JPH0749828Y2 - プリント配線基板の印刷構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器に用いるプリント配線基板にあっ
て、リフロー半田付装置を用いて同プリント配線基板に
表面実装するチップ部品のはんだペースト印刷部の印刷
構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線基板の印刷構造においては、第５図
および第６図に示すようなものが用いられている。

第５図は従来のプリント配線基板の印刷構造にチップ部
品を搭載した時の一部分を示す平面図であり、第６図は
同第５図に示す印刷構造にチップ部品を搭載した時の側
面図であり、第７図乃至第９図は前記第６図に示すチッ
プ部品およびはんだペースト印刷部がリフロー炉を通過
する過程で生ずる状態を示す側面図である。

従来においては、プリント配線基板21に表面実装するチ
ップ部品22の前部側22aおよび後部側22bにそれぞれ設け
るはんだペースト印刷部23a,23bの形状を同印刷部23a,2
3b共同じ形状としていた。

この場合、前記プリント配線基板21には均一に熱量が加
わらないため、第３図に示すように、リフロー半田付装
置の炉４に前記チップ部品22が入った直後において、コ
ンベアー５の進行方向６に対し、第７図に示すように、
同チップ部品22の前部側22aのはんだペースト印刷部23a
のはんだが先に溶融し、同印刷部23aのはんだの表面張
力で前記チップ部品22が前方に引張られて移動し、同部
品22の搭載位置がずれることが多く、また、第８図に示
すように、同チップ部品22の後部側22bのはんだペース
ト印刷部23aおよび後部側22bのはんだが溶融する段階で
前記チップ部品22が前部側22aに引張られて移動し、同
部品22の搭載位置がずれることが多かった。

更に、第９図に示すように、前記チップ部品22のはんだ
ペースト印刷部23aおよび同印刷部23bのはんだが溶融す
る段階で同チップ部品22が同前部側22aを起点として立
上ってしまういわゆるマッハッタン現象が生ずるもので
あった。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のプリント配線基板の印刷構造において、同プリン
ト配線基板に搭載するチップ部品の前部側および後部側
にそれぞれ設けるはんだペースト印刷部の形状を前部側
および後部側共同じ形状とし、同はんだペースト印刷部
の幅を前記チップ部品の幅より長くする方法は、前記チ
ップ部品をリフロー半田槽の炉に通した際、同チップ部
品の前部側と後部側のそれぞれのはんだペースト印刷部
が前記炉を通る時間的な差の関係より、同印刷部のはん
だの溶融状態が異なるため、前記印刷部のはんだが溶融
する際の同はんだの表面張力により、前記チップ部品が
前記はんだペースト印刷部の場所より移動する現象や同
チップ部品が前記基板面より脱落する現象が起き、更
に、前記チップ部品が立上がってしまういわゆるマッハ
ッタン現象等を生ずるといった問題点があった。

以上に述べた問題点から、前記プリント配線基板に設け
たはんだペースト印刷部に前記チップ部品を正常な状態
で固着する方法が課題とされていた。

本考案は、簡単な構造で安価に従来の欠点を除去するプ
リント配線基板の印刷構造を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

表面実装を行うプリント配線基板のはんだペースト印刷
部において、チップ部品を前記プリント配線基板に搭載
し炉を通して半田付する際の同部品の移動方向に対し、
同チップ部品の前部側および後部側共同部品の幅より長
くし、かつ、同一形状とした前記チップ部品を搭載する
場所の同部品の前部側および後部側のそれぞれの場所に
設け、更に、前部側の前記はんだペースト印刷部の厚み
を後部側の前記はんだペースト印刷部より薄くなるよう
形成することにより、前記はんだペースト印刷部間に前
記チップ部品を実装した際、前部側および後部側のそれ
ぞれに形成したはんだペースト印刷部の構造により、同
チップ部品の移動、脱落およびマッハッタン現象等が発
生するのを防止し、良好な半田付固着が得られるように
ことを特徴としている。

