JPH02174150A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02174150A JPH02174150A JP63328289A JP32828988A JPH02174150A JP H02174150 A JPH02174150 A JP H02174150A JP 63328289 A JP63328289 A JP 63328289A JP 32828988 A JP32828988 A JP 32828988A JP H02174150 A JPH02174150 A JP H02174150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- circuit board
- lead
- tip
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置に関し、特に、リードの形状に関
する。
する。
従来の技術
従来、この種の半導体装置は、リードの先端が第５図に
示すように棒状の形となっていた。
示すように棒状の形となっていた。
発明が解決しようとする課題
上述した従来の半導体装置では、プリント基板１３に半
田付けする際に、プリント基板１３の孔１３ａの径がリ
ード３２より大きいためにリード３２がプリント基板１
３に対して上下にずれ、第６図に示すようにプリント基
板１３に対して傾いて固定される可能性がある。
田付けする際に、プリント基板１３の孔１３ａの径がリ
ード３２より大きいためにリード３２がプリント基板１
３に対して上下にずれ、第６図に示すようにプリント基
板１３に対して傾いて固定される可能性がある。
そのために、傾いた半導体装置が他の装置に接触したり
、半導体装置のリードが浮き上がりプリント基板と電気
的に十分に接続されないなどの欠点を有していた。
、半導体装置のリードが浮き上がりプリント基板と電気
的に十分に接続されないなどの欠点を有していた。
本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消し、装置のプリント基板に対する浮き上がりを
防止して部品実装を確実にすることを可能とした新規な
半導体装置を提供することにある。
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消し、装置のプリント基板に対する浮き上がりを
防止して部品実装を確実にすることを可能とした新規な
半導体装置を提供することにある。
発明の従来技術に対する相違点
上述した従来の半導体装置に対し、本発明は、リードの
先端が二股に分かれており、端部が折曲されて例えばく
の字型の形状を有しているという相違点を有する。
先端が二股に分かれており、端部が折曲されて例えばく
の字型の形状を有しているという相違点を有する。
課題を解決するための手段
前記目的を達成する為に、本発明に係る半導体装置は、
リードの先端が二股に分かれ、その端部が外方に折曲さ
れて例えばくの字型の形状を有している。
リードの先端が二股に分かれ、その端部が外方に折曲さ
れて例えばくの字型の形状を有している。
実施例
次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。
照して具体的に説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を示す固定前の斜視
図、第２図は固定後の正面図である。
図、第２図は固定後の正面図である。
第１図及び第２図を参照するに、参照番号１１は半導体
装置を示し、該半導体装置１１にはり−ド１２が形成さ
れている。リード１２の先端部は二股１２ａに分けられ
、更にその二股１２ａの端部は外方に折曲されて、例え
ばくの字状１２ｂに形成されている。
装置を示し、該半導体装置１１にはり−ド１２が形成さ
れている。リード１２の先端部は二股１２ａに分けられ
、更にその二股１２ａの端部は外方に折曲されて、例え
ばくの字状１２ｂに形成されている。
第１図に示すように、プリント基板１３の孔１３ａの中
央にスペーサ１４を位置させ、その上から半導体装置の
二股１２ａに分かれたり−ド１２の先端がスペーサ１４
に対してそれぞれ分かれるように挿入する。挿入後、半
導体装置１１を上から押すことにより、第２図に示すよ
うに、リード１２の先端である二股部１２ａが広がり、
半導体装Ｍ１１がプリント基板１３に水平に固定される
。その際に、リード１２の先端のくの字部１２ｂがプリ
ント基板１３に対してストッパとして働き、リードの引
き抜けを防止する。
央にスペーサ１４を位置させ、その上から半導体装置の
二股１２ａに分かれたり−ド１２の先端がスペーサ１４
に対してそれぞれ分かれるように挿入する。挿入後、半
導体装置１１を上から押すことにより、第２図に示すよ
うに、リード１２の先端である二股部１２ａが広がり、
半導体装Ｍ１１がプリント基板１３に水平に固定される
。その際に、リード１２の先端のくの字部１２ｂがプリ
ント基板１３に対してストッパとして働き、リードの引
き抜けを防止する。
第３図は本発明による第２の実施例を示す固定前の正面
図、第４図は固定後の正面図である。
図、第４図は固定後の正面図である。
第３図及び第４図において、本発明による第２の実施例
においては半導体装置１１に設けられたリード２２は弾
