JPH02160432A - 部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えばＩＣ等の部品を、空気の流通によって
搬送路の終端の取出口まで搬送するようにした部品供給
装置に関する。

（従来の技術） 例えばＩＣ等の電子部品を基板に自動的に組付ける電子
部品実装装置にあっては、組付ヘッドが、所定位置に供
給されたＩＣを吸着等により把持し、これを基板上まで
移送した後組付けるという動作を自動的に繰返して行う
ようになっている。

而して、前記ＩＣを１個ずつ所定位置に自動的に供給す
る装置としては第６図に示すものがある。

即ち、１は本体フレーム２の上縁に沿って設けられた管
状の搬送路であり、この搬送路１の終端部に上面が開目
した取出口３が設けられている。

そして、搬送路１の始端部には上方に延びる収納部４が
搬送路１に連続して設けられており、この収納部４内に
多数個のＩＣ５が整列状態に収納されている。一方、本
体フレーム２内には、ロッド６に連結されたリンク機構
７、このリンク機構７に連結されたシャフト８、このシ
ャフト８に連結された分離機構９が配設されており、こ
のうち分離機構９は、収納部４から搬送路１の始端部に
送られてきたＩＣ５を落下止め状態に保持すると共に、
シャフト８が動作されるとそのＩＣ５の保持を１個ずつ
解くようになっている。１０は本体フレーム２内を貫通
するように設けられた管状の通気孔であり、この基部側
は流量コントローラ１１を介して図示しないコンプレッ
サに接続されており、また、先端は前記搬送路１内で開
口した吹出口１２とされている。また、この通気孔１０
は、前記シャフト８によりその途中部分が通常時は閉塞
されており、シャフト８が上方へ変位動作されると開放
して吹出口１２から取出口３に向けてコンプレッサから
の空気を吹出すようになっている。

以上のように構成された供給装置は、取出口３の上方に
移送された組付ヘッド１３が下降すると、この組付ヘッ
ド１３に連動してロッド６が下方へ押圧され、このロッ
ド６の下方への変位に伴いリンク機構７を介してシャフ
ト８が上方へ変位動作するようになり、これに伴い、分
離機構９により１個のＩＣ５が搬送路１内に送り込まれ
る。そして、このＩＣ５は吹出口１２からの空気流によ
って取出口３側へ搬送されストッパ部材１４に当接して
停止する。この終端位置に停止したＩＣ５は、下降した
組付ヘッド１３に例えば吸着により把持された後、その
組付ヘッド１３の上昇により取出口３から取出されて図
示しない基板に組付けられるようになり、また、組付ヘ
ッド１３の上昇に伴いロッド６の抑圧が解除されて各機
構は元の状態に戻る。

このような供給装置は、ロッド６の抑圧操作だけで各機
構を機械的に動作させるものなので、エアーシリンダ等
の高価な駆動機器を必要としない安価な装置として広く
供されている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記従来構成のものでは、第６図中矢印で示
すように、搬送路１中を流れた空気は、取出口３の上面
開口部から上方即ち外部へ流出するようになってる。こ
のため、吹出口１２から吹出す空気流量が多過ぎると、
取出口３から上方へ抜ける出る空気も過大となってこの
部分で強力な上向きの空気流が生じ、これにより、搬送
されたｌｃ５までもが持ち上げられてひいては取出口３
から飛出してしまうことがある。また、この飛出しを防
止するために、空気流量を少なく抑えるように調整する
と、今度は、搬送されるＩＣ５が終端位置まで届かなか
ったり、或いは、ストッパ１４に当接して弾ね返ったＩ
Ｃ５を再び終端位置まで押戻すことができなかったりす
る不具合が生ずる。

