JPH02162710A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
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- JPH02162710A JPH02162710A JP63317359A JP31735988A JPH02162710A JP H02162710 A JPH02162710 A JP H02162710A JP 63317359 A JP63317359 A JP 63317359A JP 31735988 A JP31735988 A JP 31735988A JP H02162710 A JPH02162710 A JP H02162710A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関し、特に、セ
ラミックグリーンシートの成形・積層・圧着工程が改良
された方法に関する。
ラミックグリーンシートの成形・積層・圧着工程が改良
された方法に関する。
従来より周知の積層コンデンサの製造方法では、まず支
持フィルム上においてドクターブレード法等により誘電
体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシート
を成形する0次に、成形されたセラミックグリーンシー
トを、支持フィルムから剥離し、さらに所定の面積を有
するように切断する。切断されたセラミック母グリーン
シートの表面に、内部電極形成用の電極ペーストを印刷
し、しかる後、複数枚のセラミック母グリーンシートを
積層し、熱圧着することにより積層体を得る0次に、積
層体を個々の積層コンデンサごとに切断し、焼成した後
に、外部電極付与等の工程を実施することにより、積層
コンデンサを得ている。
持フィルム上においてドクターブレード法等により誘電
体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシート
を成形する0次に、成形されたセラミックグリーンシー
トを、支持フィルムから剥離し、さらに所定の面積を有
するように切断する。切断されたセラミック母グリーン
シートの表面に、内部電極形成用の電極ペーストを印刷
し、しかる後、複数枚のセラミック母グリーンシートを
積層し、熱圧着することにより積層体を得る0次に、積
層体を個々の積層コンデンサごとに切断し、焼成した後
に、外部電極付与等の工程を実施することにより、積層
コンデンサを得ている。
〔発明が解決しようとする技術的課題]積層コンデンサ
では、複数の内部電極が誘電体セラミックスを介して積
層されているので、小型・大容量のコンデンサが得られ
る。しかしながら、より一層小型・大容量のものが要望
されている。積層コンデンサにおいて、小型化・大容量
化を果たすには、誘電率の高い誘電体セラミックスを用
いたり、あるいは使用するセラミックグリーンシートを
より薄いもので構成すればよい。
では、複数の内部電極が誘電体セラミックスを介して積
層されているので、小型・大容量のコンデンサが得られ
る。しかしながら、より一層小型・大容量のものが要望
されている。積層コンデンサにおいて、小型化・大容量
化を果たすには、誘電率の高い誘電体セラミックスを用
いたり、あるいは使用するセラミックグリーンシートを
より薄いもので構成すればよい。
しかしながら、より薄いセラミックグリーンシートを用
いた場合には、セラミックグリーンシートの強度が不足
するため、支持フィルムから剥離した後、積層に至るま
での間に、セラミックグリーンシートに破れやしわ等が
生じたり、あるいは積重ねた際に積層ずれを引起こし、
その結果設計通りの大容量コンデンサを安定に得ること
ができなくなる。よって、20μm以下のセラミックグ
リーンシートを用いた積層コンデンサを製造することは
、現実には取扱い上の点から非常に困難であった。
いた場合には、セラミックグリーンシートの強度が不足
するため、支持フィルムから剥離した後、積層に至るま
での間に、セラミックグリーンシートに破れやしわ等が
生じたり、あるいは積重ねた際に積層ずれを引起こし、
その結果設計通りの大容量コンデンサを安定に得ること
ができなくなる。よって、20μm以下のセラミックグ
リーンシートを用いた積層コンデンサを製造することは
、現実には取扱い上の点から非常に困難であった。
よって、本発明の目的は、より薄いセラミックグリーン
シートを用いて小型・大容量の積層コンデンサを安定に
得ることを可能とする方法を提供することにある。
シートを用いて小型・大容量の積層コンデンサを安定に
得ることを可能とする方法を提供することにある。
本発明は、より薄いセラミックグリーンシートを用いて
小型・大容量の積層コンデンサを製造する方法を提供す
るものであり、下記の工程を備えることを特徴とする。
小型・大容量の積層コンデンサを製造する方法を提供す
るものであり、下記の工程を備えることを特徴とする。
支持フィルム上において支持された状態で成形されたセ
