JPH02159376A - 光励起cvd方法およびその装置 - Google Patents
光励起cvd方法およびその装置Info
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- JPH02159376A JPH02159376A JP31359088A JP31359088A JPH02159376A JP H02159376 A JPH02159376 A JP H02159376A JP 31359088 A JP31359088 A JP 31359088A JP 31359088 A JP31359088 A JP 31359088A JP H02159376 A JPH02159376 A JP H02159376A
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光励起CVD方法およびその装置に係り、特に
光入射窓の窓くもりの防止と高速、均一な成膜を達成す
るのに好適な光励起CVD方法およびその装置に関する
。
光入射窓の窓くもりの防止と高速、均一な成膜を達成す
るのに好適な光励起CVD方法およびその装置に関する
。
〔従来の技術〕
光励起CVD方法では反応ガスにそのガスの吸収波長に
応じた波長を有する光を照射することによって化学反応
を促進させることを原理としている。したがって、光励
起CVD法では、プラズマ反応のように荷電粒子の影響
がなく、基板に堆積した膜の損傷等がないことから、こ
の方法はLSI等の分野における酸化シリコンの成膜に
有望とされている。
応じた波長を有する光を照射することによって化学反応
を促進させることを原理としている。したがって、光励
起CVD法では、プラズマ反応のように荷電粒子の影響
がなく、基板に堆積した膜の損傷等がないことから、こ
の方法はLSI等の分野における酸化シリコンの成膜に
有望とされている。
従来の光励起CVD装置は、第4図に示すように反応容
器31の上面側に紫外光用光源32から照射される紫外
光を容器内に入射させる光入射窓33が設けられ、薄膜
を堆積させるための基板34がハロゲンランプ等の基板
加熱用ヒータ35により加熱されるようになっている。
器31の上面側に紫外光用光源32から照射される紫外
光を容器内に入射させる光入射窓33が設けられ、薄膜
を堆積させるための基板34がハロゲンランプ等の基板
加熱用ヒータ35により加熱されるようになっている。
また、反応容器31の側面部には、反応ガス36を容器
内部に導入するためのガス導入口37と、容器内部の排
ガス38を容器外に排出させるためのガス排出口39が
それぞれ配設されている。
内部に導入するためのガス導入口37と、容器内部の排
ガス38を容器外に排出させるためのガス排出口39が
それぞれ配設されている。
この光励起CVD装置では、ガス導入口37から反応ガ
ス36として5iHaおよびOtを導入し、紫外光用光
源32から光入射窓33を経て照射される紫外光によっ
て化学反応が促進され、低温下で基板34上にS i
O!が析出する。なお、この種の光励起CVD装置には
特開昭61−131415号等の記載のものが挙げられ
る。
ス36として5iHaおよびOtを導入し、紫外光用光
源32から光入射窓33を経て照射される紫外光によっ
て化学反応が促進され、低温下で基板34上にS i
O!が析出する。なお、この種の光励起CVD装置には
特開昭61−131415号等の記載のものが挙げられ
る。
むかしながら、従来の光励起CVD装置では、基板34
上にSiO□が析出すると同時に光入射窓33面にもS
in、が析出する。光入射窓33面の温度が基板34面
の温度よりも低いために光入射窓33面に析出する5l
O1は、緻密性が低く、紫外光を吸収、散乱するため光
入射窓33における透過光強度を低下させる要因となっ
ている。
上にSiO□が析出すると同時に光入射窓33面にもS
in、が析出する。光入射窓33面の温度が基板34面
の温度よりも低いために光入射窓33面に析出する5l
O1は、緻密性が低く、紫外光を吸収、散乱するため光
入射窓33における透過光強度を低下させる要因となっ
ている。
−船釣に、光励起CVD法では、基板温度、反応ガスの
