JPH0217469Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217469Y2 JPH0217469Y2 JP1980159823U JP15982380U JPH0217469Y2 JP H0217469 Y2 JPH0217469 Y2 JP H0217469Y2 JP 1980159823 U JP1980159823 U JP 1980159823U JP 15982380 U JP15982380 U JP 15982380U JP H0217469 Y2 JPH0217469 Y2 JP H0217469Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bushing
- inner layer
- outer layer
- conductor
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
- Transformers For Measuring Instruments (AREA)
- Insulators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、計器用変圧器、コンデンサ形計器
用変圧器、変流器などの変成装置に関する。
用変圧器、変流器などの変成装置に関する。
この種変成装置の２次、３次等の低圧側リード
線の引出しに際しては、第１図に示すように、碍
管１、タンク２又はこれらの両方に収納された図
示しない変成要素につながれた上記リード線を、
たとえばタンク２の側壁に設けられた端子箱３と
の間に油密又は気密状態を保つように取付けた引
出ブツシング４に接続するようにしている。
線の引出しに際しては、第１図に示すように、碍
管１、タンク２又はこれらの両方に収納された図
示しない変成要素につながれた上記リード線を、
たとえばタンク２の側壁に設けられた端子箱３と
の間に油密又は気密状態を保つように取付けた引
出ブツシング４に接続するようにしている。
ところで、従来の引出ブツシング４は、第２図
に示すように基台４１に設けた複数のブツシング
部４２の耐電圧が同じであることから、各ブツシ
ング部４２を形成する導体４３、絶縁部分４４も
同一寸法となつていた。このため、前記導体４３
とリード線５との接続位置が同一平面となるので
各導体４３，４３間の距離は、リード線５や圧着
端子などの端子６が接触しないように、又導体４
３とリード線５の接続時の作業性を考慮した寸法
で設計されており、自づとその距離が長くなり、
結果的に引出ブツシング４そのものが大形化する
傾向にあつた。
に示すように基台４１に設けた複数のブツシング
部４２の耐電圧が同じであることから、各ブツシ
ング部４２を形成する導体４３、絶縁部分４４も
同一寸法となつていた。このため、前記導体４３
とリード線５との接続位置が同一平面となるので
各導体４３，４３間の距離は、リード線５や圧着
端子などの端子６が接触しないように、又導体４
３とリード線５の接続時の作業性を考慮した寸法
で設計されており、自づとその距離が長くなり、
結果的に引出ブツシング４そのものが大形化する
傾向にあつた。
この考案は上述の事柄に鑑み、複数のブツシン
グ部を同心円状に複数層に配置し、内側層にある
ブツシング部の絶縁部分を外側層にあるブツシン
グ部の絶縁部分より長く形成するとともに、外側
層にあるブツシング部の絶縁部分より突出する導
体の先端が内側層にあるブツシング部の絶縁部分
より突出しないようにして内側層にあるブツシン
グ部と外側層にあるブツシング部へのリード線の
接続位置を２平面以上とすることにより、各導体
間の距離を縮小し、もつて引出ブツシングの小形
化を図つたものである。
グ部を同心円状に複数層に配置し、内側層にある
ブツシング部の絶縁部分を外側層にあるブツシン
グ部の絶縁部分より長く形成するとともに、外側
層にあるブツシング部の絶縁部分より突出する導
体の先端が内側層にあるブツシング部の絶縁部分
より突出しないようにして内側層にあるブツシン
グ部と外側層にあるブツシング部へのリード線の
接続位置を２平面以上とすることにより、各導体
間の距離を縮小し、もつて引出ブツシングの小形
化を図つたものである。
以下この考案の実施例を第３図及び第４図に基
づいて説明する。なお、第１図及び第２図と同符
号を附した部分は同一又は対応する部分を示す。
づいて説明する。なお、第１図及び第２図と同符
号を附した部分は同一又は対応する部分を示す。
実施例は基台４１の両側に設けた絶縁部分４
４，４４′を連通する導体４３，４３′を備えた複
数のブツシング部４２，４２′を前記基台４１上
に同心円状に複数層（図示例では２層）にわたつ
て配置し、内側層にあるブツシング部４２の絶縁
部分４４を外側層にあるブツシング部４２′の絶
縁部分４４′により長く形成するとともに、外側
層にあるブツシング部４２′の絶縁部分４４′より
突出する導体４３′の先端を内側層にあるブツシ
ング部４２の絶縁部分４４より短くして内側層に
ある各ブツシング部４２の導体４３と外側層にあ
る各ブツシング部４２′の導体４３′に接続するリ
ード線（図示せず）の接続位置が異なる２平面以
上となるようにしたものである。
４，４４′を連通する導体４３，４３′を備えた複
数のブツシング部４２，４２′を前記基台４１上
に同心円状に複数層（図示例では２層）にわたつ
て配置し、内側層にあるブツシング部４２の絶縁
部分４４を外側層にあるブツシング部４２′の絶
縁部分４４′により長く形成するとともに、外側
層にあるブツシング部４２′の絶縁部分４４′より
突出する導体４３′の先端を内側層にあるブツシ
ング部４２の絶縁部分４４より短くして内側層に
ある各ブツシング部４２の導体４３と外側層にあ
る各ブツシング部４２′の導体４３′に接続するリ
ード線（図示せず）の接続位置が異なる２平面以
上となるようにしたものである。
なお、図において７は引出ブツシング４の取付
