JPH0536382B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0536382B2 JPH0536382B2 JP59258895A JP25889584A JPH0536382B2 JP H0536382 B2 JPH0536382 B2 JP H0536382B2 JP 59258895 A JP59258895 A JP 59258895A JP 25889584 A JP25889584 A JP 25889584A JP H0536382 B2 JPH0536382 B2 JP H0536382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- purity
- sheets
- substrate
- guarantee
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は量産性を向上させた薄膜用セラミツク
基板の製造方法に関するものである。 （従来の技術） 一般に、電子回路形成用セラミツク基板はグリ
ーンシートの状態で両面が平滑であるので、基板
状に成形した複数枚を直接積層して炉中にて焼成
すると、各板が相互に接着してしまい焼成後の剥
離が困難となる。そのため従来から例えば第２図
に示すように各板１１…間に敷粉１２…を介在さ
せたり、また第３図に示すように各板２１を１枚
ずつ支持材２２を介して台板２３上に乗せたりし
て焼成している。しかしながら、前者の場合、敷
粉によつてグリーンシートの保証面に傷が付きや
すく、また後者の場合、焼成枚数に制限が生じる
ので量産に適さない等の不都合がある。 そこで、本発明者は鋭意研究の結果、グリーン
シートの保証面の裏面側に凹凸を、即ち表面粗さ
を大きくすることにより、これを複数枚多段状に
直接積ねて焼成しても、板相互が接着することな
く、また保証面に傷が発生しないことを知見し
た。 したがつて、本発明は薄膜用セラミツク基板と
して薄状に型抜きされたグリーンシートを複数枚
多段状に直接積重ね、焼成しても保証面を何ら損
傷することなく焼成後容易に剥離させることがで
き、量産性を著じるしく向上することができる薄
膜用セラミツク基板の製造方法を提供することを
目的とする。 本発明は表面に回路形成用保証面を有する薄膜
用セラミツク基板の製法において、純度97.0％以
上の高純度セラミツク粉末を使用して成形し、前
記保証面の裏面側の面粗さを0.3〜2.5μｍRaとし
たグリーンシートを順次積み重ねて焼成すること
を特徴とする薄膜用セラミツク基板の製造方法が
提供される。 実際、セラミツクグリーンシートはテープキヤ
ステイング法により離形材上にスラリーを塗工
し、これを搬送する間に乾燥させて得られるが、
上記グリーンシートの裏面に形成する面粗さは、
これに対応する面粗さを予じめ有する離形材上に
前記スラリーを塗工することによつて得られる。
このような面粗さを一方の面に有するグリーンシ
ートは乾燥工程後薄膜用セラミツク基板の任意の
形状に型抜きされ、炉中第１図に示すように直接
複数枚を保証面Ａ側を上に面粗さの大きい面Ｂ側
を下にして夫々交互に積重ねて焼成される。この
際、上記面粗さが0.3μｍRa未満であると、平滑
である場合と変化なく、これらを複数枚直接積層
して焼成すると大半が接着して剥離が困難とな
る。よつて前記保証面の裏面側の面粗さは好まし
くは0.7〜2.5μｍRaが適当である。 また、セラミツク粉末の純度が97.0％未満であ
ると不純物、即ちガラス成分（CaO、MgO、
SiO2等）が多くなり、焼成時に積層基板間で反
応が生じて上記と同様に基板相互が接着してしま
う。使用するセラミツク粉末の純度は99.0％以上
であることが好ましい。 （実施例） セラミツク粉末として第１表に示す夫々の純度
を有するAl2O3、ZrO2、Si3N4及びBaTiO3を使
用した。これらの各々の粉末に適当な焼結助剤、
結合剤、分散剤、溶剤及び可塑剤等を添加し、ボ
ールミルにて20〜40時間湿式混合し、得られたス
ラリーを第１表に示す夫々の面粗さを有する離形
材上にテープキヤステイング法にて塗工すること
により厚み25ミルのグリーンシートを得た。これ
らグリーンシートを115×140mmの寸法に切断し、
薄膜用セラミツク基板用のグリーンシートを得
た。その後、得られたグリーンシートを保証面側
を上に、面粗さの大きい裏面側を下にして夫々敷
粉を用いずに直接５枚重ねて焼成した。得られた
試料１〜34のものについて焼成時５枚積ねで３枚
以上接着していたものを×印、３枚未満接着して
いたものを△印、０枚のものを○印で評価した。
また、基板表面の状態は５枚とも接着してしまつ
て基板どうしが剥離できないものを「剥離でき
ず」、剥離はできるが部分的に基板が反応してお
り、剥離時に脱粒が生じて基板の保証面の平滑性
が損われたものを「保証面損傷」、５枚とも保証
面に損傷なく剥離できたものを「良好」と記し
た。
基板の製造方法に関するものである。 （従来の技術） 一般に、電子回路形成用セラミツク基板はグリ
ーンシートの状態で両面が平滑であるので、基板
状に成形した複数枚を直接積層して炉中にて焼成