〔作用〕

本考案のプリント配線基板の印刷構造は、はんだペース
ト印刷部の構造に特徴を持ったものである。

すなわち、チップ部品をプリント配線基板のはんだペー
スト印刷部に自動半田付する際、自動半田付装置とプリ
ント配線基板との相対的な動きの関係および前記チップ
部品を搭載するために設けた同部品の前部側および後部
側のはんだペースト印刷部の形状が前部側、後部側共同
じ大きさである関係から、前記チップ部品を搭載した前
記プリント配線基板のはんだペースト印刷部が前記自動
半田付装置のコンベアーの進行に伴い、同はんだペース
ト印刷部の前部側と後部側ではんだの溶融状態が異なる
ことと合わせ、前記自動半田付装置の炉に入り、前記は
んだペースト印刷部が溶融した段階で同印刷部のはんだ
の表面張力により前記チップ部品が前部側に引張られて
移動する現象を生ずるが、本考案では、前記チップ部品
の前部側および後部側に形成するはんだペースト印刷部
の大きさを同チップ部品の幅より長くし、かつ、前部側
および後部側共同はんだペースト印刷部の形状を同一形
状とし、更に、前部側の前記はんだペースト印刷部の厚
みを後部側の前記はんだペースト印刷部より薄くなるよ
う形成することにより、前記半田付装置の炉を通した
際、前記前部側のはんだペースト印刷部のはんだ量を減
らしたことから、前記チップ部品が前に引張られる力と
はんだ量の多い前記後部側のはんだが溶融するときの表
面張力によって同チップ部品が後ろに引張られる力とが
釣合い、同チップ部品の移動および脱落も起こらず、前
記チップ部品は同部品を搭載する前記はんだペースト印
刷部間に確実に半田付が可能となる構造である。

〔実施例〕

本考案の一実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。

第１図は本実施例を示すプリント配線基板の印刷構造に
チップ部品を搭載した時の一部分を示す平面図であり、
第２図は同第１図に示す印刷構造の前部側のはんだペー
スト印刷部の厚みを後部側より薄くした同印刷部にチッ
プ部品を搭載した時の側面図であり、第３図は同第２図
に示すチップ部品がリフロー炉から出た後前部側のはん
だが凝固した状態を示す側面図、第４図はチップ部品を
プリント配線基板のはんだペースト印刷部に半田付固着
する流れを示すリフロー炉およびコンベアーの一部省略
概念平面図である。１はプリント配線基板、２はチップ
部品、2aは同チップ部品２の前部側、2bは同チップ部品
２の後部側、3aはチップ部品２の前部側2aに設けた後部
側2bより厚みを薄くしたはんだペースト印刷部、3bはチ
ップ部品２の後部側2bに設けた前部側2aより厚みを厚く
したはんだペースト印刷部、４はリフロー半田付装置の
炉、５はコンベアー、６は同コンベアー５の進行方向を
示す。

プリント配線基板１は、電子機器にあって、同基板１内
に電子回路を形成し、電子部品を搭載するための銅箔パ
ターン等を設ける。また、本実施例では、チップ部品２
を表面実装するためのはんだペースト印刷部3a,3bを設
ける。

チップ部品２は、本実施例では抵抗器、コンデンサ等の
チップ部品を用い、プリント配線基板１に設けたはんだ
ペースト印刷部3a,3bのはんだを溶融して同部品２を固
着する。

はんだペースト印刷部3a,3bは、はんだの粉末とフラッ
クスとを混合したはんだペーストを用いる。また、同は
んだペーストを印刷する際使用するスクリーンは、同ス
クリーンの開口部を前記印刷部3aおよび印刷部3bとした
ものを設け、スクリーン印刷法等により、前記プリント
配線基板１の前記チップ部品２を搭載する場所の同部品
２の前部側2aおよび後部側2bにそれぞれ印刷するもので
ある。前記はんだペースト印刷部は、通常約200μの厚
さを有している。また、第４図に示すように、前記基板
１をリフロー炉４に通す際、コンベアー５の進行方向６
に対し前記チップ部品２の前部側2aに位置する前記印刷
部をはんだペースト印刷部3a、後部側2bに位置する前記
印刷部をはんだペースト印刷部3bとする。更に、同印刷
部3aおよび印刷部3bの幅を前記チップ部品２の幅より長
くし、また、同印刷部3aおよび印刷部3bの形状は同一形
状とするが、前述したようにスクリーンの開口部を前部
側の前記印刷部3aの厚みを後部側の前記印刷部3bより薄
く、後部側の同印刷部3bの方が厚くなるような構造にし
て形成する。

