JPH0216856Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0216856Y2 JPH0216856Y2 JP14504786U JP14504786U JPH0216856Y2 JP H0216856 Y2 JPH0216856 Y2 JP H0216856Y2 JP 14504786 U JP14504786 U JP 14504786U JP 14504786 U JP14504786 U JP 14504786U JP H0216856 Y2 JPH0216856 Y2 JP H0216856Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- reflow
- reflow oven
- claw
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板のはんだ付けに用いる装
置、特にクリームはんだを塗布したプリント基板
を加熱溶融するためのリフロー炉に関する。
置、特にクリームはんだを塗布したプリント基板
を加熱溶融するためのリフロー炉に関する。
クリームはんだを塗布したプリント基板のはん
だ付けは、上下にヒーターが設置されたトンネル
内を搬送装置が走行するリフロー炉で行つてい
る。
だ付けは、上下にヒーターが設置されたトンネル
内を搬送装置が走行するリフロー炉で行つてい
る。
従来のリフロー炉は搬送装置として無端のメツ
シユベルトが多く使用されてきていたが近時のよ
うにプリント基板の両面に電子部品を搭載した両
面実装基板には、メツシユベルトが電子部品に接
触するため電子部品が位置ずれしてしまつたり、
或いはメツシユベルトが均一加熱を妨げること等
から、最近ではプリント基板を搬送爪で搬送する
ようになつてきた。従来の搬送爪とは第5図に示
すように一対の無端チエーン3,3の相対向する
方向に金属製の太径部5と細径部6の二段になつ
た円柱状のピン4であり、細径部にプリント基板
Pを載置して搬送するようになつている。
シユベルトが多く使用されてきていたが近時のよ
うにプリント基板の両面に電子部品を搭載した両
面実装基板には、メツシユベルトが電子部品に接
触するため電子部品が位置ずれしてしまつたり、
或いはメツシユベルトが均一加熱を妨げること等
から、最近ではプリント基板を搬送爪で搬送する
ようになつてきた。従来の搬送爪とは第5図に示
すように一対の無端チエーン3,3の相対向する
方向に金属製の太径部5と細径部6の二段になつ
た円柱状のピン4であり、細径部にプリント基板
Pを載置して搬送するようになつている。
搬送爪のプリント基板を載置する細径部は長け
れば長い程、プリント基板を安定した状態で載置
することができるが、近時のように電子部品の実
装密度を高めたプリント基板では、その端部まで
電子部品を搭載しており、この場合、細径部が電
子部品に接触してしまつてメツシユベルト同様、
搬送時に電子部品を動かしてしまうことになる。
また、搬送爪が電子部品に接触しないまでも電子
部品のはんだ付け部にあまり接近し過ぎている
と、この部分は熱が搬送爪に吸収されて、温度が
下がり、はんだ付け不良を起こすことにもなる。
この現象は搬送爪が金属製の場合、特に著しく現
れる。
れば長い程、プリント基板を安定した状態で載置
することができるが、近時のように電子部品の実
装密度を高めたプリント基板では、その端部まで
電子部品を搭載しており、この場合、細径部が電
子部品に接触してしまつてメツシユベルト同様、
搬送時に電子部品を動かしてしまうことになる。
また、搬送爪が電子部品に接触しないまでも電子
部品のはんだ付け部にあまり接近し過ぎている
と、この部分は熱が搬送爪に吸収されて、温度が
下がり、はんだ付け不良を起こすことにもなる。
この現象は搬送爪が金属製の場合、特に著しく現
れる。
従つて、リフロー炉における搬送爪はできるだ
け短かい方が電子部品への接触や熱影響の点で好
ましいものであるが、あまり短か過ぎると今度は
搬送時の振動や載置時の位置ずれでプリント基板
を落下させてしまうことになる。それ故、搬送爪
はプリント基板に合わせて適宜選択できることが
好ましいものであるが、従来のリフロー炉におけ
る搬送爪は無端チエーンに固定されていたためそ
の取り換えに多大な手間を要していた。
け短かい方が電子部品への接触や熱影響の点で好
ましいものであるが、あまり短か過ぎると今度は
搬送時の振動や載置時の位置ずれでプリント基板
を落下させてしまうことになる。それ故、搬送爪
はプリント基板に合わせて適宜選択できることが
好ましいものであるが、従来のリフロー炉におけ
る搬送爪は無端チエーンに固定されていたためそ
の取り換えに多大な手間を要していた。
さらに従来の搬送爪はプリント基板の安定性に
おいても問題があつた。従来の搬送爪は金属棒を
削り出して細径部を形成したものであるため強度
的な面で太径部と細径部の段差があまり付けられ
ない。搬送時は段差となる段部でプリント基板の
