JPH01293554A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01293554A JPH01293554A JP63124432A JP12443288A JPH01293554A JP H01293554 A JPH01293554 A JP H01293554A JP 63124432 A JP63124432 A JP 63124432A JP 12443288 A JP12443288 A JP 12443288A JP H01293554 A JPH01293554 A JP H01293554A
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- JP
- Japan
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- package
- width
- leads
- packages
- semiconductor device
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、たとえばＥＰ−ＲＯＭなどのような半導体
素子をパッケージする半導体装置に関するものであり、
特に紫外線透過用窓を有したジグザグインラインパッケ
ージを備える半導体装置に関するものである。
素子をパッケージする半導体装置に関するものであり、
特に紫外線透過用窓を有したジグザグインラインパッケ
ージを備える半導体装置に関するものである。
［従来の技術］
第４図は、従来のジグザグインラインパッケージによる
半導体装置を示す側方断面図である。パッケージ本体４
の上面の中央部には、グイパット６が設けられており、
該ダイパッド６の上に半導体素子５が載置されている。
半導体装置を示す側方断面図である。パッケージ本体４
の上面の中央部には、グイパット６が設けられており、
該ダイパッド６の上に半導体素子５が載置されている。
この半導体素子５は、金属配線７により外部導出リード
３に接続されている。パッケージ本体４は、ガラスシー
ル材８によってパッケージ蓋１と接合されている。この
パッケージ蓋１の中央部には、円形の孔が形成され、こ
の孔に紫外線透過用窓２が嵌められている。パッケージ
より導出された外部導出リード３は、パッケージの幅方
向に一定の幅ｄを隔て二方向に延びている。この外部導
出リード３の幅ｄは、アセンブリ工程などのばらつきに
よって変化を生ずるものである。
３に接続されている。パッケージ本体４は、ガラスシー
ル材８によってパッケージ蓋１と接合されている。この
パッケージ蓋１の中央部には、円形の孔が形成され、こ
の孔に紫外線透過用窓２が嵌められている。パッケージ
より導出された外部導出リード３は、パッケージの幅方
向に一定の幅ｄを隔て二方向に延びている。この外部導
出リード３の幅ｄは、アセンブリ工程などのばらつきに
よって変化を生ずるものである。
パッケージに実装される半導体素子としては、電気的に
データを書込み、そのデータが不要になれば紫外線を照
射しデータを消去する、いわゆるＥＰ−ＲＯＭと呼ばれ
る半導体記憶素子がある。
データを書込み、そのデータが不要になれば紫外線を照
射しデータを消去する、いわゆるＥＰ−ＲＯＭと呼ばれ
る半導体記憶素子がある。
不要になったデータを消去しようとするときは、第５図
に示すように、紫外線透過用窓２を上にして、パッケー
ジを水平方向に置き、紫外線１１を照射し、紫外線透過
用窓２を通して、内部に保持されている半導体素子に紫
外線を照射してデータを消去する。
に示すように、紫外線透過用窓２を上にして、パッケー
ジを水平方向に置き、紫外線１１を照射し、紫外線透過
用窓２を通して、内部に保持されている半導体素子に紫
外線を照射してデータを消去する。
［発明が解決しようとする課題］
従来のジグザグインラインパッケージによる半導体装置
では、外部導出リードの幅ｄがパッケージの幅りより広
くなることがあり、第５図に示すように、データ消去の
ためパッケージを水平方向に置いた際、パッケージの幅
りよりも広い外部導出リード３のため、パッケージ全体
が傾き、内部に保持された半導体素子に、紫外線が十分
に照射されず、データの消去が不十分になることがある
という問題があった。また、外部導出リード３にストレ
スが加わるとにより、外部導出リード３が曲がり、破損
しやすくなるという間通もあった。
では、外部導出リードの幅ｄがパッケージの幅りより広
くなることがあり、第５図に示すように、データ消去の
ためパッケージを水平方向に置いた際、パッケージの幅
りよりも広い外部導出リード３のため、パッケージ全体
が傾き、内部に保持された半導体素子に、紫外線が十分
