JPS62171107A - 磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
磁器コンデンサの製造方法Info
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- JPS62171107A JPS62171107A JP61012761A JP1276186A JPS62171107A JP S62171107 A JPS62171107 A JP S62171107A JP 61012761 A JP61012761 A JP 61012761A JP 1276186 A JP1276186 A JP 1276186A JP S62171107 A JPS62171107 A JP S62171107A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、誘電体磁器の内部に内部電極を複数層設けた
積層形の磁器コンデンサの製造方法に関し、離型処理を
施したベースフィルム上に誘電体磁器シート及び電極パ
ターンを形成し、誘電体磁器シートに対し電極パターン
形成領域を囲む切溝を入れ、切溝によって囲まれた領域
を真空吸着板によってベースフィルムから剥離し、剥離
誘電体磁器シートを、真空吸着板に吸着させたままで。
積層形の磁器コンデンサの製造方法に関し、離型処理を
施したベースフィルム上に誘電体磁器シート及び電極パ
ターンを形成し、誘電体磁器シートに対し電極パターン
形成領域を囲む切溝を入れ、切溝によって囲まれた領域
を真空吸着板によってベースフィルムから剥離し、剥離
誘電体磁器シートを、真空吸着板に吸着させたままで。
熱圧着金型に運んで順次積層して熱圧着することにより
、誘電体磁器シートを例えば10JLm程度まで薄型化
した場合でも、製造工程におけるシート欠陥の発生を阻
止し、特性の安定した高信頼度、高品質の磁器コンデン
サを、高歩留まりで製造し得るようにしたものである。
、誘電体磁器シートを例えば10JLm程度まで薄型化
した場合でも、製造工程におけるシート欠陥の発生を阻
止し、特性の安定した高信頼度、高品質の磁器コンデン
サを、高歩留まりで製造し得るようにしたものである。
従来の技術
従来、積層形の磁器コンデンサの製造方法としては、印
刷法やシート圧着法等が一般的に知られている。
刷法やシート圧着法等が一般的に知られている。
第2図は従来のシート圧着法による製造工程を概略的に
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。
示すフローチャートである。まず、誘電体磁器シートの
成形工程、パンチング工程を経て所定形状の未焼成誘電
体磁器シートを製造する。
誘電体磁器シートの成形方法としては、一般に、ベース
フィルム上にドクターブレード法等によって誘電体磁器
ペーストを一定の厚さとなるように塗布し、次に乾燥工
程等を経た後、誘電体磁器層をベースフィルムから剥離
する方法が採られる。
フィルム上にドクターブレード法等によって誘電体磁器
ペーストを一定の厚さとなるように塗布し、次に乾燥工
程等を経た後、誘電体磁器層をベースフィルムから剥離
する方法が採られる。
次に誘電体磁器シートに対し電極印刷工程において、ス
クリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を印
刷形成する。第3図は電極印刷工程における斜視図であ
り、■は誘電体磁器シート、2はこの誘電体磁器シート
1の表面に印刷された電極を示す。
クリーン印刷等の手段により、所定パターンの電極を印
刷形成する。第3図は電極印刷工程における斜視図であ
り、■は誘電体磁器シート、2はこの誘電体磁器シート
1の表面に印刷された電極を示す。
次に積層工程において、第3図に示した電極印刷済みの
誘電体磁器シート1の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱圧着工程で加熱圧着させた後、カッティング工程で
、例えば第3図のx−X線上で切断して磁器コンデンサ
の単体を取り出す、そして、この後、焼成工程、端部電
極塗布焼付は工程等の必要な工程を経て磁器コンデンサ
が完成する。
誘電体磁器シート1の複数枚を積層し、この積層体を次
の熱圧着工程で加熱圧着させた後、カッティング工程で
、例えば第3図のx−X線上で切断して磁器コンデンサ
の単体を取り出す、そして、この後、焼成工程、端部電
極塗布焼付は工程等の必要な工程を経て磁器コンデンサ
が完成する。
発明が解決しようとする問題点
上述のシート圧着法は、誘電体磁器シートの厚さが25
JLm以上の厚いものであれば、シートの取扱いが容易
で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ることができる
。しかしながら、一層当りの取得容量を増大させるため
に、厚さ25gm以下、例えばlO〜15ルm程度の薄
い誘電体磁器シートになると、ベースフィルムからの剥
離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁器シー