性体によって形成されている。
においては半導体装置１１に設けられたリード２２は弾
性体によって形成されている。
第３図及び第４図を参照するに、ばね性を持たせたリー
ド２２に円筒１５を取付けてリード２２の先端である二
股部２２ａを閉じておく、半導体装置をプリント基板１
３の実装位置に合わせて上から押圧すると、円筒１５は
外径がプリント基板１３の孔１３＆の径より大きいため
に、プリント基板１３上に止まり、リード２２のみがプ
リント基板１３の孔１３ａを通過する。このとき、リー
ド２２の二股部２２ａは円筒１５から解放されて広がり
、二股部２２ａの先端のくの字部２２ｂがプリント基板
１３に対してストッパとして働き、引き抜けを防止する
。
ド２２に円筒１５を取付けてリード２２の先端である二
股部２２ａを閉じておく、半導体装置をプリント基板１
３の実装位置に合わせて上から押圧すると、円筒１５は
外径がプリント基板１３の孔１３＆の径より大きいため
に、プリント基板１３上に止まり、リード２２のみがプ
リント基板１３の孔１３ａを通過する。このとき、リー
ド２２の二股部２２ａは円筒１５から解放されて広がり
、二股部２２ａの先端のくの字部２２ｂがプリント基板
１３に対してストッパとして働き、引き抜けを防止する
。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、リードの先端を二
股に分け、その先をくの字型にすることにより、半導体
装置をプリント基板に対し浮き上がりを防止して部品実
装を確実にできる効果が得られる。
股に分け、その先をくの字型にすることにより、半導体
装置をプリント基板に対し浮き上がりを防止して部品実
装を確実にできる効果が得られる。
本発明によれば、また、半導体装置のプリント基板への
自動実装に際し、半田付は修正等の工数が大幅に軽減で
きる効果が得られる。
自動実装に際し、半田付は修正等の工数が大幅に軽減で
きる効果が得られる。
第１図は本発明による第１の実施例を示す固定前の斜視
図、第２図は第１の実施例の固定後の正面図、第３図は
本発明による第２の実施例の固定前の正面図、第４図は
第２の実施例の固定後の正面図、第５図は従来技術によ
る構成を示す正面図、第６図は従来の半導体装置の欠点
を表わした斜視図である。 １１．３１・・・半導体装置、１２．２２．３２・・・
リード。 １２１ｋ 、２２ａ−二股部、１２ｂ 、２２ｂ−・・
折曲部（くの字部）、１３・・・プリント基板、１４・
・・スペーサ、１５・・・円筒 第６図
図、第２図は第１の実施例の固定後の正面図、第３図は
本発明による第２の実施例の固定前の正面図、第４図は
第２の実施例の固定後の正面図、第５図は従来技術によ
る構成を示す正面図、第６図は従来の半導体装置の欠点
を表わした斜視図である。 １１．３１・・・半導体装置、１２．２２．３２・・・
リード。 １２１ｋ 、２２ａ−二股部、１２ｂ 、２２ｂ−・・
折曲部（くの字部）、１３・・・プリント基板、１４・
・・スペーサ、１５・・・円筒 第６図
Claims (1)
- リードの先端が二股に分かれ、その二股の先端部がお互
いに外方に折曲されていることを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328289A JPH02174150A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63328289A JPH02174150A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174150A true JPH02174150A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18208565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63328289A Pending JPH02174150A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174150A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521682A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路 |
| JPH0536850U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-05-18 | キヤノン株式会社 | Ｉｃ素子 |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP63328289A patent/JPH02174150A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521682A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路 |
| JPH0536850U (ja) * | 1991-10-17 | 1993-05-18 | キヤノン株式会社 | Ｉｃ素子 |
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