JPH04111331A - 集積回路の検査装置用治具 - Google Patents
集積回路の検査装置用治具Info
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- JPH04111331A JPH04111331A JP2227989A JP22798990A JPH04111331A JP H04111331 A JPH04111331 A JP H04111331A JP 2227989 A JP2227989 A JP 2227989A JP 22798990 A JP22798990 A JP 22798990A JP H04111331 A JPH04111331 A JP H04111331A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 24
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度な集積回路のウェハーの中間検査を行
うべく、該ウェハーの導電パターンに、導電性のピンを
接触させ、このピンに接続されている検査機によって、
この集積回路のウェハーの検査を行う集積回路の検査装
置用治具に関する。
うべく、該ウェハーの導電パターンに、導電性のピンを
接触させ、このピンに接続されている検査機によって、
この集積回路のウェハーの検査を行う集積回路の検査装
置用治具に関する。
従来、集積回路のウェハーの中間検査に用いられる検査
装置においては、該ウェハーの導電パターンを検査機に
接続するために、ウェハーの導電パターンに接触するプ
ローブ針と称されるピンを設けたプローブカードと称さ
れる検査治具が用いられていた。
装置においては、該ウェハーの導電パターンを検査機に
接続するために、ウェハーの導電パターンに接触するプ
ローブ針と称されるピンを設けたプローブカードと称さ
れる検査治具が用いられていた。
このプローブカードは、中心の窓孔に向かって放射上に
回路パターンがプリントされている基板の該中心の窓孔
にプローブ針の先端を突出させ、該プローブ針を中心か
ら放射上に配置して基端を基板の回路パターンに接続し
たものである。
回路パターンがプリントされている基板の該中心の窓孔
にプローブ針の先端を突出させ、該プローブ針を中心か
ら放射上に配置して基端を基板の回路パターンに接続し
たものである。
このプローブカードのプローブ針をウェハーの上から押
しつけるようにして、プローブ針の先端をウェハーの回
路パターンに接触させて、ウェハーの導電パターンを検
査機に接続して、ウェハーの中間検査を行っていた。
しつけるようにして、プローブ針の先端をウェハーの回
路パターンに接触させて、ウェハーの導電パターンを検
査機に接続して、ウェハーの中間検査を行っていた。
ところで、前記した検査において集積回路は1枚のウェ
ハーに多数個が形成されているのに対し検査治具は単体
あるいは2個程度を使用して行っていた。すなわち、プ
ローブ針はプローブカードに対して放射方向に配置され
ているため、小さなウェハーに対して複数個のプローブ
カードを対向させることができず、精々2個を使用する
ことしかできなかった。
ハーに多数個が形成されているのに対し検査治具は単体
あるいは2個程度を使用して行っていた。すなわち、プ
ローブ針はプローブカードに対して放射方向に配置され
ているため、小さなウェハーに対して複数個のプローブ
カードを対向させることができず、精々2個を使用する
ことしかできなかった。
そして、多数個の集積回路が形成されたウェハーを検査
するためには、1つの集積回路の検査が終了した後に隣
接している次の集積回路のパターンにプローブカードを
移動し、また、検査が終了すると次の集積回路に移動す
るというように順次検査を進めて行くものである。従っ
て、1つの集積回路を検査するのに数秒間し掛からない
いのに対して、1つの集積回路の検査終了後、隣接する
集積回路にプローブカードを移動するのに多くの時間が
掛かってしまい、全体としての検査時間が長くなり作業
能率が悪いという問題があった。
するためには、1つの集積回路の検査が終了した後に隣
接している次の集積回路のパターンにプローブカードを
移動し、また、検査が終了すると次の集積回路に移動す
るというように順次検査を進めて行くものである。従っ
て、1つの集積回路を検査するのに数秒間し掛からない
いのに対して、1つの集積回路の検査終了後、隣接する
集積回路にプローブカードを移動するのに多くの時間が
掛かってしまい、全体としての検査時間が長くなり作業
能率が悪いという問題があった。
また、プローブカードのプローブ針の先端は極めて鋭敏
に作られ、かつ、互いに接触しないように微細な間隔を
保っていなければならないが、このプローブ針の接触を
防止するため5二は、プローブ針の材質の吟味、その保
守等の種々の問題が生しると共に、このような精密なプ
ローブ針は高価なものとなり、全体的に高価になってし
