JPH0217477Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は集積回路等の電子部品に対するエツチ
ング処理をするための装置の構造に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

集積回路等のセラミツク基板上における半導体
を形成する工程で、シリコン酸化膜等のエツチン
グ処理をすることがあり、この工程では、多数枚
の基板を一度に処理するため、一定の温度のエツ
チング処理液が循環して送り込まれるエツチング
処理槽を多数配置しておき、この各処理槽に処理
すべき基板を適宜時間浸漬して処理するようにし
ている。

このための従来の装置として、例えば、第２図
に示すように、エツチング処理装置１′における
各エツチング処理槽１へ循環して送られるエツチ
ング処理液の温度を一定に保持するため、各エツ
チング処理槽１に対応させてそれと同数の小容量
の恒温槽２を配置し、該各恒温槽２と前記各エツ
チング処理槽１とをパイプ５，６と吐出ポンプ７
とから成る循環系により連結して、いわゆる各エ
ツチング処理液の循環経路を独立した完全並列状
にする一方、各恒温槽２に対して温度制御装置４
を設けたり、先行技術の特開昭58−123730号公報
に開示されているように、エツチング処理槽から
の戻り管と供給管との間にエツチング液温度制御
装置を接続し、前記エツチング処理槽からの戻り
処理液を加熱又は冷却して一定温度に制御した
後、その一定温度の処理液をエツチング処理槽に
供給するというように、各エツチング処理槽ごと
に温度管理するようにしている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

これによれば、各エツチング処理槽ごとに恒温
槽乃至温度制御装置と循環系が必要となり、その
ための設備費用が嵩む。

また、各恒温槽内やエツチング液温度制御装置
に貯蔵される処理液の容量がそれに対応する各エ
ツチング処理槽の容量に比して一般にそれほど大
きくないから、エツチング処理中処理槽から戻る
処理液により恒温槽内の液の温度が乱され易くな
り、一定温度の処理液をエツチング処理槽に送る
ことが困難となり、複数のエツチング処理槽の一
体的な温度管理も困難となる。

そして、前記先行技術（特開昭58−123730号公
報）に開示されているように、エツチング処理槽
３から処理液を戻す還流管６ｂが、エツチング液
温度制御装置７（槽であると推察できる）におけ
る側部上寄り位置に接続され、エツチング処理槽
３への供給管６ａがエツチング液温度制御装置７
における前記還流管６ｂの開口部と同じ側面の下
寄り位置に接続されていると、エツチング処理に
よつて発生する各種の不純物やかすがエツチング
液制御装置７内に送りこまれたとき、比重の重に
不純物等は当該装置７の底部に沈下しようとする
から、底に近い位置に供給管６ａの開口部がある
と、その開口部から比重の重い不純物を多く吹い
込む。反対に処理液の液面近くの上部側に供給管
の開口部を設けると、比重の軽い不純物を多く吹
い込むというように、いずれにしても、処理液と
共に不純物も再度エツチング処理槽３に戻すこと
になり、エツチング処理作業が長くなるに従つて
処理液の汚れが一層酷くなるという問題がある。

本考案は、これらの従来技術の問題を解決する
ことを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

そこで本考案では、電子部品をエツチング処理
するための複数のエツチング処理槽と１つの恒温
槽との間を、該恒温槽内の処理液をエツチング処
理槽の各々に送り出し、且つ前記各エツチング処
理槽から前記恒温槽内に処理液を戻すようにする
１つの循環経路にて接続する一方、前記恒温槽に
は、冷却手段と加熱手段と、恒温槽内の処理液の
温度を検出する温度検出手段と、該温度検出手段
の出力に応答して恒温槽内の処理液の温度を一定
に保持するように前記冷却手段又は／及び加熱手
段を制御する制御手段とから成る温度制御装置を
備え、前記恒温槽内への処理液戻し口を、当該恒
温槽の側面における底部寄り位置に開口し、該処
理液戻し口の前方に加熱手段を臨ませ、エツチン
グ処理槽への処理液送り出し口を、恒温槽内の処
理液の液面と底との上下略中間高さ位置であつ
て、且つ前記処理液戻し口から遠い側に開口した
ものである。

〔実施例〕

次に実施例について説明すると、エツチング処
理装置１０は、支持体１１に適宜間隔ごとに形成
した上面開放状の凹所１２内に各々設置した複数
のエツチング処理槽１３と、１つの恒温槽１４と
該恒温槽１４と前記複数のエツチング処理槽１３
との間で処理液１５を循環させるようにした１つ
の循環経路１６並びに前記恒温槽１４内の処理液
１５を一定温度に保持させる温度制御装置１７と
から成る。

