JPH0126159Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ状電子部品挿入機等に利用す
るのに適したチツプ状電子部品供給装置に関す
る。

最近、チツプ状電子部品を装着順にパレツトに
移し、パレツトを利用してチツプ状電子部品を移
送し、さらにパレツトから装着ヘツドにチツプ状
電子部品を移し替え、その装着ヘツドによつてチ
ツプ状電子部品をプリント基板に装着するチツプ
状電子部品装着機が本出願人から提案されてい
る。この場合、チツプ状電子部品をパレツトに１
個毎供給するためのチツプ状電子部品供給装置が
各パレツトに対向して設けられる。

このような用途に用いられるチツプ状電子部品
供給装置では、チツプ状電子部品を１個毎に分離
しパレツトに移し替える必要がある。従来は、第
１図に示す如く整列溝１内にＮ一列に配列された
チツプ状電子部品２を、チツプ押上げスライダ３
にてチツプ状電子部品２の厚み方向に押上げて最
先端のチツプ状電子部品のみを分離し、これをチ
ツプ押出しスライダ４にてパレツト側に押出す構
成となつている。

ところで、第１図の如き構造であると、チツプ
状電子部品２を厚み方向に分離する構造であるた
め、チツプ状電子部品２の厚み方向の寸法誤差に
より事故が生じる恐れがある。すなわち、チツプ
状電子部品２として厚みの最も小さいものが0.5
mm位であるから、僅かな寸法誤差により分離不能
となつたりする不都合があつた。

本考案は、上記の点に鑑み、チツプ状電子部品
を横方向に１個毎分離する構造を採用することに
より、チツプ状電子部品の寸法誤差による事故を
防止し、信頼性の向上を図つたチツプ状電子部品
供給装置を提供しようとするものである。

以下、本考案に係るチツプ状電子部品供給装置
の実施例を図面に従つて説明する。

第２図及び第３図において、チツプ状電子部品
供給装置は、方形チツプ状電子部品２を供給口１
２の方向へ移送する振動台１３と、振動台１３の
先端部に配置され、供給口１２へチツプ状電子部
品２を一列に整列して送り出すための整列溝１４
と、整列されずに振動台１３及び整列溝１４の途
中から落下したチツプ状電子部品２を出発位置に
戻すためのベルトコンベア１５とを具備してい
る。

前記振動台１３は板ばね１６Ａ，１６Ｂによつ
て基台１７上に支持されており、振動台１３の下
面に固着された鉄等の磁性板の吸引部材１８は基
板１７上の電磁石１９で吸引されるようになつて
いる。そして、電磁石１９を交流で励磁すること
により、吸引部材１８すなわち振動台１３は前後
に振動して振動台１３上のチツプ状電子部品２を
矢印Ｐの如く前方に移送する。この振動台１３の
先端にはチツプ状電子部品２を一列に整列させる
ための整列溝１４が接続しており、整列溝１４の
先端は供給口１２となつている。

前記ベルトコンベア１５は先端側ベルト車２０
と後端側ベルト車２１との間にベルト２２を設け
たものである。そして、先端から後端に向けて矢
印Ｂの如くベルト２２が走行するようになつてい
る。その場合、ベルト車２０は振動台１３より下
つた高さに、ベルト車２１は振動台１３よりも高
い位置にそれぞれ支持されている。そして、ベル
トコンベア１５の後端より落下したチツプ状電子
部品２を受けるために傾斜受皿部２３が配置され
ている。この傾斜受皿部２３は傾斜面であつて、
その下端部は振動台１３の後端に接続されてい
る。

整列溝１４と供給口１２との間にはチツプ状電
子部品２１を１個毎に分離する機構が第４図に示
す如く設けられている。すなわち、整列溝１４が
形成された本体ブロツク１０と、供給口１２を構
成する先端溝４０を形成した先端ブロツク４１と
の間に、分離溝４２を形成した横移動分離部材４
３が整列溝１４に対し直角な方向に移動自在に設
けられる。ここで、本体ブロツク１０及び先端ブ
ロツク４１はそれぞれ本体フレーム５に対し固定
されており、横移動分離部材４３はこれと係合す
るレバー４４による駆動力を受けるようになつて
いる。

