JPH0754779B2 - 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 - Google Patents
積層コンデンサ用生シ−トの加工方法Info
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- JPH0754779B2 JPH0754779B2 JP61248116A JP24811686A JPH0754779B2 JP H0754779 B2 JPH0754779 B2 JP H0754779B2 JP 61248116 A JP61248116 A JP 61248116A JP 24811686 A JP24811686 A JP 24811686A JP H0754779 B2 JPH0754779 B2 JP H0754779B2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 35
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 31
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば積層セラミックコンデンサの製造工程
で用いられる積層コンデンサ用生シートの加工方法に関
する。
で用いられる積層コンデンサ用生シートの加工方法に関
する。
従来の技術 一般に、積層セラミックコンデンサは、多数枚のセラミ
ック誘導体シートが積層されてなり、各積層誘導体シー
トを間にして内部電極が対向し、これら内部電極を対向
する２つの端面に形成させた外部電極に交互に引き出し
てなる構成を有する。
ック誘導体シートが積層されてなり、各積層誘導体シー
トを間にして内部電極が対向し、これら内部電極を対向
する２つの端面に形成させた外部電極に交互に引き出し
てなる構成を有する。
従来、上記のような積層コンデンサは、一般に、次のよ
うにして製造されていた。すなわち、スラリー状のセラ
ミック材料をポリエステルフィルム等からなるキャリア
フィルム（ベースフィルム）上に、ドクタブレード法な
どの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを
乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミック
生シートを形成する。次いで、このセラミック生シート
の表面にスクリーン印刷機により内部電極を印刷し、こ
れを乾燥炉に通して乾燥する。その後、第３図に示すよ
うに、キャリアフィルム11からセラミック生シート12を
剥離して定盤13上に搬送する。搬送されたセラミック生
シート12は、周囲に打抜き刃14を備え、前記定盤13の吸
引力より強い吸引力を持った吸引口15を有するカッティ
ングヘッド16によって、所定の大きさに切断され、その
後、この切断された生シートを所定枚数積み重ねて加圧
した後、個々のコンデンサの大きさに切断して焼成す
る。その後、端部に銀ペーストの電極を塗布して焼付け
ることによりセラミック積層コンデンサが出来上がる。
また、別の製法として、セラミック生シートを剥離後、
カッティングを行い、内部電極を印刷し乾燥後積重ねる
方法もある。
うにして製造されていた。すなわち、スラリー状のセラ
ミック材料をポリエステルフィルム等からなるキャリア
フィルム（ベースフィルム）上に、ドクタブレード法な
どの各種コーティング法で均一な厚さに塗布し、これを
乾燥することにより、キャリアフィルム上にセラミック
生シートを形成する。次いで、このセラミック生シート
の表面にスクリーン印刷機により内部電極を印刷し、こ
れを乾燥炉に通して乾燥する。その後、第３図に示すよ
うに、キャリアフィルム11からセラミック生シート12を
剥離して定盤13上に搬送する。搬送されたセラミック生
シート12は、周囲に打抜き刃14を備え、前記定盤13の吸
引力より強い吸引力を持った吸引口15を有するカッティ
ングヘッド16によって、所定の大きさに切断され、その
後、この切断された生シートを所定枚数積み重ねて加圧
した後、個々のコンデンサの大きさに切断して焼成す
る。その後、端部に銀ペーストの電極を塗布して焼付け
ることによりセラミック積層コンデンサが出来上がる。
また、別の製法として、セラミック生シートを剥離後、
カッティングを行い、内部電極を印刷し乾燥後積重ねる
方法もある。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上記のような方法により積層セラミックコン
デンサを製造する工程では、セラミック生シート12がキ
ャリアフィルム11から剥離された後、カッティングを行
うまでにさらに移動させられるので、特にセラミック生
シート12が薄い場合、変形したり、破損したり、シワが
入ったりする。このため、セラミック生シート12から打
ち抜いた個々のコンデンサは、寸法精度が悪くきわめて
