JPH02161712A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH02161712A JPH02161712A JP31696788A JP31696788A JPH02161712A JP H02161712 A JPH02161712 A JP H02161712A JP 31696788 A JP31696788 A JP 31696788A JP 31696788 A JP31696788 A JP 31696788A JP H02161712 A JPH02161712 A JP H02161712A
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- Japan
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- sintered body
- ceramic
- ceramic sintered
- ceramic electronic
- cut
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック電子部品の製造方法に関し、特にセ
ラミック焼結体の切断方法に関する。
ラミック焼結体の切断方法に関する。
（従来の技術）
従来のセラミック電子部品の製造方法では、第３図に示
すように、捨て板７に両面テープ６などによって張付け
られた積層セラミック焼結体に切断機でセラミック電子
部品の幅毎に捨て板７にかかるまでの切りめを入れ、各
セラミック電子部品１２毎に捨て板７から取外し、その
後、分割されたセラミック電子部品１２を一括して超音
波洗浄槽等に入れて洗浄していた。
すように、捨て板７に両面テープ６などによって張付け
られた積層セラミック焼結体に切断機でセラミック電子
部品の幅毎に捨て板７にかかるまでの切りめを入れ、各
セラミック電子部品１２毎に捨て板７から取外し、その
後、分割されたセラミック電子部品１２を一括して超音
波洗浄槽等に入れて洗浄していた。
上述した従来のセラミック電子部品の製造方法には以下
のような欠点がある。
のような欠点がある。
（１）積層セラミック焼結体を切断後、捨て板よりはが
すときに小片になるので１個づつはがす必要があり工数
が増大する。
すときに小片になるので１個づつはがす必要があり工数
が増大する。
（２）切断されたセラミック電子部品を洗浄するときに
、小片になったセラミック電子部品どうしが接触し、切
断面が損傷を受け、品質が低下する。
、小片になったセラミック電子部品どうしが接触し、切
断面が損傷を受け、品質が低下する。
（課題を解決するための手段）
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、捨て板に張
付けられた外部電極が取付けられている積層セラミック
焼結体を積層セラミック焼結体の張付は面から上部へ所
定の切残し部を残して上部から切りめを人れる工程と、 前記切りめが入った積層セラミック焼結体を捨て板から
取外す工程と、 前記切りめが人フた積層セラミック焼結体を洗浄する工
程と、 洗浄が終った積層セラミック焼結体を前記切りぬに沿っ
て残さ］１．ている切残し部で割ることにより個々のセ
ラミック電子部品に分割する工程を含んでいる。
付けられた外部電極が取付けられている積層セラミック
焼結体を積層セラミック焼結体の張付は面から上部へ所
定の切残し部を残して上部から切りめを人れる工程と、 前記切りめが入った積層セラミック焼結体を捨て板から
取外す工程と、 前記切りめが人フた積層セラミック焼結体を洗浄する工
程と、 洗浄が終った積層セラミック焼結体を前記切りぬに沿っ
て残さ］１．ている切残し部で割ることにより個々のセ
ラミック電子部品に分割する工程を含んでいる。
（作 用）
このように切残し部を残して深い切りめが入った積層セ
ラミック焼結体を捨て板から取外して洗浄することによ
り、捨て板からの取外し工程および洗浄工程での工数が
減り、また素子が損傷を受けることもない。
ラミック焼結体を捨て板から取外して洗浄することによ
り、捨て板からの取外し工程および洗浄工程での工数が
減り、また素子が損傷を受けることもない。
次に、本発明の実施例について図面を参照ｌツて説明す
る。
る。
第１図（１）〜（５）は本発明のセラミック電子部品の
製造方法の一実施例の各工程ごとの斜視図、第２図は本
実施例によって製造される電歪効果素子の斜視図である
。
製造方法の一実施例の各工程ごとの斜視図、第２図は本
実施例によって製造される電歪効果素子の斜視図である
。
まず、電歪材シート１と内部電極導体２とが交互に重ね
合わされた積層セラミック焼結体に、該積層セラミック
焼結体の対向する側面にそれぞれ露出する内部電極導体
２の一方の端面を各側面において一層おきに絶縁するガ
ラス絶縁体３の層と、内部電極導体の露出する他方の端
面を電気的に接続して２つのくし形電極を構成させる一
対の外部電８ｉｉ４か装着された積層セラミック焼結体
５を第１図（１）に示すように両面テープ６でベーク板
の捨て板７に張（−１’ ？Ｊて固定する。次に、捨て
板７を切断機（不図示）にセットし、第１図（２）に示
すように、ワイヤ１１で切りめを入れ、第１図（３）
に示すように約０．２ｍｍの切残し部８を残して深い切
りめ１０とする。その後、切りめｌＯの入った積層セラ
ミック焼結体５を第１図（３） に示すように捨て板７
から取外す。次に、捨て板７から取外された積層焼結体
５をその形状のまま超音波洗浄層などで洗浄し、洗浄後
切りめ１０を押しひろげるようにして第１図（５）に示
