JPH0217651A - チップ実装装置 - Google Patents
チップ実装装置Info
- Publication number
- JPH0217651A JPH0217651A JP63168071A JP16807188A JPH0217651A JP H0217651 A JPH0217651 A JP H0217651A JP 63168071 A JP63168071 A JP 63168071A JP 16807188 A JP16807188 A JP 16807188A JP H0217651 A JPH0217651 A JP H0217651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- suction
- tape
- collet
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップ、チップコン゛デンサなどのチッ
プをエキスパンドテープからピックアップして所定の材
温に移し替えるチップ実装装置に係り、特にピックアッ
プ時のチップの割れを効果的に防止することが可能なチ
ップ実装装置に関する。
プをエキスパンドテープからピックアップして所定の材
温に移し替えるチップ実装装置に係り、特にピックアッ
プ時のチップの割れを効果的に防止することが可能なチ
ップ実装装置に関する。
半導体チップの製造においては、エキスパンドテープに
粘着された半導体ウェー八をダイヤモンドカッタなどで
ダイシングして個々のチップに分割した後、チップをエ
キスパンドテープからピックアップしてパッケージに実
装するチップ実装装置が使用される。第４図はこのチッ
プ実装装置の従来例の作動を示す。この実装装置はチッ
プ４１の外形寸法に合わせた吸着口４２を有するコレッ
ト４３と、チップ４１の下方に設けられるホルダ４４と
、これに支持されてチップ４１を下から突き上げる突上
げビン４５とを備えている。チップ４１は同図（ａ）の
ように粘着剤が塗布された工キスバンドテープ４６上に
支持された状態で、コレット４３と突上げピン４５との
間に移送される。
粘着された半導体ウェー八をダイヤモンドカッタなどで
ダイシングして個々のチップに分割した後、チップをエ
キスパンドテープからピックアップしてパッケージに実
装するチップ実装装置が使用される。第４図はこのチッ
プ実装装置の従来例の作動を示す。この実装装置はチッ
プ４１の外形寸法に合わせた吸着口４２を有するコレッ
ト４３と、チップ４１の下方に設けられるホルダ４４と
、これに支持されてチップ４１を下から突き上げる突上
げビン４５とを備えている。チップ４１は同図（ａ）の
ように粘着剤が塗布された工キスバンドテープ４６上に
支持された状態で、コレット４３と突上げピン４５との
間に移送される。
移送に先立って、半導体ウェーハのダイシングが行なわ
れてチップを個々に分離するためのダイシング溝が形成
される。そして、このダイシングの後のエキスパンドテ
ープ４６の周辺部がリング４７に掛は渡され．エキスパ
ンドテープ４６を伸張させると、半導体ウェーハはダイ
シング溝に沿ってチップ毎に分割され且つチップが相互
に分離した状態となる（第４図（ａ））。
れてチップを個々に分離するためのダイシング溝が形成
される。そして、このダイシングの後のエキスパンドテ
ープ４６の周辺部がリング４７に掛は渡され．エキスパ
ンドテープ４６を伸張させると、半導体ウェーハはダイ
シング溝に沿ってチップ毎に分割され且つチップが相互
に分離した状態となる（第４図（ａ））。
次に、この従来例に係る実装装置の作動を説明する。
第４図（ａ）のようにチップ４１はエキスパンドテープ
４６上で個々に分割され、コレット４３と突上げピン４
５の間に移送される。チップ４１が突上げピン４５の真
上に位置した状態で突上げピン４５が上昇することによ
ってチップ４１の突上げが行なわれる。この突上げによ
りチップ４１周辺のエキスパンドテープ４６が剥離した
状態となり、この状態のチップ４１にコレット４３が下
降して、その吸着口４２が密着する（第４図（ｂ））。
４６上で個々に分割され、コレット４３と突上げピン４
５の間に移送される。チップ４１が突上げピン４５の真
上に位置した状態で突上げピン４５が上昇することによ
ってチップ４１の突上げが行なわれる。この突上げによ
りチップ４１周辺のエキスパンドテープ４６が剥離した
状態となり、この状態のチップ４１にコレット４３が下
降して、その吸着口４２が密着する（第４図（ｂ））。
コレット４３は真空ポンプなどに接続されて内部が真空
状態となっているため、チップ４１は真空吸引力によっ
てコレットに吸引されてエキスパンドテープ４６からピ
ックアップされる。
状態となっているため、チップ４１は真空吸引力によっ
てコレットに吸引されてエキスパンドテープ４６からピ
ックアップされる。
次に、コレット４３はチップ４１を保持した状態でパッ
ケージ４８上に移動しく同図（Ｃ）） 、吸引力を解除
