JPS6347327B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347327B2 JPS6347327B2 JP57199419A JP19941982A JPS6347327B2 JP S6347327 B2 JPS6347327 B2 JP S6347327B2 JP 57199419 A JP57199419 A JP 57199419A JP 19941982 A JP19941982 A JP 19941982A JP S6347327 B2 JPS6347327 B2 JP S6347327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- sheet
- cutting
- cutting blade
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は積層セラミツク部品の製造方法に関
し、特に積層セラミツクコンデンサの積層体から
の切離方法に関するものである。
し、特に積層セラミツクコンデンサの積層体から
の切離方法に関するものである。
本出願人は先に主として電極層、セラミツク層
を交互に、電極層の外周部分に耳部が形成される
ように積層すると共に、加圧一体化することによ
り積層体を形成し、この積層体を基体に、それの
耳部のみに接着剤を塗布して固定した後、積層体
を切断刃にて、それを左右動させ乍ら所定の寸法
に切断することにより耳部を除く部分を基体より
分離する積層セラミツクコンデンサの製造方法を
提案した。
を交互に、電極層の外周部分に耳部が形成される
ように積層すると共に、加圧一体化することによ
り積層体を形成し、この積層体を基体に、それの
耳部のみに接着剤を塗布して固定した後、積層体
を切断刃にて、それを左右動させ乍ら所定の寸法
に切断することにより耳部を除く部分を基体より
分離する積層セラミツクコンデンサの製造方法を
提案した。
この方法によれば、積層体の切断に際し、切断
刃を左右動させても積層体の主要部が耳部によつ
て囲繞されている関係で、切断刃の移動方向への
位置ずれを皆無にできる上、切断後に積層セラミ
ツクコンデンサの基体からの分離を容易に行うこ
とができるという優れた効果が期待できるもので
ある。
刃を左右動させても積層体の主要部が耳部によつ
て囲繞されている関係で、切断刃の移動方向への
位置ずれを皆無にできる上、切断後に積層セラミ
ツクコンデンサの基体からの分離を容易に行うこ
とができるという優れた効果が期待できるもので
ある。
しかし乍ら、積層体の切断時に、切断刃を左右
動させることから、積層体を固定している基体は
その表面が切断刃によつて損傷され、耐用期間が
短く、頻繁に交換しなければならないことによつ
てコスト面への影響も無視できないという問題が
ある。
動させることから、積層体を固定している基体は
その表面が切断刃によつて損傷され、耐用期間が
短く、頻繁に交換しなければならないことによつ
てコスト面への影響も無視できないという問題が
ある。
又、近時、作業能率の改善を目的として、切断
刃の動きを左右方向から上下方向に変更する傾向
にある。このような切断方法を上述の提案に適用
すると、切断刃の厚みが例えば130μｍ程度と厚
いこともあつて、積層体の切断後に切断刃を上昇
させる際に、積層体が切断刃に付着して持上げら
れ易く、量産工程への適用が難しいという問題も
ある。
刃の動きを左右方向から上下方向に変更する傾向
にある。このような切断方法を上述の提案に適用
すると、切断刃の厚みが例えば130μｍ程度と厚
いこともあつて、積層体の切断後に切断刃を上昇
させる際に、積層体が切断刃に付着して持上げら
れ易く、量産工程への適用が難しいという問題も
ある。
本発明はこのような点に鑑み、簡単な構成によ
つて積層体の切断時における位置ずれ、持上がり
などを皆無にできる積層セラミツク部品の製造方
法を提供するものであり、具体的には主として電
極層、セラミツク層を交互に積層すると共に、加
圧一体化することにより積層体を形成する工程
と、この積層体を、粘着力が100〜140ｇ／20mmの
粘着層を有するシートに貼着する工程と、積層体
を所定の寸法に切断する工程と、切断された積層
体の焼成前に、シートを剥離する工程とを含むこ
とを特徴とするものである。
つて積層体の切断時における位置ずれ、持上がり
などを皆無にできる積層セラミツク部品の製造方
法を提供するものであり、具体的には主として電
極層、セラミツク層を交互に積層すると共に、加
圧一体化することにより積層体を形成する工程
と、この積層体を、粘着力が100〜140ｇ／20mmの
粘着層を有するシートに貼着する工程と、積層体
を所定の寸法に切断する工程と、切断された積層
体の焼成前に、シートを剥離する工程とを含むこ
とを特徴とするものである。
この発明によれば、積層体がシートに、それの
粘着層を利用して貼着されているので、切断刃に
よる切断時の位置ずれ、持上がりを皆無にでき
る。
粘着層を利用して貼着されているので、切断刃に
よる切断時の位置ずれ、持上がりを皆無にでき
る。
特に、切断刃の動きは上下方向に設定されてい
るので、一回の上下動で複数を同時に切断でき、
作業能率を大巾に改善できる。
るので、一回の上下動で複数を同時に切断でき、
作業能率を大巾に改善できる。
しかも、切断刃が上下方向に動くことから、積
層体の切断時にシートが切断されないのみなら
ず、基体にも損傷を与えないために、基体の頻繁
な交換によるコスト面への影響を皆無にできる。
