JPH02177497A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH02177497A JPH02177497A JP32885788A JP32885788A JPH02177497A JP H02177497 A JPH02177497 A JP H02177497A JP 32885788 A JP32885788 A JP 32885788A JP 32885788 A JP32885788 A JP 32885788A JP H02177497 A JPH02177497 A JP H02177497A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000003578 releasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N (3s)-n-[(3s,5s,6r)-6-methyl-2-oxo-1-(2,2,2-trifluoroethyl)-5-(2,3,6-trifluorophenyl)piperidin-3-yl]-2-oxospiro[1h-pyrrolo[2,3-b]pyridine-3,6'-5,7-dihydrocyclopenta[b]pyridine]-3'-carboxamide Chemical compound C1([C@H]2[C@H](N(C(=O)[C@@H](NC(=O)C=3C=C4C[C@]5(CC4=NC=3)C3=CC=CN=C3NC5=O)C2)CC(F)(F)F)C)=C(F)C=CC(F)=C1F QIVUCLWGARAQIO-OLIXTKCUSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000190020 Zelkova serrata Species 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N ethene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=C.COC(=O)C(C)=C VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に気泡残留、接着剤浸み出し及び、揮発分による
回路上の汚染なく均一にカバーレイを圧着するために層
状のシートを使用してフレキシブルプリント配線板を製
造する方法に関するものである。
回路上の汚染なく均一にカバーレイを圧着するために層
状のシートを使用してフレキシブルプリント配線板を製
造する方法に関するものである。
（従来の技術）
フレキシブルプリント配線板の製造工程は、ポリイミド
等の耐熱フィルムと銅箔とを接着剤を介して接着した後
、銅をパターンニングし、その上に耐熱フィルムを接着
剤を介して熱圧着する。従来、かかるカバーレイ熱圧着
時に使用するクンジョン材として、耐熱ゴム、クラフト
紙、高融点熱可塑性フィルムやそれらを組合わせたもの
が使用されている。この方法では、カバーレイの端面の
部分が充分に埋め込めないため、接着剤の浸み出し、揮
発分による回路上の汚染が発生し、表面処理ができない
。
等の耐熱フィルムと銅箔とを接着剤を介して接着した後
、銅をパターンニングし、その上に耐熱フィルムを接着
剤を介して熱圧着する。従来、かかるカバーレイ熱圧着
時に使用するクンジョン材として、耐熱ゴム、クラフト
紙、高融点熱可塑性フィルムやそれらを組合わせたもの
が使用されている。この方法では、カバーレイの端面の
部分が充分に埋め込めないため、接着剤の浸み出し、揮
発分による回路上の汚染が発生し、表面処理ができない
。
また、接着剤溶融粘度により、気泡が残留する場合があ
る。
る。
本発明は、気泡残留、接着剤浸み出し、揮発分による回
路上、汚染なく、均一にカバーレイを圧着するフレキシ
ブルプリント配線板の製造法を提１具することを目的と
するものである。
路上、汚染なく、均一にカバーレイを圧着するフレキシ
ブルプリント配線板の製造法を提１具することを目的と
するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、フレキシブルプリント配線板のプリント回路
面とカバーレイを圧着する工程において該カバーレイに
塗布されている接着剤の溶融開始温度より低い軟化点を
有する熱可塑性樹脂を中間層とし、該接着剤の溶融開始
温度より高い融点を有する熱可塑性樹脂を表面層とした
３層の複合シートをクッションとし、圧着成形すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法で
ある。
面とカバーレイを圧着する工程において該カバーレイに
塗布されている接着剤の溶融開始温度より低い軟化点を
有する熱可塑性樹脂を中間層とし、該接着剤の溶融開始
温度より高い融点を有する熱可塑性樹脂を表面層とした