トが薄くて破綻を生じ易くなるため、取扱いが非常に困
難になり、取扱いの途中で誘電体磁器シートの欠陥が増
大してしまうという問題点があった。つまり、従来の製
造方法は、ある程度、厚い誘電体磁器シートの場合には
有効であるが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性増
大、ピンホールや他の欠陥によるシート不良、IR劣化
等が発生し、歩留まり低下を招き、一層当りの取得容量
が大きく、薄型で、高信頼度の磁器コンデンサを得るこ
とが困難であった。
JLm以上の厚いものであれば、シートの取扱いが容易
で、欠陥の少ない誘電体磁器シートを得ることができる
。しかしながら、一層当りの取得容量を増大させるため
に、厚さ25gm以下、例えばlO〜15ルm程度の薄
い誘電体磁器シートになると、ベースフィルムからの剥
離が困難になると同時に、剥離した後の誘電体磁器シー
トが薄くて破綻を生じ易くなるため、取扱いが非常に困
難になり、取扱いの途中で誘電体磁器シートの欠陥が増
大してしまうという問題点があった。つまり、従来の製
造方法は、ある程度、厚い誘電体磁器シートの場合には
有効であるが、薄層化するにつれて、取扱いの困難性増
大、ピンホールや他の欠陥によるシート不良、IR劣化
等が発生し、歩留まり低下を招き、一層当りの取得容量
が大きく、薄型で、高信頼度の磁器コンデンサを得るこ
とが困難であった。
問題点を解決するための手段
上述する従来の問題点を解決するため、本発明は、誘電
体磁器層と電極パターンとを交互に塗布形成して、内部
電極を有する磁器コンデンサを製造する方法において、
表面に離型処理を施したベースフィルム上に誘電体磁器
シート及び電極パターンを形成する工程と、前記誘電体
磁器シートに対し前記電極パターンの形成領域を囲む切
溝を入れるスリット工程と、前記切溝によって囲まれた
誘電体磁器シートを真空吸着板による真空吸引によって
前記ベースフィルムから剥離する剥離工程と、剥離され
た誘電体磁器シートを、前記真空吸着板に吸若させたま
まで、熱圧着金型に運んで順次積層して熱圧着する請層
工程とからなることを特徴とする。
体磁器層と電極パターンとを交互に塗布形成して、内部
電極を有する磁器コンデンサを製造する方法において、
表面に離型処理を施したベースフィルム上に誘電体磁器
シート及び電極パターンを形成する工程と、前記誘電体
磁器シートに対し前記電極パターンの形成領域を囲む切
溝を入れるスリット工程と、前記切溝によって囲まれた
誘電体磁器シートを真空吸着板による真空吸引によって
前記ベースフィルムから剥離する剥離工程と、剥離され
た誘電体磁器シートを、前記真空吸着板に吸若させたま
まで、熱圧着金型に運んで順次積層して熱圧着する請層
工程とからなることを特徴とする。
作用
本発明に係る磁器コンデンサの製造方法においては、表
面に離型処理を施したベースフィルム上に誘電体磁器シ
ート及び電極パターンを形成し、前記誘電体磁器シート
に対し前記電極パターンの形成領域を囲む切溝を入れ、
この切溝によって囲まれた誘電体磁器シートを真空吸着
板による真空吸引によって前記ベースフィルムから剥離
する工程をとるから、ベースフィルム表面の離型処理及
び切溝により、ベースフィルムからの誘電体磁器シート
の離型性が飛躍的に向上し、小さな剥離力で簡単に剥離
できるようになる。しかも、これに加えて、離型性の向
上した誘電体磁器シートを真空吸着板によって剥離する
ので、剥離力が誘電体磁器シートに対して平均して作用
するようになる。従って、例えば10〜15gm程度の
薄い誘電体磁器シートの場合でも、破綻を生じさせるこ
となく、スムーズに剥離することができる。
面に離型処理を施したベースフィルム上に誘電体磁器シ
ート及び電極パターンを形成し、前記誘電体磁器シート
に対し前記電極パターンの形成領域を囲む切溝を入れ、
この切溝によって囲まれた誘電体磁器シートを真空吸着
板による真空吸引によって前記ベースフィルムから剥離
する工程をとるから、ベースフィルム表面の離型処理及
び切溝により、ベースフィルムからの誘電体磁器シート
の離型性が飛躍的に向上し、小さな剥離力で簡単に剥離
できるようになる。しかも、これに加えて、離型性の向
上した誘電体磁器シートを真空吸着板によって剥離する
ので、剥離力が誘電体磁器シートに対して平均して作用
するようになる。従って、例えば10〜15gm程度の
薄い誘電体磁器シートの場合でも、破綻を生じさせるこ
となく、スムーズに剥離することができる。
また、剥離された誘電体磁器シートを、前記真空吸着板
に吸着させたままで、熱圧着金型に運び、その内部に順
次積層して熱圧着する工程をとるから、剥離工程から積
層工程に至る途中で、誘電体磁器シートにピンホールや
他の欠陥によるシート不良、IR劣化等を発生すること
がない。
に吸着させたままで、熱圧着金型に運び、その内部に順
次積層して熱圧着する工程をとるから、剥離工程から積
層工程に至る途中で、誘電体磁器シートにピンホールや
他の欠陥によるシート不良、IR劣化等を発生すること
