JPH02177590A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02177590A JPH02177590A JP63334435A JP33443588A JPH02177590A JP H02177590 A JPH02177590 A JP H02177590A JP 63334435 A JP63334435 A JP 63334435A JP 33443588 A JP33443588 A JP 33443588A JP H02177590 A JPH02177590 A JP H02177590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper
- conductive paste
- metal foil
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビジラン受像機。
録音機などを量産する際に使用可能な、プリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は、第２図に示すような
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅などからなる金属箔であ
シ、３は接続を必要としない銅などからなる金属箔２を
被覆したソルダレジストである。このソルダレジスト３
の上に、絶縁性確保の目的で、アンダーコート４を所定
の位置に形成する。そして、導電ペーストを用いたジャ
ンパー６で、アンダーコート４の上を通るように、回路
を形成した後、オーバーコート６を施したものであった
。
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅などからなる金属箔であ
シ、３は接続を必要としない銅などからなる金属箔２を
被覆したソルダレジストである。このソルダレジスト３
の上に、絶縁性確保の目的で、アンダーコート４を所定
の位置に形成する。そして、導電ペーストを用いたジャ
ンパー６で、アンダーコート４の上を通るように、回路
を形成した後、オーバーコート６を施したものであった
。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来の構成では、導電ペーストを用
いたジャンパー６部分の総厚みは、銅などからなる金属
箔２、ソルダレジスト３、アンダーコート４およびオー
バーコート６を含め、約１００ミクロンの厚みをもって
いる。したがって、銅などからなる金属箔２０、ソルダ
レジスト３のみの面と導電ペーストを用いたジャンパー
６を含む面とでは絶縁基体１からの高さが異なることに
なる。このような同一のプ・りント配線板内で高さが異
なった状態においては、スクリーン印刷法によシブリン
ト配線板の銅などからなる金属箔２の上に、表面実装部
品固着用クリームはんだをのせていく場合、導電ペース
トを用いたジャンパー６の近くの銅などからなる金属箔
ランド２の上にのる表面実装部品固着用クリームはんだ
の量と、導電ペーストを用いたジャンパー６から離れた
場所にある銅などからなる金属箔ランド２の上にのる表
面実装部品固着用クリームはんだの量とが異なり、同一
プリント配線板内で表面実装部品固着用クリームはんだ
の量が異なることによる表面実装部品のはんだ付は不良
が多数発生し、結果的に年修正の工数が増加するという
問題を有していた。すなわち、表面実装部品固着用クリ
ームはんだの厚みは、従来、スクリーン印刷での版の乳
剤厚で決定されておシ、約２００ミクロンが経験上、最
も良いとされているが、導電ペーストを用いたジャンパ
ー６の近くにある銅などからなる金属箔ランド２の上に
はスクリーン版の乳剤厚とアンダーコート４、導電ペー
ストを用いたジャンパー６、オーバーコート６の厚みと
の加算された表面実装部品固着用クリームはんだの量が
置かれ、一方導電ペーストを用いたジャンパー６から離
れた個所の銅などからなる金属箔ランド２の上にはスク
リーン版の乳剤厚の表面実装部品固着用クリームはんだ
の量が置かれ、その結果、１００ミクロン程度の表面実
装部品固着用クリームはんだの高さでのバラツキが生じ
ることと、このようなバラツキは表面実装部品の装着の
安定化に大きな問題を生じるものであった。
いたジャンパー６部分の総厚みは、銅などからなる金属
箔２、ソルダレジスト３、アンダーコート４およびオー
バーコート６を含め、約１００ミクロンの厚みをもって
いる。したがって、銅などからなる金属箔２０、ソルダ
レジスト３のみの面と導電ペーストを用いたジャンパー
６を含む面とでは絶縁基体１からの高さが異なることに
なる。このような同一のプ・りント配線板内で高さが異
なった状態においては、スクリーン印刷法によシブリン
ト配線板の銅などからなる金属箔２の上に、表面実装部
品固着用クリームはんだをのせていく場合、導電ペース
トを用いたジャンパー６の近くの銅などからなる金属箔
ランド２の上にのる表面実装部品固着用クリームはんだ
の量と、導電ペーストを用いたジャンパー６から離れた
場所にある銅などからなる金属箔ランド２の上にのる表
面実装部品固着用クリームはんだの量とが異なり、同一
プリント配線板内で表面実装部品固着用クリームはんだ
の量が異なることによる表面実装部品のはんだ付は不良
が多数発生し、結果的に年修正の工数が増加するという
問題を有していた。すなわち、表面実装部品固着用クリ
ームはんだの厚みは、従来、スクリーン印刷での版の乳
剤厚で決定されておシ、約２００ミクロンが経験上、最
も良いとされているが、導電ペーストを用いたジャンパ
ー６の近くにある銅などからなる金属箔ランド２の上に
はスクリーン版の乳剤厚とアンダーコート４、導電ペー
ストを用いたジャンパー６、オーバーコート６の厚みと
の加算された表面実装部品固着用クリームはんだの量が
置かれ、一方導電ペーストを用いたジャンパー６から離
れた個所の銅などからなる金属箔ランド２の上にはスク
リーン版の乳剤厚の表面実装部品固着用クリームはんだ