歩留まり率の低い生産しかできないという決定的な問題
点がある。
デンサを製造する工程では、セラミック生シート12がキ
ャリアフィルム11から剥離された後、カッティングを行
うまでにさらに移動させられるので、特にセラミック生
シート12が薄い場合、変形したり、破損したり、シワが
入ったりする。このため、セラミック生シート12から打
ち抜いた個々のコンデンサは、寸法精度が悪くきわめて
歩留まり率の低い生産しかできないという決定的な問題
点がある。
また、セラミック生シート12のカッティングは、第４図
に示すように、打抜き刃14を直接定盤13の表面に押し当
てて行うため、打抜き刃14の刃先の真直度が高精度に要
求され、この真直度が低い場合はセラミック生シート12
を完全に切り離すことができないので切断不良となり、
さらに、該打抜き刃14を定盤13に当てて切断を行なうの
で、刃先の寿命が短いという問題点も有する。
に示すように、打抜き刃14を直接定盤13の表面に押し当
てて行うため、打抜き刃14の刃先の真直度が高精度に要
求され、この真直度が低い場合はセラミック生シート12
を完全に切り離すことができないので切断不良となり、
さらに、該打抜き刃14を定盤13に当てて切断を行なうの
で、刃先の寿命が短いという問題点も有する。
本発明は、上記の問題点に鑑み、生シートの打抜き精度
を向上させるとともに、打抜き刃の寿命を延ばすことが
できる積層コンデンサ用生シートの加工方法を提供する
ことを目的とする。
を向上させるとともに、打抜き刃の寿命を延ばすことが
できる積層コンデンサ用生シートの加工方法を提供する
ことを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記の目的を達成するため、本発明方法は、キャリアフ
ィルムの上面に積層コンデンサ用の生シートを形成し、
キャリアフィルムと生シートの双方の付着状態を維持し
つつ前記生シート付着キャリアフィルムを定盤上へ搬送
した後、 周囲に打抜き刃を有し、その内側表面に吸引部を備えた
カッテングヘッドを、前記打抜き刃がキャリアフィルム
表層を食い込むまで、定盤表面に対し直行方向に降下さ
せて生シートのみを所定の大きさに切断し、該切断した
生シートを前記カッテングヘッド本体内側表面の吸引部
で吸引して取り出すことを要旨とする。
ィルムの上面に積層コンデンサ用の生シートを形成し、
キャリアフィルムと生シートの双方の付着状態を維持し
つつ前記生シート付着キャリアフィルムを定盤上へ搬送
した後、 周囲に打抜き刃を有し、その内側表面に吸引部を備えた
カッテングヘッドを、前記打抜き刃がキャリアフィルム
表層を食い込むまで、定盤表面に対し直行方向に降下さ
せて生シートのみを所定の大きさに切断し、該切断した
生シートを前記カッテングヘッド本体内側表面の吸引部
で吸引して取り出すことを要旨とする。
上記構成による作用は、次の実施例の中で併せて述べ
る。
る。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図は本発明方法を説明するための概略構成図、第２図
はカッティング部分の拡大断面図である。図中、１は、
例えばポリエステルフィルムよりなるキャリアフィルム
で、この上面には、本加工工程以前に、スラリー状のセ
ラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミ
ック生シート２が付着されて一体に形成されている。キ
ャリアフィルムとセラミック生シートの付着力は、あと
で互いに剥離しなければならないため、低くおさえられ
ている。これは、セラミック材料が塗布されるキャリア
フィルム上面にあらかじめ離形剤を塗布すること等によ
り調整する。前記セラミック生シート２には、畢面にス
クリーン印刷等で内部電極（図示せず）が形成されてい
る。
１図は本発明方法を説明するための概略構成図、第２図
はカッティング部分の拡大断面図である。図中、１は、
例えばポリエステルフィルムよりなるキャリアフィルム
で、この上面には、本加工工程以前に、スラリー状のセ
ラミック材料を均一な厚さに塗布して乾燥させたセラミ
ック生シート２が付着されて一体に形成されている。キ
ャリアフィルムとセラミック生シートの付着力は、あと
で互いに剥離しなければならないため、低くおさえられ
ている。これは、セラミック材料が塗布されるキャリア
フィルム上面にあらかじめ離形剤を塗布すること等によ
り調整する。前記セラミック生シート２には、畢面にス
クリーン印刷等で内部電極（図示せず）が形成されてい
る。
３は、表面に吸引用の開口部４を有する定盤であり、前
述したセラミック生シート２が上面に付着されたキャリ
アフィルム１が、この定盤３上に搬送される。キャリア
フィルム１が所定の位置まで搬送されると、前記開口部
４に接続された図外の吸引装置によってこのキャリアフ
ィルム１が吸引され固定されるようになっている。そし
て、定盤３上方には、周囲に打抜き刃５を有し、且つ、
