JPH05267U - 噴流式半田付け装置 - Google Patents
噴流式半田付け装置Info
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- JPH05267U JPH05267U JP5477991U JP5477991U JPH05267U JP H05267 U JPH05267 U JP H05267U JP 5477991 U JP5477991 U JP 5477991U JP 5477991 U JP5477991 U JP 5477991U JP H05267 U JPH05267 U JP H05267U
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- Japan
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- jet nozzle
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- soldering
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 飛散する半田の微細粒がプリント基板に到達
付着する前にこれを合理的に捕捉回収し、従来技術のも
つ課題解消せしめ、不活性ガス雰囲気中における噴流半
田付け効率の向上が図れ、加えて、省力化、省設備など
経済的効果の大きな半田付け装置を提供することにあ
る。 【構成】 噴流ノズルを備えた半田槽を不活性ガス雰囲
気中に設置するとともに、上記噴流ノズルの上流側、お
よび、下流側にバッファープレートを夫々回動調整可能
に配設した噴流式半田付け装置において、上記両バッフ
ァープレートの上端に、飛散半田粒の捕捉回収手段を設
けたことを特徴とするものである。
付着する前にこれを合理的に捕捉回収し、従来技術のも
つ課題解消せしめ、不活性ガス雰囲気中における噴流半
田付け効率の向上が図れ、加えて、省力化、省設備など
経済的効果の大きな半田付け装置を提供することにあ
る。 【構成】 噴流ノズルを備えた半田槽を不活性ガス雰囲
気中に設置するとともに、上記噴流ノズルの上流側、お
よび、下流側にバッファープレートを夫々回動調整可能
に配設した噴流式半田付け装置において、上記両バッフ
ァープレートの上端に、飛散半田粒の捕捉回収手段を設
けたことを特徴とするものである。
Description
【0001】
本考案は、電子部品を搭載したプリント基板を搬送しながら、窒素ガスなどの 不活性ガス雰囲気中で噴流半田付けする装置の改善に関する。
【0002】
図6,図7に示すように、噴流ノズル1の上流側、および、下流側に夫々バッ ファープレート2,3を回動調整可能に配設した噴流式半田付け装置は知られて いる。このバッファープレート2,3は、噴流ノズル1から噴流され半田槽内に 戻される半田の流下量を調整、つまり、バッファープレート2,3の下端縁と噴 流ノズル1のダクト側壁1aとの間隙aを調整し、噴流ノズル1から噴流する半 田と外気との接触をできるだけ少くし、酸化膜の発生度合を抑制しようとするも のである。図7の4は、球状の干渉流導体で、半田の噴流峰波形間に凹部波形が 形成され、完全なガス排除と完全な半田付けがなしうるようにしたものである。
【0003】 上述したような噴流ノズルを大気中で使用する場合、半田が大気中の酸素によ って酸化し、半田の表面に酸化被膜が生ずる。このような酸化被膜の発生は半田 の損失ばかりでなく、半田の流動性が劣り、噴流半田付け効率の低下を招くとい う不都合がある。
【0004】 このため近年では、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で噴流半田付けを行う 装置が開発されつつある。しかしながら、不活性ガス雰囲気中で噴流式半田付け を行うと、半田表面に酸化被膜が生じないことから半田の損失は少ないという経 済的な利点はあるが、半田の流動性が著しく良くなることから、図に示すような 噴流半田の飛び散りが多く生ずる。この半田の飛び散りとは、半田の微細粒が飛 散することであり、この半田の微細粒がプリント基板の不必要部分に付着する。
【0005】 即ち、プリント基板のパターン間,電子部品間に付着してショートなど電気的 トラブルの発生原因となる。また、例えば、コネクターのような開放部品に入り 込んだり、プリント基板に設けられている穴やスリットを下方から通過してプリ ント基板の上面に付着したりして電気的なトラブルを発生することがある。加え て、この微細粒によって噴流ノズル周辺、および、プリント基板の搬送体,搬送 爪などに付着しこれらを汚染するという問題がある。
【0006】 このため、噴流半田付けを行ったあと、付着せる半田の微細粒を洗浄手段など により除去する必要がある。このことは、半田付け作業とは別な余分な作業であ り、また、このための設備が要求されるばかりでなく、多くの時間と労力が浪費 されるなど重大な課題がある。
【0007】 本考案の目的は、飛散する半田の微細粒がプリント基板に到達付着する前にこ れを合理的に捕捉回収し、従来技術のもつ課題解消せしめ、不活性ガス雰囲気中 における噴流半田付け効率の向上が図れ、加えて、省力化、省設備など経済的効 果の大きな半田付け装置を提供することにある。
【0008】
従来技術の課題を解決する本考案の構成は、噴流ノズルを備えた半田槽を不活 性ガス雰囲気中に設置するとともに、上記噴流ノズルの上流側、および、下流側 にバッファープレートを夫々回動調整可能に配設した噴流式半田付け装置におい て、上記両バッファープレートの上端に、飛散半田粒の捕捉回収手段を設けたも のである。
【0009】
噴流ノズルから噴流した半田により、プリント基板に対する半田付けが行われ ることは勿論のこと、噴流ノズルとバッファープレートとの間に流下する半田流 から発生し飛散する半田の微細粒は、バッファープレートの上部に設けた捕捉回 収手段によってプリント基板への飛散付着が阻止される。
【0010】
次に、図面について本考案実施例の詳細を説明する。 図1は、本考案装置の縦断正面図、図2は、噴流ノズル部の縦断正面図、図3 は、別実施例噴流ノズル部の縦断正面図、図4は、図2の別実施例を示す縦断正 面図、図5は、図3の別実施例を示す縦断正面図である。
【0011】 図1は、窒素ガスなどの不活性ガスを封入したダクト11の中途部下側に気密 的に連結された2波構造の半田槽12を示しており、該半田槽12には、仕切壁 13にて区割された上流側の半田室12aと下流側の半田室12bが形成されて いる。各半田室12a,12b内には夫々噴流ノズル14,15が配設してある 。この各噴流ノズル14,15の上流側と下流側には、ノズルを構成する両側の 端板16,17間に軸支したバッファープレート18,19が回動調整可能にと りつけられている。また、このバッファープレート18,19と上記噴流ノズル 14,15との対応関係は上述の通りであるので、その詳細な説明は省略する。 図中20は、平行2条のチエン構造などからなり、かつ、電子部品を搭載したプ リント基板(図示略)の搬送体である。