の量が置かれ、その結果、１００ミクロン程度の表面実
装部品固着用クリームはんだの高さでのバラツキが生じ
ることと、このようなバラツキは表面実装部品の装着の
安定化に大きな問題を生じるものであった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、簡単な構
成で表面実装部品固着用クリームはんだの量を同一プリ
ント配線板内で均一化することができることを目的とす
るものである。
成で表面実装部品固着用クリームはんだの量を同一プリ
ント配線板内で均一化することができることを目的とす
るものである。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明は、表面実装部品固着
用クリームはんだが印刷される金属箔ランドに接近する
位置に、他の回路と独立した導電ペーストを用いた疑似
のジャンパーを設けた構成とするものである。
用クリームはんだが印刷される金属箔ランドに接近する
位置に、他の回路と独立した導電ペーストを用いた疑似
のジャンパーを設けた構成とするものである。
作用
この構成により導電ペーストを用いたジャンパーの有無
に起因する金属箔ランドの上にのる表面実装部品固着用
クリームはんだの量の不均一を解消して均一化すること
が可能となる。
に起因する金属箔ランドの上にのる表面実装部品固着用
クリームはんだの量の不均一を解消して均一化すること
が可能となる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による構成図である。
第１図において７はフェノール樹脂からなる絶縁基体で
あり、８はこの絶縁基体７の片面に形成された銅などか
らなる金属箔であり、９は接続を必要としない銅などか
らなる金属箔８を被覆したンルダレジストである。プリ
ント配線板上の表面実装部品が実装される銅などからな
る金属箔ランド８ａの近傍に２層目の導電ペーストを用
いたジャンパー１０＆とその上下にはオーバーコート１
１とアンダーコート１２が設けられている。一方、上記
導電ペーストを用いたジャンパー１０１Ｌから離れた個
所に銅などからなる金属箔ランド８ｂが存ｉする。上記
の導電ペーストを用いたジャンパー１０＆とは別に銅な
どからなる金属箔ランド８ｂに接近するように導電ペー
ストを用いた疑似のジャンパー１０ｂとその上下にオー
バーコート１１とアンダーコート１２を構成する。した
がって、スクリーン印刷による表面実装部品固着用クリ
ームはんだの量は導電ペーストを用いたジャンパー１Ｏ
ａと導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１ｏｂの周
辺においてほぼ一定にすることができる。なお、この導
電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂは、本来の
目的に使用する導電ペーストを用いたジャンパー１０＆
と全く同じ工法で同時に構成することのできるものであ
り、プリント配線板の作成工程になんらの影響を与える
ものではない。また、本実施例では、フェノール樹脂か
らなる絶縁基体７を用いたが、ガラスエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂などを用いてもよい。
あり、８はこの絶縁基体７の片面に形成された銅などか
らなる金属箔であり、９は接続を必要としない銅などか
らなる金属箔８を被覆したンルダレジストである。プリ
ント配線板上の表面実装部品が実装される銅などからな
る金属箔ランド８ａの近傍に２層目の導電ペーストを用
いたジャンパー１０＆とその上下にはオーバーコート１
１とアンダーコート１２が設けられている。一方、上記
導電ペーストを用いたジャンパー１０１Ｌから離れた個
所に銅などからなる金属箔ランド８ｂが存ｉする。上記
の導電ペーストを用いたジャンパー１０＆とは別に銅な
どからなる金属箔ランド８ｂに接近するように導電ペー
ストを用いた疑似のジャンパー１０ｂとその上下にオー
バーコート１１とアンダーコート１２を構成する。した
がって、スクリーン印刷による表面実装部品固着用クリ
ームはんだの量は導電ペーストを用いたジャンパー１Ｏ
ａと導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１ｏｂの周
辺においてほぼ一定にすることができる。なお、この導
電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂは、本来の
目的に使用する導電ペーストを用いたジャンパー１０＆
と全く同じ工法で同時に構成することのできるものであ
り、プリント配線板の作成工程になんらの影響を与える
ものではない。また、本実施例では、フェノール樹脂か
らなる絶縁基体７を用いたが、ガラスエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂などを用いてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、２層以上の構造により構
成されるプリント配線板上の導電ペーストを用いたジャ
ンパーを表面実装部品固着用クリームはんだが置かれる
近傍に配置することにより、従来のスクリーン印刷にお
ける表面実装部品固着用クリームはんだの厚み量のバラ
ツキを大幅に少なくすることのできるものであり、しか
も導電ペーストを用いたジャンパーの作成工程に何らの
変化を与えることなく安価な方法で表面実装部品の装着
の品質良化をもたらすという効果が得られる。
成されるプリント配線板上の導電ペーストを用いたジャ
ンパーを表面実装部品固着用クリームはんだが置かれる
近傍に配置することにより、従来のスクリーン印刷にお
ける表面実装部品固着用クリームはんだの厚み量のバラ
ツキを大幅に少なくすることのできるものであり、しか
も導電ペーストを用いたジャンパーの作成工程に何らの
変化を与えることなく安価な方法で表面実装部品の装着
