JPH02156594A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02156594A JPH02156594A JP31093788A JP31093788A JPH02156594A JP H02156594 A JPH02156594 A JP H02156594A JP 31093788 A JP31093788 A JP 31093788A JP 31093788 A JP31093788 A JP 31093788A JP H02156594 A JPH02156594 A JP H02156594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- circuits
- circuit
- conductive ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｉ粟上度机且光黙
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
従来皇故逝
プリント配線板の製造方法において例えば実公昭５５−
２９２７６号に記載されるシールド層の被膜は絶縁層上
のほぼ全面被覆である。
２９２７６号に記載されるシールド層の被膜は絶縁層上
のほぼ全面被覆である。
プリント配線板の配線回路の設計上２回路の一部をワイ
ヤ及びジャンパー線で形成する必要が生ずる場合がある
。この回路は導線のはんだ付加工又はカーボンインキ又
は銀ペースト塗布によって形成する方法が実施されてい
るが何れの場合にも他の工程とは別個の工程によって行
うものである。
ヤ及びジャンパー線で形成する必要が生ずる場合がある
。この回路は導線のはんだ付加工又はカーボンインキ又
は銀ペースト塗布によって形成する方法が実施されてい
るが何れの場合にも他の工程とは別個の工程によって行
うものである。
口 （”よ゛と る１−
本発明の目的は、従来別個の工程で行うワイヤ及びジャ
ンパー線の形成をプリント配線板の製造の固有の工程内
に組合せ、製造工程を短縮し、安価に製造可能としたプ
リント配線板の製造方法を提供するにある。
ンパー線の形成をプリント配線板の製造の固有の工程内
に組合せ、製造工程を短縮し、安価に製造可能としたプ
リント配線板の製造方法を提供するにある。
１・ ”° ・の
上述の目的を達するための本発明によるプリント配線板
の製造方法は、その製造工程における導電性インキによ
って形成するシールド層形成と同時にジャンパー回路等
の回路の一部を形成するものである。
の製造方法は、その製造工程における導電性インキによ
って形成するシールド層形成と同時にジャンパー回路等
の回路の一部を形成するものである。
作ｌ−
本発明の上述の方法によって、プリント配線板製造の固
有の工程としての導電性インキによるシールド層形成と
同時にジャンパー回路等の回路を形成するため、従来の
別個のはんだ付等の工程が省することができるとともに
比較的長いジャンパー回路を正確に形成できるため回路
設計上の自由度が増し、プリント配線板の製造上に著し
く寄与する。
有の工程としての導電性インキによるシールド層形成と
同時にジャンパー回路等の回路を形成するため、従来の
別個のはんだ付等の工程が省することができるとともに
比較的長いジャンパー回路を正確に形成できるため回路
設計上の自由度が増し、プリント配線板の製造上に著し
く寄与する。
裏施炭
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
。
図は本発明によるプリント配線板の一部を示し絶縁基板
ｌの片面又は両面に銅箔を被着した銅張積層板を使用し
て１周知の方法によってプリント配線回路２を形成する
０回路導体２上の所要範囲即ち部品取付用ランド２′及
び所要部分を残して絶縁インキをシルク印刷等によって
被着して絶縁層３を形成する。絶縁層３の全面又は一部
上に銅ペースト等の導電性インキを同様にシルク印刷等
によって被着してシールド層４を形成する。
ｌの片面又は両面に銅箔を被着した銅張積層板を使用し
て１周知の方法によってプリント配線回路２を形成する
０回路導体２上の所要範囲即ち部品取付用ランド２′及
び所要部分を残して絶縁インキをシルク印刷等によって
被着して絶縁層３を形成する。絶縁層３の全面又は一部
上に銅ペースト等の導電性インキを同様にシルク印刷等
によって被着してシールド層４を形成する。
しかして、前記シルク印刷によるシールド層４の形成と
同時に導電性インキによってジャンパー回ＩＢ５を形成
する。この場合のジャンパー回路５は所要の端子６間を
接続する。端子６が接地端子の場合は線ジャンパー回路
５の一方の端子はシールド層４と電気的に接続して形成
する。
同時に導電性インキによってジャンパー回ＩＢ５を形成
する。この場合のジャンパー回路５は所要の端子６間を
接続する。端子６が接地端子の場合は線ジャンパー回路
５の一方の端子はシールド層４と電気的に接続して形成
する。
所要に応じて、シールド層４とジャンパー回路５の上に
絶縁インキのシルク印刷によって保護液ＩＩ！７を形成
する。
絶縁インキのシルク印刷によって保護液ＩＩ！７を形成
する。
光豆塁盈求
本発明によって、導電性インキによるシルク印刷でのシ
ールド層形成と同時に所要のジャンパー回路等の回路を
印刷形成したためプリント配線板の製造工程の中で手作
業によるはんだ付工程が省略でき、製造過程が著しく簡
単正確になる。
ールド層形成と同時に所要のジャンパー回路等の回路を
印刷形成したためプリント配線板の製造工程の中で手作
業によるはんだ付工程が省略でき、製造過程が著しく簡
単正確になる。
第１図は本発明によるプリント配線板の製造方法を示す
平面図、第２図は第１図の一部の拡大断面図である。 １．６絶縁基板 ２０１回路導体 ３１．絶縁層４０．
シールド層 ５１．ジャンパー回路６１．端子 ７．、
保護被膜
平面図、第２図は第１図の一部の拡大断面図である。 １．６絶縁基板 ２０１回路導体 ３１．絶縁層４０．
シールド層 ５１．ジャンパー回路６１．端子 ７．、
保護被膜
Claims (2)
- １．絶縁基板上にプリント配線回路を形成し，プリント
配線回路の少なくとも一部上に絶縁層を被覆し，絶縁層
の少なくとも一部上に銅ペースト等の導電性インキを被
着してシールド層を形成する場合に， 上記導電性インキによってシールド層の形成と同時にジ
ャンパー回路等の回路を形成することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - ２．前記導電性インキによって形成する回路をジャンパ
ー回路等の回路とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31093788A JPH02156594A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31093788A JPH02156594A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156594A true JPH02156594A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18011183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31093788A Pending JPH02156594A (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156594A (ja) |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP31093788A patent/JPH02156594A/ja active Pending
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