移動を押えるものであるが、搬送爪の段差が少な
いと細径部に載置されたプリント基板は搬送時の
振動で簡単に一方の無端チエーンに設置された搬
送爪の太径部に移動してしまい、もう一方の無端
チエーンに設置された搬送爪からはずれて落下し
てしまう。また、搬送爪の段差が少ないと搬送爪
にプリント基板を載置する時に太径部に乗りやす
く、やはり落下させてしまうことになる。
おいても問題があつた。従来の搬送爪は金属棒を
削り出して細径部を形成したものであるため強度
的な面で太径部と細径部の段差があまり付けられ
ない。搬送時は段差となる段部でプリント基板の
移動を押えるものであるが、搬送爪の段差が少な
いと細径部に載置されたプリント基板は搬送時の
振動で簡単に一方の無端チエーンに設置された搬
送爪の太径部に移動してしまい、もう一方の無端
チエーンに設置された搬送爪からはずれて落下し
てしまう。また、搬送爪の段差が少ないと搬送爪
にプリント基板を載置する時に太径部に乗りやす
く、やはり落下させてしまうことになる。
本考案はプリント基板の電子部品実装状態に合
つた搬送爪が容易に選択でき、しかも段差を大き
くしてプリント基板搬送時、載置時の安定性を更
に向上させるようにしたものである。
つた搬送爪が容易に選択でき、しかも段差を大き
くしてプリント基板搬送時、載置時の安定性を更
に向上させるようにしたものである。
本考案の特徴とするところは、上下にヒーター
が設置されたトンネル内を一対の無チエーンが回
動しており、該無端チエーンに設置された搬送爪
にプリント基板を載置してトンネル内へ搬送し、
プリント基板のはんだ付けを行うリフロー炉にお
いて、搬送爪は円柱の一端に鍔が設置され、鍔側
端部には円柱の中心位置に孔が穿設されていて、
該孔を無端チエーンに設置された円柱体に取付け
るリフロー炉にある。
が設置されたトンネル内を一対の無チエーンが回
動しており、該無端チエーンに設置された搬送爪
にプリント基板を載置してトンネル内へ搬送し、
プリント基板のはんだ付けを行うリフロー炉にお
いて、搬送爪は円柱の一端に鍔が設置され、鍔側
端部には円柱の中心位置に孔が穿設されていて、
該孔を無端チエーンに設置された円柱体に取付け
るリフロー炉にある。
着脱自在な搬送爪はプリント基板における電子
部品の実装状態に合わせて適宜選択ができ、また
搬送爪の鍔はプリント基板の安定した搬送を約束
するものである。
部品の実装状態に合わせて適宜選択ができ、また
搬送爪の鍔はプリント基板の安定した搬送を約束
するものである。
また、着脱自在な搬送爪をテフロンのような耐
熱性樹脂やジルコニアのようなセラミツクで作成
すると温度分布の不均一がなくなる。
熱性樹脂やジルコニアのようなセラミツクで作成
すると温度分布の不均一がなくなる。
リフロー炉1はトンネル式の加熱炉であつて、
トンネル2の上下にはヒーターが設置されてお
り、トンネル内には一対の無端チエーン3,3が
回動している。該無端チエーンには相対向する方
向に金属製のピン4が多数設置されている。第
2,4図に示すピンは太径部5の先端に細径部6
が形成されたものである。本考案リフロー炉では
該ピンに搬送爪を挿着するものであるが、本考案
に使用する搬送爪7は円柱8の一端に鍔9が形成
されており、鍔側の方には円柱8の中心位置に円
柱8と略同一の孔10が穿設されている。第2,
4図に示す実施例の搬送爪は、孔10をピン4の
細径部6と嵌合させることにより取付けが行われ
る。この時、嵌合が強固になつている場合はこの
ままでも良いが、この取付けを更に強固にするた
めには予め孔に熱硬化性接着剤を少量塗布してお
いてから嵌合を行う。第2,4図の実施例では第
5図に示すような従来のピン状搬送爪を用いこれ
に搬送爪7を嵌合してもよい。
トンネル2の上下にはヒーターが設置されてお
り、トンネル内には一対の無端チエーン3,3が
回動している。該無端チエーンには相対向する方
向に金属製のピン4が多数設置されている。第
2,4図に示すピンは太径部5の先端に細径部6
が形成されたものである。本考案リフロー炉では
該ピンに搬送爪を挿着するものであるが、本考案
に使用する搬送爪7は円柱8の一端に鍔9が形成
されており、鍔側の方には円柱8の中心位置に円
柱8と略同一の孔10が穿設されている。第2,
4図に示す実施例の搬送爪は、孔10をピン4の
細径部6と嵌合させることにより取付けが行われ
る。この時、嵌合が強固になつている場合はこの
ままでも良いが、この取付けを更に強固にするた
めには予め孔に熱硬化性接着剤を少量塗布してお
いてから嵌合を行う。第2,4図の実施例では第
5図に示すような従来のピン状搬送爪を用いこれ
に搬送爪7を嵌合してもよい。
第3図は他の実施例でピン4は太径部4の先端
の細径部6が牡ネジ11となつており、また搬送
爪7の孔10が牝ネジ12となつている。これら
の取付けは牡ネジ11と牝ネジ12を螺合するだ
けでよく、搬送爪の交換が更に容易となるもので
ある。
の細径部6が牡ネジ11となつており、また搬送