がない。
このため、本発明によれば、製造工程におけるシート欠
陥の発生を阻止しつつ、誘電体磁器シートを例えば10
gm程度まで薄型化でき、特性の安定した高信頼度、高
品質の磁器コンデンサを、高歩留まりで製造することが
可能になる。
陥の発生を阻止しつつ、誘電体磁器シートを例えば10
gm程度まで薄型化でき、特性の安定した高信頼度、高
品質の磁器コンデンサを、高歩留まりで製造することが
可能になる。
実施例
第1図(a+)〜(a4)、(b1〜b3)は本発明に
係る製造方法の工程図である。
係る製造方法の工程図である。
まず第1図(a +)、(b+)に示すように、PET
(ポリエチレンテレフタレート)フィルムまたはポリイ
ミドフィルム等の耐熱性の優れた帯状のベースフィルム
lの幅方向に、一定のギャップg1をおいて、誘電体磁
器シート2をドクターブレード法等により連続形成させ
る。誘電体磁器シート2を形成する前に、ベースフィル
ムlの表面la上には、予め、誘電体磁器シート2に対
して非接着性となる離型処理を施しておく。
(ポリエチレンテレフタレート)フィルムまたはポリイ
ミドフィルム等の耐熱性の優れた帯状のベースフィルム
lの幅方向に、一定のギャップg1をおいて、誘電体磁
器シート2をドクターブレード法等により連続形成させ
る。誘電体磁器シート2を形成する前に、ベースフィル
ムlの表面la上には、予め、誘電体磁器シート2に対
して非接着性となる離型処理を施しておく。
次に第1図(a2)、(b2)に示すように、ベースフ
ィルムlの幅方向の両端縁部に、−・定の間隔dlをお
いて、送り孔3を穿設する。そして、この送り孔3にス
プロケット等を噛み合わせてベースフィルムlに送りを
かけ、一定送り量毎に前記送り孔3を基準にして、内部
電極となる電極4を、例えばマトリクス状のパターンと
なるように、スクリーン印刷法等の手段によって印刷塗
布する。この電極4は白金、パラジウム、銀、ニッケル
またはこれらの合金等を主成分とする金属ペーストによ
って構成される。
ィルムlの幅方向の両端縁部に、−・定の間隔dlをお
いて、送り孔3を穿設する。そして、この送り孔3にス
プロケット等を噛み合わせてベースフィルムlに送りを
かけ、一定送り量毎に前記送り孔3を基準にして、内部
電極となる電極4を、例えばマトリクス状のパターンと
なるように、スクリーン印刷法等の手段によって印刷塗
布する。この電極4は白金、パラジウム、銀、ニッケル
またはこれらの合金等を主成分とする金属ペーストによ
って構成される。
次に第1図(a 3)、 (b 3)に示す如く、ベ
ースフィルムl上に形成された誘電体磁器シート2だけ
に、電極4を形成した領域を囲むように、ナイフ或いは
スリット金型等を用いて、切溝5を所定の寸法となるよ
うに形成させる。切溝5は、ベースフィルムlに傷を与
えぬよう、誘電体磁器シート2だけに効率よく形成する
必要がある。スリット刃がベースフィルム1に少しでも
食い込むと、次の剥離工程が円滑に進まず、また切溝5
が浅い場合は誘電体磁器シート2の剥離分割が不能にな
るからである。このような切溝5を形成するため、例え
ば第1図(b3)に拡大して示すように、クサビ型に形
成するのがよい。
ースフィルムl上に形成された誘電体磁器シート2だけ
に、電極4を形成した領域を囲むように、ナイフ或いは
スリット金型等を用いて、切溝5を所定の寸法となるよ
うに形成させる。切溝5は、ベースフィルムlに傷を与
えぬよう、誘電体磁器シート2だけに効率よく形成する
必要がある。スリット刃がベースフィルム1に少しでも
食い込むと、次の剥離工程が円滑に進まず、また切溝5
が浅い場合は誘電体磁器シート2の剥離分割が不能にな
るからである。このような切溝5を形成するため、例え
ば第1図(b3)に拡大して示すように、クサビ型に形
成するのがよい。
ヒ述のように1表面に離型処理を施したベースフィルム
l上に誘電体磁器シート2及び電極4を形成し、更に、
誘電体磁器シート2に対して電極4の形成領域を囲むよ
うに切溝5を入れであるので、切溝5によって囲まれた
領域が互いに独立し、ベースフィルムlからの誘電体磁
器シート2の離型性が飛躍的に向上し、小さな剥離力で
簡単に剥離できるようになる。
l上に誘電体磁器シート2及び電極4を形成し、更に、
誘電体磁器シート2に対して電極4の形成領域を囲むよ
うに切溝5を入れであるので、切溝5によって囲まれた
領域が互いに独立し、ベースフィルムlからの誘電体磁
器シート2の離型性が飛躍的に向上し、小さな剥離力で
簡単に剥離できるようになる。
最後に第3図(a4)に示すように、前記送り孔3を基
準にして真空吸着板6を誘電体磁器シート2上にセツテ
ィングし、誘電体磁器シート2を真空吸引しながらベー
スフィルム1から剥離させると共に、誘電体磁器シート
2を真空吸引したままで、真空吸着板6を熱圧着金型7
上に移動させ、その四部71内に誘電体磁器シート2を
順次重ね合せて行く。
準にして真空吸着板6を誘電体磁器シート2上にセツテ
ィングし、誘電体磁器シート2を真空吸引しながらベー
スフィルム1から剥離させると共に、誘電体磁器シート
