JPH0722201A - 高電圧用厚膜抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
高電圧用厚膜抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH0722201A JPH0722201A JP5189458A JP18945893A JPH0722201A JP H0722201 A JPH0722201 A JP H0722201A JP 5189458 A JP5189458 A JP 5189458A JP 18945893 A JP18945893 A JP 18945893A JP H0722201 A JPH0722201 A JP H0722201A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910020615 PbO—SiO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高電圧印加時の劣化等がなく、又耐湿性が不
十分になるという問題点の生じない、高信頼性の高電圧
用厚膜抵抗器及びその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁体基板１上に金属電極部２が形成され、
該金属電極部２間にトリミングされた厚膜抵抗体３が形
成され、前記金属電極部２には外部端子６が固定され、
該外部端子６の端子部分を除いて前記絶縁体基板１が外
装樹脂コート７された高電圧用厚膜抵抗器において、前
記トリミングされた厚膜抵抗体３は、印刷方式により形
成された樹脂層５に被覆され、更に外装樹脂コート７さ
れている。
十分になるという問題点の生じない、高信頼性の高電圧
用厚膜抵抗器及びその製造方法を提供する。 【構成】 絶縁体基板１上に金属電極部２が形成され、
該金属電極部２間にトリミングされた厚膜抵抗体３が形
成され、前記金属電極部２には外部端子６が固定され、
該外部端子６の端子部分を除いて前記絶縁体基板１が外
装樹脂コート７された高電圧用厚膜抵抗器において、前
記トリミングされた厚膜抵抗体３は、印刷方式により形
成された樹脂層５に被覆され、更に外装樹脂コート７さ
れている。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、高電圧用厚膜抵抗器及
びその製造方法に係り、特に各種高電圧回路に用いられ
るセラミック等の絶縁基板に形成された厚膜抵抗器及び
その製造方法に関する。
びその製造方法に係り、特に各種高電圧回路に用いられ
るセラミック等の絶縁基板に形成された厚膜抵抗器及び
その製造方法に関する。
【０００１】
【従来の技術】複写機、ＣＲＴ等の高圧電源回路には、
図２に示すようなセラミック等の絶縁基体に形成された
厚膜抵抗器が使用されている。係る厚膜抵抗器は、アル
ミナ等のセラミック絶縁基板１に、Ａｇ−Ｐｄ系ペース
トを印刷し焼成することにより形成された金属電極部２
が形成されている。絶縁体基板１の両端に設けられた金
属電極部２間にはＲｕＯ2 系ペーストを印刷し焼成する
ことにより形成された厚膜抵抗体３が形成されている。
そしてこの厚膜抵抗体３は、その抵抗値がトリミングに
より所定の抵抗値となるように調整されている。絶縁体
基板１の両端部の金属電極部２には、外部端子６が接続
固定されている。外部端子６は金属端子片であり端子部
分は表面ハンダメッキ等が施され、金属電極部２に端子
付けされたものである。外部端子６の端子部分を除いて
厚膜抵抗体３が形成された絶縁体基板１はその全体が外
装樹脂コート７により被覆されている。ガラスコート４
は、省略される場合もあるが、厚膜抵抗体３を被覆し保
護するものである。
図２に示すようなセラミック等の絶縁基体に形成された
厚膜抵抗器が使用されている。係る厚膜抵抗器は、アル
ミナ等のセラミック絶縁基板１に、Ａｇ−Ｐｄ系ペース
トを印刷し焼成することにより形成された金属電極部２
が形成されている。絶縁体基板１の両端に設けられた金
属電極部２間にはＲｕＯ2 系ペーストを印刷し焼成する
ことにより形成された厚膜抵抗体３が形成されている。
そしてこの厚膜抵抗体３は、その抵抗値がトリミングに
より所定の抵抗値となるように調整されている。絶縁体
基板１の両端部の金属電極部２には、外部端子６が接続
固定されている。外部端子６は金属端子片であり端子部
分は表面ハンダメッキ等が施され、金属電極部２に端子
付けされたものである。外部端子６の端子部分を除いて
厚膜抵抗体３が形成された絶縁体基板１はその全体が外
装樹脂コート７により被覆されている。ガラスコート４
は、省略される場合もあるが、厚膜抵抗体３を被覆し保
護するものである。
【０００２】係る従来の高電圧用厚膜抵抗器の製造方法
は概略以下の工程による。まず、アルミナ等の絶縁体基
板１を準備する。そしてこの絶縁体基板１の両端部分に
Ａｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷により塗布し焼成すること
により金属電極部２を形成する。そして、ＲｕＯ2 系ペ