【0012】 上述のような構成において本考案は、上記各バッファープレート18,19の 上端に、噴流ノズル14,15の方向に向け屈折し、飛散する半田の微細粒がプ リント基板に到達するのを阻止する庇構造の遮板18a,19aを設けたもので ある。この遮板18a,19aには、図2,図3に示すように、飛散上昇する半 田の微細粒をうけ止め捕捉し、自然に流下回収する役割を有している。
【0013】 図4,図5は、上記バッファープレート18,19に対して遮板18a,19 aを昇降調整可能とした実施例を示している。この実施例では、上記遮板18a ,19aに形成した裾板部18b,19bをバッファープレート18,19の外 側面にスライド可能に当接するとともに、遮板18a,19aの裾板部18b, 19bの複数個所に縦長の案内孔21を形成し、この案内孔21にバッファープ レート18,19に設けたボルトナットなどの締付金具22を挿通させ、バッフ ァープレート18,19に対して遮板18a,19aが上下動調整され、例えば 、半田微細粒の飛散が多いような場合に遮板18a,19aを降下させ、飛散の 初期に捕捉するようにしたものである。
【0014】 図1に示すように、ダクト11に気密的に半田槽12を連続する手段を説明す る。上記ダクト11を構成する下側板に開口23を形成するとともに、この開口 23を囲うように下向きの封止スカート24を付設する。一方、上記半田槽12 の周縁上部に、断面形状が上向きコ字形のシール枠体25を設け、このシール枠 体25内に、耐熱性で而も引火性のない油などの液状体、または、独立気泡性の スポンジなどの弾性体材料よりなるシール材26を収容し、このシール材26に 上記封止スカート24の開口端縁を没入、または、喰い込み状に介入させてシー ルし、ダクト11内の酸素濃度が高まるのを阻止するようにしてある。
【0015】 また、図3、図5に示す27は、球状の干渉流導体で、半田の噴流峰波形間に 凹部波形が形成され、完全なガス排除と完全な半田付けがなしうるようにしたも のである。尚、上記実施例は、噴流ノズル14,15を2個使用した2波構造の 半田付け装置について説明したが、1波構造の半田付け装置にも対応しうること から、図示のものに特定されることはないし、また、噴流ノズルの構造について も図示実施例の構成に特定されない。
【0016】
上述のように本考案の構成によれば、次のような効果が得られる。 噴流ノズルから噴流する流動性のよい半田流によって発生し飛散する半田の微 細粒は、バッファープレートの上部に設けた捕捉回収手段によって合理的に捕捉 せしめられ、上述した従来技術がもつ全ての課題を簡単な手段で解消することが できる。
【図1】本考案装置の縦断正面図である。
【図2】噴流ノズル部の縦断正面図である。
【図3】干渉流動体をもつ噴流ノズル部の縦断正面図で
ある。
ある。
【図4】図2の別実施例を示す縦断正面図である。
【図5】図3の別実施例を示す縦断正面図である。
【図6】従来の噴流ノズル部の縦断正面図である。
【図7】従来の噴流ノズル部の縦断正面図である。
11 ダクト 12 半田槽 12a 半田室 12b 半田室 13 仕切壁 14 噴流ノズル 15 噴流ノズル 16 端板 17 端板 18 バッファープレート 18a 遮板 19 バッファープレート 19a 遮板
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 噴流ノズルを備えた半田槽を不活性ガス
雰囲気中に設置するとともに、上記噴流ノズルの上流
側、および、下流側にバッファープレートを夫々回動調
整可能に配設した噴流式半田付け装置において、上記両
バッファープレートの上端に、飛散半田粒の捕捉回収手
段を設けたことを特徴とする噴流式半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5477991U JPH05267U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5477991U JPH05267U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267U true JPH05267U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=12980260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5477991U Pending JPH05267U (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 噴流式半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068157A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-18 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | ライニング管の溶接方法 |
| JPH02155566A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-14 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| JPH02303675A (ja) * | 1987-11-05 | 1990-12-17 | Honelrein Ernst | はんだ付け装置 |
| JPH02307668A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け方法 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP5477991U patent/JPH05267U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068157A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-18 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | ライニング管の溶接方法 |
| JPH02303675A (ja) * | 1987-11-05 | 1990-12-17 | Honelrein Ernst | はんだ付け装置 |
| JPH02155566A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-14 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| JPH02307668A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け方法 |
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