孔である。又、基台４１、ブツシング部４２，４
２′は絶縁部分４４，４４′に導体４３，４３′を
連通させた状態でエポキシ樹脂等の合成樹脂によ
り一体的にモールド形成される。
孔である。又、基台４１、ブツシング部４２，４
２′は絶縁部分４４，４４′に導体４３，４３′を
連通させた状態でエポキシ樹脂等の合成樹脂によ
り一体的にモールド形成される。
以上の構成によれば、内側層にある各ブツシン
グ部の導体と外側層にある各ブツシング部の導体
に接続するリード線の接続位置が異なる２平面と
なるとともに、内側層にあるブツシング部のリー
ド線接続位置を外側層のリード線接続位置より作
業面側（手前）としているのでリード線の接続作
業が極めて容易となる外、外側層の導体の先端を
内側層の絶縁部分より短くして外側層のブツシン
グ部のリード線接続部と内側層の導体間には内側
層の絶縁部分が介在するようにしてあるので、外
側層−内側層のブツシング部の導体間の距離を縮
小しても隣接する内側層の導体及びリード線接続
部に当該接続部のリード線や端子が接触すること
を防止できる。
グ部の導体と外側層にある各ブツシング部の導体
に接続するリード線の接続位置が異なる２平面と
なるとともに、内側層にあるブツシング部のリー
ド線接続位置を外側層のリード線接続位置より作
業面側（手前）としているのでリード線の接続作
業が極めて容易となる外、外側層の導体の先端を
内側層の絶縁部分より短くして外側層のブツシン
グ部のリード線接続部と内側層の導体間には内側
層の絶縁部分が介在するようにしてあるので、外
側層−内側層のブツシング部の導体間の距離を縮
小しても隣接する内側層の導体及びリード線接続
部に当該接続部のリード線や端子が接触すること
を防止できる。
なお、上記実施例では合成樹脂によつて成形し
た引出ブツシングについて説明したが、この考案
はこれに限られることはなく例えば磁器製の引出
ブツシングであつても良いのは勿論である。
た引出ブツシングについて説明したが、この考案
はこれに限られることはなく例えば磁器製の引出
ブツシングであつても良いのは勿論である。
以上詳述の通り、この考案によればリード線の
接続位置を異なる位置とするとともに、該接続位
置が隣接するブツシング部の絶縁部分に位置する
ようにするといつた極めて簡単な構成により、リ
ード線の接続作業が容易となる外、導体間の距離
を縮小できるので、引出ブツシングの小形化が図
れる。この結果、この種変成装置の該引出ブツシ
ングからの油もれ又はガスもれの危惧が減少する
などといつた実用的効果を奏す。
接続位置を異なる位置とするとともに、該接続位
置が隣接するブツシング部の絶縁部分に位置する
ようにするといつた極めて簡単な構成により、リ
ード線の接続作業が容易となる外、導体間の距離
を縮小できるので、引出ブツシングの小形化が図
れる。この結果、この種変成装置の該引出ブツシ
ングからの油もれ又はガスもれの危惧が減少する
などといつた実用的効果を奏す。
第１図は変成装置の要部を示す一部断面図、第
２図は従来の引出ブツシングの断面図、第３図は
この考案の実施例を示す引出ブツシングの平面
図、第４図は第３図のＢ−B′視断面図である。 ４……引出ブツシング、４１……基台、４２，
４２′……ブツシング部、４３，４３′……導体、
４４，４４′……絶縁部分。
２図は従来の引出ブツシングの断面図、第３図は
この考案の実施例を示す引出ブツシングの平面
図、第４図は第３図のＢ−B′視断面図である。 ４……引出ブツシング、４１……基台、４２，
４２′……ブツシング部、４３，４３′……導体、
４４，４４′……絶縁部分。
Claims (1)
- 基台の両側に設けた絶縁部分を連通する導体を
備えた複数のブツシング部を同心円状に複数層に
わたつて配置してなり、前記複数のブツシング部
の内、内側層にあるブツシング部の前記絶縁部分
を外側層にあるブツシング部の絶縁部分より長く
形成するとともに、前記外側層にあるブツシング
部の絶縁部分より突出する前記導体の先端が前記
内側層にあるブツシング部の絶縁部分より突出し
ないようにして前記内側層にあるブツシング部と
外側層にあるブツシング部へのリード線の接続位
置を異なる２平面以上とした引出ブツシングを備
えた変成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980159823U JPH0217469Y2 (ja) | 1980-11-07 | 1980-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980159823U JPH0217469Y2 (ja) | 1980-11-07 | 1980-11-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5783718U JPS5783718U (ja) | 1982-05-24 |
| JPH0217469Y2 true JPH0217469Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=29518830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980159823U Expired JPH0217469Y2 (ja) | 1980-11-07 | 1980-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217469Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-07 JP JP1980159823U patent/JPH0217469Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5783718U (ja) | 1982-05-24 |
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