JPH0216745A - ワイヤクランプ板 - Google Patents
ワイヤクランプ板Info
- Publication number
- JPH0216745A JPH0216745A JP63166499A JP16649988A JPH0216745A JP H0216745 A JPH0216745 A JP H0216745A JP 63166499 A JP63166499 A JP 63166499A JP 16649988 A JP16649988 A JP 16649988A JP H0216745 A JPH0216745 A JP H0216745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp plate
- wire
- tin
- tic
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はワイヤクランプ板に関し、特に半導体チップを
金線等のワイヤで結線するために用いるワイヤボンディ
ング装置においてワイヤを直接挾むクランプ板に関する
ものである。
金線等のワイヤで結線するために用いるワイヤボンディ
ング装置においてワイヤを直接挾むクランプ板に関する
ものである。
（従来の技術）
半導体チップを金線等のワイヤで結線するワイヤボンデ
ィング装置には、その先端にワイヤを直接挾むクランプ
板が設けられており、ワイヤクランプ板は、通常、第１
図に示すように、固定板１と可動板２を有し、可動板２
は固定板側に移動稼働となっている。このワイヤクラン
プ板１．２により、ワイヤＷのクランプ、アンクランプ
を繰返しつつ次々と半導体チップを結線していくもので
、ワイヤボンディングの連続性が優れたものであること
が要求されている。
ィング装置には、その先端にワイヤを直接挾むクランプ
板が設けられており、ワイヤクランプ板は、通常、第１
図に示すように、固定板１と可動板２を有し、可動板２
は固定板側に移動稼働となっている。このワイヤクラン
プ板１．２により、ワイヤＷのクランプ、アンクランプ
を繰返しつつ次々と半導体チップを結線していくもので
、ワイヤボンディングの連続性が優れたものであること
が要求されている。
すなわち、ワイヤボンディング中にウイヤが工具先端に
こびり付いたりすると、ワイヤボンディングが中断し、
ボンディングの連続性が悪くなる。
こびり付いたりすると、ワイヤボンディングが中断し、
ボンディングの連続性が悪くなる。
そのため、種々の改善策が考えられており、例えば、特
開昭６３−７８５４４号のように工具を超音波振動させ
てワイヤへばり付きを防止することが提案されている。
開昭６３−７８５４４号のように工具を超音波振動させ
てワイヤへばり付きを防止することが提案されている。
（発明が解決しようとする課題）
一方、ワイヤボンディングの連続性改善のために、ワイ
ヤクランプ装置が材料面から検討されている。
ヤクランプ装置が材料面から検討されている。
すなわち、従来、ワイヤクランプ板としては超硬等のサ
ーメットより製作されたものが使用されていだが、ワイ
ヤが走行する際にクランプ板に接触し、クランプ板が摩
耗して長時間使用できなくなる欠点があるため、最近で
は、ルビーにＴｉＮコーティングを行なったものが使用
されるようになった。
ーメットより製作されたものが使用されていだが、ワイ
ヤが走行する際にクランプ板に接触し、クランプ板が摩
耗して長時間使用できなくなる欠点があるため、最近で
は、ルビーにＴｉＮコーティングを行なったものが使用
されるようになった。
ルビーにＴｉＮをコーティングしている理由は、ルビー
単身で使用すると走行中のワイヤの接触により静電気が
発生し、その静電気によりワイヤがカールしたり絡んだ
りして使用できないためである。
単身で使用すると走行中のワイヤの接触により静電気が
発生し、その静電気によりワイヤがカールしたり絡んだ
りして使用できないためである。
しかし、ルビーにＴｉＮをコーティングしてもその密着
性はあまり良くなく、最終的には剥がれてしまい、やは
り長時間にわたり使用することはできなくなる。
性はあまり良くなく、最終的には剥がれてしまい、やは
り長時間にわたり使用することはできなくなる。
したがって、ＴｉＮが剥がれたルビー製クランプ板に再
度ＴｉＮをコーティングして使用されているが、寿命が
短いために交換作業が多くなると共に、ＴｉＮコーティ
ングのやり直しにも多くの費用がかかり、経済性等の点
で問題があった。
度ＴｉＮをコーティングして使用されているが、寿命が
短いために交換作業が多くなると共に、ＴｉＮコーティ
ングのやり直しにも多くの費用がかかり、経済性等の点
で問題があった。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであって、半導体チップを結線する際にワイヤ
をクランプするクランパにおいて、耐摩耗性に優れ、寿
命が長く、ワイヤボンディングの連続性を顕著に向上し
得るワイヤクランプ板を提供することを目的とするもの
である。
れたものであって、半導体チップを結線する際にワイヤ
をクランプするクランパにおいて、耐摩耗性に優れ、寿
命が長く、ワイヤボンディングの連続性を顕著に向上し
得るワイヤクランプ板を提供することを目的とするもの
