JPH02152674A - 電子部品集合体 - Google Patents
電子部品集合体Info
- Publication number
- JPH02152674A JPH02152674A JP63302892A JP30289288A JPH02152674A JP H02152674 A JPH02152674 A JP H02152674A JP 63302892 A JP63302892 A JP 63302892A JP 30289288 A JP30289288 A JP 30289288A JP H02152674 A JPH02152674 A JP H02152674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- qfp package
- electronic component
- emboss
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品をプリント基板等に装着する為のリー
ド付部品をエンボステープに入れてテーピングをした電
子部品集合体に関するものである。
ド付部品をエンボステープに入れてテーピングをした電
子部品集合体に関するものである。
て、形状及び大きさの種類も多品種になると同時に、テ
ーピンングされるテープの種類も多品種になっている。
ーピンングされるテープの種類も多品種になっている。
その為に、テープの寸法統一規格及びコスト、信頼性に
もとづくテーピング方法の改善が要望されてきている。
もとづくテーピング方法の改善が要望されてきている。
以下図面を参照しながら、従来のＱＦＰパッケージ用エ
フェンボステープ例について説明する。
フェンボステープ例について説明する。
第６図、第７図は従来のＱＦＰパッケージ用エフェンボ
ステープするものである。第７図において、１はＱＦＰ
パッケージである。３はエンボステープで、等ピッチ間
隔の送り用の穴と等ピッチ間隔の溝が設けられＱＦＰパ
ッケージ３がセットされている。その際、ＱＦＰパッケ
ージ１のリード部の曲シ及びキズ等を保護する為、エン
ボステープ３にボッチ４を設けてＱＦＰパッケージ１の
ボディを規正し、前後方向のズレを防止する。２はトッ
プテープで、エンボステープ３の上側に圧着され、ＱＦ
Ｐパッケージが飛び出さないようにする。
ステープするものである。第７図において、１はＱＦＰ
パッケージである。３はエンボステープで、等ピッチ間
隔の送り用の穴と等ピッチ間隔の溝が設けられＱＦＰパ
ッケージ３がセットされている。その際、ＱＦＰパッケ
ージ１のリード部の曲シ及びキズ等を保護する為、エン
ボステープ３にボッチ４を設けてＱＦＰパッケージ１の
ボディを規正し、前後方向のズレを防止する。２はトッ
プテープで、エンボステープ３の上側に圧着され、ＱＦ
Ｐパッケージが飛び出さないようにする。
発明が解決しようとする課題
しかしなか上記のような構成では、ＱＦＰパッケージ１
の大きさと厚さが変わることにより、そのつど、それに
合せたエンボステープ３とトップテープ２を製作しなけ
ればならないという欠点がめった。
の大きさと厚さが変わることにより、そのつど、それに
合せたエンボステープ３とトップテープ２を製作しなけ
ればならないという欠点がめった。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決するだめの本発明の技術的手段はエン
ボステープ内のＱＦＰパッケージを保持する為に上側に
エヤーマット等の弾性部材が付いたトップテープを設け
たものである。
ボステープ内のＱＦＰパッケージを保持する為に上側に
エヤーマット等の弾性部材が付いたトップテープを設け
たものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、エンボステープの下側に接着テープを設ケて
、エンボステープにセットされたＱＦＰパッケージを粘
着テープによりエンボステープとの前後方向のズレと、
エヤーマットが設けられたトップテープによりエンボス
テープ内のＱＦＰパッケージの上下方向のズレを保持す
ることからリードの曲り及びキズ等を保護できる為、Ｑ
ＦＰパンケージの大きさと厚みが変っても、一種類のエ
ンボステープとトップテープにて対応ができる。
、エンボステープにセットされたＱＦＰパッケージを粘
着テープによりエンボステープとの前後方向のズレと、
エヤーマットが設けられたトップテープによりエンボス
テープ内のＱＦＰパッケージの上下方向のズレを保持す
ることからリードの曲り及びキズ等を保護できる為、Ｑ
ＦＰパンケージの大きさと厚みが変っても、一種類のエ
ンボステープとトップテープにて対応ができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第２図において、４は大きいＱＦＰパッケージであ
る。７はエンボステープで等ピッチ間隔の送り用の穴と
等ピッチ間隔にて溝及び底部に穴が設けられたＱＦＰパ
ッケージ４がセットされている。６は粘着テープで、エ
ンボステープ７の下側に粘着されてエンボステープ７の
底部の穴を通してＱＦＰパッケージ４とエンボステープ
７を保持し前後のズレを防止している。６はトップテー
プで、等ピッチ間隔にエヤーマット８が設ｆｆうれ、エ
ンボステープ７の上面に圧着され、ＱＦＰパッケージ４
の飛び出し及び上下方向のガタを無くし、エンボスチー
ブＴ内での保持の役割をしている。
る。第２図において、４は大きいＱＦＰパッケージであ
る。７はエンボステープで等ピッチ間隔の送り用の穴と
等ピッチ間隔にて溝及び底部に穴が設けられたＱＦＰパ
ッケージ４がセットされている。６は粘着テープで、エ
ンボステープ７の下側に粘着されてエンボステープ７の
底部の穴を通してＱＦＰパッケージ４とエンボステープ
７を保持し前後のズレを防止している。６はトップテー
プで、等ピッチ間隔にエヤーマット８が設ｆｆうれ、エ
ンボステープ７の上面に圧着され、ＱＦＰパッケージ４
の飛び出し及び上下方向のガタを無くし、エンボスチー
ブＴ内での保持の役割をしている。
このエンボステーピング方法を第１図〜第６図にもとづ
いて説明する。第２図は、大きいＱＦＰパッケージ４を
テーピングした状態で、第４図は、前記のエンボステー