３層の複合シートをクッションとし、圧着成形すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法で
ある。
本発明において、用いられるのは低軟化点を有する熱可
塑性樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エ
チレン−ビニルアセテート（ＥＶＡ） 、軟質塩化ビニ
ール（ＰＶＣ）、エチレンメチルメクアクリレート（Ｅ
ＭＭＡ） 、高融点を有する熱可塑性樹脂として、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリフッ化ビ
ニリデン（ＰＶＦ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
等であり、この様なものの３層複合シートとシテハ、タ
トエばＰＰ−ＰＶＣ−ＰＰＳＰＰ−ＥＭＭＡ−ＰＰ、、
ＰＰ−ＬＤＰＥ−ＰＰＳ ＰＭＰＥＭＭＡ−ＰＰ、Ｐ
Ｐ−ＥＶＡ−ＰＰをあげルコとができる。
塑性樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エ
チレン−ビニルアセテート（ＥＶＡ） 、軟質塩化ビニ
ール（ＰＶＣ）、エチレンメチルメクアクリレート（Ｅ
ＭＭＡ） 、高融点を有する熱可塑性樹脂として、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリフッ化ビ
ニリデン（ＰＶＦ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
等であり、この様なものの３層複合シートとシテハ、タ
トエばＰＰ−ＰＶＣ−ＰＰＳＰＰ−ＥＭＭＡ−ＰＰ、、
ＰＰ−ＬＤＰＥ−ＰＰＳ ＰＭＰＥＭＭＡ−ＰＰ、Ｐ
Ｐ−ＥＶＡ−ＰＰをあげルコとができる。
〔作 用）
本発明において、低軟化点を有する部分は、接着剤より
低温で軟化し、カバーレイの端面、導体露出部の埋め込
む。従って接着剤溶融時または揮発分発生時には、導体
上にカバーして接着剤の浸み出し、揮発分による導体の
汚染を防止する。
低温で軟化し、カバーレイの端面、導体露出部の埋め込
む。従って接着剤溶融時または揮発分発生時には、導体
上にカバーして接着剤の浸み出し、揮発分による導体の
汚染を防止する。
また、軟化後も適当な粘弾性を有することから、気泡残
留を防止する。
留を防止する。
高軟化点を有する部分は、カバーレイ、導体と層状シー
トの離型性を有する部分である。
トの離型性を有する部分である。
図面により本発明の詳細な説明する。第１図及び第２図
に示したようにポリエステル、ポリイミド等のベースフ
ィルム（１）に接着剤（２）を介して銅箔等を貼付し、
エツチングにより得られた回路（３）を有するフレキシ
ブルプリント配線板（８）の回路（３）側の上に接着剤
（４）のついたカバーレイフィルム（５）からなるカバ
ーレイ（７）をのせ、更にその上に上、下表面層が該接
着剤（４）の溶融開始温度より高い融点を有する熱可塑
性樹脂で、中間層が該接着剤（４）の溶融開始温度より
低い軟化点を有する熱可塑性樹脂からなる３層複合シー
ト（６）をクッションとして使用し、ステンレス鏡面板
（９）で全層をはさんで加熱、加圧し、カバーレイを熱
圧着し、第１図に示すようなカバーレイ付きフレキシブ
ルプリント配線板が作成される。
に示したようにポリエステル、ポリイミド等のベースフ
ィルム（１）に接着剤（２）を介して銅箔等を貼付し、
エツチングにより得られた回路（３）を有するフレキシ
ブルプリント配線板（８）の回路（３）側の上に接着剤
（４）のついたカバーレイフィルム（５）からなるカバ
ーレイ（７）をのせ、更にその上に上、下表面層が該接
着剤（４）の溶融開始温度より高い融点を有する熱可塑
性樹脂で、中間層が該接着剤（４）の溶融開始温度より
低い軟化点を有する熱可塑性樹脂からなる３層複合シー
ト（６）をクッションとして使用し、ステンレス鏡面板
（９）で全層をはさんで加熱、加圧し、カバーレイを熱
圧着し、第１図に示すようなカバーレイ付きフレキシブ
ルプリント配線板が作成される。
［実施例−１］
ベースフィルム（１）に接着剤（２）に介して、回路（
３）を有するフレキソプルプリント配！９ Ｊ７ｉ （
８）の上に接着剤（４）のついたカバーレイフィルム（
５）からなるカバーレイ（７）を上にのせて、さらに、
上、下の表面層をＰＰ、中間層をＬＤＰＥからなる３層
複合シート（６）をクッションとして、ステンレス鏡面
板（９）ではさんで加熱、加圧し、カバーレイを熱圧着
した第１図に示す欅はフレキシブルプリント配線板を作
成した。その結果を表に示した。
３）を有するフレキソプルプリント配！９ Ｊ７ｉ （
８）の上に接着剤（４）のついたカバーレイフィルム（
５）からなるカバーレイ（７）を上にのせて、さらに、
上、下の表面層をＰＰ、中間層をＬＤＰＥからなる３層
複合シート（６）をクッションとして、ステンレス鏡面
板（９）ではさんで加熱、加圧し、カバーレイを熱圧着
した第１図に示す欅はフレキシブルプリント配線板を作
成した。その結果を表に示した。
〔実施例−２〕