する。これにより、チップ４１はパッケージ４８上に塗
布された金／シリコンあるいは金／錫などのソルダ４９
によって接着されてチップ４１の実装が終了する。
ケージ４８上に移動しく同図（Ｃ）） 、吸引力を解除
する。これにより、チップ４１はパッケージ４８上に塗
布された金／シリコンあるいは金／錫などのソルダ４９
によって接着されてチップ４１の実装が終了する。
しかし従来の実装装置では、突上げピン４５による突上
げの衝撃でチップ４１に割れを生じ易く、このチップ割
れによって歩留りが低下している。
げの衝撃でチップ４１に割れを生じ易く、このチップ割
れによって歩留りが低下している。
このチップ割れは特に、チップが大型の場合や襞間性を
有する化合物半導体の場合に顕著であり、チップ実装時
の大きな問題点となっている。
有する化合物半導体の場合に顕著であり、チップ実装時
の大きな問題点となっている。
そこで本発明は、ピックアップ時のチップ割れを防止し
て歩留りを向上させることが可能なチップ実装装置を提
供することを目的とする。
て歩留りを向上させることが可能なチップ実装装置を提
供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明は、チップ周辺のエキス
パンドテープの剥離を吸引力で行なうようにしたもので
ある。このため本発明に係るチップ実装装置は、エキス
パンドテープ上で個々に分割されたチップを真空吸引力
でエキスパンドテープからピックアップするコレットと
、エキスパンドテープ下面からチップを支持する支持部
およびエキスパンドテープ下面に密着する吸引口を有し
、真空吸引力でチップ周辺のエキスパンドテープを剥離
する吸引ステージとを備えていることを特徴とする。
パンドテープの剥離を吸引力で行なうようにしたもので
ある。このため本発明に係るチップ実装装置は、エキス
パンドテープ上で個々に分割されたチップを真空吸引力
でエキスパンドテープからピックアップするコレットと
、エキスパンドテープ下面からチップを支持する支持部
およびエキスパンドテープ下面に密着する吸引口を有し
、真空吸引力でチップ周辺のエキスパンドテープを剥離
する吸引ステージとを備えていることを特徴とする。
本発明に係るチップ実装装置は、以上の通りに構成され
るので、吸引ステージの当接によりチップ周辺のエキス
パンドテープが真空吸引力で剥離されるようになってい
る。
るので、吸引ステージの当接によりチップ周辺のエキス
パンドテープが真空吸引力で剥離されるようになってい
る。
以下、本発明を添付図面により具体的に説明する。なお
、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重
複する説明を省略する。
、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重
複する説明を省略する。
第１図は本発明の一実施例の作動を示す側面図であり、
第２図はその吸引ステージの斜視図である。チップ実装
装置はコレット１と、吸引ステージ２とを備える。コレ
ット１はチップ４１の外形寸法に合わせた吸着口３が下
端部に形成されていると共に、内部には吸引路４が形成
され、この吸引路４が真空ポンプなどの真空装置（図示
せず）に接続されている。従って、コレット１は従来例
と同様な作動により、その真空吸引力でチップ４１を吸
着してチップのピックアップを行なう。
第２図はその吸引ステージの斜視図である。チップ実装
装置はコレット１と、吸引ステージ２とを備える。コレ
ット１はチップ４１の外形寸法に合わせた吸着口３が下
端部に形成されていると共に、内部には吸引路４が形成
され、この吸引路４が真空ポンプなどの真空装置（図示
せず）に接続されている。従って、コレット１は従来例
と同様な作動により、その真空吸引力でチップ４１を吸
着してチップのピックアップを行なう。
吸着ステージ２は内部が空洞となったパイプ状をなし、
真空装着（図示せず）に接続されることにより空洞部が
吸引路５となっている。この吸引ステージ２は上端部が
開放されて吸引口６が形成され、この吸引口６がチップ
４１を支持するエキスパンドテープ４６の下面に密着す
る。この密着を行なうため、吸引ステージ２はエキスパ
ンドテープ４６の方向に上下動するように駆動される。
真空装着（図示せず）に接続されることにより空洞部が
吸引路５となっている。この吸引ステージ２は上端部が
開放されて吸引口６が形成され、この吸引口６がチップ
４１を支持するエキスパンドテープ４６の下面に密着す
る。この密着を行なうため、吸引ステージ２はエキスパ
ンドテープ４６の方向に上下動するように駆動される。
かかる吸引ステージ２の吸引口６の間には、第２図に示
すように十字状の支持部７が形成され、吸引時における
チップ４１の部分的な支持を行なうようになっている。
すように十字状の支持部７が形成され、吸引時における
チップ４１の部分的な支持を行なうようになっている。
この場合、吸引ステージ２の吸引口６はピックアップさ