ラミックグリーンシートを用意する工程と、上記セラミ
ックグリーンシート上に内部電極形成用の電極ペースト
を塗布する工程と、 支持フィルム上のセラミックグリーンシートを、吸引手
段を有するカッティング・ヘッドにより所定の大きさに
切断し、かつ該カッティング・ヘッドに吸引・保持させ
て上記支持フィルムから剥離する工程と、 カッティング・ヘッドに保持されたセラミックグリーン
シートを圧着用金型内に移送する工程と、支持フィルム
から所定の大きさのセラミックグリーンシートを剥離す
る工程及び圧着用金型内への移送工程とを繰返すことに
より、圧着用金型内に複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層し、積層体を得る工程とを備えることを特徴と
する。
ラミックグリーンシートを用意する工程と、上記セラミ
ックグリーンシート上に内部電極形成用の電極ペースト
を塗布する工程と、 支持フィルム上のセラミックグリーンシートを、吸引手
段を有するカッティング・ヘッドにより所定の大きさに
切断し、かつ該カッティング・ヘッドに吸引・保持させ
て上記支持フィルムから剥離する工程と、 カッティング・ヘッドに保持されたセラミックグリーン
シートを圧着用金型内に移送する工程と、支持フィルム
から所定の大きさのセラミックグリーンシートを剥離す
る工程及び圧着用金型内への移送工程とを繰返すことに
より、圧着用金型内に複数枚のセラミックグリーンシー
トを積層し、積層体を得る工程とを備えることを特徴と
する。
支持フィルムにより支持された状態でセラミックグリー
ンシート上に内部電極形成用の電極ペーストが塗布され
る。このセラミックグリーンシートは、カッティング・
ヘッドにより切断され、かつ吸引されることにより、支
持フィルムから剥がされ、該カッティング・ヘッドに保
持された状態で圧着用金型内へそのまま移送され、圧着
用金型内で積層される。
ンシート上に内部電極形成用の電極ペーストが塗布され
る。このセラミックグリーンシートは、カッティング・
ヘッドにより切断され、かつ吸引されることにより、支
持フィルムから剥がされ、該カッティング・ヘッドに保
持された状態で圧着用金型内へそのまま移送され、圧着
用金型内で積層される。
従って、20μm以下のかなり薄いセラミックグリーン
シートを用いた場合であっても、積層に至るまでの間に
セラミックグリーンシートの破れやしね等が生じ難く、
また高精度に積層され得る。
シートを用いた場合であっても、積層に至るまでの間に
セラミックグリーンシートの破れやしね等が生じ難く、
また高精度に積層され得る。
すなわち、本発明は、内部電極形成用電極ペーストの塗
布に至るまでの工程を支持フィルムにより裏打ちされた
状態で行い、かつセラミックグリーンシートの切断から
積層に至るまでの工程を吸引手段を有するカッティング
・ヘッドを用い、切断と同時に該カッティング・ヘッド
に保持することにより、非常に薄いセラミックグリーン
シートの取扱い性を改善したことに特徴を有するもので
ある。
布に至るまでの工程を支持フィルムにより裏打ちされた
状態で行い、かつセラミックグリーンシートの切断から
積層に至るまでの工程を吸引手段を有するカッティング
・ヘッドを用い、切断と同時に該カッティング・ヘッド
に保持することにより、非常に薄いセラミックグリーン
シートの取扱い性を改善したことに特徴を有するもので
ある。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
まず、第2図(a)に断面図で示すように、ポリエチレ
ンテレフタレートのような合成樹脂からなる支持フィル
ム1上に、ドクターブレード法等の製膜方法を用いて、
誘電体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシ
ート2を形成する。
ンテレフタレートのような合成樹脂からなる支持フィル
ム1上に、ドクターブレード法等の製膜方法を用いて、
誘電体セラミックスを主体とするセラミックグリーンシ
ート2を形成する。
次に、第2図(b)に示すように、上記セラミックグリ
ーンシート2上に、AgやAg−Pd、、Niを主体と
する電極ペースト3を、スクリーン印刷等の塗布方法に
より塗布する。電極ペースト3は、後述する内部電極を
形成するために塗布されているものである。
ーンシート2上に、AgやAg−Pd、、Niを主体と
する電極ペースト3を、スクリーン印刷等の塗布方法に
より塗布する。電極ペースト3は、後述する内部電極を
形成するために塗布されているものである。
次に、第3図に示すカッティング・ヘッド4を用いて、
上記セラミックグリーンシート2を切断する。
上記セラミックグリーンシート2を切断する。
このカッティング・ヘッド4は、図示しない駆動手段に
より図示のX及びZ方向に移動されるように構成されて
いる。カッティング・−・ラド4の本体5の周囲には環
状の切断刃6が取付けられている。切断刃6は、略図的
に示す圧縮ばね7を介して本体5に取付けられている。
より図示のX及びZ方向に移動されるように構成されて
