、すなわちチップ（Ａ） （Ｂ）
の）の上下左右のチップを試験する。この方法で第３図
（Ｃ） （ｄ） （ｅ）と不良チップがなくなるまで試
験する。第３図の０を付けたチップは試験をするチップ
で斜線のチップは不良チップである。
、コントローラ（１０）は、そのチップの上下左右のチ
ップヘプロービングするようにプローブステーション（
１３）を制御する。例えば、チップ（１）が不良の場合
第３図（ａ）で示すように、チップ（Ａ） （Ｂ） （
Ｃ）の）ヘプロービングしそれぞれ試験をする。チップ
（Ａ） ＣＢ） ｔ、ＤＪが不良であった場合第３図ら
）でＱを付けたチップ、すなわちチップ（Ａ） （Ｂ）
の）の上下左右のチップを試験する。この方法で第３図
（Ｃ） （ｄ） （ｅ）と不良チップがなくなるまで試
験する。第３図の０を付けたチップは試験をするチップ
で斜線のチップは不良チップである。
なお、上記実施例ではチップ（１）〜（５）をサンプリ
ングする場合を示したが、サンプリングチップはＩＣウ
ェハ上のどのチップであってもよく、そのＩＣウェハの
不良分布特性に合わせて選択するようにすればよい。
ングする場合を示したが、サンプリングチップはＩＣウ
ェハ上のどのチップであってもよく、そのＩＣウェハの
不良分布特性に合わせて選択するようにすればよい。
〔発明の効果ｊ
以上のようにこの発明によれば、テスタからのａ５／ｎ
ｏ信号によって自動ブローμのブロービングを制御する
ように構成したので、ブロービング制御のためにテスト
プログラムによる処理が不要となりまたＩＣウェハ上に
島状に不良が分布する場合等に特に効果を発揮する。
ｏ信号によって自動ブローμのブロービングを制御する
ように構成したので、ブロービング制御のためにテスト
プログラムによる処理が不要となりまたＩＣウェハ上に
島状に不良が分布する場合等に特に効果を発揮する。
第１図はこの発明の一実施例を示す自動プローバとテス
タの接続概念図、第２図はこの発明の一実施例であるＩ
Ｃウェハのプロービング方法の説明図、第３図Ｇ）、（
ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は第２図のブロービング
の各手順を示す説明図、第４図は従来の自動プローバと
テスタの接続概念図、第５図は従来のＩＣウェハのプロ
ービン方法を示す説明図である。 図において、（１）〜（５）はチップ、（６）はＩＣウ
ェハ、（７）はテスタ、（８）は自動プローバ、（９）
は外部インターフェース、（１０）はコントローラ、（
１１）はメモリ、（１２）はローダ、（１３）はブロー
ブステーンヨン（１４）はスタート信号、（１５）はエ
ンド信号、（１６）はａＱ／Ｎｏ信号、（イ）（ロ）（
ハ）はチップである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
タの接続概念図、第２図はこの発明の一実施例であるＩ
Ｃウェハのプロービング方法の説明図、第３図Ｇ）、（
ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は第２図のブロービング
の各手順を示す説明図、第４図は従来の自動プローバと
テスタの接続概念図、第５図は従来のＩＣウェハのプロ
ービン方法を示す説明図である。 図において、（１）〜（５）はチップ、（６）はＩＣウ
ェハ、（７）はテスタ、（８）は自動プローバ、（９）
は外部インターフェース、（１０）はコントローラ、（
１１）はメモリ、（１２）はローダ、（１３）はブロー
ブステーンヨン（１４）はスタート信号、（１５）はエ
ンド信号、（１６）はａＱ／Ｎｏ信号、（イ）（ロ）（
ハ）はチップである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣウェハの試験においてＩＣウェハ上の代表チップの
試験結果により、不良チップ周辺に、プロービングを行
うことを特徴とするＩＣウェハ試験用自動プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63306546A JPH02152249A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Ｉｃウエハ試験用自動プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63306546A JPH02152249A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Ｉｃウエハ試験用自動プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02152249A true JPH02152249A (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=17958341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63306546A Pending JPH02152249A (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Ｉｃウエハ試験用自動プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02152249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04180649A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Nec Yamagata Ltd | 半導体チップサンプリング装置 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP63306546A patent/JPH02152249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04180649A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-26 | Nec Yamagata Ltd | 半導体チップサンプリング装置 |
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