JPH02121768A - 噴流式はんだ槽 - Google Patents
噴流式はんだ槽Info
- Publication number
- JPH02121768A JPH02121768A JP27325888A JP27325888A JPH02121768A JP H02121768 A JPH02121768 A JP H02121768A JP 27325888 A JP27325888 A JP 27325888A JP 27325888 A JP27325888 A JP 27325888A JP H02121768 A JPH02121768 A JP H02121768A
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- JP
- Japan
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- tank
- solder
- jet
- solder melt
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分計〕
この発明は、はんだ槽の1次槽と2次槽内の各はんだ融
液の液面のレベルを同一のレベルに保持できるようにし
た噴流式はんだ槽に関するものである。
液の液面のレベルを同一のレベルに保持できるようにし
た噴流式はんだ槽に関するものである。
第2図は従来の噴流式はんだ槽の一例を示す側断面図、
第3図は、第2図の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図である。これらの図において、1はプリント基板で
、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは搬送チェ
ーンの基板保持具に装着されている。2は前記プリント
基板1に接着剤で仮着されたチップ部品、3は前記プリ
ント基板1に装着された抵抗、コンデンサ、IC等の電
子部品、4は前記電子部品3のリード線である。11は
2槽式のはんだ槽、12は仕切壁、13.14は前記は
んだ槽11の1次槽と2次槽で、プリント基板1の走行
方向(矢印A方向)に対して順次配列されている。15
.16は前記1次槽13.2次槽14内のはんだ融液で
ある。
第3図は、第2図の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図である。これらの図において、1はプリント基板で
、図示しないはんだ付は装置のキャリアまたは搬送チェ
ーンの基板保持具に装着されている。2は前記プリント
基板1に接着剤で仮着されたチップ部品、3は前記プリ
ント基板1に装着された抵抗、コンデンサ、IC等の電
子部品、4は前記電子部品3のリード線である。11は
2槽式のはんだ槽、12は仕切壁、13.14は前記は
んだ槽11の1次槽と2次槽で、プリント基板1の走行
方向(矢印A方向)に対して順次配列されている。15
.16は前記1次槽13.2次槽14内のはんだ融液で
ある。
17.18は前記1次槽13.2次槽14内に配設され
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ19.20の
駆動によりはんだ融ン夜15,16を加圧して噴流口2
1.22から強制的に噴流させる。そして、噴流口21
からはプリント基板1に走行方向(矢印入方向)の前後
方向に対してほぼ対称形である第1の噴流波15a、1
5bを形成する。また、17a、17bは前記第1の噴
流波15a、15bを形成せしめる噴流板である。
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、モータ19.20の
駆動によりはんだ融ン夜15,16を加圧して噴流口2
1.22から強制的に噴流させる。そして、噴流口21
からはプリント基板1に走行方向(矢印入方向)の前後
方向に対してほぼ対称形である第1の噴流波15a、1
5bを形成する。また、17a、17bは前記第1の噴
流波15a、15bを形成せしめる噴流板である。
23は前記噴流口22から流出するはんだ融液16を貯
溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と反対方向へはんだ融液16を噴流して第2の噴流
波16aを形成する。24は前記貯溜槽23の側板、2
5は前記貯溜槽23に固定された堰板、26は前記貯溜
槽23内のはんだ融液1Bをプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と同一方向へ流出させる流出部、27は
前記流出部26から所要の形状の溢流波16cを形成す
るための可動堰板、28は前記可動堰板27に螺合して
可動堰板27を上下動させる手段として調整ねじて、そ
の下端部28aは貯溜槽23の底部に形成した透孔29
に遊嵌されている。3oは前記調整ねじ28が透孔29
から抜は出すのを防止する座金である。31.32は前
記はんだ融液15,16を加圧して強制的に環流させる
羽根車で、モータ19,20によって回転する。33.