さらに分離されたチツプ状電子部品２をパレツ
ト側に移し替えるために第５図乃至第７図に示す
如くチツプ押出し部材４５とチツプ押え部材４６
とが設けられている。ここで、チツプ押出し部材
４５は分離溝４２及び先端溝４０が一致したとき
前後に摺動するものであり、チツプ押え部材４６
はチツプ押出し部材４５にピン４７にて枢着され
ている。また、先端ブロツク４１上にストツパ４
８が固定され、本体フレーム５に固定されるアー
ム４９にチツプ押え部材４６に当接する当接ピン
５０が挿通されており、当接ピン５０の周囲には
該ピン５０が右方向に突出するように圧縮ばね５
１が設けられる。前記チツプ押え部材４６の後端
には第８図の如く板ばね５２及びボール５３が設
けられる。このボール５３は板ばね５２の弾性力
によつて本体フレーム５上に立設された当接ブロ
ツク５４に圧接している。これは当接ブロツク５
４とチツプ押え部材４６との間に一定の摩擦を付
与してチツプ押え部材４６に一定姿勢を取らせる
ようにするためである。

以上の実施例の構成において、振動台１３の後
端のチツプ状電子部品２は、振動台１３の振動に
よつて矢印Ｐの如く前方に移送され、整列溝１４
によつて整列状態になつて供給口１２方向に送ら
れる。

また非整列状態のチツプ状電子部品２は振動台
１３の側縁及び整列溝１４の途中においてベルト
コンベア１５上に落ち、このベルト２２の矢印Ｂ
方向の走行によつて後端の傾斜受皿部２３上に移
送され、傾斜受皿部２３を矢印Ｓの如く滑り降り
て再び振動台１３の後端に戻される。

整列溝１４の先端に送られたチツプ状電子部品
２は、横移動分離部材４３の分離溝４２が整列溝
１４の延長上に位置したとき分離溝４２内に入
る。それから、横移動分離部材４３がレバー４４
の動きにより矢印Ｑ方向に動き、分離溝４２と先
端溝４０とを一致させる。このように整列溝１４
より最先端のチツプ状電子部品２のみが分離さ
れ、これが第５図、第６図、第７図の動作順序に
従つて相手側パレツト６０に送り込まれる。すな
わち、分離溝４２上のチツプ状電子部品２が当接
ピン５０に当接してチツプ状電子部品２の上面を
押える方向に回転力を受けるチツプ押え部材４６
により押えられた状態で、第５図の如くチツプ押
出し部材４５の前進により先端溝４０方向に押出
される。その後、第６図のようにピン５０とチツ
プ押え部材４６とは離れ、チツプ押え部材４６は
自重によりチツプ状電子部品２の上面を押え、こ
の状態でチツプ押出し部材４５はパレツト６０に
チツプ状電子部品２を押込む。押込み完了時、チ
ツプ押え部材４６は第７図のようにストツパ４８
に当り、この結果チツプ押え部材４６はチツプ状
電子部品２から離れる方向に回転力を受け、その
後ボール５３及び板ばね５２の機構により先端が
持上つた状態を保持してチツプ押え部材４６は後
退する。このようにして最も先端にあるチツプ状
電子部品２のパレツト６０への移し替えが完了す
る。

以上説明したように、本考案のチツプ状電子部
品供給装置によれば、横移動分離部材によりチツ
プ状電子部品を厚みよりも寸法の大きな横方向に
１個毎分離する構造となつているため、チツプ状
電子部品の寸法のばらつきに起因する誤動作を確
実に防止することができる。またチツプ状電子部
品をパレツト等に移し替える場合、チツプ状電子
部品の上面を押えた状態で移し替えることがで
き、チツプ状電子部品の立上り等による移し替え
不良を確実に防止することができ、電子部品の移
送を高速で実行することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ状電子部品供給装置にお
けるチツプ状電子部品を分離する機構を示す概略
側面図、第２図は本考案に係るチツプ状電子部品
供給装置の実施例を示す平面図、第３図は同側面
図、第４図は実施例におけるチツプ状電子部品を
分離する機構を示す平面図、第５図乃至第７図は
同側面図、第８図はチツプ押え部材の後端部の構
成を示す拡大断面図である。 １，１４……整列溝、２……チツプ状電子部
品、１２……供給口、１３……振動台、１５……
ベルトコンベア、４０……先端溝、４１……先端
ブロツク、４２……分離溝、４３……横移動分離
部材、４５……チツプ押出し部材、４６……チツ
プ押え部材、４７……ピン、４８……ストツパ、
５０……当接ピン、５１……圧縮ばね、６０……
パレツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 方形チツプ状電子部品を移送する振動台と、該
   振動台より送られてきた方形チツプ状電子部品を
   一列に配列させる整列溝と、 該整列溝先端側に位置し当該整列溝と同幅の分
   離溝を形成した横移動分離部材と、 前記分離溝内の方形チツプ状電子部品を押出す
   チツプ押出し部材と、 該チツプ押出し部材に枢着されていて前記分離
   溝内の方形チツプ状電子部品の上面をばね力で押
   えるチツプ押え部材とを備えたことを特徴とする
   チツプ状電子部品供給装置。