JPH0215659A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0215659A JPH0215659A JP16531088A JP16531088A JPH0215659A JP H0215659 A JPH0215659 A JP H0215659A JP 16531088 A JP16531088 A JP 16531088A JP 16531088 A JP16531088 A JP 16531088A JP H0215659 A JPH0215659 A JP H0215659A
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- JP
- Japan
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- package
- ultraviolet
- width
- lead
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、紫外線透過窓を有するセラミック型ジグザ
グインラインパッケージ（ＫＺＩＰ）に関するものであ
る。
グインラインパッケージ（ＫＺＩＰ）に関するものであ
る。
第３図は従来用いられているジグザグインラインパッケ
ージ（以下ＺＩＰという）の側面図である。図において
、（３］はパッケージ本体（プラスチック） 、 ［４
１はリードで、パッケージ幅（１）とリード幅（２）は
、はぼ同幅に設定されているが、これらの幅は、アセン
ブリ工程等でバラツキが生じ、り一ド幅（２）がパッケ
ージ幅（１）より広くなることがある、また第４図は紫
外線透過窓を有するセラミック型ジグザグインラインパ
ッケージ（以下ＫＺＩＰという）の側面図である。図に
おいて、（６）はパッケージ本体（セラミック） 、
＋７）はパッケージふた（セラミック） 、 ＋８１は
パッケージ本体（６）とパッケージふた（７）を接合す
るガラスはんだ、（５）は紫外線透過窓である。
ージ（以下ＺＩＰという）の側面図である。図において
、（３］はパッケージ本体（プラスチック） 、 ［４
１はリードで、パッケージ幅（１）とリード幅（２）は
、はぼ同幅に設定されているが、これらの幅は、アセン
ブリ工程等でバラツキが生じ、り一ド幅（２）がパッケ
ージ幅（１）より広くなることがある、また第４図は紫
外線透過窓を有するセラミック型ジグザグインラインパ
ッケージ（以下ＫＺＩＰという）の側面図である。図に
おいて、（６）はパッケージ本体（セラミック） 、
＋７）はパッケージふた（セラミック） 、 ＋８１は
パッケージ本体（６）とパッケージふた（７）を接合す
るガラスはんだ、（５）は紫外線透過窓である。
欠にａＪＪ作について説明する。ＫＺＩＰに収納さｎて
いる半導体素子は、必要なデータを電気的に書込み、上
記データが不要になれば紫外線透過窓（５）より紫外線
を照射することによりデータ消去ができる。いわゆるＥ
ＦＲＯＭと呼ばれる半導体記憶素子であり、データを消
去する場合は、半導体記憶素子に紫外線が均等に当たる
ようにする必要がある。
いる半導体素子は、必要なデータを電気的に書込み、上
記データが不要になれば紫外線透過窓（５）より紫外線
を照射することによりデータ消去ができる。いわゆるＥ
ＦＲＯＭと呼ばれる半導体記憶素子であり、データを消
去する場合は、半導体記憶素子に紫外線が均等に当たる
ようにする必要がある。
従来のＺＩＰ は以上のように構成されているので、
パッケージ幅（１）より２リードＩｌｌ！＋２１が広い
と、消去時にパッケージを横向きに置くと、第５図に示
すように、パッケージが傾き＃−導体記憶素子に紫外線
が均等に当たらず、消去にむらが生じる可能１生があり
、また、はみ出たリート責４）にストレスが加わりやす
いという問題があり、これらの対策が課題であった。
パッケージ幅（１）より２リードＩｌｌ！＋２１が広い
と、消去時にパッケージを横向きに置くと、第５図に示
すように、パッケージが傾き＃−導体記憶素子に紫外線
が均等に当たらず、消去にむらが生じる可能１生があり
、また、はみ出たリート責４）にストレスが加わりやす
いという問題があり、これらの対策が課題であった。
この発明は上記のような課題を解決するために、Ｔされ
たもので、パッケージの傾きによる紫外線消去特性の悪
化、及びリード（４）のストレスによる破損を防止する
ことにより、より高い信頼性を持つ半導体装置を得るこ
とを目的とする５〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る半導体パッケージは、リード幅をパッケ
ージ幅より広くし、バラツキを考慮した上でパッケージ
本体に２つの突起を付けたものである。
たもので、パッケージの傾きによる紫外線消去特性の悪
化、及びリード（４）のストレスによる破損を防止する
ことにより、より高い信頼性を持つ半導体装置を得るこ
とを目的とする５〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る半導体パッケージは、リード幅をパッケ
ージ幅より広くし、バラツキを考慮した上でパッケージ
本体に２つの突起を付けたものである。
この発明における半導体記憶装置は、パッケージ幅より
リード幅が広いためパッケージ本体の裏面に２つの突起
を付けることにより、デーや消去時に紫外線が半導体素
子に均等に当たり消去特性が良くなるとともにリードに
加わるストレスも軽減される。
リード幅が広いためパッケージ本体の裏面に２つの突起
を付けることにより、デーや消去時に紫外線が半導体素
子に均等に当たり消去特性が良くなるとともにリードに