ーストを印刷により金属電極部２とオーバーラップする
ように塗布し焼成することにより厚膜抵抗体３を金属電
極２間に形成する。そして、ガラス（例えばＰｂＯ−Ｓ
ｉＯ2 ）系ペーストを印刷により形成して焼成すること
によりガラスコート層４で被覆する。但し、このガラス
コート層４は省略される場合もある。そして、レーザー
トリマー等を用いて抵抗体３の抵抗値のトリミング調整
を行なう。次に抵抗体のトリミング後に外部端子６の端
子付けを行なう。端子付けはリードフレームにあらかじ
め形成された金属端子片を金属電極部２に半田付け等に
より接続固定し、そして外部端子の端子部分を除いて絶
縁体基板１の全体を粉体状のエポキシ樹脂等の中に浸漬
して引き上げる粉体塗装等により樹脂膜を被着し硬化す
ることにより外装樹脂７をコートして、リードフレーム
から切断除去する。
は概略以下の工程による。まず、アルミナ等の絶縁体基
板１を準備する。そしてこの絶縁体基板１の両端部分に
Ａｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷により塗布し焼成すること
により金属電極部２を形成する。そして、ＲｕＯ2 系ペ
ーストを印刷により金属電極部２とオーバーラップする
ように塗布し焼成することにより厚膜抵抗体３を金属電
極２間に形成する。そして、ガラス（例えばＰｂＯ−Ｓ
ｉＯ2 ）系ペーストを印刷により形成して焼成すること
によりガラスコート層４で被覆する。但し、このガラス
コート層４は省略される場合もある。そして、レーザー
トリマー等を用いて抵抗体３の抵抗値のトリミング調整
を行なう。次に抵抗体のトリミング後に外部端子６の端
子付けを行なう。端子付けはリードフレームにあらかじ
め形成された金属端子片を金属電極部２に半田付け等に
より接続固定し、そして外部端子の端子部分を除いて絶
縁体基板１の全体を粉体状のエポキシ樹脂等の中に浸漬
して引き上げる粉体塗装等により樹脂膜を被着し硬化す
ることにより外装樹脂７をコートして、リードフレーム
から切断除去する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来高電
圧回路に使用される厚膜抵抗器は、セラミック等の絶縁
体基板に形成された厚膜抵抗体に、ガラスコート層を被
覆して（但しこの工程は省略される場合もある）から、
抵抗値の調整のためのトリミングを行い、外部端子の端
子付を行いエポキシ樹脂（外装樹脂）をコートする方法
が取られていた。
圧回路に使用される厚膜抵抗器は、セラミック等の絶縁
体基板に形成された厚膜抵抗体に、ガラスコート層を被
覆して（但しこの工程は省略される場合もある）から、
抵抗値の調整のためのトリミングを行い、外部端子の端
子付を行いエポキシ樹脂（外装樹脂）をコートする方法
が取られていた。
【０００４】しかしながら上記の製造工程では、トリミ
ング後に厚膜抵抗体表面が部分的に露出した状態で、半
田付けにより、外部端子の端子付けを行なうため、厚膜
抵抗体の露出部に金属（粉）が付着することがある。こ
のため、特に高電圧用の抵抗器の場合には、高電圧印加
時のリーク電流の増大、耐圧の劣化等の信頼性上の問題
が生じる原因となっていた。
ング後に厚膜抵抗体表面が部分的に露出した状態で、半
田付けにより、外部端子の端子付けを行なうため、厚膜
抵抗体の露出部に金属（粉）が付着することがある。こ
のため、特に高電圧用の抵抗器の場合には、高電圧印加
時のリーク電流の増大、耐圧の劣化等の信頼性上の問題
が生じる原因となっていた。
【０００５】また、上記外装樹脂の樹脂コートは、粉体
状の樹脂の中へトリミング後の抵抗体露出部を有する絶
縁体基板を浸漬して引き上げる粉体塗装等の方法が取ら
れている。このような粉体塗装等の方法によると、肉厚
約０．５ｍｍ程度の樹脂層膜による外装コートが形成で
き、外観的には良好なものが得られるが、耐湿性が不十
分で信頼性上の問題が生じる場合がある。
状の樹脂の中へトリミング後の抵抗体露出部を有する絶
縁体基板を浸漬して引き上げる粉体塗装等の方法が取ら
れている。このような粉体塗装等の方法によると、肉厚
約０．５ｍｍ程度の樹脂層膜による外装コートが形成で
き、外観的には良好なものが得られるが、耐湿性が不十
分で信頼性上の問題が生じる場合がある。
【０００６】係る従来技術の問題点に鑑み、本発明は高
電圧印加時の劣化等がなく、又耐湿性が不十分になると
いう問題点の生じない、高信頼性の高電圧用厚膜抵抗器
及びその製造方法を提供することを目的とする。
電圧印加時の劣化等がなく、又耐湿性が不十分になると
いう問題点の生じない、高信頼性の高電圧用厚膜抵抗器
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の高電圧用厚膜抵
抗器は、絶縁体基板上に金属電極部が形成され、該金属
電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成され、前
記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端子の端