34は流動管、35.36は前記はんだ融液15,16
が環流する環流口、37.38は前記はんだ融液15,
18を加熱するヒータである。
溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と反対方向へはんだ融液16を噴流して第2の噴流
波16aを形成する。24は前記貯溜槽23の側板、2
5は前記貯溜槽23に固定された堰板、26は前記貯溜
槽23内のはんだ融液1Bをプリント基板1の走行方向
(矢印A方向)と同一方向へ流出させる流出部、27は
前記流出部26から所要の形状の溢流波16cを形成す
るための可動堰板、28は前記可動堰板27に螺合して
可動堰板27を上下動させる手段として調整ねじて、そ
の下端部28aは貯溜槽23の底部に形成した透孔29
に遊嵌されている。3oは前記調整ねじ28が透孔29
から抜は出すのを防止する座金である。31.32は前
記はんだ融液15,16を加圧して強制的に環流させる
羽根車で、モータ19,20によって回転する。33.
34は流動管、35.36は前記はんだ融液15,16
が環流する環流口、37.38は前記はんだ融液15,
18を加熱するヒータである。
次に動作について説明する。
1次槽13内のはんだ融液15は、モータ19の駆動に
より加圧され、流動管33を通って第1の噴流槽17内
を上昇して噴流口21から噴流する。一方、プリント基
板1はチップ部品2を接着剤等で仮付し、かつ電子部品
3を装着した後、乾燥され、次に、フラックス処理され
てから予備加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はん
だ槽11へ搬送される。はんだ槽11でプリント基板1
は、第2図に示すように、水平線に対して上昇角度θで
矢印A方向に走行する。次いで、プリント基板1は第1
の噴流槽17.第2の噴流槽1Bの順に走行していく。
より加圧され、流動管33を通って第1の噴流槽17内
を上昇して噴流口21から噴流する。一方、プリント基
板1はチップ部品2を接着剤等で仮付し、かつ電子部品
3を装着した後、乾燥され、次に、フラックス処理され
てから予備加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はん
だ槽11へ搬送される。はんだ槽11でプリント基板1
は、第2図に示すように、水平線に対して上昇角度θで
矢印A方向に走行する。次いで、プリント基板1は第1
の噴流槽17.第2の噴流槽1Bの順に走行していく。
まず、第1の噴流槽17では第1の噴流波15a、15
bによりチップ部品2.2間の気泡を除去するとともに
、第4図に示すように、プリント基板1とチップ部品2
およびリード線4にはんだ融液15を十分になじませる
。このとき、チップ部品2.2間にブリッジ39aと過
剰な肉盛部39bおよびリード線4にっらら39cとが
形成され、過剰のはんだ融液15が付着する。2次槽1
4においては、はんだ融液16がモータ20の回転によ
り加圧され、流動管34を通って第2の噴流槽18に入
り、第3図に示すように、噴流口22から噴流して貯溜
槽23内に入って貯溜されるとともに、プリント基板1
の走行方向(矢印A方向)と反対方向(矢印B方向)へ
噴流して第2の噴流波16aが形成される。
bによりチップ部品2.2間の気泡を除去するとともに
、第4図に示すように、プリント基板1とチップ部品2
およびリード線4にはんだ融液15を十分になじませる
。このとき、チップ部品2.2間にブリッジ39aと過
剰な肉盛部39bおよびリード線4にっらら39cとが
形成され、過剰のはんだ融液15が付着する。2次槽1
4においては、はんだ融液16がモータ20の回転によ
り加圧され、流動管34を通って第2の噴流槽18に入
り、第3図に示すように、噴流口22から噴流して貯溜
槽23内に入って貯溜されるとともに、プリント基板1
の走行方向(矢印A方向)と反対方向(矢印B方向)へ
噴流して第2の噴流波16aが形成される。
なお、プリント基板1が第2の噴流槽18に達していな
いときは、はんだ融液16は、第3図に示すように、は
んだ融液16の表面張力により貯溜部16を形成し流出
部26へは流出しないようになフている。
いときは、はんだ融液16は、第3図に示すように、は
んだ融液16の表面張力により貯溜部16を形成し流出
部26へは流出しないようになフている。
次いで、プリント基板1が第2の噴流波16aに接触す
ると、プリント基板1がはんだ融液16を押圧するので
、第5図に示すように、流出部26からもはんだ融液1
6が矢印C方向に溢流して溢流波16cが形成される。
ると、プリント基板1がはんだ融液16を押圧するので
、第5図に示すように、流出部26からもはんだ融液1
6が矢印C方向に溢流して溢流波16cが形成される。
したがって、第2の噴流槽18においては、はんだ融液
16をプリント基板1の走行方向(矢印入方向)に対し
て反対方向の第2の噴流波16aと同一方向の溢流波1
6cとをそれぞれ流出させることにより噴流式とフロー
デイツプ式とを兼用した2次槽14が形成される。