である。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するため、本発明者は、その先端にワイ
ヤを直接挾むクランプ板へのコーテイング材として、硬
度が高くて耐摩耗性があり、かつ、静電気の発生を防止
するために電気伝導性の良いＴ ｉ Ｎ又はＴｉＣをコ
ーティングすることとし、その場合、コーティングした
後、剥がれにくい材料について鋭意実験研究を重ねた。
ヤを直接挾むクランプ板へのコーテイング材として、硬
度が高くて耐摩耗性があり、かつ、静電気の発生を防止
するために電気伝導性の良いＴ ｉ Ｎ又はＴｉＣをコ
ーティングすることとし、その場合、コーティングした
後、剥がれにくい材料について鋭意実験研究を重ねた。
その結果、ＴｉＮやＴｉＣは上記のような利点があるも
のの、被コーテイング材、すなわち、ワイヤクランプ板
が従来のようなサーメットやルビーでは密着性が良くな
く、剥がれてしまうが、特定の材質にした場合に限り、
ＴｉＮやＴｉＣと優れた密着性を発現することを見い出
すに至り、ここに本発明をなしたものである。
のの、被コーテイング材、すなわち、ワイヤクランプ板
が従来のようなサーメットやルビーでは密着性が良くな
く、剥がれてしまうが、特定の材質にした場合に限り、
ＴｉＮやＴｉＣと優れた密着性を発現することを見い出
すに至り、ここに本発明をなしたものである。
すなわち、本発明に係るクランパは、要するに、先端に
ワイヤを直接挾むクランプ板を炭化珪素焼結体とし、且
つ該炭化珪素焼結体がＴｉＮ又はＴｉＣでコーティング
されている構成にしたものである。
ワイヤを直接挾むクランプ板を炭化珪素焼結体とし、且
つ該炭化珪素焼結体がＴｉＮ又はＴｉＣでコーティング
されている構成にしたものである。
以下に本発明を更に詳細に説明する。
炭化珪素（ＳｉＣ）焼結体よりなるワイヤクランプ板の
製作は、−船釣には炭化珪素の微粉を造粒した顆粒を金
型プレスにより所定形状に成形して脱脂焼結した後、研
削研磨加工して、ＴｉＮ又はＴｉＣをコーティングする
面を鏡面に仕上げる。
製作は、−船釣には炭化珪素の微粉を造粒した顆粒を金
型プレスにより所定形状に成形して脱脂焼結した後、研
削研磨加工して、ＴｉＮ又はＴｉＣをコーティングする
面を鏡面に仕上げる。
炭化珪素焼結体はルビー、アルミナ等と比較して熱伝導
性に優れているため、ワイヤが走行中にクランプ板に接
触し発生する摩擦熱の放散も容易にでき、摩耗低下の御
坊となる。但し、炭化珪素焼結体だけでは、静電気が発
生するので使用できなくなると共に、耐摩耗性に欠ける
ので長時間の使用に限度がある。
性に優れているため、ワイヤが走行中にクランプ板に接
触し発生する摩擦熱の放散も容易にでき、摩耗低下の御
坊となる。但し、炭化珪素焼結体だけでは、静電気が発
生するので使用できなくなると共に、耐摩耗性に欠ける
ので長時間の使用に限度がある。
そこで、本発明ではＴｉＮ又はＴｉＣのいずれかを炭化
珪素焼結体にコーティングする。
珪素焼結体にコーティングする。
すなわち、前述の如く、Ｔ ｉ Ｎ及びＴｉＣは硬度が
高くて耐摩耗性があり、しかも導電性が良いので静電気
の発生を防止できるものの、従来の如くクランプ板をル
ビーで構成した場合には剥離の問題がある。そこで、本
発明者はＴｉＮ及びＴｉＣと密着性の良い材料について
種々研究した結果、炭化珪素焼結体がＴｉＮ及びＴｉＣ
と非常に良好な密着性を有することが判明したのである
。しかし、ＡＱ２０３焼結体についても検討したが、密
着性は良くなく、これにＴｉＮやＴｉＣをコーティング
しても剥離してしまう。
高くて耐摩耗性があり、しかも導電性が良いので静電気
の発生を防止できるものの、従来の如くクランプ板をル
ビーで構成した場合には剥離の問題がある。そこで、本
発明者はＴｉＮ及びＴｉＣと密着性の良い材料について
種々研究した結果、炭化珪素焼結体がＴｉＮ及びＴｉＣ
と非常に良好な密着性を有することが判明したのである
。しかし、ＡＱ２０３焼結体についても検討したが、密
着性は良くなく、これにＴｉＮやＴｉＣをコーティング
しても剥離してしまう。
なお、ＴｉＮ、ＴｉＣのコーティング方法は特に制限が
ない６例えば、様々なＰＶＤコーティング方法を利用で
き、イオンブレーティング法が容易である。被膜の厚さ
は１．０〜５．０μｍが適する。
ない６例えば、様々なＰＶＤコーティング方法を利用で
き、イオンブレーティング法が容易である。被膜の厚さ
は１．０〜５．０μｍが適する。
（実施例）
次に本発明の実施例を示す。
χ蓋叢
炭化珪素焼結体で、直径４ＩＩＩ１１、厚さ１ｍｍ、面
粗さ０．０３μｍの円板を製作し、この円板に対し、Ｔ
ｉＮをアーク放電型高真空イオンブレーティング法によ
り２μｍのコーティングを行なった。
粗さ０．０３μｍの円板を製作し、この円板に対し、Ｔ
ｉＮをアーク放電型高真空イオンブレーティング法によ
り２μｍのコーティングを行なった。
このクランプ板をクランパに取り付け、ボンディング速
度０．２秒で使用した結果、３週間使用後にコーテイン
グ面が摩耗し、交換の時期となった。
度０．２秒で使用した結果、３週間使用後にコーテイン
グ面が摩耗し、交換の時期となった。
また、上記円板に対し、ＴｉＣを同じ方法で２μｍのコ
ーティングを行なった。
ーティングを行なった。