れるチップ４１の外形と同等か、あるいは幾分大きい径
となるように形成され、その真空吸引力でチップ４１周
辺のエキスパンドテープ４６を吸い込むように作用する
。
れるチップ４１の外形と同等か、あるいは幾分大きい径
となるように形成され、その真空吸引力でチップ４１周
辺のエキスパンドテープ４６を吸い込むように作用する
。
次に、上記の実施例に係る構成の作動を説明する。
チップ４１はエキスパンドテープ４６上で個々に分割さ
れた状態で、コレット１と吸引ステージ２の間に移送さ
れる（第１図（ａ））。まず、吸引ステージ２が上昇し
て、その吸引口６がエキスパンドテープ４６に密着する
。吸引口６の密着でチップ４１は支持部７によって部分
的に支持されており、この状態で真空吸引を行なうと、
支持部７が当接した部分以外のエキスパンドテープ４６
が吸引路５の方向に引かれる。これにより、チップ４１
周辺のエキスパンドテープ４６ａがチップ４１から剥離
される。この場合、チップ４１は支持部７によって支承
されているので、吸引路５に吸引されることがない。
れた状態で、コレット１と吸引ステージ２の間に移送さ
れる（第１図（ａ））。まず、吸引ステージ２が上昇し
て、その吸引口６がエキスパンドテープ４６に密着する
。吸引口６の密着でチップ４１は支持部７によって部分
的に支持されており、この状態で真空吸引を行なうと、
支持部７が当接した部分以外のエキスパンドテープ４６
が吸引路５の方向に引かれる。これにより、チップ４１
周辺のエキスパンドテープ４６ａがチップ４１から剥離
される。この場合、チップ４１は支持部７によって支承
されているので、吸引路５に吸引されることがない。
次に、コレット１が下降して、この吸若口３がチップ４
１に密着する。この状態でコレット１が真空吸引を行な
うと、周辺部のエキスパンドテープ４６ａが剥離されて
エキスパンドテープの粘着力が小さくなっているため、
チップ４１は円滑にエキスパンドテープ４６から離れて
コレット１に保持される（同図（ｂ））。
１に密着する。この状態でコレット１が真空吸引を行な
うと、周辺部のエキスパンドテープ４６ａが剥離されて
エキスパンドテープの粘着力が小さくなっているため、
チップ４１は円滑にエキスパンドテープ４６から離れて
コレット１に保持される（同図（ｂ））。
このような構成ではチップを突き上げる必要がないため
、突上げ衝撃が何らチップに作用せず、チップの割れを
防止することができ、これにより歩留りが向上する。
、突上げ衝撃が何らチップに作用せず、チップの割れを
防止することができ、これにより歩留りが向上する。
第３図は本発明の別の実施例に係る吸引ステージを示す
。
。
この実施例では、吸引ステージ２がホルダ８と、ホルダ
８に交換可能に取り突けられる吸引部材１０．１１．１
２とにより構成されている。ホルダ８は内部に吸引路５
が形成されると共に、上部には吸引部材１０，１１．１
２が載置される載置部９が形成されている。吸引部材１
０，１１゜１２はチップの部分的支持を行ないながら、
チップ周辺のエキスパンドテープを剥離するものであり
、それぞれ支持部７および吸引口６が形成される。これ
ら吸引部材１０，１１．１２の吸引口６の大きさはピッ
クアップされるチップの大きさに合わせて形成されてお
り、チップ実装時には適宜交換が行なわれる。このよう
な構成では、チップに合わせた吸引口の吸引部材を選択
してホルダ８にセットすれば良く、吸引ホルダ２全体の
交換が不要となり、操作性が向上するメリットがある。
８に交換可能に取り突けられる吸引部材１０．１１．１
２とにより構成されている。ホルダ８は内部に吸引路５
が形成されると共に、上部には吸引部材１０，１１．１
２が載置される載置部９が形成されている。吸引部材１
０，１１゜１２はチップの部分的支持を行ないながら、
チップ周辺のエキスパンドテープを剥離するものであり
、それぞれ支持部７および吸引口６が形成される。これ
ら吸引部材１０，１１．１２の吸引口６の大きさはピッ
クアップされるチップの大きさに合わせて形成されてお
り、チップ実装時には適宜交換が行なわれる。このよう
な構成では、チップに合わせた吸引口の吸引部材を選択
してホルダ８にセットすれば良く、吸引ホルダ２全体の
交換が不要となり、操作性が向上するメリットがある。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように本発明では、チップ周辺の
エキスパンドテープの剥離を真空吸引力が行なうように
したので、チップの突上げが不要となり、突上げ衝撃が
チップに作用せず、従ってチップ割れを防止することが
できる。
エキスパンドテープの剥離を真空吸引力が行なうように
したので、チップの突上げが不要となり、突上げ衝撃が
チップに作用せず、従ってチップ割れを防止することが
できる。
第１図は、本発明に係るチップ実装装置の一実施例の構
成および作動を示す側面図、第２図は、吸引ステージの
一例を示す斜視図、第３図は、吸引ステージの別例を示