打抜き刃５に囲まれた内側に前記定盤３の吸引力より強
く吸引することができる吸引部６を備えたカッティング
ヘッド７が、前記定盤３の表面に対し直交方向に往復動
可能に設けられている。この打抜き刃５は、セラミック
生シート２の厚さよりやや長くなるようにカッティング
ヘッド７の先端から突出して形成されている。さらに、
具体的にいえば、打抜き刃５は、セラミック生シート２
を切断したときに、キャリアフィルム１を切断すること
のないような寸法でカッティングヘッド７の先端から突
出していることが必要である。
述したセラミック生シート２が上面に付着されたキャリ
アフィルム１が、この定盤３上に搬送される。キャリア
フィルム１が所定の位置まで搬送されると、前記開口部
４に接続された図外の吸引装置によってこのキャリアフ
ィルム１が吸引され固定されるようになっている。そし
て、定盤３上方には、周囲に打抜き刃５を有し、且つ、
打抜き刃５に囲まれた内側に前記定盤３の吸引力より強
く吸引することができる吸引部６を備えたカッティング
ヘッド７が、前記定盤３の表面に対し直交方向に往復動
可能に設けられている。この打抜き刃５は、セラミック
生シート２の厚さよりやや長くなるようにカッティング
ヘッド７の先端から突出して形成されている。さらに、
具体的にいえば、打抜き刃５は、セラミック生シート２
を切断したときに、キャリアフィルム１を切断すること
のないような寸法でカッティングヘッド７の先端から突
出していることが必要である。
このカッティングヘッド７によるセラミック生シート２
の打抜きは、先ず、セラミック生シート２をキャリアフ
ィルム１に付着状態を維持したまま定盤３上に搬送し、
所定位置に達すると搬送を停止し、定盤３の開口部４を
介してキャリアフィルム１を吸引固定する。次に、キャ
リアフィルム１を吸引固定した状態で、第２図に示すよ
うに、該カッティングヘッド７の先端7aがセラミック生
シート２の表面に接触するまで降下させる。すると、打
抜き刃５は、前記カッティングヘッド７からセラミック
生シート２の厚さよりやや長く突出しているので、打抜
き刃５によってセラミック生シート２が所定の大きさに
切断される。このとき、キャリアフィルム１は、弾性を
有しているため切断されることはない。この状態で、カ
ッティングヘッド７の吸引部６を作動させて、カッティ
ングヘッド７を上昇させる。すると、切断されたセラミ
ック生シート２は、所望の大きさのものとして取り出さ
れるので、この切断された生シートを所定枚数積み重ね
て加圧し、その後、個々のコンデンサの大きさに切断し
て焼成し、端部に銀ペースト等の外部電極を形成すると
積層セラミックコンデンサが完成する。
の打抜きは、先ず、セラミック生シート２をキャリアフ
ィルム１に付着状態を維持したまま定盤３上に搬送し、
所定位置に達すると搬送を停止し、定盤３の開口部４を
介してキャリアフィルム１を吸引固定する。次に、キャ
リアフィルム１を吸引固定した状態で、第２図に示すよ
うに、該カッティングヘッド７の先端7aがセラミック生
シート２の表面に接触するまで降下させる。すると、打
抜き刃５は、前記カッティングヘッド７からセラミック
生シート２の厚さよりやや長く突出しているので、打抜
き刃５によってセラミック生シート２が所定の大きさに
切断される。このとき、キャリアフィルム１は、弾性を
有しているため切断されることはない。この状態で、カ
ッティングヘッド７の吸引部６を作動させて、カッティ
ングヘッド７を上昇させる。すると、切断されたセラミ
ック生シート２は、所望の大きさのものとして取り出さ
れるので、この切断された生シートを所定枚数積み重ね
て加圧し、その後、個々のコンデンサの大きさに切断し
て焼成し、端部に銀ペースト等の外部電極を形成すると
積層セラミックコンデンサが完成する。
なお、キャリアフィルム１とセラミック生シート２との
付着力は、定盤３に形成された開口部４による吸着力、
並びにカッティングヘッド７の吸引部６による吸着力よ
り弱くされている。
付着力は、定盤３に形成された開口部４による吸着力、
並びにカッティングヘッド７の吸引部６による吸着力よ
り弱くされている。
上記のように、この実施例の積層コンデンサ用生シート
の加工方法によれば、カッティングヘッド７による打抜
きを行なうまで、セラミック生シート２にキャリアフィ
ルム１を付着したままであるため、該セラミック生シー
ト２が薄膜状であっても生シート２の変形、破損やしわ
の発生を防止することができ、打抜き精度を向上させて
歩留まり率を良くすることができる。また、セラミック
生シート２の下面側にはキャリアフィルム１があるの
で、打抜き刃５によって上面側のセラミック生シート２
を切断する際に、打抜き刃５の真直度が低くても生シー
ト２部分は刃先が完全に通過するので確実に切断できる
と同時に、打抜き刃５が定盤３に接触することがないの
で、打抜き刃５はほとんど摩耗せず、寿命が長くなる。
の加工方法によれば、カッティングヘッド７による打抜