に照射されず、データの消去が不十分になることがある
という問題があった。また、外部導出リード３にストレ
スが加わるとにより、外部導出リード３が曲がり、破損
しやすくなるという間通もあった。
この発明は、かかる従来の問題を解消するためになされ
たものであり、パッケージの傾きによるデータ消去特性
の悪化、および外部導出リードのストレスによる破損を
防止することにより、より信頼性の高い半導体装置を提
供することを目的とするものである。
たものであり、パッケージの傾きによるデータ消去特性
の悪化、および外部導出リードのストレスによる破損を
防止することにより、より信頼性の高い半導体装置を提
供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
この発明の半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子
に紫外線を照射するための紫外線透過用窓を有し該半導
体素子を保持するパッケージと、該パッケージより導出
され該パッケージの幅方向に一定の幅を隔て二方向に延
びる外部導出リードとを備え、外部導出リードの幅がパ
ッケージの幅よりも狭いことを特徴としている。
に紫外線を照射するための紫外線透過用窓を有し該半導
体素子を保持するパッケージと、該パッケージより導出
され該パッケージの幅方向に一定の幅を隔て二方向に延
びる外部導出リードとを備え、外部導出リードの幅がパ
ッケージの幅よりも狭いことを特徴としている。
［作用］
この発明の半導体装置では、外部導出リードの幅がパッ
ケージの幅よりも狭いため、紫外線照射するため紫外線
透過用窓を上にしてパッケージを水平方向にした際、従
来のように外部導出リードがはみ出してパッケージが傾
くことがない。したがって、紫外線の照射方向に対しパ
ッケージを垂直に保つことができ、半導体素子の単位面
積あたりの受光量を大きくすることができる。また、外
部導出リードにストレスがかからないため、より信頼性
を向上させることができる。
ケージの幅よりも狭いため、紫外線照射するため紫外線
透過用窓を上にしてパッケージを水平方向にした際、従
来のように外部導出リードがはみ出してパッケージが傾
くことがない。したがって、紫外線の照射方向に対しパ
ッケージを垂直に保つことができ、半導体素子の単位面
積あたりの受光量を大きくすることができる。また、外
部導出リードにストレスがかからないため、より信頼性
を向上させることができる。
［実施例］
第１図は、この発明の一実施例を示す側方断面図である
。また第２図は、第１図に示す実施例の正面図である。
。また第２図は、第１図に示す実施例の正面図である。
セラミックからなるパッケージ本体４の上面の中央部に
はダイパッド６が設けられており、該ダイパッド６の上
に半導体素子５が載置されている。該半導体素子５は、
金属配線７１；よって外部導出リード３に接続されてい
る。パッケージ本体４は、ガラスシール材８によってセ
ラミックからなるパッケージ蓋１と接合されている。
はダイパッド６が設けられており、該ダイパッド６の上
に半導体素子５が載置されている。該半導体素子５は、
金属配線７１；よって外部導出リード３に接続されてい
る。パッケージ本体４は、ガラスシール材８によってセ
ラミックからなるパッケージ蓋１と接合されている。
パッケージＭ１の中央部には、円形の孔が形成され、こ
の孔に紫外線透過用窓２が嵌め込まれている。パッケー
ジより導出される外部導出リード３の幅ｄは、アセンブ
リ工程等のばらつきを考慮にいれて、パッケージの幅ｐ
よりも小さくなるように設定されている。したがって、
外部導出リード３の幅ｄは、いかなる場合も確実にパッ
ケージの幅りよりも狭くなる。
の孔に紫外線透過用窓２が嵌め込まれている。パッケー
ジより導出される外部導出リード３の幅ｄは、アセンブ
リ工程等のばらつきを考慮にいれて、パッケージの幅ｐ
よりも小さくなるように設定されている。したがって、
外部導出リード３の幅ｄは、いかなる場合も確実にパッ
ケージの幅りよりも狭くなる。
第３図は、第１図および第２図に示す実施例に紫外線照
射するときの状態を示す側面図である。
射するときの状態を示す側面図である。
第３図に示されるように、この実施例では、外部導出リ
ード３の幅ｄが、パッケージの幅りよりも狭められてい
るため、パッケージを水平状態にしても、外部導出リー
ドが当たることがなく、紫外線１１の照射方向に対して
垂直状態にすることができる。このため、パッケージ内
の半導体素子が受ける単位面積あたりの紫外線受光量が
大きくなる。また、外部導出リード３には、ストレスが
加わらないため、半導体装置の信頼性を向上させること
ができる。
ード３の幅ｄが、パッケージの幅りよりも狭められてい