組成比、圧力を一定に保った条件下では、基板上に堆積
する薄膜の成膜速度は、光の照射強度に比例して速くな
ることが知られている。したがって、光入射窓33にS
i O!が析出することは、薄膜の成nり速度を経時
的に低下させるばかりでなく、均一に成膜させることお
よび成膜の厚みを制御することを困難なものとしている
。
組成比、圧力を一定に保った条件下では、基板上に堆積
する薄膜の成膜速度は、光の照射強度に比例して速くな
ることが知られている。したがって、光入射窓33にS
i O!が析出することは、薄膜の成nり速度を経時
的に低下させるばかりでなく、均一に成膜させることお
よび成膜の厚みを制御することを困難なものとしている
。
本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、光
入射窓に対する析出物による窓くもりを防止して高速な
成膜操作が達成できると共に均一な成膜と膜厚制御を可
能とした光励起CVD方法および装置を提供することに
ある。
入射窓に対する析出物による窓くもりを防止して高速な
成膜操作が達成できると共に均一な成膜と膜厚制御を可
能とした光励起CVD方法および装置を提供することに
ある。
上記目的を達成するために、本発明の光励起CVD法に
おいては、基体と光入射窓との間の空間部に対し、上下
方向に複数段のガス流れを形成するようにし、基体側に
はN Oxガス流を形成し、その上側にシラン化合物の
ガス流を形成するようにしたものである。
おいては、基体と光入射窓との間の空間部に対し、上下
方向に複数段のガス流れを形成するようにし、基体側に
はN Oxガス流を形成し、その上側にシラン化合物の
ガス流を形成するようにしたものである。
ま°た、本発明の光励起CVD装置においては、基体と
光入射窓との間の空間部に対する側面部側に上下方向に
複数段に区画された区画室を有し、それらのガス吹出し
面が金属粒子の焼結体等の多孔体からなるノズルを設け
、最下段の区画室にNO□、その上段側にシラン化合物
を導入するようにしたものである。
光入射窓との間の空間部に対する側面部側に上下方向に
複数段に区画された区画室を有し、それらのガス吹出し
面が金属粒子の焼結体等の多孔体からなるノズルを設け
、最下段の区画室にNO□、その上段側にシラン化合物
を導入するようにしたものである。
酸化ガスとしてのNO□は、発生期の酸素(0)を生成
する反応では、その吸収機は244〜398nmであり
、低圧水銀ランプ、キセノンランプ等の長波長成分の吸
収率が高く、シラン化合物とNOよとの反応が促進され
、S i OtO高速成膜が達成される。またNO□は
SiH,等のシラン化合物に比較して重いガスであるた
め、N02の上段側への拡散が少なく、高速成膜と同時
に光入射窓に対する窓くもりが抑制される。そして、高
速成膜により、均一な成膜条件の設定が容易となる。
する反応では、その吸収機は244〜398nmであり
、低圧水銀ランプ、キセノンランプ等の長波長成分の吸
収率が高く、シラン化合物とNOよとの反応が促進され
、S i OtO高速成膜が達成される。またNO□は
SiH,等のシラン化合物に比較して重いガスであるた
め、N02の上段側への拡散が少なく、高速成膜と同時
に光入射窓に対する窓くもりが抑制される。そして、高
速成膜により、均一な成膜条件の設定が容易となる。
次に本発明の光励起CVD装置においては、ガス吹出し
面が多孔板からなるノズルから整流されたガス流が形成
され、上記方法における作用が確実に行われる。
面が多孔板からなるノズルから整流されたガス流が形成
され、上記方法における作用が確実に行われる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の光励起CVD装置の一実施例を示す縦
断面図である。第1図において、反応容器lの一側面部
側に2つのガス導入口2a、2bが配設され、ガス導入
口2aは多孔板3と区画板4によって形成される区画室
5に連通され、ガス導入口2bは多孔板3と区画板6に
よって形成される区画室7に連通されている。また、ガ
ス導入口2a、2bは各区画室5.6における側面中央
部に配置されている。
断面図である。第1図において、反応容器lの一側面部
側に2つのガス導入口2a、2bが配設され、ガス導入