加わるストレスも軽減される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の半導体パッケージの裏面図２また第２図
は側面図である。図において、（１）。
図はこの発明の半導体パッケージの裏面図２また第２図
は側面図である。図において、（１）。
＋２１ 、 ＋４１〜（８）は第４図の従来例に示した
ものと同等であるので説明を省略する。（９）はリード
幅＋２１がパッケージ幅（１）より広いため、パッケー
ジ本体（６）に付けられた２つの突起である。
ものと同等であるので説明を省略する。（９）はリード
幅＋２１がパッケージ幅（１）より広いため、パッケー
ジ本体（６）に付けられた２つの突起である。
久にこの発明の一実施例の動作について説明する。２つ
の突起（９）が付けられたこのパッケージ本体（６）に
収納されている＃！＝導体菓子は、必要なデータを電気
的に書込み、そのデータが不要になわば紫外線を照射す
ることによりデータ消去ができるＥＰＲＯＭと呼ばわる
半導体記憶素子であり、データを消去する場合、パッケ
ージ本体（６）を横向きに置き、紫外線が紫外線透過窓
（５）を通して半導体記憶素子に均等に当たるようにす
る。
の突起（９）が付けられたこのパッケージ本体（６）に
収納されている＃！＝導体菓子は、必要なデータを電気
的に書込み、そのデータが不要になわば紫外線を照射す
ることによりデータ消去ができるＥＰＲＯＭと呼ばわる
半導体記憶素子であり、データを消去する場合、パッケ
ージ本体（６）を横向きに置き、紫外線が紫外線透過窓
（５）を通して半導体記憶素子に均等に当たるようにす
る。
パッケージ本体（６）を横向き１ζ置いたときに傾かな
いよう、アセンブリ工程等のバラツキを考慮した上で、
パッケージ本体（６）の裏面に２つの突起（９）を付け
た。
いよう、アセンブリ工程等のバラツキを考慮した上で、
パッケージ本体（６）の裏面に２つの突起（９）を付け
た。
なお、上記実施例ではパッケージ本体（６）、パッケー
ジふた（７）はセラミックのものを示したが、パッケー
ジ本体（６）、パッケージふた（７）にメタル又はプラ
スチックを用いてもよい。
ジふた（７）はセラミックのものを示したが、パッケー
ジ本体（６）、パッケージふた（７）にメタル又はプラ
スチックを用いてもよい。
以とのように、この発明によれば、リード幅をパッケー
ジ幅より広＜シ、パッケージ本体の裏面に２つの突起を
付けることにしたもので、半導体素子に均等に紫外線を
当てることができ６また、リードにかかるストレスが軽
減されるという優れた効果を有する。
ジ幅より広＜シ、パッケージ本体の裏面に２つの突起を
付けることにしたもので、半導体素子に均等に紫外線を
当てることができ６また、リードにかかるストレスが軽
減されるという優れた効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体パッケージを
示す裏面図、第２図は第１図に示す半導体パッケージの
側面図、第３図は従来のＺＩＰを示す側面図、第４図は
紫外線透過窓を有するセフミック型ＺＩＰを示す側面図
、第５図は紫外線消去を想定し４Ａ向きに置かれた従来
のＺＩＰを示す側面図である。 図において（１）はパッケージ幅２（２）はリード幅、
（４）はリード２（５）は紫外線透過窓、（６）はパン
ケージ本体、（７）はパッケージふた。（８）はガフス
はんだ、（９）は突起である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相等部分を示す。
示す裏面図、第２図は第１図に示す半導体パッケージの
側面図、第３図は従来のＺＩＰを示す側面図、第４図は
紫外線透過窓を有するセフミック型ＺＩＰを示す側面図
、第５図は紫外線消去を想定し４Ａ向きに置かれた従来
のＺＩＰを示す側面図である。 図において（１）はパッケージ幅２（２）はリード幅、
（４）はリード２（５）は紫外線透過窓、（６）はパン
ケージ本体、（７）はパッケージふた。（８）はガフス
はんだ、（９）は突起である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相等部分を示す。
Claims (1)
- 紫外線透過窓を有するセラミック型ジグザグインライン
パッケージにおいて、パッケージ裏面に２つの突起を設
けたことを特徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16531088A JPH0215659A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16531088A JPH0215659A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215659A true JPH0215659A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15809904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16531088A Pending JPH0215659A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215659A (ja) |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP16531088A patent/JPH0215659A/ja active Pending
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