JPH0331023Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0331023Y2 JPH0331023Y2 JP1984077376U JP7737684U JPH0331023Y2 JP H0331023 Y2 JPH0331023 Y2 JP H0331023Y2 JP 1984077376 U JP1984077376 U JP 1984077376U JP 7737684 U JP7737684 U JP 7737684U JP H0331023 Y2 JPH0331023 Y2 JP H0331023Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- printed circuit
- board
- chip
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［技術分野］
本考案はICソケツトに関するものである。
［背景技術］
プリント基板への電子部品の実装密度を非常に
大きくする傾向のなかにあつて、ICソケツトを
用いてICをプリント基板に取り付ける場合、第
４図に示すようにICソケツト１とプリント基板
３、及びICソケツト１とIC２との間に夫々かな
りの空間が遊んでいる。
大きくする傾向のなかにあつて、ICソケツトを
用いてICをプリント基板に取り付ける場合、第
４図に示すようにICソケツト１とプリント基板
３、及びICソケツト１とIC２との間に夫々かな
りの空間が遊んでいる。
［考案の目的］
本考案はこのような点に鑑み為されたものであ
り、その目的とするところはICソケツトとプリ
ント基板及びICソケツトとICとの間の各空間を
も電子部品の実装に利用することができて高密度
の実装を行なうことができるICソケツトを提供
するにある。
り、その目的とするところはICソケツトとプリ
ント基板及びICソケツトとICとの間の各空間を
も電子部品の実装に利用することができて高密度
の実装を行なうことができるICソケツトを提供
するにある。
［考案の開示］
しかして本考案は上面両側部にICの端子受け
部が並び、下面よりプリント基板との接続用端子
が突出しているICソケツトにおいて、下面に接
続用端子が貫通するチツププリント板が取り付け
られており、中央部には上下に開口する開口部が
設けられていて開口部内がチツププリント板に実
装される電子部品の配置空間となつていることに
特徴を有しているものである。
部が並び、下面よりプリント基板との接続用端子
が突出しているICソケツトにおいて、下面に接
続用端子が貫通するチツププリント板が取り付け
られており、中央部には上下に開口する開口部が
設けられていて開口部内がチツププリント板に実
装される電子部品の配置空間となつていることに
特徴を有しているものである。
以下本考案を図示の実施例に基づいて詳述する
と、第１図乃至第３図において１はICソケツト、
２はIC、３はプリント基板３であつて、ICソケ
ツト１はその上面両側部にIC２から突出してい
る端子を受ける端子受け部１０が並んでおり、ま
た下面両側部にはプリント基板３への接続用の先
細型接続用端子１２が列設されている。またこの
ICソケツト１はその両端下面から夫々フツク１
３を突設しているものであるとともに、その中央
部は上下に開口する開口部１４となつている。
と、第１図乃至第３図において１はICソケツト、
２はIC、３はプリント基板３であつて、ICソケ
ツト１はその上面両側部にIC２から突出してい
る端子を受ける端子受け部１０が並んでおり、ま
た下面両側部にはプリント基板３への接続用の先
細型接続用端子１２が列設されている。またこの
ICソケツト１はその両端下面から夫々フツク１
３を突設しているものであるとともに、その中央
部は上下に開口する開口部１４となつている。
そして両側部にICソケツト１の各接続用端子
１２が挿通される孔を備えてこの孔に接続用端子
１２が挿通されることと、上記フツク１３の係止
とによりICソケツト１の下面に装着されるチツ
ププリント板４は、その上面にチツプ型その他の
小型電子部品４０が実装されているものであつ
て、これら電子部品４０はICソケツト１におけ
る開口部１４内に位置するものである。すなわち
このICソケツト１にあつては、その上面にIC２
が装着されるものであるとともに、このIC２と
プリント基板３との間にチツププリント板４に実
装された電子部品４０をも配置することができる
ものであり、立体化された電子部品実装技術を容
易に得ることができるものである。尚、チツププ
リント板４における電子部品４０は、ICソケツ
ト１の接続用端子１２への半田付けにより他との
接続がなされる。
１２が挿通される孔を備えてこの孔に接続用端子
１２が挿通されることと、上記フツク１３の係止
とによりICソケツト１の下面に装着されるチツ
ププリント板４は、その上面にチツプ型その他の
小型電子部品４０が実装されているものであつ
て、これら電子部品４０はICソケツト１におけ
る開口部１４内に位置するものである。すなわち
このICソケツト１にあつては、その上面にIC２
が装着されるものであるとともに、このIC２と
プリント基板３との間にチツププリント板４に実
装された電子部品４０をも配置することができる
ものであり、立体化された電子部品実装技術を容
易に得ることができるものである。尚、チツププ
リント板４における電子部品４０は、ICソケツ
ト１の接続用端子１２への半田付けにより他との
接続がなされる。
［考案の効果］
以上のように本考案においてはICとプリント
基板との間の空間に、チツププリント板に載せた
電子部品の実装することができるものであり、立
体化された高密度の実装を容易に行なうことがで
きるものであり、特にプリント基板におけるチツ
ププリント板の下方に位置する部分にも電子部品
の実装することできわめて高密度な実装を行うこ
とができ、更には回路変更を必要とする場合、本
体基板であるプリント基板を変更せずにチツププ
リント板のみの変更で対処できる場合があるため
に、融通性が高くなるものである。
基板との間の空間に、チツププリント板に載せた
電子部品の実装することができるものであり、立
体化された高密度の実装を容易に行なうことがで
きるものであり、特にプリント基板におけるチツ
ププリント板の下方に位置する部分にも電子部品
の実装することできわめて高密度な実装を行うこ
とができ、更には回路変更を必要とする場合、本
体基板であるプリント基板を変更せずにチツププ
リント板のみの変更で対処できる場合があるため
に、融通性が高くなるものである。
第１図は本考案一実施例の断面図、第２図は同
上の平面図、第３図は同上の斜視図、第４図は従
来例の正面図であつて、１はICソケツト、２は
IC、３はプリント基板、４はチツププリント板、
１２は接続用端子、１４は開口部、４０は電子部
品を示す。
上の平面図、第３図は同上の斜視図、第４図は従
来例の正面図であつて、１はICソケツト、２は
IC、３はプリント基板、４はチツププリント板、
１２は接続用端子、１４は開口部、４０は電子部
品を示す。
Claims (1)
- 上面両側部にICの端子受け部が並び、下面よ
りプリント基板との接続用端子が突出している
ICソケツトであつて、下面に接続用端子が貫通
するチツププリント板が取り付けられており、中
央部には上下に開口する開口部が設けられていて
開口部内がチツププリント板に実装される電子部
品の配置空間となつているICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984077376U JPS60188494U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984077376U JPS60188494U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60188494U JPS60188494U (ja) | 1985-12-13 |
| JPH0331023Y2 true JPH0331023Y2 (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=30620390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984077376U Granted JPS60188494U (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60188494U (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013726U (ja) * | 1973-06-08 | 1975-02-13 | ||
| JPS5135660U (ja) * | 1974-09-09 | 1976-03-17 | ||
| JPS6026261B2 (ja) * | 1979-04-20 | 1985-06-22 | 株式会社 エルコ インタ−ナシヨナル | ピン受接触子 |
| JPS56130289U (ja) * | 1980-03-04 | 1981-10-03 | ||
| JPS58192492U (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-21 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP1984077376U patent/JPS60188494U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60188494U (ja) | 1985-12-13 |
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