口2aは多孔板3と区画板4によって形成される区画室
5に連通され、ガス導入口2bは多孔板3と区画板6に
よって形成される区画室7に連通されている。また、ガ
ス導入口2a、2bは各区画室5.6における側面中央
部に配置されている。
多孔板3は、微細な連通孔を有する多孔質体からなって
いる。この多孔体としては、例えば、ステンレス等の金
属粒子若しくはセラミックス粒子の焼結体又はフン素樹
脂(例えば、テフロン)等の耐熱性樹脂で形成されたも
のが有効である。そして、多孔体における平均粒径は目
詰りを防止する点から0.1μm以上、所定のガスを整
流化させる点から1mm以下とすることが望ましい。
いる。この多孔体としては、例えば、ステンレス等の金
属粒子若しくはセラミックス粒子の焼結体又はフン素樹
脂(例えば、テフロン)等の耐熱性樹脂で形成されたも
のが有効である。そして、多孔体における平均粒径は目
詰りを防止する点から0.1μm以上、所定のガスを整
流化させる点から1mm以下とすることが望ましい。
なお、第1図中、8は紫外光用光源、9は光入射窓、1
0は基板、11は基板加熱用ヒータ、12はガス排気口
である。
0は基板、11は基板加熱用ヒータ、12はガス排気口
である。
この光励起CVD装置では、まず、反応容器l内は、〜
10−”torrオーダまで排気された後、基板加熱用
ヒータIfによって基板10は所定の温度まで加熱され
る。
10−”torrオーダまで排気された後、基板加熱用
ヒータIfによって基板10は所定の温度まで加熱され
る。
次にガス導入口2aからSiH4又はN2で希釈された
S i H4が区画室5に導入され、ガス導入口2bか
らNtで希釈されたN Oxが区画室7内に導入される
。各区画室5.7内に導入されたガスは、多孔板3に形
成された微細な連通孔を介して整流ガスとなって反応容
器1内に吹き出される。
S i H4が区画室5に導入され、ガス導入口2bか
らNtで希釈されたN Oxが区画室7内に導入される
。各区画室5.7内に導入されたガスは、多孔板3に形
成された微細な連通孔を介して整流ガスとなって反応容
器1内に吹き出される。
この場合、一般にノズルからのガスや流体の流量はノズ
ル前後での圧力差の2分の1乗に比例する。したがって
、吹き出し口を形成する多孔板3の前後の圧損が大きい
、このため、区画室5.7内のガス圧力はほぼ一定値と
なり、多孔板3で形成されたガス吹き出し口から吹き出
すガスの流速は多孔体面で一様となり、偏流は起こらな
い、さらに多孔体表面には多数の孔を存するのでそれら
の孔から吹き出すガスの流速は極めて小さい、しかも答
礼が極めて近接しているので各孔間に存在するデッドス
ペースが相対的に小さくなり、ガスの乱れがHEしにく
い、その結果、多孔板3より吹き出すガスは乱れや偏り
がなく、整流されたものとなる。
ル前後での圧力差の2分の1乗に比例する。したがって
、吹き出し口を形成する多孔板3の前後の圧損が大きい
、このため、区画室5.7内のガス圧力はほぼ一定値と
なり、多孔板3で形成されたガス吹き出し口から吹き出
すガスの流速は多孔体面で一様となり、偏流は起こらな
い、さらに多孔体表面には多数の孔を存するのでそれら
の孔から吹き出すガスの流速は極めて小さい、しかも答
礼が極めて近接しているので各孔間に存在するデッドス
ペースが相対的に小さくなり、ガスの乱れがHEしにく
い、その結果、多孔板3より吹き出すガスは乱れや偏り
がなく、整流されたものとなる。
したがって、区画室5からのガスは整流された上段のガ
ス流れ13、区画室7からのガスは整流された下段のガ
ス流れ14をそれぞれ形成する。
ス流れ13、区画室7からのガスは整流された下段のガ
ス流れ14をそれぞれ形成する。
この場合、ガス流れ13とガス流れ14とのガス境界N
J15でスリップの発生を防止するために、ガス流れ1
3とガス流れ14のそれぞれの線速度が同じなるように
区画室5.7にそれぞれ供給されるガスの供給量が調整
される。
J15でスリップの発生を防止するために、ガス流れ1
3とガス流れ14のそれぞれの線速度が同じなるように
区画室5.7にそれぞれ供給されるガスの供給量が調整
される。
また、区画室7から多孔板3を経て吹き出されるガスは
、N2で希釈されたNOlであり、区画室5から多孔板