2を真空吸引したままで、真空吸着板6を熱圧着金型7
上に移動させ、その四部71内に誘電体磁器シート2を
順次重ね合せて行く。
真空吸着板6による剥離は、離型処理及び切溝5によっ
て離型性の向上した誘電体磁器シート2に対して行なわ
れるので、小さい剥離力で済み、しかも、この小さな剥
離力が誘電体磁器シートに対して平均して作用するよう
になる。このため、例えば10〜15用m程度の薄い誘
電体磁器シート2の場合でも、破綻を生じさせることな
く、スムーズに剥離することができる。
て離型性の向上した誘電体磁器シート2に対して行なわ
れるので、小さい剥離力で済み、しかも、この小さな剥
離力が誘電体磁器シートに対して平均して作用するよう
になる。このため、例えば10〜15用m程度の薄い誘
電体磁器シート2の場合でも、破綻を生じさせることな
く、スムーズに剥離することができる。
また、真空吸引によって剥離された誘電体磁器シート2
を、真空吸着板6に吸着させたままで、熱圧着金型7に
運び、その内部に順次積層して熱圧着する工程をとるか
ら、剥離工程から積層工程に至る途中で、誘’i1体磁
器シート2にピンホールや他の欠陥によるシート不良、
IR劣化等を発生することがない。
を、真空吸着板6に吸着させたままで、熱圧着金型7に
運び、その内部に順次積層して熱圧着する工程をとるか
ら、剥離工程から積層工程に至る途中で、誘’i1体磁
器シート2にピンホールや他の欠陥によるシート不良、
IR劣化等を発生することがない。
以後、一般的な方法により、熱プレス、カッティングを
行ない、積層グリーンブロックが完成する。
行ない、積層グリーンブロックが完成する。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、誘電体磁器層と電極パタ
ーンとを交互に塗布形成して、内部電極を有する磁器コ
ンデンサを製造する方法において、表面に#型処理を施
したベースフィルム上に誘電体磁器シート及び電極パタ
ーンを形成する工程と、前記誘電体磁器シートに対し前
記電極パターンの形成領域を囲む切溝を入れるスリット
工程と、前記切溝によって囲まれた誘電体磁器シートを
真空吸着板による真空吸引によって前記ベースフィルム
から澗離する剥離工程と、剥離された誘電体磁器シート
を、前記真空吸着板に吸着させたままで、熱圧着金型に
運んで順次積層して熱圧着するiff工程とからなるこ
とを特徴とするから、誘電体磁器シートが例えば10p
m程度の薄いものであっても、製造工程におけるシート
欠陥の発生を阻止し、特性の安定した高信頼度、高品質
の磁器コンデンサを、高歩留まりで製造し得る方法を提
供することができる。
ーンとを交互に塗布形成して、内部電極を有する磁器コ
ンデンサを製造する方法において、表面に#型処理を施
したベースフィルム上に誘電体磁器シート及び電極パタ
ーンを形成する工程と、前記誘電体磁器シートに対し前
記電極パターンの形成領域を囲む切溝を入れるスリット
工程と、前記切溝によって囲まれた誘電体磁器シートを
真空吸着板による真空吸引によって前記ベースフィルム
から澗離する剥離工程と、剥離された誘電体磁器シート
を、前記真空吸着板に吸着させたままで、熱圧着金型に
運んで順次積層して熱圧着するiff工程とからなるこ
とを特徴とするから、誘電体磁器シートが例えば10p
m程度の薄いものであっても、製造工程におけるシート
欠陥の発生を阻止し、特性の安定した高信頼度、高品質
の磁器コンデンサを、高歩留まりで製造し得る方法を提
供することができる。
第1図(al)〜(a4)は本発明に係る製造方法にお
ける工程を説明する図、第1図(bl)〜(b3)は第
1図(a+)〜(a3)の(Y+ −Y+)〜(Y:1
−Y3)線上における各断面図、第2図は従来の製造方
法における工程フローチャート、第3図は同じく電極の
形成された誘電体磁器シートを示す図である。 111・・ベースフィルム 2・・・誘電体磁器シート 311・・送り孔 4φΦ・電極5・・・スリッ
ト 6・・・真空吸着板7・・・熱圧着金型 第1図 第2図 第3図
ける工程を説明する図、第1図(bl)〜(b3)は第
1図(a+)〜(a3)の(Y+ −Y+)〜(Y:1
−Y3)線上における各断面図、第2図は従来の製造方
法における工程フローチャート、第3図は同じく電極の
形成された誘電体磁器シートを示す図である。 111・・ベースフィルム 2・・・誘電体磁器シート 311・・送り孔 4φΦ・電極5・・・スリッ
ト 6・・・真空吸着板7・・・熱圧着金型 第1図 第2図 第3図
Claims (2)
- (1)誘電体磁器層と電極パターンとを交互に塗布形成
して、内部電極を有する磁器コンデンサを製造する方法
において、表面に離型処理を施したベースフィルム上に
誘電体磁器シート及び電極パターンを形成する工程と、
前記誘電体磁器シートに対し前記電極パターンの形成領
域を囲む切溝を入れるスリット工程と、前記切溝によっ
て囲まれた誘電体磁器シートを真空吸着板による真空吸
引によって前記ベースフィルムから剥離する剥離工程と
、剥離された誘電体磁器シートを、前記真空吸着板に吸
着させたままで、熱圧着金型に運んで順次積層して熱圧