子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コートされた
高電圧用厚膜抵抗器において、前記トリミングされた厚
膜抵抗体は、印刷方式により形成された樹脂層に被覆さ
れ、更に外装樹脂コートされていることを特徴とする。
抗器は、絶縁体基板上に金属電極部が形成され、該金属
電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成され、前
記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端子の端
子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コートされた
高電圧用厚膜抵抗器において、前記トリミングされた厚
膜抵抗体は、印刷方式により形成された樹脂層に被覆さ
れ、更に外装樹脂コートされていることを特徴とする。
【０００８】又、本発明の高電圧用厚膜抵抗器の製造方
法は、絶縁体基板上に金属電極部を形成する工程と、該
金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、該厚膜抵
抗体をトリミングにより抵抗値の調整を行なう工程と、
該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹脂層
で被覆する工程と、外部端子を前記金属電極部に固定す
る工程と、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基
板を外装樹脂コートする工程と、該外部端子を前記リー
ドフレームから切断する工程とからなることを特徴とす
る。
法は、絶縁体基板上に金属電極部を形成する工程と、該
金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、該厚膜抵
抗体をトリミングにより抵抗値の調整を行なう工程と、
該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹脂層
で被覆する工程と、外部端子を前記金属電極部に固定す
る工程と、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基
板を外装樹脂コートする工程と、該外部端子を前記リー
ドフレームから切断する工程とからなることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】トリミングされた厚膜抵抗体は、その露出部分
が印刷方式により形成された樹脂層により被覆され、更
に外装樹脂コートされているため、リードフレームの金
属端子片を挿入半田付けする端子付けの工程等におい
て、抵抗体露出部へ金属（粉）が付着することが妨げら
れる。このため、高電圧印加の時のリーク電流の増大、
耐圧の劣化、抵抗値の劣化等が防止される。又、トリミ
ングされた厚膜抵抗体の露出部分は、印刷方式により形
成された樹脂層に被覆され、更に外装樹脂コートされて
いるため、外部からの水分の侵入が二重の樹脂層により
妨げられ、耐湿性の不良が減少し信頼性が向上する。
が印刷方式により形成された樹脂層により被覆され、更
に外装樹脂コートされているため、リードフレームの金
属端子片を挿入半田付けする端子付けの工程等におい
て、抵抗体露出部へ金属（粉）が付着することが妨げら
れる。このため、高電圧印加の時のリーク電流の増大、
耐圧の劣化、抵抗値の劣化等が防止される。又、トリミ
ングされた厚膜抵抗体の露出部分は、印刷方式により形
成された樹脂層に被覆され、更に外装樹脂コートされて
いるため、外部からの水分の侵入が二重の樹脂層により
妨げられ、耐湿性の不良が減少し信頼性が向上する。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵
抗器の（Ａ）は構造図であり、（Ｂ）はその絶縁体基板
表面部分の断面図である。アルミナ等の絶縁体基板１上
にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷し焼成することにより形
成された、金属電極部２が形成され、金属電極部２間に
厚膜抵抗（例えばＲｕＯ2 系）ペーストを印刷し焼成す
ることにより形成された厚膜抵抗体３が形成されてい
る。厚膜抵抗体３は、本実施例においてはガラスコート
４により被覆されているが、このガラスコート４は高温
（５００〜６００℃）の焼成処理が必要であるため、省
略される場合もある。そして、金属電極部２には金属端
子片からなる外部端子６が半田付等により固定され、外
部端子６の端子部分は表面がハンダメッキされている。
抗器の（Ａ）は構造図であり、（Ｂ）はその絶縁体基板
表面部分の断面図である。アルミナ等の絶縁体基板１上
にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷し焼成することにより形
成された、金属電極部２が形成され、金属電極部２間に
厚膜抵抗（例えばＲｕＯ2 系）ペーストを印刷し焼成す
ることにより形成された厚膜抵抗体３が形成されてい
る。厚膜抵抗体３は、本実施例においてはガラスコート