いる。カッティング・−・ラド4の本体5の周囲には環
状の切断刃6が取付けられている。切断刃6は、略図的
に示す圧縮ばね7を介して本体5に取付けられている。
また、本体5内には、エアシリンダ8が内蔵されており
、該エアシリンダ8のシリンダロッド8aの先端に固定
されたシリンダ・ヘッド8bが図示の矢印方向に移動さ
れるように構成されている。また、このシリンダ・ヘッ
ド8bには複数の貫通孔8Cが形成されている0貫通孔
8Cは、図示しない吸引手段により、シリンダ・ヘッド
8bの下面に接触されるセラミックグリーンシートを吸
引・保持するために設けられているものである。
、該エアシリンダ8のシリンダロッド8aの先端に固定
されたシリンダ・ヘッド8bが図示の矢印方向に移動さ
れるように構成されている。また、このシリンダ・ヘッ
ド8bには複数の貫通孔8Cが形成されている0貫通孔
8Cは、図示しない吸引手段により、シリンダ・ヘッド
8bの下面に接触されるセラミックグリーンシートを吸
引・保持するために設けられているものである。
なお、環状の切断刃6の先端は、図示のようにシリンダ
・ヘッド8bの先端よりも下方に若干量突出した状態で
取付けられている。これは、後述する切断に際し、セラ
ミックグリーンシート2に切断刃6が先行して当接し、
切断が完了した後にシリンダ・ヘッド8bがセラミック
グリーンシート2に当接することを確保するためである
。
・ヘッド8bの先端よりも下方に若干量突出した状態で
取付けられている。これは、後述する切断に際し、セラ
ミックグリーンシート2に切断刃6が先行して当接し、
切断が完了した後にシリンダ・ヘッド8bがセラミック
グリーンシート2に当接することを確保するためである
。
第1図に示すように、吸引ステージ9aの形成された支
持台9上に支持フィルム1ごとセラミックグリーンシー
ト2を配置し、上記したカッティング・ヘッドを用いて
、セラミックグリーンシート2を所定の大きさに切断し
、そのまま図示しない吸引手段により吸引してシリンダ
・ヘッド8bの下面に保持させる。なお、第1図では電
極ペーストの図示は省略しである。
持台9上に支持フィルム1ごとセラミックグリーンシー
ト2を配置し、上記したカッティング・ヘッドを用いて
、セラミックグリーンシート2を所定の大きさに切断し
、そのまま図示しない吸引手段により吸引してシリンダ
・ヘッド8bの下面に保持させる。なお、第1図では電
極ペーストの図示は省略しである。
しかる後、矢印の方向にカッティング・ヘッドを移動−
し、熱圧着用金型10内に切断されたセラミックグリー
ンシートを移送する。
し、熱圧着用金型10内に切断されたセラミックグリー
ンシートを移送する。
上述した切断・保持及び移送の工程を繰返すことにより
、熱圧着用金型10内に、内部電極3が印刷された複数
枚のセラミックグリーンシートを積層する。この場合、
セラミックグリーンシート2は、支持フィルム1に保持
された状態から、上記カッティング・ヘッドにより剥が
され、かつ吸引・保持され、そのままの状態で熱圧着用
金型10内に移送され、積層されるものであるため、2
0μm以下の薄いセラミックグリーンシート2を用いた
場合であっても、セラミックグリーンシート2にしわや
切れが生じることがなく、また積層も正確に行われる。
、熱圧着用金型10内に、内部電極3が印刷された複数
枚のセラミックグリーンシートを積層する。この場合、
セラミックグリーンシート2は、支持フィルム1に保持
された状態から、上記カッティング・ヘッドにより剥が
され、かつ吸引・保持され、そのままの状態で熱圧着用
金型10内に移送され、積層されるものであるため、2
0μm以下の薄いセラミックグリーンシート2を用いた
場合であっても、セラミックグリーンシート2にしわや
切れが生じることがなく、また積層も正確に行われる。
次に、熱圧着用金型10内で積層された積層体を積層方
向に加熱・圧着する。しかる後、金型10から取出し、
個々の積層コンデンサの大きさに積層体を切断する。
向に加熱・圧着する。しかる後、金型10から取出し、
個々の積層コンデンサの大きさに積層体を切断する。
さらに、積層コンデンサの製造方法において周知の焼成
工程及び内部電極付与工程を経て、積層コンデンサを得
ることができる。
工程及び内部電極付与工程を経て、積層コンデンサを得
ることができる。
なお、通常は、積層コンデンサでは内部電極の上方にダ
ミーのセラミックグリーンシートすなわち内部電極形成
用の電極ペーストが塗布されていないセラミックグリー
ンシートを積層した積層体を得ている。従って、上述し
た積層工程に際しても、内部電極形成用の電極ペースト
3が塗布された複数枚のセラミックグリーンシートを積
層した後に、内部電極用電極ペースト3の塗布されてい
ない1以上のセラミックグリーンシートを積層すること
により、従来と同様に内部電極が焼結体内に配置された
セラミンクコンデンサを得ることができる。
ミーのセラミックグリーンシートすなわち内部電極形成
用の電極ペーストが塗布されていないセラミックグリー
ンシートを積層した積層体を得ている。従って、上述し