きを行なうまで、セラミック生シート２にキャリアフィ
ルム１を付着したままであるため、該セラミック生シー
ト２が薄膜状であっても生シート２の変形、破損やしわ
の発生を防止することができ、打抜き精度を向上させて
歩留まり率を良くすることができる。また、セラミック
生シート２の下面側にはキャリアフィルム１があるの
で、打抜き刃５によって上面側のセラミック生シート２
を切断する際に、打抜き刃５の真直度が低くても生シー
ト２部分は刃先が完全に通過するので確実に切断できる
と同時に、打抜き刃５が定盤３に接触することがないの
で、打抜き刃５はほとんど摩耗せず、寿命が長くなる。
また、定盤３には、吸引装置に接続した開口部４が設け
られており、切断されることのないキャリアフィルム１
を吸引固定するので、カッティングヘッド７による打抜
き時に、セラミック生シート２の位置を確実に固定で
き、セラミック生シート２に形成されている内部電極を
個々のコンデンサを形成した場合に正確な位置となるよ
うに切断できる。
られており、切断されることのないキャリアフィルム１
を吸引固定するので、カッティングヘッド７による打抜
き時に、セラミック生シート２の位置を確実に固定で
き、セラミック生シート２に形成されている内部電極を
個々のコンデンサを形成した場合に正確な位置となるよ
うに切断できる。
なお、上述の実施例におけるキャリアフィルム１は、ポ
リエステルフィルムで形成されているが、打抜き刃５の
刃先を損傷することなく、且つ、引張力に対する変形量
の少ない弾性を有する材料であれば、任意のものが使用
できる。
リエステルフィルムで形成されているが、打抜き刃５の
刃先を損傷することなく、且つ、引張力に対する変形量
の少ない弾性を有する材料であれば、任意のものが使用
できる。
発明の効果 以上のように、本発明の積層コンデンサ用生シートの加
工方法によれば、キャリアフィルム上に生シートを形成
し、該フィルムに生シートを付着させた状態で定盤上に
搬送するようにしてあるため、従来のように生シートを
キャリアフィルムから剥離した後に搬送する方法に比
べ、生シートの変形、破損等を防止できるため打ち抜い
た個々の生シート片の寸法精度が向上し、ひいては歩留
まり率の向上を図ることができる。
工方法によれば、キャリアフィルム上に生シートを形成
し、該フィルムに生シートを付着させた状態で定盤上に
搬送するようにしてあるため、従来のように生シートを
キャリアフィルムから剥離した後に搬送する方法に比
べ、生シートの変形、破損等を防止できるため打ち抜い
た個々の生シート片の寸法精度が向上し、ひいては歩留
まり率の向上を図ることができる。
また、本発明加工方法では、生シートと定盤との間にキ
ャリアフィルムを介在させて、打抜き刃の刃先が、キャ
リアフィルムを切断しない程度の深さに該フィルム表面
に食い込むようにして生シートを切断する方法であるの
で、切断時に生シートを変形させることなく確実に切断
できると同時に、真直度の低い刃先を使用しても切断不
良を起こす恐れもない。さらに、この刃先は、定盤と接
触しないので、摩耗する恐れがほとんどなく、長時間使
用可能となって製造コストの低減に寄与する、等顕著な
効果がある。
ャリアフィルムを介在させて、打抜き刃の刃先が、キャ
リアフィルムを切断しない程度の深さに該フィルム表面
に食い込むようにして生シートを切断する方法であるの
で、切断時に生シートを変形させることなく確実に切断
できると同時に、真直度の低い刃先を使用しても切断不
良を起こす恐れもない。さらに、この刃先は、定盤と接
触しないので、摩耗する恐れがほとんどなく、長時間使
用可能となって製造コストの低減に寄与する、等顕著な
効果がある。
第１図は本発明の積層コンデンサ用生シートの加工方法
を説明するための概略構成図、第２図はカッティング部
分の拡大断面図、第３図は従来例の生シートの加工方法
を示す概略構成図、第４図は従来例のカッティング部分
の拡大断面図である。 １……キャリアフィルム、２……セラミック生シート、 ３……定盤、５……打抜き刃、 ６……吸引部、７……カッティングヘッド。
を説明するための概略構成図、第２図はカッティング部
分の拡大断面図、第３図は従来例の生シートの加工方法
を示す概略構成図、第４図は従来例のカッティング部分
の拡大断面図である。 １……キャリアフィルム、２……セラミック生シート、 ３……定盤、５……打抜き刃、 ６……吸引部、７……カッティングヘッド。
Claims (1)
- 【請求項１】キャリアフィルムの上面に積層コンデンサ
用の生シートを形成し、キャリアフィルムと生シートの
双方の付着状態を維持しつつ前記生シート付着キャリア
フィルムを定盤上へ搬送した後、 周囲に打抜き刃を有し、その内側表面に吸引部を備えた
カッテングヘッドを、前記打抜き刃がキャリアフィルム
表層を食い込むまで、定盤表面に対し直行方向に降下さ
せて生シートのみを所定の大きさに切断し、該切断した
生シートを前記カッテングヘッド本体内側表面の吸引部
で吸引して取り出すことを特徴とする積層コンデンサ用