３層？Ｍ合ノートの上、下の表面層をＰＰ、中間層をＥ
ＭＭＡとしたものを３層シートとして用い、実施例−１
と同様に、カバーレイを熱圧着しフレキシブルプリント
配線板を作成した。その結果を表に示した。
ＭＭＡとしたものを３層シートとして用い、実施例−１
と同様に、カバーレイを熱圧着しフレキシブルプリント
配線板を作成した。その結果を表に示した。
〔実施例−３］
３層複合シートの上層をＰＰ、下層をＰＭＰ、中間層を
ＥＭＭＡとしたものを３層シートとして用い、実施例−
１と同様にカバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。その結果を表に示した。
ＥＭＭＡとしたものを３層シートとして用い、実施例−
１と同様にカバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。その結果を表に示した。
〔実施例−４）
３層複合シートの上、下の表面層をＰＰ、中間層をＰｖ
Ｃとしたものを３１１シシートとして用い、実施例−１
と同様にカバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント
配線板を作成した。その結果を表に示した。
Ｃとしたものを３１１シシートとして用い、実施例−１
と同様にカバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント
配線板を作成した。その結果を表に示した。
（比較例−１〕
第３図に示したように耐熱ゴムをクッションとして用い
、カバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント配線板
を作成した。その結果を表に示した。
、カバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント配線板
を作成した。その結果を表に示した。
〔比較例−２〕
第４図に示したようにクラフト紙をクッション材として
用い、カバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント配
線板を作成した。その結果を表に示した。
用い、カバーレイを熱圧着し、フレキシブルプリント配
線板を作成した。その結果を表に示した。
表１
揮発分による導体上の汚染のないカバーレイの均一な圧
着が可能となり、フレキシブルプリント配線板のカバー
レイ圧着のための製造法として好適である。
着が可能となり、フレキシブルプリント配線板のカバー
レイ圧着のための製造法として好適である。
第１図は本発明により得られたフレキシブルプリント配
線板の断面図。第２図は本発明の方法を示すカバーレイ
熱圧着の構成を示す断面図、第３図は比較例１における
カバーレイ熱圧着を構成を示す断面図。第４図は比較例
２におけるカバーレイ熱圧着を構成を示す断面図である
。 表より、本発明によるカバーレイ熱圧着においては、銅
端子の汚染がなく、接着性の浸み出しが少なく、耐熱フ
ィルム同士の密着剤が良好であった。特に、実施例−２
は、接着性処方によらず良好であった。 （発明の効果） 本発明により、気泡残留、接着剤浸み出し及び特許出願
人 住友ベークライト株式会社株式会社 ニスエフシイ ↑ 第 ・ ｇ戸 図 り 図 三「続ン市ｚＥ ４！Ｆ （方式） ％式％ ２、発明の？、！４； フレキシブルプリント配線板の製造方法３゜ 補正をする苫 １１τＰ１・どの関係 特ＰＩ’出願人住 所 東京
ｆｉＢＩｕ区三【ロ三丁目１１番３６号 ４月１１日 七ヤ リレ 六７ ４、補正命令の日付 モ成１年 ３月２０Ｆ］（発送日） ［フレ・トシブルプリント配線板のり遣方法」と荊圧す
る。
線板の断面図。第２図は本発明の方法を示すカバーレイ
熱圧着の構成を示す断面図、第３図は比較例１における
カバーレイ熱圧着を構成を示す断面図。第４図は比較例
２におけるカバーレイ熱圧着を構成を示す断面図である
。 表より、本発明によるカバーレイ熱圧着においては、銅
端子の汚染がなく、接着性の浸み出しが少なく、耐熱フ
ィルム同士の密着剤が良好であった。特に、実施例−２
は、接着性処方によらず良好であった。 （発明の効果） 本発明により、気泡残留、接着剤浸み出し及び特許出願
人 住友ベークライト株式会社株式会社 ニスエフシイ ↑ 第 ・ ｇ戸 図 り 図 三「続ン市ｚＥ ４！Ｆ （方式） ％式％ ２、発明の？、！４； フレキシブルプリント配線板の製造方法３゜ 補正をする苫 １１τＰ１・どの関係 特ＰＩ’出願人住 所 東京
ｆｉＢＩｕ区三【ロ三丁目１１番３６号 ４月１１日 七ヤ リレ 六７ ４、補正命令の日付 モ成１年 ３月２０Ｆ］（発送日） ［フレ・トシブルプリント配線板のり遣方法」と荊圧す
る。
Claims (1)
- （１）フレキシブルプリント配線板のプリント回路面と
カバーレイを圧着する工程において、該カバーレイに塗
布されている接着剤の溶融開始温度より低く軟化点を有
する熱可塑性樹脂を中間層とし、該接着剤の溶融開始温
度より、高い融点を有する熱可塑性樹脂を表面層とした