このクランプ板をクランパに取り付け、ボンディング速
度０．２秒で使用した結果、５週間使用後にコーテイン
グ面が摩耗し、交換の時期となった。
度０．２秒で使用した結果、５週間使用後にコーテイン
グ面が摩耗し、交換の時期となった。
井」１匹
ルビーで、直径４ｍｍ、厚さｌｌｌｌ１１、面粗さ０．
０３μｍの円板を製作し、この円板に対し、ＴｉＮをア
ーク放電型高真空イオンブレーティング法により２μｍ
のコーティングを行なった。
０３μｍの円板を製作し、この円板に対し、ＴｉＮをア
ーク放電型高真空イオンブレーティング法により２μｍ
のコーティングを行なった。
このクランプ板をクランパに取り付け、ボンディング速
度０．２秒で使用した結果、１週間でコーティングが剥
がれ始めた。
度０．２秒で使用した結果、１週間でコーティングが剥
がれ始めた。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤクランプ
板を炭化珪素焼結体とし、これにＴｉＮ又はＴｉＣをコ
ーティングしたので、耐摩耗性に優れると共に密着性が
良く、したがって、コーティングが剥がれることなく、
がっ、ワイヤが接触しても静電気の発生もないので、長
時間にわたって使用でき、ワイヤボンディングの連続性
を著しく向上でき、クランプ板製作に要する費用の軽減
を図ることができる。
板を炭化珪素焼結体とし、これにＴｉＮ又はＴｉＣをコ
ーティングしたので、耐摩耗性に優れると共に密着性が
良く、したがって、コーティングが剥がれることなく、
がっ、ワイヤが接触しても静電気の発生もないので、長
時間にわたって使用でき、ワイヤボンディングの連続性
を著しく向上でき、クランプ板製作に要する費用の軽減
を図ることができる。
第１図はワイヤボンディング装置におけるクランプ板を
示す説明断面図である。 １・・・固定板、２・・・可動板。 特許出願人 昭和電工株式会社 代理人弁理士 中 村 尚 手続補装置 １、事件の表示 昭和６３年特許願第１６６４９９号 ２、発明の名称 ワイヤクランプ板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区芝大門二丁目１０番１２号名称 （２
００）昭和電工株式会社 ４、代理人 住所 〒１１６東京都荒川区西日暮里５丁目３５番５号
６、補正の内容 （１）明細書第７頁第４行目の「３週間使用」の記載を
「１０ケ月使用」に訂正し、同第１０行目の「５週間使
用」の記載を「１２ケ月使用」に訂正し、同第１９行目
の「１週間で」の記載を「６ケ月で」に訂正する。
示す説明断面図である。 １・・・固定板、２・・・可動板。 特許出願人 昭和電工株式会社 代理人弁理士 中 村 尚 手続補装置 １、事件の表示 昭和６３年特許願第１６６４９９号 ２、発明の名称 ワイヤクランプ板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区芝大門二丁目１０番１２号名称 （２
００）昭和電工株式会社 ４、代理人 住所 〒１１６東京都荒川区西日暮里５丁目３５番５号
６、補正の内容 （１）明細書第７頁第４行目の「３週間使用」の記載を
「１０ケ月使用」に訂正し、同第１０行目の「５週間使
用」の記載を「１２ケ月使用」に訂正し、同第１９行目
の「１週間で」の記載を「６ケ月で」に訂正する。
Claims (1)
- 半導体チップを結線する際にワイヤをクランプするクラ
ンパにおいて、その先端にワイヤを直接挾むクランプ板
が、炭化珪素焼結体よりなり、且つ該炭化珪素焼結体が
ＴｉＮ及びＴｉＣのうちの一種でコーティングされてい
ることを特徴とするワイヤクランプ板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166499A JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166499A JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216745A true JPH0216745A (ja) | 1990-01-19 |
| JPH0576182B2 JPH0576182B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=15832498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63166499A Granted JPH0216745A (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ワイヤクランプ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216745A (ja) |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166499A patent/JPH0216745A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576182B2 (ja) | 1993-10-22 |
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