16をプリント基板1の走行方向(矢印入方向)に対し
て反対方向の第2の噴流波16aと同一方向の溢流波1
6cとをそれぞれ流出させることにより噴流式とフロー
デイツプ式とを兼用した2次槽14が形成される。
また、可動堰板27の高さを調整することによって溢流
波16cの流出速度を通常あるいはプリント基板1の走
行速度と同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定して
はんだ付けを行うことにより、第6図に示すように、1
次槽13のはんだ付けによって発生したブリッジ39a
、過剰な肉盛部39bまたはつらら39cを除去し、仕
上げのはんだ付けを行う。また、2次槽14内のはんだ
融液16の温度と、1次槽13内のはんだ融液15の温
度とは同温または温度差を有する。
波16cの流出速度を通常あるいはプリント基板1の走
行速度と同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定して
はんだ付けを行うことにより、第6図に示すように、1
次槽13のはんだ付けによって発生したブリッジ39a
、過剰な肉盛部39bまたはつらら39cを除去し、仕
上げのはんだ付けを行う。また、2次槽14内のはんだ
融液16の温度と、1次槽13内のはんだ融液15の温
度とは同温または温度差を有する。
ところで、上記のような従来のはんだ槽においては、1
次槽13においては、プリント基板1にはんだ融液15
が付着してはんだ付けが行われるので、はんだ付けされ
た量のはんだ融液15が減少し、したがって、はんだ融
液15の液面15cのレベルが低下する。また、2次槽
14においては、1次槽13で付着した過剰のはんだ、
すなわち、ブリッジ39a、肉盛部39bおよびつらら
39cが第2の噴流波16aによって除去される。した
がって、この除去されたはんだが2次槽14内のはんだ
融液16に溶は込むので、2次槽14内のはんだ融液1
6の液面16dのレベルが上昇する。このため、はんだ
付けをされるプリント基板1の枚数が多くなると、1次
槽13におけるはんだ融液15の液面15cのレベルの
低下と2次槽14におけるはんだ融液16の液面16d
のレベルの上昇が著しくなる。したがって、1次槽13
においては第1の噴流波15a、15bの侶差が大きく
なって第1の噴流波15a、15bの・落下による勢が
増大して液面15cが荒されて酸化するのではんだ融液
15の酸化物によるはんだかすか多く発生するという問
題点があった。
次槽13においては、プリント基板1にはんだ融液15
が付着してはんだ付けが行われるので、はんだ付けされ
た量のはんだ融液15が減少し、したがって、はんだ融
液15の液面15cのレベルが低下する。また、2次槽
14においては、1次槽13で付着した過剰のはんだ、
すなわち、ブリッジ39a、肉盛部39bおよびつらら
39cが第2の噴流波16aによって除去される。した
がって、この除去されたはんだが2次槽14内のはんだ
融液16に溶は込むので、2次槽14内のはんだ融液1
6の液面16dのレベルが上昇する。このため、はんだ
付けをされるプリント基板1の枚数が多くなると、1次
槽13におけるはんだ融液15の液面15cのレベルの
低下と2次槽14におけるはんだ融液16の液面16d
のレベルの上昇が著しくなる。したがって、1次槽13
においては第1の噴流波15a、15bの侶差が大きく
なって第1の噴流波15a、15bの・落下による勢が
増大して液面15cが荒されて酸化するのではんだ融液
15の酸化物によるはんだかすか多く発生するという問
題点があった。
一方、2次槽14においては、はんだ融液16の量が多
くなっても羽根車32の回転数が一定に設定されている
ため、第2の噴流波16aの形状や貯溜部16bの高さ
が変わり、所望のはんだ付けができないという問題点が
あった。
くなっても羽根車32の回転数が一定に設定されている
ため、第2の噴流波16aの形状や貯溜部16bの高さ
が変わり、所望のはんだ付けができないという問題点が
あった。
この発明は、上記の問題点を解決するためのなされたも
ので、はんだ槽の1次槽と2次槽内の各はんだ融液の液
面が常時同一のレベルを保持できるようにした噴流式は
んだ槽を得ることを目的とする。
ので、はんだ槽の1次槽と2次槽内の各はんだ融液の液
面が常時同一のレベルを保持できるようにした噴流式は
んだ槽を得ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この発明にかかる噴流式はんだ槽は、はんだ融液を収容
し、このはんだ融液をそれぞれ羽根車により加圧して強
制的に噴出させるための第1の噴流槽を設けた1次槽と
、第2の噴流槽を設けた2次槽とを仕切壁により2槽に
形成してプリント基板の走行方向に対して順次配列し、
仕切壁に1次槽内のはんだ融液と2次槽内のはんだ融液
とが流通してそれぞれ同一レベルの液面を保持せしめる
連通孔を形成したものである。
し、このはんだ融液をそれぞれ羽根車により加圧して強
