JPH02159093A - セラミック回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミック回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02159093A JPH02159093A JP31414888A JP31414888A JPH02159093A JP H02159093 A JPH02159093 A JP H02159093A JP 31414888 A JP31414888 A JP 31414888A JP 31414888 A JP31414888 A JP 31414888A JP H02159093 A JPH02159093 A JP H02159093A
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- copper
- green sheet
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミック回路基板の製造方法に関し。
配線金属−セラミック界面のカーボンの残渣を低減し、
配線金属の剥離や電気抵抗の増大のないセラミック回路
基板を得ることを目的とし。
配線金属の剥離や電気抵抗の増大のないセラミック回路
基板を得ることを目的とし。
セラミック基板上の回路パターン形成部に、順次銅の酸
化物を主成分とするペーストと配線導体の金属ペースト
を塗布した後、焼成する過程を有〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック回路基板の製造方法に関する。
化物を主成分とするペーストと配線導体の金属ペースト
を塗布した後、焼成する過程を有〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック回路基板の製造方法に関する。
セラミック回路基板、特に多層セラミック回路基板は電
子システムの高速化、高集積化に伴い広く使用されてい
る。
子システムの高速化、高集積化に伴い広く使用されてい
る。
セラミック回路基板の製造において、配線導体の金属−
セラミック界面に導体金属ペーストのバインダが焼成後
カーボンとして残り、配線導体の剥離や、電気抵抗の増
大を起こしていた。
セラミック界面に導体金属ペーストのバインダが焼成後
カーボンとして残り、配線導体の剥離や、電気抵抗の増
大を起こしていた。
配線導体の金属−セラミック界面のバインダ除去は焼成
温度、焼成雰囲気を制御する方法１）や。
温度、焼成雰囲気を制御する方法１）や。
又は、焼成前の導体配線体の金属を含むペースト中に酸
化ｍ（ＣｕＯ）や亜酸化ｔｊ４（ＣｕＩ２）の粉末を含
有させる方法２１があった。
化ｍ（ＣｕＯ）や亜酸化ｔｊ４（ＣｕＩ２）の粉末を含
有させる方法２１があった。
１Ｈａ） 今中 他、多層セラミック回路基板。
Ｆｕｊｉｔｓｕ、 Ｖｏｌ、３９．Ｎｏ、３．（１９
８Ｂ）。
８Ｂ）。
（ｂ） 特開昭５８−１０５５９５゜（Ｃ） 特開
昭５８−１９６０９５゜（ｄ） ＡＤＶＡＮＣＥＤ
ＣＥＲＡＭＩＣＭＡＴＥＲＩＡＬＳ。
昭５８−１９６０９５゜（ｄ） ＡＤＶＡＮＣＥＤ
ＣＥＲＡＭＩＣＭＡＴＥＲＩＡＬＳ。
Ｖｏｌ、２． Ｎｏ、４． ｐｐ８３２−８３５．
（Ｏｃｔ、１９８７）。
（Ｏｃｔ、１９８７）。
２）例えば。
”本格実用期前後を迎えた低温焼成多層基板“。
日経ニューマテリアル、 １９８７年８月３日号ｐｐ
９３−１０３゜ 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来の何れの方法によっても。
９３−１０３゜ 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来の何れの方法によっても。
金属−セラミック界面のバインダを選択的に除去するこ
とは不可能であった。
とは不可能であった。
本発明は金属−セラミック界面にカーボンの残渣の少な
いメタライズができ、その結果、配線金属の剥離や電気
抵抗の増大のないセラミック回路基板を得ることを目的
とする。
いメタライズができ、その結果、配線金属の剥離や電気
抵抗の増大のないセラミック回路基板を得ることを目的
とする。
上記課題の解決は、セラミック基板上の回路パターン形
成部に、順次銅の酸化物を主成分とするペーストと配線
導体の金属ペーストを塗布した後。
成部に、順次銅の酸化物を主成分とするペーストと配線
導体の金属ペーストを塗布した後。
焼成する過程を有することを特徴とするセラミック回路
基板の製造方法により達成される。
基板の製造方法により達成される。
［作用］
本発明は、 ＣｕＯやＣｕ ｚＯが６００″Ｃ以下の温
度において。
度において。
Ｃｕｂ、ＣｕｚＯ＋Ｃ−＋ ＣＯ＋ ＣＯ２＋Ｃｕ上
式で示される反応を起こしてカーボンがガス化して除去
されることを利用して、多層セラミック回路基板の中で
最もカーボンが残り易い金属セラミック界面のカーボン
を除去し易くするため界面にＣｕｂ、 ＣｕｚＯ層を挿
入するようにしたものである。
式で示される反応を起こしてカーボンがガス化して除去
されることを利用して、多層セラミック回路基板の中で
最もカーボンが残り易い金属セラミック界面のカーボン
を除去し易くするため界面にＣｕｂ、 ＣｕｚＯ層を挿
入するようにしたものである。
ここで、銅の酸化物を選んだ理由は銅の酸化度がカーボ
ンより大きいためである。