このように、流量コントローラ１１により吹出口１２か
ら吹出す空気流量を調整することができるとは言うもの
の、ＩＣ５を終端位置に正しく停止させるためには、そ
の空気流量調整は微妙なものとなっていた。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、空気流量の調整を容品とすることができ、部品を搬送
路の終端まで届かなかったり取出口から飛出してしまう
ことなく確実に終端位置に搬送することができる部品供
給装置を提供するにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の部品供給装置は、管状の搬送路内に１個ずつ送
り込まれる部品を、前記搬送路の終端部に設けられ上面
が開口した取出口に、前記搬送路中を前記取出口側に向
って流通する空気により搬送するものにおいて、前記搬
送路の終端部に、前記取出口の上面開口部分よりも下方
に位置して、前記流通する空気が抜け出る流出口を設け
たところに特徴を有する。

（作用） 上記手段によれば、部品の搬送に供された。空気は、取
出口の上面開口部分から抜け出るだけでなく、流出口か
らも抜け出るようになるので、空気流量が多大となって
いても取出口部分において強力な上向きの空気流が生ず
ることはなくなる。

従って、空気流量が多くとも部品が取出口がら上方へ飛
出すことはない。この結果、空気流量を予め多いめに設
定しておけば、部品を搬送路終端まで届かない不具合も
なく確実に終端位置に停止させることができ、ひいては
空気流量のコントロールも容易となる。

（実施例） 以下本発明を電子部品実装装置のＩＣ供給装置に適用し
た一実施例について、第１図乃至第５図を参照して説明
する。

まず、本実施例に係るＩＣ供給装置の全体構成を示す第
１図及び第２図において、２１は本体フレームであり、
これは、図中右側部分が斜め上方に延び、上面が湾曲形
状を成している。２２はこの本体フレーム２１の上縁に
沿って設けられる搬送路であり、これは本体フレーム２
１の上面に凹設された凹溝部２３とこれの上面を覆う上
面プレート２４とから角管状に形成されており、図中右
端（上端）の始端開口部２２ａから下方へ湾曲して延び
さらに左方へ水平に延びて形成されている。

そして、この搬送路２２の終端（左端）はストッパ部材
２５によって閉塞されると共に、その終端部に上面が開
口した取出口２６が上面プレート２４の一部を切欠いて
形成されている。また、この搬送路２２には、第３図に
も示すように、凹溝部２３の底面両側縁部分に、この搬
送路２２中を搬送される部品たるＩ　Ｃ２７のリード脚
２７ａに対応した２本のガイド溝２３ａ、２３ａが形成
されている。２８は角筒状を成す収納部であり、これは
前記搬送路２２の始端開口部２２ａに連通ずるように本
体フレーム２１の上部に設けられ、内部に多数個のＩ　
Ｃ２７が上下方向に一列に整列状態に収納されるように
なっている。これに対して、第１図に示すように、本体
フレーム２１内の上方部分には分離機構２９が設けられ
ている。この分離機構２９は、第１及び第２のストッパ
部材３０及び３１が同一の枢軸３２により回動可能に本
体フレーム２１に枢支され、図示の通常時には、第１の
ストッパ部材３０の係止片部３０ａが搬送路２２内に突
出して、収納部２８から自重より降りて来た整列状態の
Ｉ　Ｃ２７を落下止め状態に係止するようになっている
。そして、この分離機構２９は、後述するシャフト３３
によって動作され、このとき、まず両ストッパ部材３０
．３１が反時計回りに回動して最下端位置のＩＣ２７を
その係止を解き、次に時計回りに回動して収納されてい
るＩ　Ｃ２７を順送りした後再び第１図の状態に戻るよ
うになっている。一方、本体フレーム２１内には、この
本体フレーム２１内を右上及び左下の二室に区画する区
画部３４が設けられており、この区画部３４に斜め上下
に延びる貫通孔３５が形成されている。そして、この貫
通孔３５内にシャフト３３が挿通され、このシャフト３
３は第１図中矢印へ方向及びこれとは反対方向の矢印Ｂ
方向に摺動可能に区画部３４に支持されている。そして
、このシャフト３３は上端にて前記分離機構２９に連結
されていると共に、下端側にてリンク機構３６を介して
ロッド３７に連結される。このロッド３７は、前記取出
口２６の近傍に位置して本体フレーム２１に上下動可能
に設けられ、本体フレーム２１から上方へ突出した上部
が下方へ抑圧操作されることにより下方へ変位すると共
に、通常時は図示の復帰位置に付勢されている。また、
前記リンク機構３６は、詳しく説明はしないが、略丁字
形の第１のリンク部材３６ａの左端が前記ロッド３７の
下端に連結されていると共に、この第１のリンク部材３
６ａに連結され本体フレーム２１に枢支された第２のリ
ンク部材３６ｂの右端が前記シャフト３３の下端に係止
している構成となっている。これにより、図示の通常時
の状態から、ロッド３７が押圧されて下方へ変位すると
、第２のリンク部材３６ｂが反時計回り方向に回動して
シャフト３３が矢印Ａ方向に変位動作し、この後、ロッ
ド３７への押圧が解除されると、ロッド３７の復帰に伴
い両リンク部材３６ａ、３６ｂも復帰しシャフト３３も
矢印Ｂ方向に変位動作して図示の状態に戻るようになっ
ている。また、このとき、このシャフト３３の変位動作
に伴い前述のように分離機構２９がＩＣ２７の１個ずつ
の分離動作を行なうようになっている。３８は通気孔で
あり、これは、前記貫通孔３５に直交して前記区画部３
４内を貫通状態に設けられ、基端側にて本体フレーム２
１背而に配設された流量コントローラ３９を介して図示
しないコンプレッサに接続されている。そして、この通
気孔３８の先端は前記搬送路２２の途中部分にて開口す
る吹出口４０とされている。この通気孔３８は通常時は
前記シャフト３３によって閉塞されており、シャフト３
３が矢印Ａ方向に変位している時に、そのシャフト３３
に形成された透孔３３ａが通気孔３８に一致することに
より開放されるようになっている。