生シートの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248116A JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248116A JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102216A JPS63102216A (ja) | 1988-05-07 |
| JPH0754779B2 true JPH0754779B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=17173463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61248116A Expired - Lifetime JPH0754779B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754779B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0670941B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| US5382404A (en) * | 1989-05-04 | 1995-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of cutting out a portion of a weak sheet |
| JP2871119B2 (ja) * | 1991-01-30 | 1999-03-17 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの取扱方法および装置 |
| JP3321513B2 (ja) * | 1995-11-01 | 2002-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
| JP3506086B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2004-03-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4061852B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2008-03-19 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの取扱方法および取扱装置 |
| JP4244616B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2009-03-25 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの加工方法 |
| JP2010177178A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Toyota Motor Corp | 燃料電池用セパレータの製造装置及びその製造方法 |
| JP6813336B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2021-01-13 | 昭和電工パッケージング株式会社 | ラミネート材の加工方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5852892Y2 (ja) * | 1978-12-22 | 1983-12-02 | 日本電気株式会社 | 薄膜切断装置 |
| JPS5711008U (ja) * | 1980-06-23 | 1982-01-20 | ||
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS58160799U (ja) * | 1983-02-19 | 1983-10-26 | 株式会社西淀マ−ク製作所 | 半抜きプレス型 |
| JPS61219125A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | マルコン電子株式会社 | 積層セラミツク電子部品の製造方法および製造装置 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP61248116A patent/JPH0754779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63102216A (ja) | 1988-05-07 |
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