層体の切断時にシートが切断されないのみなら
ず、基体にも損傷を与えないために、基体の頻繁
な交換によるコスト面への影響を皆無にできる。
次に本発明の積層セラミツクコンデンサへの適
用例について第１図〜第５図を参図して説明す
る。
用例について第１図〜第５図を参図して説明す
る。
まず、第１図に示すように、基体１の上面に、
上下面に粘着層２ａ，２ｂを有する例えば厚さが
130μｍの塩化ビニールのシート２を貼着する。
尚、粘着層２ａの粘着力は100〜140ｇ／20mmの範
囲に設定されている。次に、第２図に示すよう
に、シート２の粘着層２ａに積層体３を貼着す
る。尚、積層体３はシート２に、それを基体１に
貼着するに先立つて貼着することもできるし、
又、粘着層２ｂを省略し、真空吸着機構を利用し
て固定することもできる。この積層体３は例えば
次のように形成される。即ち、まず、セラミツク
粉末、バインダー、可塑剤、分散剤、溶剤を含む
混合部材からドクターブレード法によつて所定の
厚みを有するセラミツクシート（層）４を形成
し、乾燥後所定の大きさに打抜く。この打抜きシ
ート４上に、パラジウム粉末、バインダー、溶剤
を含む混合部材を所定のパターンに印刷すること
によつて電極層５を形成し、熱風などにて乾燥す
る。以下この電極層の形成されたシート４を、電
極層が互い違い状となるように複数枚積層する。
そして、これらの上下面に、グリーンシートより
なる保護層６，７を積層し、ホツトプレスするこ
とによつて保護層、セラミツク層、電極層を一体
化して積層体３が形成される。尚、積層体３は保
護層６、セラミツクシート４、保護層７の順に順
次積層して形成することもできる。次に、第３図
に示すように、基体１の上方に上下動自在なるよ
うに配置された例えば厚みが130μｍ程度の切断
刃８を下降させると、積層体３は第４図に示すよ
うに切断される。そして、所定の破断線に沿つて
縦、横に切断操作することによつて積層体３は第
５図に示すように切断される。然る後、シート２
を基体１から剥離すると共に、チツプをシート２
から剥離し焼成することによつて積層セラミツク
コンデンサが製造される。
上下面に粘着層２ａ，２ｂを有する例えば厚さが
130μｍの塩化ビニールのシート２を貼着する。
尚、粘着層２ａの粘着力は100〜140ｇ／20mmの範
囲に設定されている。次に、第２図に示すよう
に、シート２の粘着層２ａに積層体３を貼着す
る。尚、積層体３はシート２に、それを基体１に
貼着するに先立つて貼着することもできるし、
又、粘着層２ｂを省略し、真空吸着機構を利用し
て固定することもできる。この積層体３は例えば
次のように形成される。即ち、まず、セラミツク
粉末、バインダー、可塑剤、分散剤、溶剤を含む
混合部材からドクターブレード法によつて所定の
厚みを有するセラミツクシート（層）４を形成
し、乾燥後所定の大きさに打抜く。この打抜きシ
ート４上に、パラジウム粉末、バインダー、溶剤
を含む混合部材を所定のパターンに印刷すること
によつて電極層５を形成し、熱風などにて乾燥す
る。以下この電極層の形成されたシート４を、電
極層が互い違い状となるように複数枚積層する。
そして、これらの上下面に、グリーンシートより
なる保護層６，７を積層し、ホツトプレスするこ
とによつて保護層、セラミツク層、電極層を一体
化して積層体３が形成される。尚、積層体３は保
護層６、セラミツクシート４、保護層７の順に順
次積層して形成することもできる。次に、第３図
に示すように、基体１の上方に上下動自在なるよ
うに配置された例えば厚みが130μｍ程度の切断
刃８を下降させると、積層体３は第４図に示すよ
うに切断される。そして、所定の破断線に沿つて
縦、横に切断操作することによつて積層体３は第
５図に示すように切断される。然る後、シート２
を基体１から剥離すると共に、チツプをシート２
から剥離し焼成することによつて積層セラミツク
コンデンサが製造される。
この実施例によれば、積層体３がシート２に貼
着されている粘着層２ａはその粘着力が100〜140
ｇ／20mmの範囲に設定されているので、切断刃８
にて積層体３を切断する際の位置ずれ、持上がり
を皆無にできる。
着されている粘着層２ａはその粘着力が100〜140
ｇ／20mmの範囲に設定されているので、切断刃８
にて積層体３を切断する際の位置ずれ、持上がり
を皆無にできる。
しかし乍ら、粘着力が100ｇ／20mm未満では切
断時の位置ずれ、持上がりの防止効果乏しく、
又、140ｇ／20mmを越えると、粘着力が強くなり
すぎて切断後のチツプの剥離が困難になるため
に、その範囲を逸脱することは好ましくない。
断時の位置ずれ、持上がりの防止効果乏しく、
又、140ｇ／20mmを越えると、粘着力が強くなり
すぎて切断後のチツプの剥離が困難になるため
に、その範囲を逸脱することは好ましくない。
又、切断刃８は上下方向に動作する関係で、積
層体３の切断時にシート２が切断されることはな
い。このために、基体１の上面が切断刃８によつ
て損傷されることはなく、それの交換を要しな
い。
層体３の切断時にシート２が切断されることはな
い。このために、基体１の上面が切断刃８によつ
て損傷されることはなく、それの交換を要しな
い。
尚、本発明において、保護層、セラミツク層の
厚み、セラミツク層の積層数は適宜に変更できる
し、シートの材質も塩化ビニールにのみ制約され
ない。
厚み、セラミツク層の積層数は適宜に変更できる
し、シートの材質も塩化ビニールにのみ制約され
ない。
図は本発明方法の説明図であつて、第１図は基
体にシートを貼着した状態を示す側断面図、第２
図はシート上に積層体を貼着した状態を示す側断
