JPS5940520A - チツプ状電解コンデンサ - Google Patents
チツプ状電解コンデンサInfo
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- JPS5940520A JPS5940520A JP15134582A JP15134582A JPS5940520A JP S5940520 A JPS5940520 A JP S5940520A JP 15134582 A JP15134582 A JP 15134582A JP 15134582 A JP15134582 A JP 15134582A JP S5940520 A JPS5940520 A JP S5940520A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状電解コンデンサに関するものである。
近年電子桟器はＩＣ，ＬＳＩなどの半導体技術の進歩に
よってセットの小形化、薄形化とともに使用電子部品の
自動挿入や自動搭載技術の普及も著るしい。
よってセットの小形化、薄形化とともに使用電子部品の
自動挿入や自動搭載技術の普及も著るしい。
コンデンサの分野でも各種チップタイプが考案され、そ
の一部はすでに実用化されている。
の一部はすでに実用化されている。
しかし電解コンデンサの場合には電解液が用いられてい
るためにチップ化を図ることが困難で、その構造も複雑
なものとなっていた。このため従来は第１図に示すよう
にあらかじめ引出リード２を接続した一対のアルミニウ
ム電極２Ｃ１間にセパレータを介して巻回した素子１に
電解液を含浸して内装ケース３に収納して密閉した後、
引出リード２に外部端子用金属電極４を接続し、外装用
樹脂５なとてモールド成形したものがよく知られていた
。
るためにチップ化を図ることが困難で、その構造も複雑
なものとなっていた。このため従来は第１図に示すよう
にあらかじめ引出リード２を接続した一対のアルミニウ
ム電極２Ｃ１間にセパレータを介して巻回した素子１に
電解液を含浸して内装ケース３に収納して密閉した後、
引出リード２に外部端子用金属電極４を接続し、外装用
樹脂５なとてモールド成形したものがよく知られていた
。
上述のようにして製造された従来のチップ状電解コンデ
ンサは引出リード２と外部端子用金属電極４との接続部
を有するため、その製造工程上製品の出来上り寸法にも
制約が生ずるほか、さらに引出リード２は第１図のよう
に内装用樹ｊ指ケース３の側壁面を貫通するため内部の
気密が維持ｉｊＩ能なよう抽々対策を購しても未だ完全
なものは得られておらず、電気特性の改良にも眼界を生
ずるなと多くの欠点を有していた。
ンサは引出リード２と外部端子用金属電極４との接続部
を有するため、その製造工程上製品の出来上り寸法にも
制約が生ずるほか、さらに引出リード２は第１図のよう
に内装用樹ｊ指ケース３の側壁面を貫通するため内部の
気密が維持ｉｊＩ能なよう抽々対策を購しても未だ完全
なものは得られておらず、電気特性の改良にも眼界を生
ずるなと多くの欠点を有していた。
本発明は上述の欠点を除去し、小形で耐熱性の高いチッ
プ状電解コンデンサを提供するものである。
プ状電解コンデンサを提供するものである。
以下、本発明を第２図および第３図に示す実施例により
説明する。
説明する。
第２図は製造工程中におけるチップ状１ｆｉ解コンデン
サの斜視図、第３図はチップ状電解コンデンサの断面図
で、あらかじめ陽極箔および陰極箔に引出リード２をそ
れぞれ接続した後、セパレータを介して巻回して形成し
たコンデンサ素子１をテフロンなど耐熱性の優れた熱収
縮性の樹脂チューブ６内に挿入し、両端部の引出リード
２にゴムなどの弾性体７を挿通させた後、加熱収縮させ
て素子１およびゴムなどの弾性体７を締めつけ固定する
。しかるのち両端開口部にエポキシ系、ウレタン系など
の液状樹脂８を塗布、硬化する。なお、弾性体７の代り
に熱硬化性、熱＝ｉｆ塑性樹脂などの封口体を用いても
よい。
サの斜視図、第３図はチップ状電解コンデンサの断面図
で、あらかじめ陽極箔および陰極箔に引出リード２をそ
れぞれ接続した後、セパレータを介して巻回して形成し
たコンデンサ素子１をテフロンなど耐熱性の優れた熱収
縮性の樹脂チューブ６内に挿入し、両端部の引出リード
２にゴムなどの弾性体７を挿通させた後、加熱収縮させ
て素子１およびゴムなどの弾性体７を締めつけ固定する
。しかるのち両端開口部にエポキシ系、ウレタン系など
の液状樹脂８を塗布、硬化する。なお、弾性体７の代り
に熱硬化性、熱＝ｉｆ塑性樹脂などの封口体を用いても
よい。
このようにして製造されたものをさらに外装用樹脂５で
モールド成形する。次に第３図に示すよ ゛うに両端
部の引出リーに２およびその端面に銀ペーストなどを塗
布、硬化し導電層９を形成する。
モールド成形する。次に第３図に示すよ ゛うに両端
部の引出リーに２およびその端面に銀ペーストなどを塗
布、硬化し導電層９を形成する。
そしてニッケル、銅などはんだ１・ｊ゛けｉｊ能な金属
からなる無電解メッキ処理を施して、−１−記棉電層９
および引出リード２上に無電解メッキ層１０を形成した
後、はんだメッキ層１１を形成して完成する。
からなる無電解メッキ処理を施して、−１−記棉電層９
および引出リード２上に無電解メッキ層１０を形成した
後、はんだメッキ層１１を形成して完成する。
上記外部電極の形成方法によればその下地は非鉄金属や
樹脂などいずれの場合も処理Ｉｊ■能である。
樹脂などいずれの場合も処理Ｉｊ■能である。
従って引出リード２は電極箔に接続されたアルミニウム
のまま引出すことがｉＪ能となり、従来品のように引出
リードの溶接などの接続部を有しないばかりか、熱収縮
