JPH02164777A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02164777A JPH02164777A JP63321804A JP32180488A JPH02164777A JP H02164777 A JPH02164777 A JP H02164777A JP 63321804 A JP63321804 A JP 63321804A JP 32180488 A JP32180488 A JP 32180488A JP H02164777 A JPH02164777 A JP H02164777A
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- ceramic
- ceramic green
- green sheets
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はセラミック基板の製造方法に関し、特に、た
とえば薫着膜やスパッタリング膜などの薄膜を形成する
ために平滑な平面が要求される、セラミック基板の製造
方法に関する。
とえば薫着膜やスパッタリング膜などの薄膜を形成する
ために平滑な平面が要求される、セラミック基板の製造
方法に関する。
この種の薄膜用基板の多くは、混成集積回路用として用
いられる。回路の集積化、高密度化に伴って、基板表面
に形成される回路パターンも微細化が進み、基板表面の
平滑性（基板表面の反りやうねりあるいは粗さ）が混成
集積回路の歩留りや性能を大きく左右するようになった
。
いられる。回路の集積化、高密度化に伴って、基板表面
に形成される回路パターンも微細化が進み、基板表面の
平滑性（基板表面の反りやうねりあるいは粗さ）が混成
集積回路の歩留りや性能を大きく左右するようになった
。
そこで、従来では、薄膜用基板としては、セラミック基
板に施釉して表面を平滑にしたグレーズ基板や、焼成後
に研磨した研磨基板などが用いられている。
板に施釉して表面を平滑にしたグレーズ基板や、焼成後
に研磨した研磨基板などが用いられている。
グレーズ基板では、電気的および熱的特性が悪く、一方
、研磨基板では、基板のコストが高くなるという欠点が
あった。
、研磨基板では、基板のコストが高くなるという欠点が
あった。
また、焼成したままのセラミック基板表面を利用するこ
ともあるが、この場合には、反り直し処理が必要であり
、この方法もコストが高くなるという欠点があった。
ともあるが、この場合には、反り直し処理が必要であり
、この方法もコストが高くなるという欠点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、安価にして、平
滑性のよい表面を有するセラミック基板が得られる、セ
ラミック基板の製造方法を提供することである。
滑性のよい表面を有するセラミック基板が得られる、セ
ラミック基板の製造方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段］
この発明は、セラミックグリーンシートをビヒクルで貼
り合わせて一体焼成する、セラミック基板の製造方法で
ある。
り合わせて一体焼成する、セラミック基板の製造方法で
ある。
複数枚のセラミックグリーンシートは、ビヒクルで貼り
合わされて一体焼成される。このとき、ビヒクルは各セ
ラミックグリーンシートを互いに接着する作用を果たす
ので、焼成に伴う基板表面の反りやうねりが抑制される
。
合わされて一体焼成される。このとき、ビヒクルは各セ
ラミックグリーンシートを互いに接着する作用を果たす
ので、焼成に伴う基板表面の反りやうねりが抑制される
。
この発明によれば、焼成時の反りやうねりが抑制される
ので、研磨や施釉等の仕上げ工程は不要となり、焼成後
の基板表面をそのまま利用する場合でも、反り直し処理
も不要である。このため、生産効率が高く、製品のコス
トダウンが図れる。
ので、研磨や施釉等の仕上げ工程は不要となり、焼成後
の基板表面をそのまま利用する場合でも、反り直し処理
も不要である。このため、生産効率が高く、製品のコス
トダウンが図れる。
さらに、実施例のように、シート成形時のフィルム面が
最外層になるように貼り合わせて一体焼成すれば、基板
表面も緻密になり、−層有効である。
最外層になるように貼り合わせて一体焼成すれば、基板
表面も緻密になり、−層有効である。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。