４により被覆されているが、このガラスコート４は高温
（５００〜６００℃）の焼成処理が必要であるため、省
略される場合もある。そして、金属電極部２には金属端
子片からなる外部端子６が半田付等により固定され、外
部端子６の端子部分は表面がハンダメッキされている。
【００１１】本実施例の厚膜抵抗体３は、抵抗値のトリ
ミング調整後、印刷方式により形成された樹脂層５に被
覆され、更に外装樹脂７によりコートされている。内側
の樹脂層５は、エポキシ樹脂を厚さ約２０μｍ程度に印
刷により形成し、約１８０℃で３０分間程度乾燥硬化し
たものである。即ち、抵抗体３が形成された後ガラスコ
ート４され、その後トリミングにより厚膜抵抗体の露出
部分が開口された後の厚膜抵抗体３を被覆している。
ミング調整後、印刷方式により形成された樹脂層５に被
覆され、更に外装樹脂７によりコートされている。内側
の樹脂層５は、エポキシ樹脂を厚さ約２０μｍ程度に印
刷により形成し、約１８０℃で３０分間程度乾燥硬化し
たものである。即ち、抵抗体３が形成された後ガラスコ
ート４され、その後トリミングにより厚膜抵抗体の露出
部分が開口された後の厚膜抵抗体３を被覆している。
【００１２】係る厚膜抵抗器の製造工程は概略次の通り
である。まず、アルミナ等の絶縁体基板１を準備し、そ
の両端部分に金属電極部２をＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印
刷により塗布し高温で焼成して形成する。そして、厚膜
抵抗体３をＲｕＯ2 系ペーストを印刷により塗布し高温
で焼成して形成する。次に、必要がある場合は、ガラス
コート４で厚膜抵抗体３部分を被覆する。ガラスコート
は、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ペーストを印刷により塗布し、
高温で焼成することにより形成する。次にレーザートリ
マー等を用いて、厚膜の抵抗体のトリミングを行い、そ
の抵抗値を調整する。この抵抗体のトリミングにより厚
膜抵抗体３は、ガラスコート４に被覆されていても表面
に露出部分を生じる。
である。まず、アルミナ等の絶縁体基板１を準備し、そ
の両端部分に金属電極部２をＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印
刷により塗布し高温で焼成して形成する。そして、厚膜
抵抗体３をＲｕＯ2 系ペーストを印刷により塗布し高温
で焼成して形成する。次に、必要がある場合は、ガラス
コート４で厚膜抵抗体３部分を被覆する。ガラスコート
は、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ペーストを印刷により塗布し、
高温で焼成することにより形成する。次にレーザートリ
マー等を用いて、厚膜の抵抗体のトリミングを行い、そ
の抵抗値を調整する。この抵抗体のトリミングにより厚
膜抵抗体３は、ガラスコート４に被覆されていても表面
に露出部分を生じる。
【００１３】そして、樹脂層５の印刷による形成を行な
う。これは、エポキシ樹脂を約２０μｍ程度の厚さで印
刷により塗布し、硬化条件（１８０℃）で３０分程度、
乾燥硬化することにより形成する。このように抵抗体の
トリミング後、約２０μｍの樹脂層を印刷方式により容
易に形成することができるので、抵抗体の露出部分をト
リミング直後に被覆することができる。
う。これは、エポキシ樹脂を約２０μｍ程度の厚さで印
刷により塗布し、硬化条件（１８０℃）で３０分程度、
乾燥硬化することにより形成する。このように抵抗体の
トリミング後、約２０μｍの樹脂層を印刷方式により容
易に形成することができるので、抵抗体の露出部分をト
リミング直後に被覆することができる。
【００１４】次の端子付けの工程は、リードフレームの
金属端子片を挿入し、金属電極部２に金属端子片を半田
付けする。金属端子片の外部端子部分はあらかじめ表面
にハンダメッキされている。次に、外装樹脂７をコート
する。これは、粉体状のエポキシ樹脂の中へ端子付けの
工程の終了した絶縁体基板部分を浸漬して引き上げる粉
体塗装により形成し、硬化条件１５０℃で３０分間程度
乾燥硬化し外装樹脂７をコートする。外装樹脂７は、
０．５mm程度の厚みで外観的に良好なものが形成され
る。そして、金属端子片部分をリードフレームから切断
し、端子付けの工程を終了する。このようにして、厚膜
抵抗体３の露出部分が内側の樹脂層５及び外側の外装樹
脂７で二重に被覆された厚膜抵抗器が完成する。
金属端子片を挿入し、金属電極部２に金属端子片を半田
付けする。金属端子片の外部端子部分はあらかじめ表面
にハンダメッキされている。次に、外装樹脂７をコート
する。これは、粉体状のエポキシ樹脂の中へ端子付けの
工程の終了した絶縁体基板部分を浸漬して引き上げる粉
体塗装により形成し、硬化条件１５０℃で３０分間程度
乾燥硬化し外装樹脂７をコートする。外装樹脂７は、
０．５mm程度の厚みで外観的に良好なものが形成され
る。そして、金属端子片部分をリードフレームから切断
し、端子付けの工程を終了する。このようにして、厚膜
