JPS6079771U - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

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JPS6079771U
JPS6079771U JP17255183U JP17255183U JPS6079771U JP S6079771 U JPS6079771 U JP S6079771U JP 17255183 U JP17255183 U JP 17255183U JP 17255183 U JP17255183 U JP 17255183U JP S6079771 U JPS6079771 U JP S6079771U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
multilayer wiring
integrated circuit
metal pattern
circuit chip
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Pending
Application number
JP17255183U
Other languages
English (en)
Inventor
丸井　義美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6079771U publication Critical patent/JPS6079771U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層プリント配線基板の外観平面図、第
２図は本考案によるＴＡＢ型リードの集積回路チップの
実装に適した多層プリント配線基゛板の外観平面図、第
３図は従来の多層プリント配線基板にモールド封止した
集積回路チップを実装−した部分拡大図、第５図はその
断面図である。第４図は本考案の多層プリント配線基板
に一■型リードを有する集積回路チップを実装しれ部分
拡大図であり、第６図はその断面図である。第７図は集
積回路チップの封止を施した場合の断面図である。 各図において、１・・・・・・多層プリント配線基板の
外部接続端子、２・・・・・・スルーホール、３・・・
・・・キャビティ、４・・・・・・アイランド用金属パ
ターン、５・・・・・・接続端子用金属パターン、６・
・・・・・モールド封止の集積回路チップ、７・・・・
・・リード端子、８・・・・・・ＴＡＢ型リード、９・
・・・・・ＴＡＢ型リードを有する集積回路チップ、１
０・・・・・・シリコン樹脂、１１・・・・・・従来の
多層プリント配線基板、１２・・・・・・本考案による
多層プリント配線基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＴＡＢ型リードを有する集積回路チップを収容し、直接
    実装することに適した多数のキャビティと、該キャビ５
    ティ周辺の表面に一＄型リードを接続する金属パターン
    と、該キャビティ内に集積回路チップを、マウント接着
    するアイランド用金属パターンを有することを特徴とす
    る多層配線基板。
JP17255183U 1983-11-08 1983-11-08 多層配線基板 Pending JPS6079771U (ja)

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JP17255183U JPS6079771U (ja) 1983-11-08 1983-11-08 多層配線基板

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JP17255183U JPS6079771U (ja) 1983-11-08 1983-11-08 多層配線基板

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JPS6079771U true JPS6079771U (ja) 1985-06-03

Family

ID=30376107

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