以て、前記ロッド３７が抑圧操作されている間だけ、通
気孔３８が開放してコンプレッサからの空気が吹出口４
０ｙ１１ら吹出して搬送路２２中を取出口２６側へ向っ
て流通するようになっている。また、このときの空気流
量は、流量コントローラ３９を操作することにより調整
することができるようになっており、この場合、空気流
量は多いめに調整されている。

さて、前記搬送路２２の終端部には、取出口２６の上面
部分よりも下方に位置して空気が抜け出る流出口４１が
設けられる。この場合、この流出口４１は、前記ストッ
パ部材２５の左右両端面にて開口し水平方向に延びる空
洞状に形成され、第３図乃至第５図にも示すように、搬
送路２２のガイド溝２３ａ、２３ａに直線的に連続する
ように２個設けられている。これにより、この流出口４
１は搬送路２２中を流通する空気がその流れ方向である
水平方向にそのまま直進して本体フレーム２１外部へ抜
け出るように設けられている。

次に、上記構成の作用について説明する。

電子部品実装装置の組付ヘッド４２は、第１図に示すよ
うに、取出口２６の上方に移送された後、Ｉ　Ｃ２７を
把持するために下降動作し、この下降に伴い組付ヘッド
４２に連動する抑圧部（図示せず）がロッド３７を押圧
して下方へ変位させる。