制的に噴出させるための第1の噴流槽を設けた1次槽と
、第2の噴流槽を設けた2次槽とを仕切壁により2槽に
形成してプリント基板の走行方向に対して順次配列し、
仕切壁に1次槽内のはんだ融液と2次槽内のはんだ融液
とが流通してそれぞれ同一レベルの液面を保持せしめる
連通孔を形成したものである。
この発明においては、2次槽内のはんだ融液の量が増大
して液面が上昇しても、あるいは1次槽内のはんだ融液
の量が減少して液面が低下しても2次槽内のはんだ融液
が連通孔を通って1次槽内へ流動するので、1次槽と2
次槽の液面のレベルが常時同一に保持できる。
して液面が上昇しても、あるいは1次槽内のはんだ融液
の量が減少して液面が低下しても2次槽内のはんだ融液
が連通孔を通って1次槽内へ流動するので、1次槽と2
次槽の液面のレベルが常時同一に保持できる。
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図で、第2図
と同一符号は同一部分を示し、41は前記仕切壁12に
形成した連通孔である。
と同一符号は同一部分を示し、41は前記仕切壁12に
形成した連通孔である。
このように、仕切壁12に連通孔41を形成することに
よって、従来と同様、1次槽13内のはんだ融液15の
液面15cが低下し、2次槽14内のはんだ融液16の
液面16dが上昇しても、2次槽14内のはんだ融液1
6が連通孔41を通って矢印り方向に流れるので、各液
面15c16dは常時同一レベルを保持することができ
る。なお、連通孔41は各はんだ融液15,16のそれ
ぞれの液面15c、16d付近の温度に影Uを与えない
ように、仕切壁12の下方に形成してもよい。
よって、従来と同様、1次槽13内のはんだ融液15の
液面15cが低下し、2次槽14内のはんだ融液16の
液面16dが上昇しても、2次槽14内のはんだ融液1
6が連通孔41を通って矢印り方向に流れるので、各液
面15c16dは常時同一レベルを保持することができ
る。なお、連通孔41は各はんだ融液15,16のそれ
ぞれの液面15c、16d付近の温度に影Uを与えない
ように、仕切壁12の下方に形成してもよい。
〔発明の効果)
以上説明したようにこの発明は、はんだ融液を収容し、
このはんだ融液をそれぞれ羽根車により加圧して強制的
に噴出させるための第1の噴流槽を設けた1次槽と、第
2の噴流槽を設けた2次槽とを仕切壁により2槽に形成
してプリント基板の走行方向に対して順次配列し、仕切
壁に1次槽内のはんだ融液と2次槽内のはんだ融液とが
流通してそれぞれ同一レベルの液面を保持せしめる連通
孔を形成したので、1次槽内のはんだ融液の液面と、2
次槽内のはんだ融液の液面とが常時同一レベルを保持す
ることができるため、1次槽においては噴流波の落下に
よるはんだ融液の酸化を防止してはんだ融液の消耗を少
なくすることができ、2次槽においては、第2の噴流槽
における噴流波の変動を防止できるので、経済的で、か
つ品質のよいプリント基板のはんだ付けができる等の利
点を有する。
このはんだ融液をそれぞれ羽根車により加圧して強制的
に噴出させるための第1の噴流槽を設けた1次槽と、第
2の噴流槽を設けた2次槽とを仕切壁により2槽に形成
してプリント基板の走行方向に対して順次配列し、仕切
壁に1次槽内のはんだ融液と2次槽内のはんだ融液とが
流通してそれぞれ同一レベルの液面を保持せしめる連通
孔を形成したので、1次槽内のはんだ融液の液面と、2
次槽内のはんだ融液の液面とが常時同一レベルを保持す
ることができるため、1次槽においては噴流波の落下に
よるはんだ融液の酸化を防止してはんだ融液の消耗を少
なくすることができ、2次槽においては、第2の噴流槽
における噴流波の変動を防止できるので、経済的で、か
つ品質のよいプリント基板のはんだ付けができる等の利
点を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第2図は
従来の噴流式はんだ槽の一例を示す側断面図、第3図は
、第2図の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断面図、第
4図はプリント基板に過剰のはんだ融液が付着した状態
を示す側面図、第5図は、第3図の第2の噴流槽でプリ
ント基板がはんだ付けされる状態を示す側断面図、第6
図は、第4図の過剰に付着したはんだが除去され仕上げ
のはんだ付けが行われた状態を示す側面図である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電子部
品、4はリード線、11ははんだ槽、12は仕切壁、1
3は1次槽、14は2次槽、15.16ははんだ融液、
15c、16dは液面、17は第1の噴流槽、18は第
2の噴流槽、32は羽根車、 は連通孔である。 第 図 第 図
従来の噴流式はんだ槽の一例を示す側断面図、第3図は
、第2図の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断面図、第
4図はプリント基板に過剰のはんだ融液が付着した状態
