JPH021692U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021692U JPH021692U JP8081788U JP8081788U JPH021692U JP H021692 U JPH021692 U JP H021692U JP 8081788 U JP8081788 U JP 8081788U JP 8081788 U JP8081788 U JP 8081788U JP H021692 U JPH021692 U JP H021692U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- plastic tube
- cylindrical plastic
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第1図Aはこの考案の一実施例による筒状プラ
スチツクチユーブの斜視図、第1図Bは第1図A
の矢印○A方向から見た断面図、第2図Aは従来
の筒状プラスチツクチユーブの斜視図、第2図B
は第2図Aの矢印○Aの方向から見た断面図であ
る。 図において、1は筒状プラスチツクチユーブ、
2はチユーブ上面、3は底面突出部、4はDIP
形IC、5はICの上面、8は上面突出部を示す
。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。
スチツクチユーブの斜視図、第1図Bは第1図A
の矢印○A方向から見た断面図、第2図Aは従来
の筒状プラスチツクチユーブの斜視図、第2図B
は第2図Aの矢印○Aの方向から見た断面図であ
る。 図において、1は筒状プラスチツクチユーブ、
2はチユーブ上面、3は底面突出部、4はDIP
形IC、5はICの上面、8は上面突出部を示す
。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路装置用筒状プラスチツクチユー
ブの上面に長辺方向(集積回路装置挿入方向)に
少なくとも半導体集積回路装置がはいりこまない
幅で突出部を設け、この突出部は前記筒状プラス
チツクチユーブ底面の長辺方向に設けられている
突出部に嵌りこむことを特徴とする半導体集積回
路装置用筒状プラスチツクチユーブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081788U JPH021692U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081788U JPH021692U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021692U true JPH021692U (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=31305632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081788U Pending JPH021692U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021692U (ja) |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP8081788U patent/JPH021692U/ja active Pending