循環経路１６における戻り管２１の分枝端は
各々前記支持体１１の下面から前記各凹所１２の
底部で且つエツチング処理槽１３の外側に連通接
続させる一方、戻り管２１の他端を、その処理液
戻し口２１ａが恒温槽１４の一側壁の底部寄り位
置（底部に近い位置）に開口するよう略水平に接
続する。

前記循環経路１６における送り出し管１８の一
端を、その処理液送り出し口１８ａが恒温槽１４
内の他側寄り位置（前記処理液戻し口２１ａの開
口部箇所と対面するような遠く離れた位置）であ
つて、且つ恒温槽１４内の処理液の液面と恒温槽
１４の底部との上下略中間高さ位置に開口するよ
うに接続するのである。

そして、送り出し管１８の分枝した他端を支持
体１１の下面から前記各エツチング処理槽１３の
底部に連通接続させ、この送り出し管１８の中途
部に吐出ポンプ１９を備え、送り出し管１８の分
枝部分には前記各エツチング処理槽１３への処理
液１５の供給量を調整できるバルブ２０，２０，
２０が取付く。

温度制御装置１７は、前記恒温槽１４の外周を
囲むように配設された内部に冷却水等が冷却媒体
が通る冷却管からなる冷却手段２２と、恒温槽１
４内の処理液１５に浸漬させるように恒温槽１４
の底部に沈めたヒータからなる加熱手段２３と、
恒温槽１４内の処理液１５の温度を感知する温度
センサー等の温度検出手段２４と、この温度検出
手段２４からの出力信号により前記冷却手段２２
中の冷却媒体流量を制御する制御バルブ２５を
ON・OFFし、並びに加熱手段２３をON・OFF
するコントローラ２６とから成る。

前記加熱手段２３は、前記処理液戻し口２１ａ
の前方にて略対向するように配設する。この構成
において、１つの恒温槽１４に備えられた温度制
御装置１７における温度検出手段２４にて、当該
恒温槽１４内の処理液温度を常時測定検出する。

そして、前記処理液１５の温度に対応して温度
検出手段２４の出力信号がコントローラ２６に送
られ、これにより、この恒温槽１４内の処理液１
５の温度が所定温度より低下すれば、加熱手段２
３をONして温度上昇させ、反対に処理液１５の
温度が所定温度より高い場合には冷却手段２２の
制御バルブ２５をON・OFF作動させる。

このように一つの恒温槽１４内にて常時一定の
温度に保持された処理液１５は、送り出し管１８
からその各分枝部を経て各エツチング処理槽１
３，１３，１３の底部に供給され、各処理槽１３
の上端縁から溢れた処理液１５はその外側に凹所
１２底部の戻り管２１から恒温槽１４に戻る循環
経路１６にて循環するようになつている。

この場合、戻り管２１の処理液戻し口２１ａが
恒温槽１４の底部寄り位置に開口しているから、
当該戻りの処理液中の不純物やかすのうち、処理
液より比重の大きいものは、直ちに恒温槽１４の
底部に沈澱する。

また、加熱手段２３が前記処理液戻し口２１ａ
の前方に臨んで配設されているから、処理液戻し
口２１ａから恒温槽１４内に入つた処理液が加熱
手段２３に衝突し、その処理液の流速が速やかに
減速される結果、不純物等（かすを含む）の比重
の軽重の別により、比重の軽いものは液面側に速
やかに浮上し、また比重の重いものは底部に沈澱
し易くなり、比重の重い不純物や反対に比重の軽
い不純物等が処理液送り出し口１８ａ方向に移動
し難くなるのである。

さらに、処理液送り出し口１８ａ自体が恒温槽
１４における底部と処理液面との上下略中間高さ
位置に開口しているので、処理液中の重い比重の
不純物等（底部側に溜る）も軽い比重の不純物等
（処理液面近くに浮上している）も吸い込み難く、
不純物の少ない処理液をエツチング処理槽１３に
供給することができるのである。

各エツチング処理槽１３への処理液１５の時間
当りの供給量は各分枝部ごとに設けられたバルブ
２０，２０，２０にて調節できる。

各処理槽１３ごとに図示しない電子部品の基板
を適宜時間だけ浸漬してエツチング処理する。そ
の処理槽１３ごとに処理使用頻度が異なつていて
も、それらの箇所で使用された処理液１５は全て
１つの恒温槽１４に戻り、ここで均一に混ぜられ
るから、各エツチング処理槽１３へ供給される処
理液の疲労度は全て同じものになる。