性の樹脂チューブ６の収縮力によって巻回コンデンサ素
子１の全体か締めつけられるため、巻回した陽極箔、陰
極箔の電極間がせばめられることになり、電気特性の向
」二も可能となった。
のまま引出すことがｉＪ能となり、従来品のように引出
リードの溶接などの接続部を有しないばかりか、熱収縮
性の樹脂チューブ６の収縮力によって巻回コンデンサ素
子１の全体か締めつけられるため、巻回した陽極箔、陰
極箔の電極間がせばめられることになり、電気特性の向
」二も可能となった。
また引出リード２の導出部は弾性体７または封１１体７
および液状樹＋Ｉｉｒ ８によって二重に気密が保たれ
るため極めて信頼性の高いチップ状電解コンデ／すが得
られた。
および液状樹＋Ｉｉｒ ８によって二重に気密が保たれ
るため極めて信頼性の高いチップ状電解コンデ／すが得
られた。
次に上述の実施例に基づいて定格２５Ｖ、３．３μＦの
チップ状電解コンデンサを製作し、温度２６０での溶融
はんだ中に１０秒間浸漬した後、５げ廊印加したまま８
５’Ｃの雰囲気中に放置してその経時変化を／ｆｉｌｌ
定し、従来品と比較した結果を表に示す。
チップ状電解コンデンサを製作し、温度２６０での溶融
はんだ中に１０秒間浸漬した後、５げ廊印加したまま８
５’Ｃの雰囲気中に放置してその経時変化を／ｆｉｌｌ
定し、従来品と比較した結果を表に示す。
表
表から明らかなように本発明品は、従来品に比べ高温負
荷による寿命試験においても極めて安定した特性を示す
ことが確認された。
荷による寿命試験においても極めて安定した特性を示す
ことが確認された。
蒸上のように本発明のチップ状電解コンデンサは、熱収
縮性の樹脂チューブの収縮力によるコンデンサ素子の締
めっけと、封口部の弾性体または封口体および樹脂層で
気密が保持されるとともｔｃ。
縮性の樹脂チューブの収縮力によるコンデンサ素子の締
めっけと、封口部の弾性体または封口体および樹脂層で
気密が保持されるとともｔｃ。
引出リードと外部端子を形成するはんだメッキ層との一
体化が可能となり、特性の優れたコンデンサの製造が可
能となり、工業的ならびに実用価値の大なるものである
。
体化が可能となり、特性の優れたコンデンサの製造が可
能となり、工業的ならびに実用価値の大なるものである
。
第１図は従来のチップ状電解コンデンサの断面図、第２
図は本発明の製造工程中におけるチップ状電解コンデン
サの斜視図、第３図は本発明のチップ状電解コンデンサ
の一実施例の断面図である。 １：コンデンサ素子 ２：引出リード ５，８：樹脂
６：熱収縮性の樹脂チューブ ９：導電層 １０：無電
解メッキ層 １１：はんだメッキ層 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社
図は本発明の製造工程中におけるチップ状電解コンデン
サの斜視図、第３図は本発明のチップ状電解コンデンサ
の一実施例の断面図である。 １：コンデンサ素子 ２：引出リード ５，８：樹脂
６：熱収縮性の樹脂チューブ ９：導電層 １０：無電
解メッキ層 １１：はんだメッキ層 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社
Claims (1)
- 陽極箔および陰極箔をセパレーターを介して対向させて
コンデンリ素子を形成し、該素子に電解液を含浸すると
ともに、該素子より相反する二方向に４出した引出リー
ドをゴムなどの弥性体または樹脂などの封口体に挿通さ
せ熱収縮性の樹脂チューブに収納して加熱収縮し、さら
にこれを包囲するよう樹脂層を形成し、該南脂層上両端
部の引出リード突出部分に導電層、無電解メッキ層、は
んだメッキ層を順次形成して電極を形成し、該電極と上
記引出リードが接続されていることを特徴とするチップ
状電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15134582A JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15134582A JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940520A true JPS5940520A (ja) | 1984-03-06 |
| JPH0216569B2 JPH0216569B2 (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=15516533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15134582A Granted JPS5940520A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ状電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940520A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165961A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15134582A patent/JPS5940520A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165961A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216569B2 (ja) | 1990-04-17 |
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