まうという問題点もあった。
に作られ、かつ、互いに接触しないように微細な間隔を
保っていなければならないが、このプローブ針の接触を
防止するため5二は、プローブ針の材質の吟味、その保
守等の種々の問題が生しると共に、このような精密なプ
ローブ針は高価なものとなり、全体的に高価になってし
まうという問題点もあった。
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その
目的とするところは、治具自体を小型化したことにより
、1つのウェハーに対して複数個を対応させて同時に複
数の集積回路の検査を行えるので、検査時間の短縮を図
ることができると共に治具の製造および保守が簡単で安
価に制作できる集積回路の検査装置用治具を提供せんと
するにある。
目的とするところは、治具自体を小型化したことにより
、1つのウェハーに対して複数個を対応させて同時に複
数の集積回路の検査を行えるので、検査時間の短縮を図
ることができると共に治具の製造および保守が簡単で安
価に制作できる集積回路の検査装置用治具を提供せんと
するにある。
本発明は、前述の目的を達成するための集積回路の検査
装置用治具の手段に関し、集積回路の導電パターンに接
触する導電性のピンを、その先端を下面に突出させて無
数に立設されていて、ゴム等のような前記導電性のピン
の多少の上下に対応できる程度の柔軟性を有する絶縁性
の支持片と、前記導電性のピンの植立間隔よりも広い間
隔で電極が形成されているコネクター部と、前記導電性
のピンと電極とを接続する接続手段と、該接続手段を囲
繞して支持片とコネクター板との間に充満し、導電性の
ピンの上下による支持片の上下うねりに対応できる柔軟
性のグリッド変換材とを備えた集積回路の検査装置用治
具によって、その目的は達成される。
装置用治具の手段に関し、集積回路の導電パターンに接
触する導電性のピンを、その先端を下面に突出させて無
数に立設されていて、ゴム等のような前記導電性のピン
の多少の上下に対応できる程度の柔軟性を有する絶縁性
の支持片と、前記導電性のピンの植立間隔よりも広い間
隔で電極が形成されているコネクター部と、前記導電性
のピンと電極とを接続する接続手段と、該接続手段を囲
繞して支持片とコネクター板との間に充満し、導電性の
ピンの上下による支持片の上下うねりに対応できる柔軟
性のグリッド変換材とを備えた集積回路の検査装置用治
具によって、その目的は達成される。
〔発明の実施例]
次に、本発明の第1の実施例を、第1図について説明す
る。
る。
1は導電性のピンで、ゴム等の支持片2に、その下部1
aを、その直径と略同−長さだけ突出させて、植立され
ている。
aを、その直径と略同−長さだけ突出させて、植立され
ている。
この導電性のピン1は、ウェハーの回路と集積回路の端
子とを接続するボンディングワイヤが接続されるウェハ
ーAの導電パターンA1と同一ピンチとするために、そ
の直径は50−100ミクロン程度の細さで、ウェハー
Aの導電パターンAIのピッチに合わせて植立される。
子とを接続するボンディングワイヤが接続されるウェハ
ーAの導電パターンA1と同一ピンチとするために、そ
の直径は50−100ミクロン程度の細さで、ウェハー
Aの導電パターンAIのピッチに合わせて植立される。
そして、この導電性のピン1の下端がウェハーAの導電
パターンA1に接触するものである。
パターンA1に接触するものである。
前記、支持片2は導電性のピン1の下端を、ウェハーA
の導電パターンに接触させるべく、上から圧力を加えた
際に、ウェハーAの導電パターンが多少上下に反ってい
ても、全部の導電性のピン1の下端がこれに接触できる
程度に屈曲できる柔軟性をもたされている。
の導電パターンに接触させるべく、上から圧力を加えた
際に、ウェハーAの導電パターンが多少上下に反ってい
ても、全部の導電性のピン1の下端がこれに接触できる
程度に屈曲できる柔軟性をもたされている。
3はコネクターピンで、検査機に接続するリード線6を
巻付ける等の接続手段をとることができる程度の間隔で
、コネクター板4に植立されている。
巻付ける等の接続手段をとることができる程度の間隔で
、コネクター板4に植立されている。
導電性のピン1の上部1bは、支持片2の上面から適宜
の長さが突出されていて、この上部1bを屈曲させて前
記コネクターピン3に接続している。
の長さが突出されていて、この上部1bを屈曲させて前
記コネクターピン3に接続している。
前記支持片2とコネクター板4との間隔は、1/2〜1
インチ程度の間隔に保たれ、この間には導電性のピン1
の上部1bを囲繞してグリッド変換材5が充填されてい
る。
インチ程度の間隔に保たれ、この間には導電性のピン1
の上部1bを囲繞してグリッド変換材5が充填されてい
る。
このグリッド変換材5は、導電性のピン1の下端をウェ
ハーAの導電パターンAlに接触させるべく、コネクタ
ー板4に上から圧力を加えた際の圧力を、支持片2に伝