す斜視図、第４図は、従来装置の構成および作動を示す
側面図である。 １・・・コレット、２・・・吸引ステージ、６・・・吸
引口、７・・・支持部、８・・・ホルダ、１０，１１．
１２・・・吸引部材、４１・・・チップ、４６・・・エ
キスパンドテープ。 特許出願人 住友電気工業株式会社 出願人代理人 長谷用 芳 樹 実施例の構成および作動 吸弓１ステージの斜ネ見図 第２図 吸引ステージの例
成および作動を示す側面図、第２図は、吸引ステージの
一例を示す斜視図、第３図は、吸引ステージの別例を示
す斜視図、第４図は、従来装置の構成および作動を示す
側面図である。 １・・・コレット、２・・・吸引ステージ、６・・・吸
引口、７・・・支持部、８・・・ホルダ、１０，１１．
１２・・・吸引部材、４１・・・チップ、４６・・・エ
キスパンドテープ。 特許出願人 住友電気工業株式会社 出願人代理人 長谷用 芳 樹 実施例の構成および作動 吸弓１ステージの斜ネ見図 第２図 吸引ステージの例
Claims (2)
- １．エキスパンドテープ上で個々に分割されたチップを
真空吸引力で当該エキスパンドテープからピックアップ
するコレットと、 前記エキスパンドテープ下面から前記チップを支持する
支持部および前記エキスパンドテープ下面に密着する吸
引口を有し、真空吸引力で前記チップ周辺の前記エキス
パンドテープを剥離する吸引ステージと を備えていることを特徴とするチップ実装装置。 - ２．前記吸引ステージは、前記チップに応じて異なった
大きさの吸引口を有する吸引部材と、この吸引部材が交
換可能に取り付けられるホルダとを備えている請求項１
記載のチップ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168071A JPH0217651A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63168071A JPH0217651A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217651A true JPH0217651A (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=15861301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63168071A Pending JPH0217651A (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 | チップ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19752582A1 (de) * | 1997-11-27 | 1999-06-10 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Ablösevorrichtung für Mikrobauteile |
| WO2008041273A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Canon Machinery Inc. | Procédé de capture et appareil de capture |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP63168071A patent/JPH0217651A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19752582A1 (de) * | 1997-11-27 | 1999-06-10 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Ablösevorrichtung für Mikrobauteile |
| WO2008041273A1 (fr) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Canon Machinery Inc. | Procédé de capture et appareil de capture |
| JP4850916B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-01-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | ピックアップ方法およびピックアップ装置 |
| KR101133963B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2012-04-05 | 캐논 머시너리 가부시키가이샤 | 픽업 방법 및 픽업 장치 |
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