着する積層工程とからなることを特徴とする磁器コンデ
ンサの製造方法。 - (2)前記切溝は、前記誘電体磁器シートについてのみ
形成することを特長とする特許請求の範囲第1項に記載
の磁器コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012761A JPS62171107A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012761A JPS62171107A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62171107A true JPS62171107A (ja) | 1987-07-28 |
Family
ID=11814384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61012761A Pending JPS62171107A (ja) | 1986-01-23 | 1986-01-23 | 磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62171107A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262202A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック生シートの供給方法 |
| JPH02192707A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH04278509A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
| JPH05283276A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPWO2004070748A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2006-05-25 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2006319359A (ja) * | 2003-02-05 | 2006-11-24 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2021136272A (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-13 | 味の素株式会社 | 磁性シート |
-
1986
- 1986-01-23 JP JP61012761A patent/JPS62171107A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0262202A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック生シートの供給方法 |
| JPH02192707A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH04278509A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
| JPH05283276A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPWO2004070748A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2006-05-25 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2006319359A (ja) * | 2003-02-05 | 2006-11-24 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| US7324326B2 (en) | 2003-02-05 | 2008-01-29 | Tdk Corporation | Electronic device and the production method |
| KR100826388B1 (ko) | 2003-02-05 | 2008-05-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| US7518848B2 (en) | 2003-02-05 | 2009-04-14 | Tdk Corporation | Electronic device and the production method |
| JP2021136272A (ja) * | 2020-02-25 | 2021-09-13 | 味の素株式会社 | 磁性シート |
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