すると、各板が相互に接着してしまい焼成後の剥
離が困難となる。そのため従来から例えば第２図
に示すように各板１１…間に敷粉１２…を介在さ
せたり、また第３図に示すように各板２１を１枚
ずつ支持材２２を介して台板２３上に乗せたりし
て焼成している。しかしながら、前者の場合、敷
粉によつてグリーンシートの保証面に傷が付きや
すく、また後者の場合、焼成枚数に制限が生じる
ので量産に適さない等の不都合がある。 そこで、本発明者は鋭意研究の結果、グリーン
シートの保証面の裏面側に凹凸を、即ち表面粗さ
を大きくすることにより、これを複数枚多段状に
直接積ねて焼成しても、板相互が接着することな
く、また保証面に傷が発生しないことを知見し
た。 したがつて、本発明は薄膜用セラミツク基板と
して薄状に型抜きされたグリーンシートを複数枚
多段状に直接積重ね、焼成しても保証面を何ら損
傷することなく焼成後容易に剥離させることがで
き、量産性を著じるしく向上することができる薄
膜用セラミツク基板の製造方法を提供することを
目的とする。 本発明は表面に回路形成用保証面を有する薄膜
用セラミツク基板の製法において、純度97.0％以
上の高純度セラミツク粉末を使用して成形し、前
記保証面の裏面側の面粗さを0.3〜2.5μｍRaとし
たグリーンシートを順次積み重ねて焼成すること
を特徴とする薄膜用セラミツク基板の製造方法が
提供される。 実際、セラミツクグリーンシートはテープキヤ
ステイング法により離形材上にスラリーを塗工
し、これを搬送する間に乾燥させて得られるが、
上記グリーンシートの裏面に形成する面粗さは、
これに対応する面粗さを予じめ有する離形材上に
前記スラリーを塗工することによつて得られる。
このような面粗さを一方の面に有するグリーンシ
ートは乾燥工程後薄膜用セラミツク基板の任意の
形状に型抜きされ、炉中第１図に示すように直接
複数枚を保証面Ａ側を上に面粗さの大きい面Ｂ側
を下にして夫々交互に積重ねて焼成される。この
際、上記面粗さが0.3μｍRa未満であると、平滑
である場合と変化なく、これらを複数枚直接積層
して焼成すると大半が接着して剥離が困難とな
る。よつて前記保証面の裏面側の面粗さは好まし
くは0.7〜2.5μｍRaが適当である。 また、セラミツク粉末の純度が97.0％未満であ
ると不純物、即ちガラス成分（CaO、MgO、
SiO2等）が多くなり、焼成時に積層基板間で反
応が生じて上記と同様に基板相互が接着してしま
う。使用するセラミツク粉末の純度は99.0％以上
であることが好ましい。 （実施例） セラミツク粉末として第１表に示す夫々の純度
を有するAl2O3、ZrO2、Si3N4及びBaTiO3を使
用した。これらの各々の粉末に適当な焼結助剤、
結合剤、分散剤、溶剤及び可塑剤等を添加し、ボ
ールミルにて20〜40時間湿式混合し、得られたス
ラリーを第１表に示す夫々の面粗さを有する離形
材上にテープキヤステイング法にて塗工すること
により厚み25ミルのグリーンシートを得た。これ
らグリーンシートを115×140mmの寸法に切断し、
薄膜用セラミツク基板用のグリーンシートを得
た。その後、得られたグリーンシートを保証面側
を上に、面粗さの大きい裏面側を下にして夫々敷
粉を用いずに直接５枚重ねて焼成した。得られた
試料１〜34のものについて焼成時５枚積ねで３枚
以上接着していたものを×印、３枚未満接着して
いたものを△印、０枚のものを○印で評価した。
また、基板表面の状態は５枚とも接着してしまつ
て基板どうしが剥離できないものを「剥離でき
ず」、剥離はできるが部分的に基板が反応してお
り、剥離時に脱粒が生じて基板の保証面の平滑性
が損われたものを「保証面損傷」、５枚とも保証
面に損傷なく剥離できたものを「良好」と記し
た。
【表】
【表】
＊印は本発明の範囲外のものを示す
。
以上実施例からも明らかな通り、純度97.0％以
上の高純度セラミツク粉末をグリーンシート化
し、得られたグリーンシートの保証面の裏面側が
0.3μｍ以上の面粗さを有するようにして、これら
を複数枚直接積ねて焼成した試料２〜６、８〜
13、15、16、18〜20、22、23、25〜27、29、30、
32〜34は保証面に何ら損傷なく容易に剥離でき
た。これに対し、純度が97.0％未満のセラミツク
粉末であつて、グリーンシートの保証面の裏面側
が0.3μｍRa未満のグリーンシート状基板を複数
枚直接積ねて焼成した試料１、７、14、17、21、
24、28及び31のものは剥離が全く行なえないか、
又は剥離ができたとしても部分的に基板相互が反
応していて剥離時に脱粒を生じ保証面の平滑性が
損われたり、損傷が生じたりした。 以上の如く本発明によると薄膜用セラミツク基
板として作成されたグリーンシートを複数枚多段
状に直接積ね焼きすることが可能となるので、こ
の種セラミツク基板の焼成時の量産性を著じるし
く向上させることができる。
。
以上実施例からも明らかな通り、純度97.0％以
上の高純度セラミツク粉末をグリーンシート化
し、得られたグリーンシートの保証面の裏面側が
0.3μｍ以上の面粗さを有するようにして、これら
を複数枚直接積ねて焼成した試料２〜６、８〜