本考案の実施例において、プリント配線基板１に形成し
たはんだペースト印刷部3a,3bの印刷構造は、同はんだ
ペースト印刷部3a,3bに搭載するチップ部品２の前部側
印刷部3aおよび後部側印刷部3bの厚さを同印刷部を印刷
する際用いるスクリーンの開口部の構造によって変え、
同前部側印刷部3aの厚さを後部側印刷部3bより薄くする
ことにより前記チップ部品２が前に引張られる力と前記
後部側印刷部3bのはんだの表面張力によって同チップ部
品２が後ろに引張られる力とが釣合うことから同チップ
部品２の移動、脱落等の現象が起こるのを防止すること
ができる。

〔考案の効果〕

本考案は、前述のとおり、チップ部品を搭載するために
設けるはんだペースト印刷部の形状および厚さを同はん
だペースト印刷部を印刷する際用いるスクリーンの開口
部の形状および構造によって変え、前記チップ部品が置
かれる場所の前部側を薄く、後部側を厚くすることによ
り、前記チップ部品が炉を通る際、同部品の前部側と後
部側との時間的差の関係より発生するはんだの溶融およ
び凝固に伴う同はんだの表面張力が釣合い、前記チップ
部品が置かれた場所からの移動および脱落ならびに同部
品が立上がるいわゆるマッハッタン現象を防止でき、前
記チップ部品を正常な状態で所定の場所に固着できるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例を示すプリント配線基板の印刷構造に
チップ部品を搭載した時の一部分を示す平面図、第２図
は同第１図に示す印刷構造の前部側のはんだペースト印
刷部の厚みを後部側より薄くした同印刷部にチップ部品
を搭載した時の側面図、第３図は同第２図に示すチップ
部品がリフロー炉から出た後の状態を示す側面図、第４
図はチップ部品をプリント配線基板のはんだペースト印
刷部に半田付固着する流れを示すリフロー炉およびコン
ベアーの一部省略概念平面図、第５図は従来のプリント
配線基板の印刷構造にリップ部品を搭載した時の一部分
を示す平面図、第６図は同第５図に示す印刷構造にチッ
プ部品を搭載した時の側面図、第７図は同第６図に示す
チップ部品およびはんだペースト印刷部がリフロー炉に
入った直後の状態を示す側面図、第８図は同第６図に示
すチップ部品およびはんだペースト印刷部がリフロー炉
内にある状態を示す側面図、第９図はチップ部品立上が
った状態を示す側面図である。 １……プリント配線基板、２……チップ部品、2a……同
チップ部品の前部側、2b……同チップ部品の後部側、3
a,3b……はんだペースト印刷部、４……リフロー半田付
装置の炉、５……コンベアー、６……コンベアーの進行
方向、21……プリント配線基板、22……チップ部品、22
a……同チップ部品の前部側、22b……同チップ部品の後
部側、23a,23b……はんだペースト印刷部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子機器に用い表面実装を行うプリント配
   線基板にあって、チップ部品を搭載するためのはんだペ
   ースト印刷部を形成したプリント配線基板を設け、前記
   チップ部品を前記プリント配線基板に搭載し炉を通して
   半田付する際の同チップ部品の移動方向に対し同部品の
   前部側に形成する横幅を同部品の幅より長くし、後部側
   に形成する形状と前記部品の前部側の形状とを同じ形状
   にしたはんだペースト印刷部を前記プリント配線基板の
   前記チップ部品を搭載する場所の同部品の前記前部側お
   よび後部側のそれぞれの場所に設け、前部側の前記はん
   だペースト印刷部の厚みを後部側の前記はんだペースト
   印刷部より薄くなるよう形成し、チップ部品を設け同チ
   ップ部品をそれぞれの前記はんだペースト印刷部間に搭
   載しリフロー炉を用いて同チップ部品を固着するように
   してなるプリント配線基板の印刷構造。