えると共に、導電性のピン1の多少の上下によって生ず
る支持片2のうねりに対応してこれを吸収できる程度の
柔軟性をもっている。
ハーAの導電パターンAlに接触させるべく、コネクタ
ー板4に上から圧力を加えた際の圧力を、支持片2に伝
えると共に、導電性のピン1の多少の上下によって生ず
る支持片2のうねりに対応してこれを吸収できる程度の
柔軟性をもっている。
従って、コネクターピン3に検査機からのり−ドwA6
を接続しておき、コネクター板4の上から圧力を加えれ
ば、支持片1の柔軟性により、第2図の状態であった導
電性のピン1は、第3図のように支持片2が湾曲するこ
とにより、全部の導電性のピンlの下端を、ウェハーA
の導電パターンA1の総てに、接触させることができる
ものである。
を接続しておき、コネクター板4の上から圧力を加えれ
ば、支持片1の柔軟性により、第2図の状態であった導
電性のピン1は、第3図のように支持片2が湾曲するこ
とにより、全部の導電性のピンlの下端を、ウェハーA
の導電パターンA1の総てに、接触させることができる
ものである。
次に、本発明の第2の実施例を、第4図について説明す
る。
る。
二の実施例は、前実施例に対してコネクター板4を設け
ることなく、グリッド材5の上面に、直接に平面電極7
を形成し、これに前実施例と同様に導電性のピン1の上
部1bを接続する。
ることなく、グリッド材5の上面に、直接に平面電極7
を形成し、これに前実施例と同様に導電性のピン1の上
部1bを接続する。
そして、この平面電極7に検査機からのリード線の先端
のコネクタービン8をハンダ付けしたり、或いは平面電
極7に接続用のピンをハンダ付けして、これに検査機か
らのリード線を巻き付ける等の手段で、検査機と平面電
極7とを接続するものである。
のコネクタービン8をハンダ付けしたり、或いは平面電
極7に接続用のピンをハンダ付けして、これに検査機か
らのリード線を巻き付ける等の手段で、検査機と平面電
極7とを接続するものである。
本実施例のその他の部分は、前実施例と変わるものでは
ない。
ない。
更に、本発明の第3の実施例を、第5図について説明す
る。
る。
この実施例においては、導電性のピン1は、支持片2の
上部には突出させず、支持片2の上面には導電性のピン
1に接続されていて、導電性のピンlよりは僅かに大き
い平面電極9が形成される。
上部には突出させず、支持片2の上面には導電性のピン
1に接続されていて、導電性のピンlよりは僅かに大き
い平面電極9が形成される。
そして、コネクタービン3とコネクター板4は第1の実
施例と同じに形成され、コネクタービン3と平面電極9
とは、ボンディングワイヤ10で接続される。
施例と同じに形成され、コネクタービン3と平面電極9
とは、ボンディングワイヤ10で接続される。
支持片2とコネクター板4との間には、第1の実施例と
同様に、ボンディングワイヤIOを囲繞してグリッド変
換材5が充填されるもので、このグリッド変換材5は、
第1の実施例と同様な働きをするものである。
同様に、ボンディングワイヤIOを囲繞してグリッド変
換材5が充填されるもので、このグリッド変換材5は、
第1の実施例と同様な働きをするものである。
その他、本発明においては、検査機と導電性のピン1と
を接続するコネクター部分は、前記実施例に示した手段
以外にも、種々の方法が利用できるものである。
を接続するコネクター部分は、前記実施例に示した手段
以外にも、種々の方法が利用できるものである。
〔発明の効果)
本発明は叙上のように、導電性のピンは支持片で絶縁さ
れて支持され、その直径程度にしか支持片の下面に突出
しておらず、且つ検査機に接続する電極部分と導電性の
ピンとを接続する部分も、グリッド変換材で絶縁されて
いるので、導電性のピン同士が短絡するおそれがな(、
しかも、小型化が可能なので、1つのウェハーに対して
複数個を対応させて同時に複数の集積回路の検査を行え
、従って、検査時間の短縮を図ることができると共に導
電性のピンの材質や、その短絡の監視や保守の困難さが
なくなり、しかも支持片への植立も容易であるため、廉
価に提供できる。
れて支持され、その直径程度にしか支持片の下面に突出
しておらず、且つ検査機に接続する電極部分と導電性の
ピンとを接続する部分も、グリッド変換材で絶縁されて
いるので、導電性のピン同士が短絡するおそれがな(、
しかも、小型化が可能なので、1つのウェハーに対して
複数個を対応させて同時に複数の集積回路の検査を行え
、従って、検査時間の短縮を図ることができると共に導
電性のピンの材質や、その短絡の監視や保守の困難さが
なくなり、しかも支持片への植立も容易であるため、廉
価に提供できる。
又、導電性のピンのピンチが狂うことがなく、且つ導電
性のピンはウェハーの導電パターンに多少の上下の反り
があっても、支持片の柔軟性によって、導電性のピンの
先端を上下し、総ての導電性のピンの先端をウェハーの
導電パターンに接触させることができるので、セット時