3を歴で吹き出されるガス(St114又はN、で希釈
された5iH4)よりも重いガスであるため、上段のガ
ス流れ13側に混入することがない。
、N2で希釈されたNOlであり、区画室5から多孔板
3を歴で吹き出されるガス(St114又はN、で希釈
された5iH4)よりも重いガスであるため、上段のガ
ス流れ13側に混入することがない。
さらに光励起CVD成膜条件下では、(1)1〜5to
rrの減圧下であり、かつ、ガス流れ13.14の線速
度が速< 、(2)基板10の温度は3(10Cと低く
、また容器内のガス温度は紫外線による加熱によって1
(10〜150 ”C程度に加熱される。
rrの減圧下であり、かつ、ガス流れ13.14の線速
度が速< 、(2)基板10の温度は3(10Cと低く
、また容器内のガス温度は紫外線による加熱によって1
(10〜150 ”C程度に加熱される。
このため、反応容器l内で熱滞留は無視できる程度にす
ぎない。
ぎない。
次に光源に低圧水銀ランプを使用した場合、先ず、紫外
光の波長185nmの領域0□→0.の反応によってオ
ゾン(0,)が発生する0次いで、このオゾンは、紫外
光の波長254nmの領域で0、→0□+Oの反応によ
って発生期の酸素(O)を生成する。
光の波長185nmの領域0□→0.の反応によってオ
ゾン(0,)が発生する0次いで、このオゾンは、紫外
光の波長254nmの領域で0、→0□+Oの反応によ
って発生期の酸素(O)を生成する。
最後に反応ガスとしてのSiH4は、この発生期の酸素
と反応して、SiH,+O→5iOz+H2の反応が進
行して310□が形成される。したがって、上記した反
応機構から、Sin、の形成には、SiH4の光励起が
関係しているのではなく、低圧水銀ランプからの紫外光
の185nmの波長域における光励起が、酸化シリコン
(SiO7)の形成速度の律速となるとみることができ
る。ここで酸化ガスとして使用されるNO8の吸収域は
、 (1) N Oz →N O+ O(228、8
n m )(2) No、−No+○ (244
〜390 nm)(3)Not ” +NOz→2NO
十〇□−+NOs +NO(>43 6 nm)で表
されるように、酸化ガスとしてのNzOに比較して長波
長域にある。
と反応して、SiH,+O→5iOz+H2の反応が進
行して310□が形成される。したがって、上記した反
応機構から、Sin、の形成には、SiH4の光励起が
関係しているのではなく、低圧水銀ランプからの紫外光
の185nmの波長域における光励起が、酸化シリコン
(SiO7)の形成速度の律速となるとみることができ
る。ここで酸化ガスとして使用されるNO8の吸収域は
、 (1) N Oz →N O+ O(228、8
n m )(2) No、−No+○ (244
〜390 nm)(3)Not ” +NOz→2NO
十〇□−+NOs +NO(>43 6 nm)で表
されるように、酸化ガスとしてのNzOに比較して長波
長域にある。
ここで、発生期の酸素(0)を生成する反応(2)では
、その吸収域は、244〜398nmであり、この吸収
域は、低圧水銀ランプにおいて最大光強度である254
nnnの吸収域を含んでいる。酸化ガスとして、NOt
を使用する場合、波長254m以上の光が十分に吸収さ
れ(すなわち、光吸収係数が大きい)、光分解して発生
期の酸素(0)を発生し易くなる。すなわち、波長25
4nm以上の光が有効に利用されるため、活性種濃度が
高くなる。
、その吸収域は、244〜398nmであり、この吸収
域は、低圧水銀ランプにおいて最大光強度である254
nnnの吸収域を含んでいる。酸化ガスとして、NOt
を使用する場合、波長254m以上の光が十分に吸収さ
れ(すなわち、光吸収係数が大きい)、光分解して発生
期の酸素(0)を発生し易くなる。すなわち、波長25
4nm以上の光が有効に利用されるため、活性種濃度が
高くなる。
したがって、NO7を酸化ガスとして使用することは、
5iHnの酸化を促進させ、Singの成膜速度を高め
ることになる。また、成膜速度が高くなれば、均一成膜
における成膜条件が広くなり、均一成膜が可能となる。
5iHnの酸化を促進させ、Singの成膜速度を高め
ることになる。また、成膜速度が高くなれば、均一成膜
