JPH0215364Y2 - - Google Patents

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JPH0215364Y2
JPH0215364Y2 JP15772384U JP15772384U JPH0215364Y2 JP H0215364 Y2 JPH0215364 Y2 JP H0215364Y2 JP 15772384 U JP15772384 U JP 15772384U JP 15772384 U JP15772384 U JP 15772384U JP H0215364 Y2 JPH0215364 Y2 JP H0215364Y2
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stub
short
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ground
conductor
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JP15772384U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はマイクロ波回路の方向性結合器を構成
する位相反転形ハイブリツドリングに関する。
(従来技術) 従来の位相反転形ハイブリツドリングは第2図
に示す如く、結合線路を用いて逆相変成器を構成
させた部分を含む対応裏面のアース板の部分A
(斜線にて示した部分)を剥離させて広帯域化を
図つたものがある。
第2図は基板の部品面のマイクロストリツプラ
インのパターンを示しており、黒丸部分は両面短
絡導体を示している。
一般に、位相反転形ハイブリツドリングは、挿
入損、アイソレーシヨン、分配特性を広帯域にす
るために方向性結合器のZeven/Zodd値を大き
くする必要がある。ここでZeven,Zoddは偶、
奇直交モードのインピーダンスである。このた
め、第2図に示す従来例ではさらに広帯域化する
ためには、マイクロストリツプラインの結合線路
構成分部a,b間の間隙を狭くすること、裏面の
アース面の剥離部分幅を大きくすることが必要に
なる。しかし前者は製作精度上限界があり、後者
は他の特性インピーダンスをみだすことになり限
界がある問題があつた。
(考案の目的) 本考案は上記にかんがみなされたもので、簡単
な構成で上記の問題を解消した位相反転形ハイブ
リツドリングを提供することを目的とする。
(考案の実施例) 以下、本考案を実施例により説明する。
第1図aおよびbは本考案の一実施例を示す平
面図および断面図である。
第1図において1は高誘電率の基板であり、第
1図aにおいてはその表示は省略してある。基板
1の一方の面にアースを形成する銅箔2が固着し
てある。基板1の他方の面上には銅箔2と協働し
て位相反転形ハイブリツドリングを構成するマイ
クロストリツプライン3が固着してある。マイク
ロストリツプライン3は一方の短辺と該一方の短
辺に対する長辺との間の導体箔を剥離して、スタ
ブ3Aを形成し、スタブ3Aの前記長辺側先端部
は両面短絡導体4Aで銅箔2と短絡して、第1の
シヨートスタブを形成している。第1のシヨート
スタブは逆相変圧器を構成する一方の結合線路で
ある。
一方、銅箔2の第1図aに示すほぼコの字の斜
線部2Bを剥離して、スタブ3Aに対応するスタ
ブ2Aを形成し、スタブ2Aはマイクロストリツ
プライン3の前記長辺と両面短絡導体4Bによつ
て短絡して、第2のシヨートスタブを形成してい
る。第2のシヨートスタブは逆相変圧器を構成す
る他方の結合線路であり、第1および第2のシヨ
ートスタブにより逆相変圧器を構成している。
上記の如く構成された本考案の一実施例におい
て、スタブ3Aと両面短絡導体4Aとからなる第
1のシヨートスタブと、スタブ2Aと両面短絡導
体4Bとからなる第2のシヨートスタブとは、基
板1をはさんで結合され、逆相変圧器が形成され
ることになる。
この結果、基板1が方向性結合器を構成する結
合線路間の間隙となり、その間隙を広げることも
でき、その厚さを十分管理することもできる。
(考案の効果) 以上説明した如く本考案によれば基板の厚さを
設定することによつて、挿入損、アイソレーシヨ
ン、分配特性を広帯域にすることができ、
Zeven/Zoddを高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図aおよびbは本考案の一実施例を示す平
面図および−断面図、第2図は従来の位相反
転形ハイブリツドリングを示す平面図。 1……基板、2……銅箔、3……マイクロスト
リツプライン、2Aおよび3A……スタブ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. マイクロストリツプラインで形成されて基板の
    表面側に固着されたハイブリツドリングの一方の
    短辺と該一方の短辺に対する長辺との間の導体箔
    を剥離して第1のスタブを形成し、かつ第1のス
    タブの前記長辺側先端部と前記基板の裏面側に固
    着されてアースを形成する導体箔とを基板を貫通
    する第1の両面短絡導体で短絡して構成した第1
    シヨートスタブと、前記アースを形成する導体箔
    をほぼコの字状に剥離して第1のスタブに対応す
    る第2のスタブを前記アースを形成する導体箔に
    形成し、かつ第2のスタブの前記アースを形成す
    る導体箔に直接接続されていない側先端部と前記
    長辺を形成する導体箔とを基板を貫通する第2の
    両面短絡導体で短絡して構成した第2シヨートス
    タブとを備えたことを特徴とする位相反転形ハイ
    ブリツドリング。
JP15772384U 1984-10-20 1984-10-20 Expired JPH0215364Y2 (ja)

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JP15772384U JPH0215364Y2 (ja) 1984-10-20 1984-10-20

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Publication Number Publication Date
JPS6175605U JPS6175605U (ja) 1986-05-21
JPH0215364Y2 true JPH0215364Y2 (ja) 1990-04-25

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