この実施例のセラミックグリーン体ｌＯはセラミックグ
リーンシート１２を含み、この２枚のセラミックグリー
ンシート１２はビヒクル層１４によって貼り合わされる
。
リーンシート１２を含み、この２枚のセラミックグリー
ンシート１２はビヒクル層１４によって貼り合わされる
。
セラミックグリーンシート１２は、たとえばドクタブレ
ード法によって形成されるが、その形成時のフィルム接
触面１２ａがセラミックグリーン体ｌＯの最外表面にな
るように配置される。これは、焼成後のセラミック基板
の表面粗さを小さくして、緻密な表面を得るためである
。なぜなら、フィルム接触面１２ａは、その表面平滑性
に優れたフィルム（図示せず）に接触しているため、非
接触面に比べて表面が緻密であるからである。
ード法によって形成されるが、その形成時のフィルム接
触面１２ａがセラミックグリーン体ｌＯの最外表面にな
るように配置される。これは、焼成後のセラミック基板
の表面粗さを小さくして、緻密な表面を得るためである
。なぜなら、フィルム接触面１２ａは、その表面平滑性
に優れたフィルム（図示せず）に接触しているため、非
接触面に比べて表面が緻密であるからである。
なお、ビヒクル層１４によって貼り合わされるセラミッ
クグリーンシート１２の枚数は、第１図実施例の２枚に
限らず、第２図実施例の３枚、第３図実施例の６枚等、
任意の枚数であってよい。
クグリーンシート１２の枚数は、第１図実施例の２枚に
限らず、第２図実施例の３枚、第３図実施例の６枚等、
任意の枚数であってよい。
しかしながら、いずれの場合も、ビヒクル層１４は、好
ましくは、貼り合わせるべきセラミックグリーンシート
１２と同じセラミック原料をバインダでつ（る。これは
、それぞれのセラミックグリーンシート１２が焼成時良
好に一体化されるようにするためである。なお、セラミ
ックグリーンシート１２のフィルム接触面１２ａが最外
表面（上下表面）になるように配置されるのも前述の通
りである。
ましくは、貼り合わせるべきセラミックグリーンシート
１２と同じセラミック原料をバインダでつ（る。これは
、それぞれのセラミックグリーンシート１２が焼成時良
好に一体化されるようにするためである。なお、セラミ
ックグリーンシート１２のフィルム接触面１２ａが最外
表面（上下表面）になるように配置されるのも前述の通
りである。
実験では、主原料のアルミナに、ＰＶＢ系バインダおよ
び可塑剤を加えてセラミックスラリを作り、ドクタブレ
ード法によってセラミックグリーンシート１２を得た。
び可塑剤を加えてセラミックスラリを作り、ドクタブレ
ード法によってセラミックグリーンシート１２を得た。
一方、アルミナ原料とバインダとに溶剤としてテルミネ
オール（ＴＮＰ）を加えて約８０ ｐｏｉｓｅのビヒク
ルを作成した。
オール（ＴＮＰ）を加えて約８０ ｐｏｉｓｅのビヒク
ルを作成した。
そして、第１図実施例に従って厚みｔが０． ３ｍａｎ
のセラミックグリーンシート１２を２枚貼り合わせ、第
２図実施例に従って厚みＬが０．２ｍｍのものを３枚貼
り合わせ、そして第３図実施例に従って厚みｔが０．
１ｍｎ＋のものを６枚貼り合わせ、それぞれの実施例サ
ンプルのセラミックグリーン体１０を作成した。
のセラミックグリーンシート１２を２枚貼り合わせ、第
２図実施例に従って厚みＬが０．２ｍｍのものを３枚貼
り合わせ、そして第３図実施例に従って厚みｔが０．
１ｍｎ＋のものを６枚貼り合わせ、それぞれの実施例サ
ンプルのセラミックグリーン体１０を作成した。
これらの実施例サンプルのセラミックグリーン体１０と
、比較のための当初の厚みが０．６ｍｍの１枚のセラミ
ックグリーンシートから成る比較例サンプルとを、それ
ぞれ、１０枚ずつ、１６００“Ｃ２時間、大気中で焼成
し、得られた実施例サンプルと比較例サンプルとの反り
と表面粗さ（Ｒａ）とを測定した。その結果が次表に示
される。なお、いずれの場合も、得られたセラミック基
板の厚みは０．５２±０．０３ｍｍ内に収まっていた。
、比較のための当初の厚みが０．６ｍｍの１枚のセラミ
ックグリーンシートから成る比較例サンプルとを、それ
ぞれ、１０枚ずつ、１６００“Ｃ２時間、大気中で焼成
し、得られた実施例サンプルと比較例サンプルとの反り
と表面粗さ（Ｒａ）とを測定した。その結果が次表に示
される。なお、いずれの場合も、得られたセラミック基
板の厚みは０．５２±０．０３ｍｍ内に収まっていた。
また、表には各１０サンプルずつの平均値を示した。
（以下余白）
表
表から明らかなように、比較例サンプルによるセラミッ
ク基板では、基板の表面では表面粗さが０．０５μｍ、