における成膜条件が広くなり、均一成膜が可能となる。
また、第3図に示すように低圧水銀ランプ以外にも、超
高圧水銀ランプ、キセノン(Xe)アークランプ、ハラ
イドランプの場合、波長244〜398nmのjJJa
iでは、光強度が大きい、光励起CVD法によって、酸
化シリコンを生成する場合、光源として超高圧水銀ラン
プ、キセノン、(Xe)アークランプ、ハライドランプ
を使用し、酸化ガスとしてNO□を使用する場合にも、
SiH4の酸化を促進させ、Sin、の成膜速度を高め
ることになる。
高圧水銀ランプ、キセノン(Xe)アークランプ、ハラ
イドランプの場合、波長244〜398nmのjJJa
iでは、光強度が大きい、光励起CVD法によって、酸
化シリコンを生成する場合、光源として超高圧水銀ラン
プ、キセノン、(Xe)アークランプ、ハライドランプ
を使用し、酸化ガスとしてNO□を使用する場合にも、
SiH4の酸化を促進させ、Sin、の成膜速度を高め
ることになる。
さらに、低圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノン
(Xe)アークランプ、ハライドランプはそれぞれ単独
に使用しもよく、またはこれらのランプを併用した複合
ランプを使用することもできる。
(Xe)アークランプ、ハライドランプはそれぞれ単独
に使用しもよく、またはこれらのランプを併用した複合
ランプを使用することもできる。
本発明において、酸化シリコンを生成するための反応ガ
スとしては、シラン化合物、例えば、モノシラン(SJ
f(、)、ジシラン(SitH6)、メチルシラン(S
i’H3(CH3) ) 、モノクロルシラン(S
i H3(C2))等が使用される。
スとしては、シラン化合物、例えば、モノシラン(SJ
f(、)、ジシラン(SitH6)、メチルシラン(S
i’H3(CH3) ) 、モノクロルシラン(S
i H3(C2))等が使用される。
これらのシラン化合物は、酸化ガス(No、)の光励起
により生成する発生期の酸素(0)により酸化シリコン
を生成する。
により生成する発生期の酸素(0)により酸化シリコン
を生成する。
因みに基板10の温度1(10°C,S i Ha分圧
0.02Lorr、全圧5torr、モル比(NOz
/ S i Ha ) I 、時間10分での成11り
条件において、60μm/minの高速成膜、膜圧分布
±1%を達成できた。また、成膜時間1(10分後にお
いても光入射窓9の窓くもりは認められなかった。この
ことは、膜厚6μmの成膜に対して窓くもりが生じなか
ったことになり、現在のLSIおよび■−■族化合物半
導体等の作製のプロセスのパッシベーションに使用可能
である。
0.02Lorr、全圧5torr、モル比(NOz
/ S i Ha ) I 、時間10分での成11り
条件において、60μm/minの高速成膜、膜圧分布
±1%を達成できた。また、成膜時間1(10分後にお
いても光入射窓9の窓くもりは認められなかった。この
ことは、膜厚6μmの成膜に対して窓くもりが生じなか
ったことになり、現在のLSIおよび■−■族化合物半
導体等の作製のプロセスのパッシベーションに使用可能
である。
第2図は、本発明の光励起CVD装置の他の実施例を示
す断面図である。第2図においては、反応容器1の一側
面側にガス導入口2a、2bの他にガス導入口2cが配
設され、このガス導入口2Cは多孔板3と区画板2工と
によって形成される区画室22に連通されている。第2
図おいて、第1図に示す構成部材と同一部材は同一符号
で示している。
す断面図である。第2図においては、反応容器1の一側
面側にガス導入口2a、2bの他にガス導入口2cが配
設され、このガス導入口2Cは多孔板3と区画板2工と
によって形成される区画室22に連通されている。第2
図おいて、第1図に示す構成部材と同一部材は同一符号
で示している。
この光励起CVD装置では、ガス導入口2aからN1、
ガス導入口2bからSiH4、ガス導入口2CからNO
8がそれぞれ導入され、多孔板3を通して整流され、3
段のガス流13.14.23を形成する。この場合は、
ガス境界層15.24で各ガス流のスリップが生じない
ように区画室5.7.22に供給されるガス量が調整さ
れる。
ガス導入口2bからSiH4、ガス導入口2CからNO