るため、パッケージを水平状態にしても、外部導出リー
ドが当たることがなく、紫外線１１の照射方向に対して
垂直状態にすることができる。このため、パッケージ内
の半導体素子が受ける単位面積あたりの紫外線受光量が
大きくなる。また、外部導出リード３には、ストレスが
加わらないため、半導体装置の信頼性を向上させること
ができる。
なお、この実施例では、パッケージ蓋１およびパッケー
ジ本体４の材質として、セラミックを用いているが、外
部導出リード３へのストレスを考慮した場合、パッケー
ジ蓋１およびパッケージ本体４の材質としてプラスチッ
クを用いてもよく、その場合もこの実施例と同様の効果
を発揮する。
ジ本体４の材質として、セラミックを用いているが、外
部導出リード３へのストレスを考慮した場合、パッケー
ジ蓋１およびパッケージ本体４の材質としてプラスチッ
クを用いてもよく、その場合もこの実施例と同様の効果
を発揮する。
［発明の効果コ
以上説明したように、この発明によれば、バッケージよ
り導出される外部導出リードの幅をパッケージの幅より
も狭くすることにより、パッケージ内部に保持された半
導体素子に十分な紫外線を照射することができ、また外
部導出リードの破損を防止し半導体装置の信頼性を向上
させることができる。
り導出される外部導出リードの幅をパッケージの幅より
も狭くすることにより、パッケージ内部に保持された半
導体素子に十分な紫外線を照射することができ、また外
部導出リードの破損を防止し半導体装置の信頼性を向上
させることができる。
第１図は、この発明の一実施例を示す側方断面図である
。第２図は、第１図に示す実施例の正面図である。第３
図は、第１図に示す実施例に紫外線照射するときの状態
を示す側面図である。第４図は、従来のジグザグインラ
インパッケージによる半導体装置を示す側方断面図であ
る。第５図は、第４図に示す従来の半導体装置に紫外線
照射するときの状態を示す側面図である。 図において、１はパッケージ蓋、２は紫外線透過用窓、
３は外部導出リード、４はパッケージ本体、５は半導体
素子、６はダイパッド、７は金属配線、８はガラスシー
ル材、ｄは外部導出リードの幅、Ｄはパッケージの幅を
示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
。第２図は、第１図に示す実施例の正面図である。第３
図は、第１図に示す実施例に紫外線照射するときの状態
を示す側面図である。第４図は、従来のジグザグインラ
インパッケージによる半導体装置を示す側方断面図であ
る。第５図は、第４図に示す従来の半導体装置に紫外線
照射するときの状態を示す側面図である。 図において、１はパッケージ蓋、２は紫外線透過用窓、
３は外部導出リード、４はパッケージ本体、５は半導体
素子、６はダイパッド、７は金属配線、８はガラスシー
ル材、ｄは外部導出リードの幅、Ｄはパッケージの幅を
示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体素子と、前記半導体素子に紫外線を照射す
るための紫外線透過用窓を有し前記半導体素子を保持す
るパッケージと、前記パッケージより導出され前記パッ
ケージの幅方向に一定の幅を隔て二方向に延びる外部導
出リードとを備える半導体装置において、 前記外部導出リードの幅が前記パッケージの幅よりも狭
いことを特徴とする、半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124432A JPH01293554A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63124432A JPH01293554A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293554A true JPH01293554A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14885341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63124432A Pending JPH01293554A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293554A (ja) |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63124432A patent/JPH01293554A/ja active Pending
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