裏面では０．１０μｍとなる。すなわち、セラミックグ
リーンシート成形時のフィルム接触面では表面粗さはよ
くなるが、フィルム非接触面では表面粗さは悪くなる。
ク基板では、基板の表面では表面粗さが０．０５μｍ、
裏面では０．１０μｍとなる。すなわち、セラミックグ
リーンシート成形時のフィルム接触面では表面粗さはよ
くなるが、フィルム非接触面では表面粗さは悪くなる。
そして、フィルム接触面とフィルム非接触面とではセラ
ミック粒子の充填密度が異なるので、反りも２．４１ｍ
ｍ／インチと大きい。
ミック粒子の充填密度が異なるので、反りも２．４１ｍ
ｍ／インチと大きい。
それに対して、各実施例サンプルによるセラミック基板
では、表面粗さは、表面および裏面ともに０．０５μｍ
であり、良好であった。また、各実施例サンプルでは、
ビヒクル層１４による接着力のために焼成時の反りやう
ねりが抑制され、反りも比較例サンプルに比べて格段に
よくなっている。
では、表面粗さは、表面および裏面ともに０．０５μｍ
であり、良好であった。また、各実施例サンプルでは、
ビヒクル層１４による接着力のために焼成時の反りやう
ねりが抑制され、反りも比較例サンプルに比べて格段に
よくなっている。
なお、上述の実施例ではセラミックグリーンシート１２
の主原料はアルミナであったが、この発明はムライト、
フォルステライトおよびＡｌ２Ｎなどの他のセラミック
原料のものにも同様に適用できることはいうまでもない
。
の主原料はアルミナであったが、この発明はムライト、
フォルステライトおよびＡｌ２Ｎなどの他のセラミック
原料のものにも同様に適用できることはいうまでもない
。
第１図はこの発明の一実施例の焼成前のセラミックグリ
ーン体を示す断面図である。 第２図はこの発明の他の実施例の焼成前のセラミックグ
リーン体を示す断面図である。 第３図はこの発明のその他の実施例の焼成前のセラミッ
クグリーン体を示す断面図である。 図において、１０はセラミックグリーン体、１２はセラ
ミックグリーンシート、１２ａはフィルム接触面、１４
はビヒクル層を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 火 弟１図 第２図 第３ ロ ｎ
ーン体を示す断面図である。 第２図はこの発明の他の実施例の焼成前のセラミックグ
リーン体を示す断面図である。 第３図はこの発明のその他の実施例の焼成前のセラミッ
クグリーン体を示す断面図である。 図において、１０はセラミックグリーン体、１２はセラ
ミックグリーンシート、１２ａはフィルム接触面、１４
はビヒクル層を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 火 弟１図 第２図 第３ ロ ｎ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミックグリーンシートをビヒクルで貼り合わせ
て一体焼成する、セラミック基板の製造方法。 ２ 前記セラミックグリーンシートはシート成形時のフ
ィルム面が外側になるように貼り合わせる、請求項１記
載のセラミック基板の製造方法。 ３ 前記ビヒクルは前記セラミックグリーンシートと同
じセラミック材料を含む、請求項１または２記載のセラ
ミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321804A JPH02164777A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321804A JPH02164777A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164777A true JPH02164777A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18136600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321804A Pending JPH02164777A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02164777A (ja) |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63321804A patent/JPH02164777A/ja active Pending
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