すると、リンク機構３６を介してシャフト３３が矢印Ａ
方向に変位動作して分離機構２９を作動させ、これにて
第１のストッパ部材３０が先頭のＩＣ２７の係止を解く
と共に第２のストッパ部材３１が次のＩ　Ｃ２７を係止
し、この結果、１個のＩＣ２７が搬送路２２内を取出口
２６側に向って下降する。これと同時に通気孔３８が開
放して吹出口４０がら空気が吹出される。ＩＣ２７は自
重により搬送路２２中をカイト溝２３ａに沿って下降し
さらに吹出口４０からの空気流によって取出口２６側へ
搬送される。そして、ＩＣ２７はストッパ部材２５の端
面に当接して取出口２６部分に停止する。この終端位置
に停止したＩ　Ｃ２７は、下降した組付ヘッド４２．に
例えば吸着により把持され、この後Ｉ　Ｃ２７を把持し
た組付ヘッド４２が上昇して取出口２６から取出される
。このとき、ＩＣ２７の搬送に供された空気は、第４図
及び第５図に矢印で示すように取出口２６及び流出口４
１から抜け出るようになる。しかる後、組付ヘッド４２
の上昇に伴いロッド３７への抑圧が解除されてロッド３
７が復帰し、リンク機構３６．シャフト３３及び分離機
構２９も夫々第１図に示す通常位置に復帰する。これに
より、通気孔３８も閉塞され、また、収納部２８内の整
列状態のＩＣ２７のうち先頭のＩＣ２７が第２のストッ
パ部材３１の係止から解かれて第１のストッパ部材３０
によりそれ以上下降しないように係止される。一方、組
付ヘッド４２は、図示しない基板へのＩＣ２７の組付動
作を行ない、この後再び同一基板の別位置或いは他の基
板へのＩ　Ｃ２７の組付けを行なうため、Ｉ　Ｃ２７を
把持すべく取出口２６の上方へ移送され、以上の動作が
繰返される。

このような本実施例によれば、Ｉ　Ｃ２７の搬送に供さ
れた空気は、取出口２６から上方へ抜け出るだけでなく
主に直進して流出口４１から抜け比るようになるので、
従来のもののように取出口２６部分に強力な上向きの空
気流が生ずることはない。従って、吹出口４０から吹出
す空気流量を予め多いめに設定しておいても、ＩＣ２７
が取出口２６から飛出してしまうことがなく、また、空
気流量を予め多いめに調整しておくことにより、ＩＣ２
７が搬送路２２の終端位置まで届かない不都合もない。

この結果、従来のものと異なり、空気流量の調整を容易
とすることができ、確実にＩＣ２７を終端位置に搬送す
ることができる。また、本実施例では流出口４１をガイ
ド溝３２ａに連続するように設けたので、搬送路２２内
に入り込んだゴミ等の異物が流出口４１がら空気流によ
って排出され晶くなって終端部のガイド溝３２ａ部分に
溜まることを防止できるという利点もある。

尚、上記実施例では、空気が搬送路２２の終端から流れ
方向に抜け出る流出口４１としたが、流出口は、空気が
下方或いは側方に抜け出るように設けても良く、要する
に部品を持ちあげる方向に作用する空気流が弱くなるよ
うに、取出口の上面開口部よりも下方に位置して設ける
ようにすれば同様の効果が得られるものである。

その他、本発明は上記実施例に限定されるものではなく
、例えばＩＣに限らず様々な部品の供給装置に適用でき
る等、要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

［発明の効果］ 以上の説明にて明らかなように、本発明の部品供給装置
によれば、搬送路の終端部に、取出口の上面開口部分よ
りも下方に位置して、流通する空気が抜け出る流出口を
設けたので、空気流量の調整を容易とすることができ、
部品を搬送路の終端まで届かなかったり取出口から飛出
してしまうことなく確実に終端位置に搬送することがで
きるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本発明の一実施例を示すもので、第
１図は全体の縦断側面図、第２図は搬送路に沿って切断
して示す全体の横断上面図、第３図は取出口部分の拡大
縦断背面図、第４図は取出口部分の拡大縦断側面図、第
５図は取出口部分の拡大横断上面図であり、第６図は従
来例を示す第１図相当図である。 図面中、２１は本体フレーム、２２は搬送路、２５はス
トッパ部材、２６は取出口、２７はＩＣ（部品）、４０
は吹出口、４１は流出口を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．管状の搬送路内に１個ずつ送り込まれる部品を、前
   記搬送路の終端部に設けられ上面が開口した取出口に、
   前記搬送路中を前記取出口側に向って流通する空気によ
   り搬送するものにおいて、前記搬送路の終端部に、前記
   取出口の上面開口部分よりも下方に位置して、前記流通
   する空気が抜け出る流出口を設けたことを特徴とする部
   品供給装置。