このように、エツチング処理槽から戻つて来た
処理液を一つの恒温槽に溜め、その恒温槽内で処
理液全体の温度の温度検出手段にて検出し、該温
度検出手段からの出力信号にて冷却手段及び加熱
手段のいずれか一方または双方を制御するので、
温度管理も一体的な集中管理を行えるし、このよ
うに恒温槽内で一定温度に保持された処理液を、
複数のエツチング処理槽に供給するのであるか
ら、各エツチング処理槽への処理液の供給量の変
動等があつても、常時所定温度の処理液を必要量
だけ供給することができるのである。

〔考案の作用・効果〕

このように本考案によれば、エツチング処理槽
が多数あつても、恒温槽、循環経路および温度制
御装置を各々１つ備えれば良く、そのための設備
費を大幅に低減させることができると共に、エツ
チング処理装置全体としても非常にコンパクトに
なる。

また、複数のエツチング処理槽と１つの恒温槽
との間を処理液が循環するので、各処理槽での処
理使用頻度が異なつていても恒温槽に戻つて来た
処理液はここで一体となり、処理液の疲労度およ
び温度は均一になるので、全ての恒温槽において
同じ条件で処理してもエツチングの仕上がりを同
じにできる結果、エツチング処理の温度管理、処
理条件管理等の種々の管理が極めて簡単になる効
果を奏する。

さらに、恒温槽への処理液戻し口を、当該恒温
槽の側面における底部寄り位置に開口すると共に
該処理液戻し口の前方に加熱手段を臨ませたので
あるから、恒温槽内での処理液の流速が速やかに
減速されると共に処理液中の不純物等のうち比重
の軽いものは処理液面側に浮上し、重い比重のも
のは直ちに底部に沈澱する。

しかも、恒温槽内の処理液の液面と底との上下
略中間高さ位置であつて、且つ前記処理液戻し口
から遠い側に、エツチング処理槽への処理液送り
出し口を開口したものであるから、処理液をエツ
チング処理槽に供給するに際して恒温槽中の処理
液に混じる不純物等を吸い込むことを極力無くす
ることができる。

つまり、エツチング処理槽が複数であることに
加えてエツチング処理作業を継続することによる
処理液の汚れの増大化を防止することができるの
である。

従つて、本考案によれば、複数のエツチング処
理槽に対して一つの恒温槽と一つの温度制御装置
によりエツチング処理の温度管理や処理条件等の
種々の管理を集中して実行できると共に、エツチ
ング処理装置全体をコンパクトにしたものであり
ながら、長期間同じ処理液を使用することができ
るという顕著な効果を有するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の装置を示す一部切欠き概略側
面図、第２図は従来の装置を示す概略側面図であ
る。 １′，１０……エツチング処理装置、１，１３
……エツチング処理槽、１２……凹所、２，１４
……恒温槽、３，１５……処理液、１６……循環
経路、４，１７……温度制御装置、７，１９……
吐出ポンプ、１８……送り出し管、エツチ１８ａ
……処理液送り出し口、２０……バルブ、２１…
…戻り管、２１ａ……処理液戻し口、２２……冷
却手段、２３……加熱手段、２４……温度検出手
段、２６……コントローラ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品をエツチング処理するための複数のエ
   ツチング処理槽と１つの恒温槽との間を、該恒温
   槽内の処理液をエツチング処理槽の各々に送り出
   し、且つ前記各エツチング処理槽から前記恒温槽
   内に処理液を戻すようにする１つの循環経路にて
   接続する一方、前記恒温槽には、冷却手段と加熱
   手段と、恒温槽内の処理液の温度を検出する温度
   検出手段と、該温度検出手段の出力に応答して恒
   温槽内の処理液の温度を一定に保持するように前
   記冷却手段又は／及び加熱手段を制御する制御手
   段とから成る温度制御装置を備え、前記恒温槽内
   への処理液戻し口を、当該恒温槽の側面における
   底部寄り位置に開口し、該処理液戻し口の前方に
   加熱手段を臨ませ、エツチング処理槽への処理液
   送り出し口を、恒温槽内の処理液の液面と底との
   上下略中間高さ位置であつて、且つ前記処理液戻
   し口から遠い側に開口したことを特徴とする電子
   部品のエツチング処理装置。