すように切残し部８を割り、第２図に示す電歪効果素７
−９を分離する。
合わされた積層セラミック焼結体に、該積層セラミック
焼結体の対向する側面にそれぞれ露出する内部電極導体
２の一方の端面を各側面において一層おきに絶縁するガ
ラス絶縁体３の層と、内部電極導体の露出する他方の端
面を電気的に接続して２つのくし形電極を構成させる一
対の外部電８ｉｉ４か装着された積層セラミック焼結体
５を第１図（１）に示すように両面テープ６でベーク板
の捨て板７に張（−１’ ？Ｊて固定する。次に、捨て
板７を切断機（不図示）にセットし、第１図（２）に示
すように、ワイヤ１１で切りめを入れ、第１図（３）
に示すように約０．２ｍｍの切残し部８を残して深い切
りめ１０とする。その後、切りめｌＯの入った積層セラ
ミック焼結体５を第１図（３） に示すように捨て板７
から取外す。次に、捨て板７から取外された積層焼結体
５をその形状のまま超音波洗浄層などで洗浄し、洗浄後
切りめ１０を押しひろげるようにして第１図（５）に示
すように切残し部８を割り、第２図に示す電歪効果素７
−９を分離する。
なお、圧電効果素子およびセラミックコンデンサ等のセ
ラミック電子部品の製造においても本発明は適用できる
。
ラミック電子部品の製造においても本発明は適用できる
。
以−１説明したように本発明は、薄い切残し部を残して
切りめを人わ、切りめを入れられた積層セラミック焼結
体を捨て板から取外し、洗浄を行なうことにより、以下
のような効果がある。
切りめを人わ、切りめを入れられた積層セラミック焼結
体を捨て板から取外し、洗浄を行なうことにより、以下
のような効果がある。
（１）積層セラミック焼結体を切断後、捨て板よりはが
すときに小片に分割されていないので、はがす工数が大
幅に削減できる。
すときに小片に分割されていないので、はがす工数が大
幅に削減できる。
（２）切残し部でつながったまま洗浄するのでセラミッ
ク電子部品どうしの接触による損傷が発生することなく
品質が大幅に向上する。
ク電子部品どうしの接触による損傷が発生することなく
品質が大幅に向上する。
第１図（１）〜（５）は本発明のセラミック電子部品の
製造方法の一実施例の各工程ごとの斜視図、第２図は本
実施例によって製造される電歪効果素子の斜視図、第３
図は従来のセラミック電歪セラミック素子の製造におけ
る積層セラミック焼結体の切断状態を示す斜視図である
。 １・・・・・・電歪劇シート、 ２・・・・・・内部
電極導体、３・・・・・・ガラス被膜、 ４・・・・
・・外部電極、５・・・・・・積層セラミック焼結体、
６・・・・・・両面テープ、 ８・・・・・・切残し部、 １０−−−−−−切りめ、 ７・・・・・・捨て板、 ９・・・・・・電歪効果素子、 １１・・・・・・ワイヤ。
製造方法の一実施例の各工程ごとの斜視図、第２図は本
実施例によって製造される電歪効果素子の斜視図、第３
図は従来のセラミック電歪セラミック素子の製造におけ
る積層セラミック焼結体の切断状態を示す斜視図である
。 １・・・・・・電歪劇シート、 ２・・・・・・内部
電極導体、３・・・・・・ガラス被膜、 ４・・・・
・・外部電極、５・・・・・・積層セラミック焼結体、
６・・・・・・両面テープ、 ８・・・・・・切残し部、 １０−−−−−−切りめ、 ７・・・・・・捨て板、 ９・・・・・・電歪効果素子、 １１・・・・・・ワイヤ。
Claims (1)
- １．シート状のセラミック部材と内部電極導体とが交互
に重ね合わされた積層セラミック焼結体と、該積層セラ
ミック焼結体の対向する側面にそれぞれ露出する内部電
極導体の一方の端面を各側面において一層おきに絶縁す
る絶縁層と、内部電極導体の露出する他方の端面を電気
的に接続して２つのくし歯形電極を構成させる一対の外
部電極とを含むセラミック電子部品の製造方法において
、捨て板に張付けられた外部電極が取付けられている積
層セラミック焼結体を積層セラミック焼結体の張付け面
から上部へ所定の切残し部を残して上部から切りめを入
れる工程と、 前記切りめが入った積層セラミック焼結体を捨て板から
取外す工程と、 前記切りめが入った積層セラミック焼結体を洗浄する工
程と、 洗浄が終った積層セラミック焼結体を前記切りめに沿っ
て残されている切残し部で割ることにより個々のセラミ
ック電子部品に分割する工程を含むことを特徴とするセ
ラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31696788A JPH02161712A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31696788A JPH02161712A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161712A true JPH02161712A (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=18082932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31696788A Pending JPH02161712A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02161712A (ja) |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31696788A patent/JPH02161712A/ja active Pending
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