た積層工程に際しても、内部電極形成用の電極ペースト
3が塗布された複数枚のセラミックグリーンシートを積
層した後に、内部電極用電極ペースト3の塗布されてい
ない1以上のセラミックグリーンシートを積層すること
により、従来と同様に内部電極が焼結体内に配置された
セラミンクコンデンサを得ることができる。
内部電極の形成された最大層のセラミックグリーンシー
トの下側にも同様に、1以上の内部電極用電極ペースト
の塗布されていないセラミックグリーンシートを積層し
てもよい。
トの下側にも同様に、1以上の内部電極用電極ペースト
の塗布されていないセラミックグリーンシートを積層し
てもよい。
第4図(a)及び(b)は、本発明の第2の実施例を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
第2の実施例では、使用するカッティング・ヘッドが第
1の実施例と異なる。
1の実施例と異なる。
第3図に示したカッティング・ヘッドを用いた場合には
、吸引保持されているセラミックグリーンシート2は、
吸引を解くことにより、熱圧着用金型10内に落とし込
まれて積層されていた。この場合、シリンダ・ヘッド8
bから剥離する際に生じる静電気により、セラミックグ
リーンシートの積層ずれが生じることがある。
、吸引保持されているセラミックグリーンシート2は、
吸引を解くことにより、熱圧着用金型10内に落とし込
まれて積層されていた。この場合、シリンダ・ヘッド8
bから剥離する際に生じる静電気により、セラミックグ
リーンシートの積層ずれが生じることがある。
そこで、第2の実施例のカッティング・ヘッドでは、上
記のような積層ずれを防止するために、カッティング・
ヘッドの本体14に内蔵されているエアシリンダ18の
シリンダ・ヘッド18bの上下方向の移動量が大きくさ
れている。すなわち、第4図(a)に示すように、シリ
ンダ・ヘッド18bの先端に保持されるセラミックグリ
ーンシート2を熱圧着用金型10内に押込むようにして
積層し、その後、吸引を解き、シリンダ・ヘッド18b
を上動させ(第4図(b)参照)、それによってセラミ
ックグリーンシート2の積層をより高精度に行うことを
可能としている。その他の点は、第1図〜第3図に示し
た第1の実施例と同様であるため、その詳細な説明は省
略する。
記のような積層ずれを防止するために、カッティング・
ヘッドの本体14に内蔵されているエアシリンダ18の
シリンダ・ヘッド18bの上下方向の移動量が大きくさ
れている。すなわち、第4図(a)に示すように、シリ
ンダ・ヘッド18bの先端に保持されるセラミックグリ
ーンシート2を熱圧着用金型10内に押込むようにして
積層し、その後、吸引を解き、シリンダ・ヘッド18b
を上動させ(第4図(b)参照)、それによってセラミ
ックグリーンシート2の積層をより高精度に行うことを
可能としている。その他の点は、第1図〜第3図に示し
た第1の実施例と同様であるため、その詳細な説明は省
略する。
従って、第2の実施例では、熱圧着用金型10内で、セ
ラミックグリーンシートをより高精度に積層することが
でき、よって、より安定に小型・大容量の積層コンデン
サを得ることができる。
ラミックグリーンシートをより高精度に積層することが
でき、よって、より安定に小型・大容量の積層コンデン
サを得ることができる。
なお、上述してきたカッティング・ヘッドの切断刃6の
形状は、所望とする積層コンデンサの平面形状に応じて
適宜変更されるものであり、通常は角環状の形状を有す
る。また、上記実施例では、積層体をさらに切断するこ
とにより個々の積層“コンデンサ用の積層体を得ていた
が、切断刃6の大きさを単一の積層コンデンサに合致し
たものとすることにより、個々の積層コンデンサごとに
セラミックグリーンシート2を切断し、積層・圧着以下
の工程を行ってもよい。
形状は、所望とする積層コンデンサの平面形状に応じて
適宜変更されるものであり、通常は角環状の形状を有す
る。また、上記実施例では、積層体をさらに切断するこ
とにより個々の積層“コンデンサ用の積層体を得ていた
が、切断刃6の大きさを単一の積層コンデンサに合致し
たものとすることにより、個々の積層コンデンサごとに
セラミックグリーンシート2を切断し、積層・圧着以下
の工程を行ってもよい。
以上のように、本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートが支持フィルム上に成形された状態で用意され、か
つその状態で内部電極形成用の電極ペーストが塗布され
、さらにカッティング・ヘッドにより切断されてから積
層に至るまで、該カッティング・ヘッドに保持されてい
るので、20μm以下と非常に薄いセラミックグリーン
シートを用いた場合であっても、しわや切れ等のセラミ
ックグリーンシートの変形の発生を確実に防止すること
ができ、また薄いセラミックグリーンシートを高精度に
積層することができる。
ートが支持フィルム上に成形された状態で用意され、か
つその状態で内部電極形成用の電極ペーストが塗布され