8がそれぞれ導入され、多孔板3を通して整流され、3
段のガス流13.14.23を形成する。この場合は、
ガス境界層15.24で各ガス流のスリップが生じない
ように区画室5.7.22に供給されるガス量が調整さ
れる。
本実施例では、第1図に示す実施例の効果の他に光入射
窓9に隣接するガス流れ13は光化学反応に関与しない
Ntガスであるため、反応生成物(SiO8)が光入射
窓9に付着することをより確実に防止することができる
。
窓9に隣接するガス流れ13は光化学反応に関与しない
Ntガスであるため、反応生成物(SiO8)が光入射
窓9に付着することをより確実に防止することができる
。
上記した実施例では、光化学反応に関与しないガスとし
てNtを示したが、N2以外にArガス、Heガス等の
不活性ガスを使用することができる。
てNtを示したが、N2以外にArガス、Heガス等の
不活性ガスを使用することができる。
また、シラン化合物又はNO2を希釈するガスは、N2
以外にArガス、Heガス等の不活性ガスを利用するこ
ともできる。この場合にも各整流ガスが下段側の方が重
くなるようなガスを選定することが望ましい。
以外にArガス、Heガス等の不活性ガスを利用するこ
ともできる。この場合にも各整流ガスが下段側の方が重
くなるようなガスを選定することが望ましい。
以上のように本発明の光励起CVD方法によれば、光入
射窓の窓くもり防止が可能となり、かつ、高速成膜、均
一成膜が達成できるので、本発明方法は、例えばLSI
、■−v族化合物半導体デバイスの作成プロセス等−・
の適用に拡大でき、L7かも、光源の光利用効率が向上
するため、反応ガスの消費を低減でき、高速成膜、均一
成膜の向上によって、高スループツト化および大面積化
の成膜操作が可能となる。
射窓の窓くもり防止が可能となり、かつ、高速成膜、均
一成膜が達成できるので、本発明方法は、例えばLSI
、■−v族化合物半導体デバイスの作成プロセス等−・
の適用に拡大でき、L7かも、光源の光利用効率が向上
するため、反応ガスの消費を低減でき、高速成膜、均一
成膜の向上によって、高スループツト化および大面積化
の成膜操作が可能となる。
第1図は本発明の光励起CVD装置の一実施例を示す縦
断面図、第2図は本発明の光励起CVD装置の他の実施
例を示す縦断面図、第3図は各種光源の発光スペクトル
を示すグラフ、第4図は従来の光励起CVD装置の縦断
面図である。 1・・・・・・反応容器、2a、2b、2c・・・・・
・ガス導入口、3・・・・・・多孔板、4,6.21・
・・・・・区画板、5.7.22・・・・・・区画室、
8・・・・・・紫外光用光源、9・・・・・・光入射窓
、10・・・・・・基板、11・・・・・・基板加熱用
ヒータ、12・・・・・・排気口、13,14.23・
・・・・・ガス流れ、15.24・・・・・・ガス境界
層。 第1図
断面図、第2図は本発明の光励起CVD装置の他の実施
例を示す縦断面図、第3図は各種光源の発光スペクトル
を示すグラフ、第4図は従来の光励起CVD装置の縦断
面図である。 1・・・・・・反応容器、2a、2b、2c・・・・・
・ガス導入口、3・・・・・・多孔板、4,6.21・
・・・・・区画板、5.7.22・・・・・・区画室、
8・・・・・・紫外光用光源、9・・・・・・光入射窓
、10・・・・・・基板、11・・・・・・基板加熱用
ヒータ、12・・・・・・排気口、13,14.23・
・・・・・ガス流れ、15.24・・・・・・ガス境界
層。 第1図
Claims (10)
- (1)反応室内に反応ガスを導入すると共にその反応ガ
スに対する酸化ガスを導入し、光源から光入射窓を介し
て照射させる紫外光の励起による光化学反応を利用して
反応室内に配置された基体上に膜を形成させるものにお
いて、前記基体側に酸化ガスとしてのNO_2又はNO
_2を主成分とする第1のガス流を形成し、その上層流
にシラン化合物又はシラン化合物を主成分とする第2の
ガス流を形成することを特徴とする光励起CVD方法。 - (2)前記第2のガス流の上層流であって、前記光入射
窓に隣接して光化学反応に関与しないガスからなる第3
のガス流を形成することを特徴とする請求項(1)記載
の光励起CVD方法。 - (3)前記シラン化合物が、SiH_4、Si_2H_