の品質良化をもたらすという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の導電ペーストを用いたジャ
ンパーを有したプリント配線板の要部拡大断面図、第２
図は従来の導電ペーストを用いたジャンパーを有したプ
リント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・絶縁基体、５１１Ｌ、９ｂ・・・・・・
金属箔ランド、９・・・・・・ソルダレジスト、１０＆
、１０ｂ・川・・ジャンパー、１１・・・・・・オーバ
ーコート、１２・・・・・・アンダーコート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 ｌ１１２図 ７−・− ａｍ、ｔｔｂ ・・− ｔｏａ、ｔａｂ −ｍ− Ｉｔ −・− Ｍ！縛蟇淳 ！１４ｔｊビカゝらする鼠凰箔ランド ツルリレシスト 導電ペースト先用いたジャン＋ｆ − オーバーコート アンターフート
ンパーを有したプリント配線板の要部拡大断面図、第２
図は従来の導電ペーストを用いたジャンパーを有したプ
リント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・絶縁基体、５１１Ｌ、９ｂ・・・・・・
金属箔ランド、９・・・・・・ソルダレジスト、１０＆
、１０ｂ・川・・ジャンパー、１１・・・・・・オーバ
ーコート、１２・・・・・・アンダーコート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 ｌ１１２図 ７−・− ａｍ、ｔｔｂ ・・− ｔｏａ、ｔａｂ −ｍ− Ｉｔ −・− Ｍ！縛蟇淳 ！１４ｔｊビカゝらする鼠凰箔ランド ツルリレシスト 導電ペースト先用いたジャン＋ｆ − オーバーコート アンターフート
Claims (1)
- 導電パターンを形成した絶縁基体上に、ある導電パター
ンを形成する金属箔と絶縁され、他の金属箔と電気的に
接続される導電ペーストを用いたジャンパーを配置する
とともに、表面実装部品固着用クリームはんだが印刷さ
れる金属箔ランドに接近する位置に、他の回路と独立し
た導電ペーストを用いた疑似のジャンパーを設けたプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334435A JPH02177590A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334435A JPH02177590A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177590A true JPH02177590A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18277348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334435A Pending JPH02177590A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177590A (ja) |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP63334435A patent/JPH02177590A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5886878A (en) | Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case | |
| JPH06112621A (ja) | モジュールのスタンドオフ構造 | |
| JPH02177590A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JP2001257445A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH057072A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2717198B2 (ja) | プリント配線板におけるバンプの形成方法 | |
| JPH0282597A (ja) | プリント配線板 | |
| US6395994B1 (en) | Etched tri-metal with integrated wire traces for wire bonding | |
| JPS58115885A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS62132396A (ja) | チツプ部品の実装方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH05251838A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS60110196A (ja) | スルホ−ル印刷配線板 | |
| JPH03201515A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
| KR19980025749A (ko) | 인쇄회로기판의 인쇄방법 | |
| JP2004327473A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04336489A (ja) | プリント基板 | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0389589A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05259624A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH01316994A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |