JPH02165603A - バリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電圧非直線性抵抗として機能するチップ型バ
リスタに関し、特にバリスタ基板の寸法を大きくするこ
となくサージ耐量を向上できるようにした構造に関する
。

〔従来の技術〕

従来から、印加電圧に応じて抵抗値が非直線的に変化す
る抵抗体素子として、第３図に示すチップ型バリスタが
ある。このバリスタ１０は、酸化亜鉛を主成分とする矩
形状のバリスタ基板１１の上面１１ａ、及び下面１１ｂ
にそれぞれ第１電極膜１２．第２電極膜１３を形成し、
上記バリスタ基板１１の両側面１１ｃ、１１ｄに、上記
第１゜第２電極膜１２．１３にそれぞれ接続された第１
゜第２外部電極膜１４．１５を形成するとともに、該第
１外部電極膜１４と上記第２電極膜１３との間、及び第
２外部電極膜１５と上記第１電極膜１２との間に所定の
幅Ｗを有する電極分離部１６を形成して構成されている
。

ここで、上記電極分離部１６を挟んで対向する電極膜１
２．１５及び１３．１４同士が近づき過ぎる。と、この
間に電流が漏れてバリスタ特性を悪化させるおそれがあ
る。そのため、従来から上記電極分離部１６は、その幅
Ｗがバリスタ基板１１の厚さＨの１．５倍程度になるよ
う設定されており、これにより電流が流れるのを防止し
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記バリスタＩＯにおいてサージ耐量を大き
くするには、上記バリスタ基板１１を挟んで対向する第
１．第２電極膜１２．１３の有効電極長さし、ひいては
電極面積を大きくすることにより実現できる。しかしな
がら、上記従来のバリスタ１０では、有効電極長さしを
大きくするにはバリスタ基板１１を大きくするしかな（
、それだけバリスタが大型化するという問題点がある。

本発明は上記従来の問題点を解決するためになされたも
ので、バリスタ基板を大きくすることなく、サージ耐量
を向上できるバリスタを提供することを目的としている
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、バリスタ基板の第１主面、第２主面にそれぞ
れ第１ｔ極膜、第２電極膜を形成し、上記バリスタ基板
の第１側面、第２側面に上記第１゜第２電極膜にそれぞ
れ接続された第１．第２外部電極膜を形成し、かつ該第
１外部電極膜と上記第２電極膜との間、及び第２外部電
極膜と上記第１電極膜との間に所定幅の電極分離部を形
成してなるバリスタにおいて、上記バリスタ基板の上記
電極分離部部分に高抵抗部を形成したことを特徴として
いる。

ここで、上記高抵抗部は、例えばＺｎＯを主成分とする
バリスタ基板の電極分離部に、Ｌｉの化合物の１つであ
るＬｌｇＣＯｓをペースト状にしたものを塗布し、これ
を焼き付けてＬｉをバリスタ基板内に拡散させることに
より実現できろ。

〔作用〕

本発明に係るバリスタによれば、バリスタ基板の電極分
離部部分に高抵抗部を形成したので、この電極分離部を
挟んで対向する電極膜同士を近接させても、この間に電
流が流れることはない、その結果、バリスタ基板の寸法
を大きくすることなく育効電極面積を大きくでき、従っ
て小型のままでサージ耐量を向上できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図及び第２図は本発明の一実施例によるバリスタを
説明するための図である。

図において、１は本実施例のチップ型バリスタであり、
これのバリスタ基板２の上面の第１主面２ａには第１電
極１Ｉ１３が、下面の第２主面２ｂには第２電極膜４が
それぞれ形成されている。また、上記バリスタ基板２の
第１側面２Ｃには第１外部電極Ｍ５が形成されており、
該第１外部電極ＪＩ１５の一端面は上記第１電極膜３に
接続され、他端面ば上記第２主面２ｂの縁部に延びてい
る。さらに、上記第１側面２ｃと対向する第２側面２ｄ
には第２外部電極ｌｌｌ６が形成されており、該第２外
部電極１Ｉ１６の一端面は上記第２電橿ｌｌｌＩ４に接
続され、他端面ば上記第１主面２ａの縁部に延びている
。

上記バリスタ基板２の第２主面２ｂの縁部に位置する第
１外部電極膜５と第２電極膜４との間、及び上記第１主
面２ａの縁部に位置する第２外部電ｌｆＩ膜６と上記第
１電極膜３との間には所定幅Ｗからなる電極分離部７が
形成されている。

そして、上記バリスタ基板２の上記画電極分離部７．フ
には高抵抗部８が厚さ方向に浸透するように形成されて
いる。この高抵抗部８は、Ｌｌを上記バリスタ基板２内
に拡散させて絶縁部を形成してなるものであり、上記高
抵抗部８は表面抵抗率で１００ＭΩノロ以上有している
。これにより、上記電極分離部７の幅Ｗはバリスタ基板
２の厚さＨの１／４程度になっている。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例のチップ型バリスタｌによれば、バリスタ基板
２の画電極分離部７部分に、Ｌｉを拡散させてなる高抵
抗部８を形成したので、第１外部電極膜５と第２電極膜
４との間、及び第２外部電極膜６と第１電極膜３との間
の輻Ｗを狭くできるから、それだけ第１．第２電極膜３
．４が対向する有効１ｉ極長さＬｌつまり電極面積を大
きくでき、その結果バリスタ基板の寸法を大きくするこ
となくサージ耐量を向上できる。即ち、本実施例のバリ
スタ基板２の外形寸法り、を従来の外形寸法Ｌ゛　（第
３図参照）と同じにした場合は、有効電極長さＬｉ・を
従来の長さしより太き（することができる、またサージ
耐量を同じにした場合は、従来より外形寸法を小さくで
き、小型化を実現できる。

例えば、従来のバリスタにおいて（第３図参照）、バリ
スタ基板の外形寸法Ｌ゛を２０鶴、厚さＨを２ｆｉ、電
極分離部の幅Ｗ′を３鶴（厚さＨ×１．５倍）、バリス
タ基板の端から電極分離部までの各外部電極膜の長さｌ
′を１鶴とすると、第１゜第２電極膜の有効電極長さし
は、 Ｌ−２０−（３＋１）Ｘ２−１２寵 となる。

これに対して、本実施例では、電極分離部７の輻Ｗを０
．５　Ｍ　（バリスタ基板の厚さの１／４）に短くでき
るから、バリスタ基板２の外形寸法Ｌｌ＋厚さＨ１外部
電極膜の長さｌを従来と同じにした場合、 有効電極長さＬ＋　−２０（０，５＋１）Ｘ２　＝１７
ｍｍとなり、有効電極長さし、を５鶴（約４０％）長く
できる。また、育効長り、を従来と同じ１２鶴とすると
、サージ耐量を下げることなく外形寸法Ｌ８を１５ｍま
で小さ（できる。

また、上記高抵抗部８は、バリスタ基板２に電極ペース
トを塗布して各電極膜を形成する工程時に、ｌ、　１１
　ＣＯｘペーストを塗布しておき、これを−緒に焼き付
けることによって形成できるから、製造コストを上昇さ
せることはない。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係るバリスタによれば、バリスタ
基板の電極分離部に高抵抗部を形成したので、バリスタ
基板の寸法を大きくすることなく第１．第２電極膜の有
効電極面積を増大でき、それだけサージ耐量を向上でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例によるチップ型バ
リスタを説明するための図であり、第１図はその斜視図
、第２図はその側面図、第３図は従来のチップ型バリス
タを示す側面図である。 図において、１はチップ型バリスタ、２はバリスタ基板
、２ａは第１主面、２ｂは第２主面、２Ｃは第１側面、
２ｄは第２側面、３は第１電極膜、４は第２電極膜、５
は第１外部電極膜、６は第２外部電極膜、７は電極分離
部、８は高抵抗部、Ｗは電極分離部の幅である。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）バリスタ基板の第１主面，第２主面にそれぞれ第
   １電極膜，第２電極膜を形成し、上記バリスタ基板の第
   １側面，第２側面に上記第１，第２電極膜にそれぞれ接
   続された第１，第２外部電極膜を形成し、かつ該第１外
   部電極膜と上記第２電極膜との間，及び第２外部電極膜
   と上記第１電極膜との間に所定幅の電極分離部を形成し
   てなるバリスタにおいて、上記バリスタ基板の上記電極
   分離部部分に高抵抗部を形成したことを特徴とするバリ
   スタ。