JPH02165996A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は特にＩＣメモリーチップを実装してなるメモリ
ーカードに好適な半導体装置に関する。

（従来の技術） 最近、電子計算機等のデーターの外部記憶装置として、
メモリ用集積回路（以下メモリー用ＩＣとする）を複数
個搭載した半導体装置が開発されている。

この半導体装置へのメモリー用ＩＣの実装方法としてプ
リント回路基板上にパッケージされたメモリー用ＩＣを
配置し、このＩＣのリード端子とプリント回路基板の配
線パターンをハンダ付けでするか、裸のメモリー用ＩＣ
チップ（以下ＩＣチップとする）をプリント回路基板上
にマウントした後、このＩＣチップのポンディングパッ
ドとプリント回路の配線パターンをワイヤーボンディン
グでつなぐ方法などが一般に用いられている。

ところで、別の実装方法として、第３図（ａ）、（ｂ）
に示すように複数のＩＣチップ１１を相対的位置精度高
く配置するため、相対的位置を規定している半導体装置
のフレーム１２の開口部１３に、配線用電極端子がある
面を上側にしてそれぞれＩＣチップ１１を入れ接着剤１
４等で固定することで略同−平面状にし、この平面上に
スルホール用の開口部１５を設けた感光性フィルム１６
等による絶縁層を必要に応じて積層し、印刷配線１７に
より電気回路を作成する方法が提案されている。

この実装方法はパッケージ化されたＩＣではなく、裸の
ＩＣチップを用いるため使用する部品のコストが低く、
位置決め精度の高いチップマウント装置やワイヤーボン
ディング装置も必要としない利点がある。

しかしこの方法を用いた場合、絶縁層を片側に形成する
ため、熱圧着による熱応力が片側にのみにかかり、半導
体装置に反りが生じやすく、これを防ぐために裏側にチ
ップ実装面積に相当する補強板を入れる等の対策が必要
となる。

（発明が解決しようとする課題） 従来方法による、半導体装置の絶縁層が片面のみである
ため、感光性フィルムを被着させるために熱圧着すると
、熱応力によってソリが生じるので、本発明は半導体装
置基板フレームの両面に感光性フィルムを両面同時に熱
圧着により被着させることにより、半導体装置の反りを
防ぐことを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は複数個の集積回路（ＩＣ）チ・ノブを基板に略
同一平面上に配置して、このＩＣチ・ノブの配線を施し
てなる半導体装置において、基板面に感光性フィルムを
被着させて形成した絶縁層にスルーホールを設けてから
印刷配線を施した半導体装置である。

（作　用） 本発明の如く、基板フレームの両面に絶縁層を形成する
ことにより、半導体装置の反りを防ぐことが可能となる
。また、基板の裏面の絶縁層に表面と同様なスルホール
を形成させて配線することにより、両面からの配線引き
出しが可能となる。

（実施例） 第１図は本発明の実施例である半導体装置の製造工程を
示す平面図および断面図である。

まず、第１図（ａ）〜（ｄ）に示すように、ガラスエポ
キシ、又はセラミックス等の絶縁材料から成り、両面に
凹部５０．５１をもつ支持基体（以下、基板と称する）
１の両凹面に、導電性接着剤２を載せ、ＩＣチップ（３
）を複数個挿入した後に基準とする一辺にＩＣチップを
寄せながら、ＩＣチ・ツブと基板との隙間に樹脂等の接
着剤４を入れ隙間を埋めて固定する。

さらに、第１図（θ）、（ｆ）に示すように、絶縁層と
して使用するための感光性フィルム５を両面にそれぞれ
熱圧着により、被着させこれに、ＩＣチップ電極端子部
分と配線部分に接続させるためのスルホール６のパター
ン及び基板端子接続ノ々ターンが任意の位置に形成され
たメタルマスク等のフォトマスクを使用して、露光機等
の紫外線照射装置により両面の感光性フィルム５に露光
を行う。

つぎに、第１図（ｇ）　、（ｈ）に示すように、溶剤タ
イプの現像液を被露光面、全面にスプレー等により吹き
付ける方法で現像処理を行うことにより、スルホール６
を形成させたあと乾燥、硬化させて絶縁面を形成する。

つぎに、表面、裏面にそれぞれ、印刷によって配線７を
形成させて、ＩＣチップの電極端子と基板電極端子との
接続を計り、併せて基板の両面から配線を引き出す。

第２図は本発明の他の実施例を示す平面図および断面図
である。

まず、第２図（ａ）　、（ｂ）に示すように、ガラスエ
ポキシ、又はセラミックス等の絶縁材料から成る開口部
６０をもつ支持基体（以下、基板と称する）６１の片面
に耐熱性のある粘着テープ６２を開口を覆うように貼り
、更に開口部６０に対応する形状の耐熱性の被粘着テー
プ８３を貼る。このテープ６３の表面には要所要所に導
電性接着剤６４が載せである。

つぎに第２図（ｅ）　、（ｄ）に示すように、開口部を
上にして底面に載せた導電性接着剤６４に対応する位置
にＩＣチップ６５複数個を挿入し基準とする一辺にＩＣ
チップを寄せながら、ＩＣチップ６５と基板６１の開口
部端面との隙間に樹脂等の接着剤６６を入れ、隙間を埋
めてＩＣチップ６５を固定する。

さらに、第２図（ｅ）に示すように、絶縁層として使用
するための感光性フィルム６７を支持基体６１の上面に
熱圧着により被着させたうえで、基板Ｂ１の裏面に貼っ
である耐熱性のテープ６２を剥がし感光性フィルム６８
を熱圧着により被着させ、これにＩＣチップ電極端子部
分と配線部分に接続させるためのスルホールが形成され
たメタルマスク等のフォトマスクを使用して、露光機等
の紫外線照射装置により基板両面の感光性フィルムに露
光を行う。

つぎに、第２図（ｆ’）　、（ｇ）に示すように、溶剤
タイプの現像液を被露光面の全面にスプレー等により吹
き付ける方法で現像処理を行うことにより、スルホール
６９を形成、乾燥、硬化させて絶縁層面を形成する。つ
ぎに、第２図（ｈ）　、（Ｉ）に示すように、基体６１
の表面、裏面にそれぞれ、印刷により印刷配線７０を形
成させることにより、基板両面からの配線を引き出した
。

［発明の効果］ 半導体装置の両面に、絶縁層を形成させることにより反
りの防止がおこなわれ、両面からの配線の引き出しが可
能である。又実施例で示すように、半導体装置の両面に
、ＩＣチップを実装することにより、ＩＣチップの集積
度を従来より大幅にアップさせる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す製造工程図、第２図は本
発明の他の実施例を示す製造工程図、第３図は従来装置
を説明する図である。 １・・・支持基体、 ２・・・導電性接着剤、 ３・・・ＩＣチップ、 ５・・・感光性フィルム、 ６・・・スルーホール、 ７・・・配線。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 同　　松山光之 第１図 ！ 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の集積回路チップを基板に略同一平面上に
   配置して、前記集積回路チップの配線を施してなる半導
   体装置において、前記基板の全面に感光性フィルムを被
   着させて形成した絶縁層に、スルホールを設けてから印
   刷配線を施したことを特徴とする半導体装置。
2. （２）印刷による配線方法により、基板の両面の有効面
   積いっぱいに配置し、両面より、配線を引き出し、集積
   回路チップの集積度を高めること、および集積回路チッ
   プを両面に配置することを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置。