を示す側面図、第5図は、第3図の第2の噴流槽でプリ
ント基板がはんだ付けされる状態を示す側断面図、第6
図は、第4図の過剰に付着したはんだが除去され仕上げ
のはんだ付けが行われた状態を示す側面図である。 図中、1はプリント基板、2はチップ部品、3は電子部
品、4はリード線、11ははんだ槽、12は仕切壁、1
3は1次槽、14は2次槽、15.16ははんだ融液、
15c、16dは液面、17は第1の噴流槽、18は第
2の噴流槽、32は羽根車、 は連通孔である。 第 図 第 図
Claims (1)
- チップ部品および/またはリード線を有する電子部品
を装着したプリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽で
あって、はんだ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞ
れ羽根車により加圧して強制的に噴出させるための第1
の噴流槽を設けた1次槽と、第2の噴流槽を設けた2次
槽とを仕切壁により2槽に形成して前記プリント基板の
走行方向に対して順次配列し、前記仕切壁に前記1次槽
内のはんだ融液と前記2次槽内のはんだ融液とが流通し
てそれぞれ同一レベルの液面を保持せしめる連通孔を形
成したことを特徴とする噴流式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27325888A JPH02121768A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 噴流式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27325888A JPH02121768A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 噴流式はんだ槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121768A true JPH02121768A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17525324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27325888A Pending JPH02121768A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 噴流式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02121768A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010267786A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Denso Corp | はんだ付け装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207394A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for soldering printed board |
| JPS61123467A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田供給方法 |
| JPS6257428A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-13 | Ube Ind Ltd | ガラス繊維強化複合体 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27325888A patent/JPH02121768A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207394A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for soldering printed board |
| JPS61123467A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田供給方法 |
| JPS6257428A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-13 | Ube Ind Ltd | ガラス繊維強化複合体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010267786A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Denso Corp | はんだ付け装置 |
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