３層の複合シートをクッションとし、圧着成形すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32885788A JPH02177497A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32885788A JPH02177497A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177497A true JPH02177497A (ja) | 1990-07-10 |
| JPH0542156B2 JPH0542156B2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18214867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32885788A Granted JPH02177497A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177497A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277764A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | San Totsukusu Kk | カバーレイフィルム熱圧着用シート |
| JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| WO2012090733A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
| JP6240807B1 (ja) * | 2016-09-30 | 2017-11-29 | パク, サン ミンPark, Shang Minh | 改善された高透明性フィルムの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245133A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | ペレツト付方法 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP32885788A patent/JPH02177497A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6245133A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | ペレツト付方法 |
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| JP2010287781A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| WO2012090733A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
| CN103270818A (zh) * | 2010-12-27 | 2013-08-28 | 株式会社可乐丽 | 电路基板及其制造方法 |
| JPWO2012090733A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-06-05 | 株式会社クラレ | 回路基板およびその製造方法 |
| US9363890B2 (en) | 2010-12-27 | 2016-06-07 | Kuraray Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing same |
| KR20190003817A (ko) * | 2010-12-27 | 2019-01-09 | 주식회사 쿠라레 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| US10244619B2 (en) | 2010-12-27 | 2019-03-26 | Kurarau Co., Ltd. | Circuit board |
| US10653001B2 (en) | 2010-12-27 | 2020-05-12 | Kuraray Co., Ltd. | Release material |
| JP6240807B1 (ja) * | 2016-09-30 | 2017-11-29 | パク, サン ミンPark, Shang Minh | 改善された高透明性フィルムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542156B2 (ja) | 1993-06-25 |
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