プ了と粘着テープ６とトップテープ６を用いて小さいＱ
ＦＰパッケージ９をテーピングした状態で、第６図は、
大きいエヤーマット１０が付いたトップテープ１１にて
、ＱＦＰパッケージ４全体を保持した状態を示したもの
である。
いて説明する。第２図は、大きいＱＦＰパッケージ４を
テーピングした状態で、第４図は、前記のエンボステー
プ了と粘着テープ６とトップテープ６を用いて小さいＱ
ＦＰパッケージ９をテーピングした状態で、第６図は、
大きいエヤーマット１０が付いたトップテープ１１にて
、ＱＦＰパッケージ４全体を保持した状態を示したもの
である。
尚、本実施例ではエヤーマットを使用したが、部品を押
圧し、下部の袈起部とで挟持できる程度の弾性部材であ
れば良い。又、形状は、円形、長方形等でも良い。
圧し、下部の袈起部とで挟持できる程度の弾性部材であ
れば良い。又、形状は、円形、長方形等でも良い。
発明の効果
以上、本発明の二ンポステーピング方法ハ、エンボステ
ープ下側の粘着テープと上側のエヤーマットが付いたト
ップテープにて、エンボステープ内でのＱＦＰパッケー
ジのズレを保持することができることから、ＱＦＰパッ
ケージの大きさと厚さが変っても、一種類のエンボステ
ープ及びトップテープ、粘着テープにて対応ができるの
で、エンボステープを供給するユニットの機種統−及び
、機種切換の時間が短縮できる。
ープ下側の粘着テープと上側のエヤーマットが付いたト
ップテープにて、エンボステープ内でのＱＦＰパッケー
ジのズレを保持することができることから、ＱＦＰパッ
ケージの大きさと厚さが変っても、一種類のエンボステ
ープ及びトップテープ、粘着テープにて対応ができるの
で、エンボステープを供給するユニットの機種統−及び
、機種切換の時間が短縮できる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品集合体の正
面図、第２図は同断面図、第３図は小さいＱＦＰパッケ
ージがテーピングされた同正面図、第４図は同断面図、
第５図は大きいエヤーマットが付いたトップテープの断
面図、第６図は従来の電子部品集合体の正面図、第７図
は同断面図である。 ４・・・・・・ＱＦＰパッケージ、５・・・・・・トッ
プテープ、６・・・・・粘着テープ、７・・・・・・エ
ンボステープ。
面図、第２図は同断面図、第３図は小さいＱＦＰパッケ
ージがテーピングされた同正面図、第４図は同断面図、
第５図は大きいエヤーマットが付いたトップテープの断
面図、第６図は従来の電子部品集合体の正面図、第７図
は同断面図である。 ４・・・・・・ＱＦＰパッケージ、５・・・・・・トッ
プテープ、６・・・・・粘着テープ、７・・・・・・エ
ンボステープ。
Claims (6)
- （１）リード線を有した電子部品を収納可能な凹部を複
数有した基材と、この凹部に収納された電子部品が飛出
さないよう前記基材の上部に被覆された被覆テープとか
らなり、前記電子部品を押圧して位置決め可能なよう被
覆テープに弾性部材を設けた電子部品集合体。 - （２）弾性部材は、エアーマットである特許請求の範囲
第１項記載の電子部品集合体。 - （３）弾性部材は各凹部に１個設けられるよう被覆テー
プに形成された特許請求の範囲第１項記載の電子部品集
合体。 - （４）弾性部材は基材の長手方向に連続して設けられた
特許請求の範囲第１項記載の電子部品集合体。 - （５）リード線を有した電子部品を収納可能な凹部を複
数有した基板と、この凹部に収納された電子部品が飛出
さないよう前記基材の上部に被覆された被覆テープとか
らなり、前記凹部の底部の略中央部に電子部品を支持可
能な突出部を設け、この突出部とで、前記電子部品を押
圧して位置決め可能なよう被覆テープに弾性部材を設け
た電子部品集合体。 - （６）リード線を有した電子部品を収納可能な凹部を複
数有した基材と、この凹部に収納された電子部品が飛出
さないよう前記基材の上部に被覆された被覆テープとか
らなり、前記電子部品を押圧して位置決め可能なよう被
覆テープに弾性部材を設け、かつ基材の底部に電子部品
を粘着して位置決め可能な粘着テープを設けた電子部品
集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302892A JPH02152674A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63302892A JPH02152674A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02152674A true JPH02152674A (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=17914359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63302892A Pending JPH02152674A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 電子部品集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02152674A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496899U (ja) * | 1991-01-30 | 1992-08-21 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62220460A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63302892A patent/JPH02152674A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62220460A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0496899U (ja) * | 1991-01-30 | 1992-08-21 |
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