爪7の孔10が牝ネジ12となつている。これら
の取付けは牡ネジ11と牝ネジ12を螺合するだ
けでよく、搬送爪の交換が更に容易となるもので
ある。
本考案では第4図に示すように円柱8の部分に
プリント基板Pを載置して搬送するものである。
プリント基板Pを載置して搬送するものである。
本考案リフロー炉は搬送爪が着脱可能となつて
おり、プリント基板に合わせて搬送爪を適宜選択
できるため、搭載電子部品への接触不具合やはん
だ付け部に対する熱影響等がないばかりか、プリ
ント基板の移動を押さえる段部が大きなフランジ
であることから、プリント基板搬送時の振動や載
置時の位置ずれによるプリント基板の落下も起こ
らないという従来にない優れた効果を有してい
る。
おり、プリント基板に合わせて搬送爪を適宜選択
できるため、搭載電子部品への接触不具合やはん
だ付け部に対する熱影響等がないばかりか、プリ
ント基板の移動を押さえる段部が大きなフランジ
であることから、プリント基板搬送時の振動や載
置時の位置ずれによるプリント基板の落下も起こ
らないという従来にない優れた効果を有してい
る。
第1図は本考案リフロー炉の斜視図、第2図は
搬送爪の取付けを説明する要部拡大斜視図、第3
図は他の実施例における搬送爪の取付けを説明す
る要部拡大斜視図、第4図は本考案リフロー炉の
要部拡大正面図、第5図は従来のリフロー炉の要
部拡大正面図である。 1……リフロー炉、2……トンネル、3……無
端チエーン、4……ピン、5……太径部、6……
細径部、7……搬送爪、8……円柱、9……鍔、
10……孔、11……牡ネジ、12……牝ネジ。
搬送爪の取付けを説明する要部拡大斜視図、第3
図は他の実施例における搬送爪の取付けを説明す
る要部拡大斜視図、第4図は本考案リフロー炉の
要部拡大正面図、第5図は従来のリフロー炉の要
部拡大正面図である。 1……リフロー炉、2……トンネル、3……無
端チエーン、4……ピン、5……太径部、6……
細径部、7……搬送爪、8……円柱、9……鍔、
10……孔、11……牡ネジ、12……牝ネジ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下にヒーターが設置されたトンネル内を一
対の無端チエーンが回動しており、該無端チエ
ーンに設置された搬送爪にプリント基板を載置
してトンネル内へ搬送し、プリント基板のはん
だ付けを行うリフロー炉において、搬送爪は円
柱の一端に鍔が形成され、鍔側端部には円柱の
中心位置に孔が穿設されていて、該孔を無端チ
エーンに設置されたピンに取付けることを特徴
とするリフロー炉。 (2) 前記搬送爪の鍔側に穿設した孔と無端チエー
ンに設置したピンへの取付けは接着剤を用いて
行うことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第(1)項記載のリフロー炉。 (3) 前記搬送爪の鍔側に穿設した孔は牝ネジであ
り、無端チエーンに設置した円柱部は牡ネジで
あつて、これらの取付けは螺合によつて行うこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載のリフロー炉。 (4) 前記搬送爪は耐熱性樹脂、セラミツク等の非
金属材料であることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項乃至第(3)項記載のリフロー
炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14504786U JPH0216856Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14504786U JPH0216856Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353360U JPS6353360U (ja) | 1988-04-09 |
| JPH0216856Y2 true JPH0216856Y2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31056222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14504786U Expired JPH0216856Y2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216856Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP14504786U patent/JPH0216856Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353360U (ja) | 1988-04-09 |
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