ンより大きいためである。
図は本発明の一実施例を説明する焼成前の基板の模式断
面図である。
面図である。
まず、アルミナ粉末と硼珪酸ガラス粉末をそれぞれ５０
ｗ ｔ％調合し、ブチラール系バインダＤ、Ｂ、Ｐ、
（ジブチルフタレート）、アセトンを加えて。
ｗ ｔ％調合し、ブチラール系バインダＤ、Ｂ、Ｐ、
（ジブチルフタレート）、アセトンを加えて。
ボールミルで２０時間混練した。
得られた粘度３０ ｐｉｓｅのスラリーをドクターブレ
ード法で厚さ３００μｍのグリーンシート１に成型した
。
ード法で厚さ３００μｍのグリーンシート１に成型した
。
このグリーンシートをプレスによりバイア孔２と外型３
とを抜いた。
とを抜いた。
次に、バイア孔２に粘度１５００ ｐｏｉｓｅの銅ペー
スト４を埋め込んだ。
スト４を埋め込んだ。
次に、グリーンシー１−１の表面に銅配線を印刷する部
分と同一個所に粘度１５００ ｐｏｉｓｅの酸化銅ペー
スト５を印刷し、更にその上へ粘度１０００ ｐｏｉｓ
ｅの銅ペースト６を印刷した。
分と同一個所に粘度１５００ ｐｏｉｓｅの酸化銅ペー
スト５を印刷し、更にその上へ粘度１０００ ｐｏｉｓ
ｅの銅ペースト６を印刷した。
これらの印刷が終了したグリーンシートを２０枚重ね合
わせて圧力３０ ＭＰａ、温度１５０°Ｃで積層し。
わせて圧力３０ ＭＰａ、温度１５０°Ｃで積層し。
一体化した。
この積層体を窒素雰囲気中で１０００°Ｃで５時間焼成
し２回路基板を完成した。
し２回路基板を完成した。
酸化銅ペーストを使用しないときは銅−セラミック界面
のカーボン残渣は同じ焼成条件で１％程度であったが、
実施例によるとｔｏｏ ｐｐｍ以下となって２桁程度向
上した。又、金属ペースト中に酸化銅粉末を含有させる
場合より１桁程度以上向上した。
のカーボン残渣は同じ焼成条件で１％程度であったが、
実施例によるとｔｏｏ ｐｐｍ以下となって２桁程度向
上した。又、金属ペースト中に酸化銅粉末を含有させる
場合より１桁程度以上向上した。
実施例は窒素中の焼成であるが、大気焼成の場合と同等
のカーボン残渣であった（金等はカーボン残渣の少ない
大気焼成が可能であるが１ｗＡでは酸化のためそれが不
可能である）。
のカーボン残渣であった（金等はカーボン残渣の少ない
大気焼成が可能であるが１ｗＡでは酸化のためそれが不
可能である）。
ここで、カーボン残渣は試料を燃焼させた後の重量変化
より求めた。
より求めた。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、配線金属−セラミ
ック界面のカーボンの残渣を低減でき。
ック界面のカーボンの残渣を低減でき。
配線金属の剥離や電気抵抗の増大のないセラミッり回路
基板が得られるようになった。
基板が得られるようになった。
図は本発明の一実施例を説明する焼成前の基板の模式断
面図である。 図において。 ■はグリーンシート ２はバイア孔。 ３は外型。 ４は銅ペースト（バイア用）。 ５は酸化銅ペースト。 ６は銅ペースト（配線用） 娼卸すを説明する焼成前の基板の模式断面図図
面図である。 図において。 ■はグリーンシート ２はバイア孔。 ３は外型。 ４は銅ペースト（バイア用）。 ５は酸化銅ペースト。 ６は銅ペースト（配線用） 娼卸すを説明する焼成前の基板の模式断面図図
Claims (1)
- セラミック基板上の回路パターン形成部に，順次銅の酸
化物を主成分とするペーストと配線導体の金属ペースト
を塗布した後，焼成する過程を有することを特徴とする
セラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31414888A JPH02159093A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | セラミック回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31414888A JPH02159093A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | セラミック回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159093A true JPH02159093A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18049806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31414888A Pending JPH02159093A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | セラミック回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168795A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP31414888A patent/JPH02159093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168795A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
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