抵抗体３の露出部分が内側の樹脂層５及び外側の外装樹
脂７で二重に被覆された厚膜抵抗器が完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は抵抗体
のトリミング後にその露出部分を樹脂層の印刷及び硬化
により被覆し、更に外装樹脂をコートするものである。
このため、厚膜抵抗体の露出部分を被覆する樹脂層の印
刷という簡単な工程の付加により、抵抗体露出部への金
属（粉）の付着を防止でき、高電圧印加時の抵抗体の劣
化や絶縁劣化を防止することができ、パルス特性も改良
することができた。又、密着性の高い樹脂層を形成でき
たので、耐湿性も向上した。更に温度及び湿度に基づく
抵抗体の電蝕も防止でき、信頼性の高い高電圧用厚膜抵
抗器が提供された。
のトリミング後にその露出部分を樹脂層の印刷及び硬化
により被覆し、更に外装樹脂をコートするものである。
このため、厚膜抵抗体の露出部分を被覆する樹脂層の印
刷という簡単な工程の付加により、抵抗体露出部への金
属（粉）の付着を防止でき、高電圧印加時の抵抗体の劣
化や絶縁劣化を防止することができ、パルス特性も改良
することができた。又、密着性の高い樹脂層を形成でき
たので、耐湿性も向上した。更に温度及び湿度に基づく
抵抗体の電蝕も防止でき、信頼性の高い高電圧用厚膜抵
抗器が提供された。
【図１】本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵抗器の
（Ａ）構造図、（Ｂ）基板表面部分の断面図。
（Ａ）構造図、（Ｂ）基板表面部分の断面図。
【図２】従来の高電圧用厚膜抵抗器の（Ａ）構造図、
（Ｂ）基板表面部分の断面図。
（Ｂ）基板表面部分の断面図。
１ 絶縁体基板 ２ 金属電極部 ３ 厚膜抵抗体 ４ ガラスコート ５ 樹脂層 ６ 外部端子 ７ 外装樹脂コート
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体基板上に金属電極部が形成され、
該金属電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成さ
れ、前記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端
子の端子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コート
された高電圧用厚膜抵抗器において、前記トリミングさ
れた厚膜抵抗体は、印刷方式により形成された樹脂層に
被覆され、更に外装樹脂コートされていることを特徴と
する高電圧用厚膜抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁体基板上に金属電極部を形成する工
程と、該金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、
該厚膜抵抗体を抵抗値の調整のためトリミングする工程
と、該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹
脂層で被覆する工程と、リードフレームに形成された外
部端子を前記金属電極部に固定する工程と、該外部端子
の端子部分を除いて前記絶縁体基板を外装樹脂コートす
る工程と、該外部端子を前記リードフレームから切断す
る工程とからなることを特徴とする高電圧用厚膜抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18945893A JP3614179B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 高電圧用厚膜抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18945893A JP3614179B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 高電圧用厚膜抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722201A true JPH0722201A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3614179B2 JP3614179B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=16241606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18945893A Expired - Fee Related JP3614179B2 (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 高電圧用厚膜抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3614179B2 (ja) |
Cited By (3)
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