13、15、16、18〜20、22、23、25〜27、29、30、
32〜34は保証面に何ら損傷なく容易に剥離でき
た。これに対し、純度が97.0％未満のセラミツク
粉末であつて、グリーンシートの保証面の裏面側
が0.3μｍRa未満のグリーンシート状基板を複数
枚直接積ねて焼成した試料１、７、14、17、21、
24、28及び31のものは剥離が全く行なえないか、
又は剥離ができたとしても部分的に基板相互が反
応していて剥離時に脱粒を生じ保証面の平滑性が
損われたり、損傷が生じたりした。 以上の如く本発明によると薄膜用セラミツク基
板として作成されたグリーンシートを複数枚多段
状に直接積ね焼きすることが可能となるので、こ
の種セラミツク基板の焼成時の量産性を著じるし
く向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例であるグリーンシー
トとの焼成時の積重ね状態を示す説明図、第２図
及び第３図は従来の焼成時の積重ね状態を示す説
明図である。 図中、１は基板、Ａは保証面をそれぞれ示す。
トとの焼成時の積重ね状態を示す説明図、第２図
及び第３図は従来の焼成時の積重ね状態を示す説
明図である。 図中、１は基板、Ａは保証面をそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 表面に回路形成用の保証面を有する薄膜用セ
ラミツク基板の製法において、純度97.0％以上の
高純度セラミツク粉末を使用して成形し、前記保
証面の裏面側の面粗さを0.3〜2.5μｍRaとしたグ
リーンシートを順次積み重ねて焼成することを特
徴とする薄膜用セラミツク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25889584A JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25889584A JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136965A JPS61136965A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0536382B2 true JPH0536382B2 (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=17326516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25889584A Granted JPS61136965A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 薄膜用セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136965A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791114B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1995-10-04 | 北陸電気工業株式会社 | セラミック薄板の製造方法 |
| JP2003069217A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP4688380B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-05-25 | 京セラ株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
| DE602006016271D1 (de) * | 2005-06-10 | 2010-09-30 | Basf Se | Reversible thermochromische Zusammensetzungen |
| JP5473407B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2014-04-16 | 京セラ株式会社 | セラミック基板、放熱基板および電子装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5258717A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-14 | Tokyo Shibaura Electric Co | Tools for burning ceramics |
| JPS5631536U (ja) * | 1979-08-15 | 1981-03-27 |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP25889584A patent/JPS61136965A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136965A (ja) | 1986-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |