JPH0217464A - プリント基板試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 格子状ボードに配列されたプローブを被試験用プリント
基板の所定のパッドに当接させることで測定器による試
験が行われるように形成されたプリント基板試験装置に
関し、 被試験用プリント基板の種類に応じて、多種の個別ボー
ドを準備する必要がないようにすることでコストダウン
を図ることを目的とし、所定の温度に達することで記憶
された所定の形状に復元する形状記憶合金より成る支持
部材を押上ピンに設けると共に、該支持部材を所定の温
度に加熱するヒータと、該ヒータの加熱を選択的に行う
選択回路とを具備するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は格子状ボードに配列されたプローブを被試験用
プリント基板の所定のパッドに当接させることで測定器
による試験が行われるように形成されたプリント基板試
験装置に関する。

近年、電子装置に用いられるプリント基板に実装される
半導体素子などの電子部品は、小型化。

高密度実装化が図られるようになり、これらの電子部品
はＳＭＤ化（サーフェスマウンティングデバイス）され
るようになった。

そこで、このようなプリント基板は、−船釣に、製造工
程において電子部品の実装後のチエツクが充分に行なわ
れるよう電子部品が実装された状態の所定のパッドに測
定器を接続することで試験を行い、プリント基板の品質
の向上を図ることが行われている。

また、このようなプリント基板は電子部品を実装するこ
とで、多種多様に構成されるため、それぞれのプリント
基板の種類に応じて測定器の接続を配慮しなければなら
ない。

したがって、このようなプリント基板の試験に際しては
、試験の効率化を図るよう多種多様のプリント基板に対
する測定器の接続が容易に行われることが望まれている
。

（従来の技術〕 従来は第４図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第４図の（ａ）は構成図、（ｂ）は要部側面図、（
Ｃ）は要部断面図である。

第４図の（ａ）に示すように、プローブ２が配列された
格子状ボード１に設けられたガイド壁１２の案内によっ
て昇降される最上部プレート１３に試験すべき被試験用
プリント基板６がセットされ、押上ピン２２が配列され
た個別ボード４をガイド１９の案内によって昇降させ、
押上ピン２２によって所定のプローブ２を突出させるよ
うに構成されている。

また、最上部プレート１３と格子状ボード１との間には
スプリング１４が設けられ、最上部プレート１３の昇降
はバキューム（図示されていない）によって最上部プレ
ート１３と格子状ボード１との間の空気２０の吸引を行
い、スプリング１４を圧縮させることで降下され、更に
、吸引を停止し、最上部プレート１３と格子状ボード１
との間に空気２０を取り込むことで、スプリング１４の
ばね力によって元の位置に上昇される。

したがって、最上部プレート１３が降下され、個別ボー
ド４が上昇することで（ｂ）に示すように押上ピン２２
によって所定のプローブ２が最上部プレート１３の貫通
穴１３Ａより突出され、被試験用プリント基板６のパッ
ド６Ａに先端部２Ａが当接される。

また、個別ボード４の降下と、最上部プレート１３の上
昇によってプローブ２の突出は退避し、元の位置に復帰
される。

更に、押上ピン２２は配置１５によっては接続子２３（
０１，０２）に接続され、インターフェースボード１７
に配設された端子１Ｂ　（Ｅｌ〜Ｅ４）に配線１５によ
って接続されたコネクタ１６　（ＣＩ　、　Ｃ２）が接
続子２３（０１，０２）に挿入されることで、それぞれ
の押上ピン２２は端子１Ｂ（Ｅｌ〜Ｅ４）を介して測定
器１０に接続される。

そこで、押上ピン２２によって所定のプローブ２を突出
させ、測定器ｌＯによる電気信号の測定が行われ、測定
後はプローブ２の突出を退避させることが行われていた
。

また、このようなプローブ２は（ｃ）に示すように、ス
プリング２Ｃが内設されたボルダ２Ｂにスライド可能に
支持された先端部２Ａが設けられることで形成され、プ
ローブ２の突出により所定のパッド６Ａに当接された時
、先端部２Ｃが確実にバンド６Ａに接続されるよう所定
の圧力が加えられるように形成されている。

通常、このような押上ピン２２によって所定のプローブ
２を突出させる構成では、格子状ボード１にはプリント
基板の基準ピッチに合致する格子状の各交点にプローブ
２がフルに設けられるように形成され、個別ボード４に
は被試験用プリント基板６に応じてプローブ２を突出す
べき個所に対して押上ピン２２を設けるようにすること
で被試験用プリント基板６の種類によって所定の個別ボ
ード４を用いることが行われていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

したがって、被試験用プリント基板６の種類によってそ
れぞれ適応する個別ボード４を準備する必要がある。

また、このような個別ボード４は高価なため、試験に際
して多種の個別ボード４を準備することは不経済となる
問題を有していた。

そこで、本発明では、被試験用プリント基板の種類に応
じて、多種の個別ボードを準備する必要がないようにす
ることでコストダウンを図ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、所定の温度に達することで記憶さ
れた所定の形状に復元する形状記憶合金より成る支持部
材を押上ピンに設けると共に、該支持部材を所定の温度
に加熱するヒータと、該ヒータの加熱を選択的に行う選
択回路とを具備するように構成する。

このように構成することによって前述の課題は解決され
る。

〔作用〕

即ち、形状記憶合金より成る支持部材によって押上ピン
を支持すると共に、選択回路の選択によって所定の押上
ピンの支持部材がヒータにより所定の温度に加熱される
ように形成したものである。

したがって、押上ピンをプローブと同様にフルに配列さ
せ、プローブを突出させる所定の押上ピンを選択回路に
よって選択し、所定の押上ピンの支持部材を加熱させる
ことで、被試験用プリント基板に応じたプローブの突出
を行うことができ、従来のような多種の個別ボードを準
備する必要がなく、一つの個別ボードによって多種の被
試験用プリント基板の試験を行うことが可能となる。

〔実施例〕

以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の構成図で、第３図
は本発明の説明図で、＜ａ）は要部側面図、　（ｂｌ）
　（ｂ２）は要部拡大図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。

第２図に示すように、個別ボード４にはＴ１Ｎｉ合金材
より成る形状記憶合金によって形成された支持部材７を
設け、支持部材７の支持によって押上ピン３が格子状ボ
ード１のプローブ２の配列と同様にフルに配列されると
共に、それぞれの押上ピン３には選択回路９の選択によ
って電源の供給が行われるヒータが内設されるように構
成したものである。

また、格子状ボード１に配列されたプローブ２にはパタ
ーン配線ＩＢが接続され、格子状ボード１に設けられた
接続子ＩＡ（ＤＩ、Ｄ２）に接続され、接続子ＩＡ（０
１，０２）にコネクタ１６（Ｃ１，Ｃ２）が挿入される
ことで測定器１０に接続されるように形成されている。

そこで、最上部プレート１３にセットされた被試験用プ
リント基板６を空気２０の吸引によって格子状ボード１
に降下させ、ガイド１９の案内によって個別ボード４を
上昇させる。

この場合、個別ボード４に配列された所定の押上ピン３
のヒータ８には選択回路９より電源が投入されヒータ８
の加熱によって支持部材７が所定の記憶された形状に復
元されることで押上ピン３が突出される。

したがって、押上ピン３の突出によって所定のプローブ
２が持ち上げられ、最上部プレート１３の貫通穴１３Ａ
よりプローブ２の先端部２Ａが突出し、先端部２Ａを被
試験用プリント基板６のパッド６Ａに当接させることが
行われる。

この支持部材７は第３図の（ｂｌ）　（ｂ２）に示すよ
うに、個別ボード４にスライドされる軸部３Ｂと、断熱
材によって形成された頭部３Ａとより成る押上ピン３の
軸部３Ｂに巻き付けられるようコイル状に形成され、常
温時は自在に変形されるため、（ｂｌ）に示すように頭
部３Ａを矢印Ｆ１方向に押すことで、個別ボード４から
の押上ピン３を突出させる突出量は小さいが、押上ピン
３に内設されたヒータ８を加熱することで温度を上昇さ
せると、（ｂ２）に示すように支持部材７が記憶された
形状に復元され、矢印Ｆ２のように押上ピン３の突出量
は大きくなるようにすることができる。

そこで、第３図の（ａ）に示すように、所定の押上ピン
３のヒータ８を選択的に加熱し、電子部品１１が実装さ
れた個所の試験すべきバッド６Ａに対しては押上ピン３
の頭部３Ａによってプローブ２の突出を行い、被試験用
プリント基板６の種類に応じて所定のプローブ２の突出
を行うことができる。

また、第２図に示す復帰ボード２１は矢印のように格子
状ボード１と個別ボード４との間に挿脱できるように構
成され、試験時は退避しており、試験の終了後、選択回
路９によるヒータ８の加熱が停止しされ、新たな被試験
用プリント基板６のセットを行う場合、格子状ボード１
と個別ボード４との間に挿入し個別ボード４を上昇させ
、支持部材７を押圧する。

この押圧時は、押上ピン３は既に常温に戻っているため
、押圧されることで容易に変形させることができ、突出
した押上ピン３を凹ますことによって次の試験に対処さ
せることが行われる。

したがって、多種の被試験用プリント基板６があっても
一つの個別ボード４によって所定の押上ピン３を選択的
に突出させることで試験を行うことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、形状記憶合金よ
り成る支持部材によって押上ピンを突出させ、その突出
によって所定のプローブを突出させることで、測定器に
よる試験を行うことができる。

したがって、従来のような被試験用プリント基板６に応
じて多種の個別ボードを′＄備する必要がなく、コスト
ダウンによる経済化を図ることができ、実用的効果は大
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。 第２図は本発明による一実施例の構成図。 第３図は本発明の説明図で、（ａ）は要部側面図。 （ｂｌ）　（ｂ２）は要部拡大図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は構成図、（ｂ）は要
部側面図、（Ｃ）は要部断面図を示す。 図において、 １は格子状ボード、　　　　２はプローブ。 ３は押上ピン。 ８はヒータ。 １０は測定器。 ４は個別ボード。 基板を示す。 ７は支持部材。 ９は選択回路。 ６八はパッド。 ６は被試験用プリント 木金明−原理言漿明図 第　１　月 （ａ、） オ（交り月／ｌ説口月　図 第 づ 図 従来ｆ）′ｇｙＬ口月　図 第 図 （ｆの２）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プローブ（２）が配列された格子状ボード（１）と、複
   数の押上ピン（３）が配列された個別ボード（４）と、
   該プローブ（２）に接続され、所定の電気信号の測定を
   行う測定器（１０）とを備え、押上ピン（３）の押圧に
   よってプローブ（２）の先端部（２Ａ）を突出させ、該
   プローブ（２）を被試験用プリント基板（６）の所定の
   パッド（６Ａ）に当接させることで、該測定器（１０）
   による試験を行うプリント基板試験装置において、 所定の温度に達することで記憶された所定の形状に復元
   する形状記憶合金より成る支持部材（７）を前記押上ピ
   ン（３）に設けると共に、該支持部材（７）を所定の温
   度に加熱するヒータ（８）と、該ヒータ（８）の加熱を
   選択的に行う選択回路（９）とを具備することを特徴と
   するプリント基板試験装置。