、さらにカッティング・ヘッドにより切断されてから積
層に至るまで、該カッティング・ヘッドに保持されてい
るので、20μm以下と非常に薄いセラミックグリーン
シートを用いた場合であっても、しわや切れ等のセラミ
ックグリーンシートの変形の発生を確実に防止すること
ができ、また薄いセラミックグリーンシートを高精度に
積層することができる。
従って、従来は取扱うことが非常に困難であった薄いセ
ラミックグリーンシートを用いて、小型・大容量の積層
コンデンサを安定に製造することが可能となる。
ラミックグリーンシートを用いて、小型・大容量の積層
コンデンサを安定に製造することが可能となる。
第1図〜第3図は、本発明の第1の実施例を説明するた
めの各断面図であり、第4図(a)及び(b)は第2の
実施例を説明するための各断面図である。 図において、1は支持フィルム、2はセラミックグリー
ンシート、3は内部電極形成用電極ペースト、4はカッ
ティング・ヘッドの本体、6は切断刃、lOは熱圧着用
金型を示す。 第1図 第2図
めの各断面図であり、第4図(a)及び(b)は第2の
実施例を説明するための各断面図である。 図において、1は支持フィルム、2はセラミックグリー
ンシート、3は内部電極形成用電極ペースト、4はカッ
ティング・ヘッドの本体、6は切断刃、lOは熱圧着用
金型を示す。 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 支持フィルム状に支持された状態で成形されたセラミッ
クグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグ
リーンシート上に内部電極形成用の電極ペーストを塗布
する工程と、 前記支持フィルム上に支持されたセラミックグリーンシ
ートを、吸引手段を有するカッティング・ヘッドにより
所定の大きさに切断し、かつ該ヘッドに吸引・保持させ
て前記支持フィルムから剥離する工程と、 前記カッティング・ヘッドに保持されたセラミックグリ
ーンシートを圧着用金型内に移送する工程とを備え、 支持フィルムから所定の大きさのセラミックグリーンシ
ートを剥離する前記工程と、前記圧着用金型内への移送
工程とを繰返すことにより、前記圧着用金型内に複数枚
のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工
程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317359A JPH0670941B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 積層コンデンサの製造方法 |
| CA002005554A CA2005554C (en) | 1988-12-15 | 1989-12-14 | Method of fabricating multilayer capacitor |
| GB8928333A GB2228368B (en) | 1988-12-15 | 1989-12-14 | Method of fabricating multilayer ceramic components |
| DE3941346A DE3941346C2 (de) | 1988-12-15 | 1989-12-14 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Mehrschichtkondensatoren |
| US07/451,300 US5019200A (en) | 1988-12-15 | 1989-12-15 | Method of fabricating multilayer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63317359A JPH0670941B2 (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02162710A true JPH02162710A (ja) | 1990-06-22 |
| JPH0670941B2 JPH0670941B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=18087356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH0670941B2 (ja) |
| CA (1) | CA2005554C (ja) |
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| GB (1) | GB2228368B (ja) |
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| DE3941346A1 (de) | 1990-06-21 |
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