面図、第３図は積層体の切断直前の状態を示す側
断面図、第４図は切断状態を示す要部拡大図、第
５図は切断後の状態を示す平面図である。
体にシートを貼着した状態を示す側断面図、第２
図はシート上に積層体を貼着した状態を示す側断
面図、第３図は積層体の切断直前の状態を示す側
断面図、第４図は切断状態を示す要部拡大図、第
５図は切断後の状態を示す平面図である。
Claims (1)
- １ 主として電極層、セラミツク層を交互に積層
すると共に、加圧一体化することにより積層体を
形成する工程と、この積層体を粘着力が100〜140
ｇ／20mmの粘着層を有するシートに粘着する工程
と、積層体を所定の寸法に切断する工程と、切断
された積層体の焼成前に、シートを剥離する工程
と含むことを特徴とする積層セラミツク部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19941982A JPS5988816A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19941982A JPS5988816A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988816A JPS5988816A (ja) | 1984-05-22 |
| JPS6347327B2 true JPS6347327B2 (ja) | 1988-09-21 |
Family
ID=16407485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19941982A Granted JPS5988816A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61120414A (ja) * | 1984-11-15 | 1986-06-07 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6330205A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-08 | 日東電工株式会社 | セラミツク板切断片の製造方法 |
| JPS6330204A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-08 | 日東電工株式会社 | セラミツク板切断片の製造方法 |
| JPH0754779B2 (ja) * | 1986-10-17 | 1995-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ用生シ−トの加工方法 |
| JP2613389B2 (ja) * | 1987-04-17 | 1997-05-28 | 日東電工株式会社 | 発泡型粘着シート |
| US4920640A (en) * | 1988-01-27 | 1990-05-01 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Hot pressing dense ceramic sheets for electronic substrates and for multilayer electronic substrates |
| JPH01289234A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Hitachi Condenser Co Ltd | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
| JPH0265218A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Hitachi Condenser Co Ltd | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
| JPH07296B2 (ja) * | 1990-01-31 | 1995-01-11 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリーンシート裁断方法及びその装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527676A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Nichicon Capacitor Ltd | Method of manufacturing metallized capacitor |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19941982A patent/JPS5988816A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004031427A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | Fujicopian Co Ltd | セラミック電子部品用生シートの仮止め密着シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5988816A (ja) | 1984-05-22 |
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