JPH0343741U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343741U JPH0343741U JP10356389U JP10356389U JPH0343741U JP H0343741 U JPH0343741 U JP H0343741U JP 10356389 U JP10356389 U JP 10356389U JP 10356389 U JP10356389 U JP 10356389U JP H0343741 U JPH0343741 U JP H0343741U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mounting lead
- soldered
- hole
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す図で、第1図a
は要部斜視図、第1図bはその方向矢視図、第
1図cは対応する基板のパターンを示す図、第2
図は本考案の他の実施例を示す図で、第2図aは
要部斜視図、第2図bはその方向矢視図、第2
図cは対応する基板のパターンを示す図、第3図
は本考案のさらに他の実施例を示す図で、第3図
aは要部斜視図、第3図bはその方向矢視図、
第3図cは対応する基板のパターンを示す図であ
る。 第1図において、1……基板、2……スルーホ
ール、3……挿入実装用リード、4……フツトパ
ターン、5……表面実装用リードである。
は要部斜視図、第1図bはその方向矢視図、第
1図cは対応する基板のパターンを示す図、第2
図は本考案の他の実施例を示す図で、第2図aは
要部斜視図、第2図bはその方向矢視図、第2
図cは対応する基板のパターンを示す図、第3図
は本考案のさらに他の実施例を示す図で、第3図
aは要部斜視図、第3図bはその方向矢視図、
第3図cは対応する基板のパターンを示す図であ
る。 第1図において、1……基板、2……スルーホ
ール、3……挿入実装用リード、4……フツトパ
ターン、5……表面実装用リードである。
Claims (1)
- 基板1のスルーホール2に挿入されて半田付け
される挿入実装用リード3と、基板1のフツトパ
ターン4上に半田付けされる表面実装用リード5
とを混在させてなる半導体素子のパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356389U JPH0343741U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356389U JPH0343741U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343741U true JPH0343741U (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=31652393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10356389U Pending JPH0343741U (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343741U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234680A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 電子回路基板及び電子機器 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP10356389U patent/JPH0343741U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007234680A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 電子回路基板及び電子機器 |