間を短縮することが可能となり、検査効率の向上が図れ
る等の効果を有するものである。
性のピンはウェハーの導電パターンに多少の上下の反り
があっても、支持片の柔軟性によって、導電性のピンの
先端を上下し、総ての導電性のピンの先端をウェハーの
導電パターンに接触させることができるので、セット時
間を短縮することが可能となり、検査効率の向上が図れ
る等の効果を有するものである。
第1図は本発明の第1の実施例の斜面図、第2図は導電
性のピンとウェハーとが離れている場合の側面図、 第3図は同上の接触状態の側面図、 第4図は第2の実施例の要部の斜面図、第5図は第3の
実施例の要部の斜面図である。 1・・・導電性のピン、2・・・支持片、3・・・コネ
クタ−ピン、 4・・・コネクター板、 5・・・グリッド材、 9・・・平面電極、 ■ 0・・・ボンディングワイヤ、 A・・・ ウェハー、 AI・・・導電パターン。
性のピンとウェハーとが離れている場合の側面図、 第3図は同上の接触状態の側面図、 第4図は第2の実施例の要部の斜面図、第5図は第3の
実施例の要部の斜面図である。 1・・・導電性のピン、2・・・支持片、3・・・コネ
クタ−ピン、 4・・・コネクター板、 5・・・グリッド材、 9・・・平面電極、 ■ 0・・・ボンディングワイヤ、 A・・・ ウェハー、 AI・・・導電パターン。
Claims (1)
- 集積回路の導電パターンに接触する導電性のピンの先端
が、下面に突出するように無数に立設されていて、ゴム
等のような前記導電性のピンの多少の上下に対応できる
程度の柔軟性を有する絶縁性の支持片と、前記導電性の
ピンの植立間隔よりも広い間隔で電極が形成されている
コネクター部と、前記導電性のピンと電極とを接続する
接続手段と、該接続手段を囲繞して支持片とコネクター
部との間に充満し、導電性のピンの上下による支持片の
上下のうねりに対応できる柔軟性のグリッド変換材とを
備えたことを特徴とする集積回路の検査装置用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227989A JPH0691138B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 集積回路の検査装置用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227989A JPH0691138B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 集積回路の検査装置用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111331A true JPH04111331A (ja) | 1992-04-13 |
| JPH0691138B2 JPH0691138B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16869424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227989A Expired - Fee Related JPH0691138B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 集積回路の検査装置用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691138B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7601039B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-10-13 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure and method of making same |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2227989A patent/JPH0691138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7601039B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-10-13 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure and method of making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691138B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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