6、SiH_3(CH_3)、SiH_3(Cl)の少
なくとも1種以上であることを特徴とする請求項(1)
記載の光励起CVD方法。 - (4)前記NO_2を主成分とするガスがNO_2と不
活性ガスとからなることを特徴とする請求項(1)記載
の光励起CVD方法。 - (5)前記シラン化合物を主成分とするガスが、シラン
化合物と不活性ガスとからなることを特徴とする請求項
(1)記載の光励起CVD方法。 - (6)前記第3のガス流が、不活性ガスからなることを
特徴とする請求項(1)記載の光励起CVD方法。 - (7)前記不活性ガスが、N_2からなることを特徴と
する請求項(4)記載〜請求項(6)のいずれかに記載
の光励起CVD方法。 - (8)反応室内に配置される基体と、この基体の上方側
に配置され、光源からの紫外光を透過させる光入射窓と
を備えた光励起CVD装置において、前記基体と前記光
入射窓との空間部に対する側面部側に上下方向に複数段
に区画された区画室を有し、それらの各ガス吹出し面が
多孔体からなるノズルを設け、最下段の区画室に NO_2又はNO_2を主成分とするガスを導入し、そ
の区画室より上段の区画室にシラン化合物を導入するよ
うにしたことを特徴とする光励起CVD装置。 - (9)前記多孔体が、金属粒子若しくはセラミックス粒
子の焼結体又は耐熱性樹脂からなることを特徴とする請
求項(8)記載の光励起CVD装置。 - (10)前記ノズルが3段に分割された区画室を有し、
その最上段に不活性ガスを導入するようにしたことを特
徴とする請求項(8)記載の光励起CVD装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31359088A JPH02159376A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 光励起cvd方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31359088A JPH02159376A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 光励起cvd方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159376A true JPH02159376A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18043146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31359088A Pending JPH02159376A (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | 光励起cvd方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432513B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-05-22 | 한국과학기술원 | 광여기 공정 장치 및 방법 |
| JP2007234709A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 酸化シリコンの製造装置および製造方法 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31359088A patent/JPH02159376A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432513B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2004-05-22 | 한국과학기술원 | 광여기 공정 장치 및 방법 |
| JP2007234709A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 酸化シリコンの製造装置および製造方法 |
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