JPH0282597A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0282597A JPH0282597A JP63233914A JP23391488A JPH0282597A JP H0282597 A JPH0282597 A JP H0282597A JP 63233914 A JP63233914 A JP 63233914A JP 23391488 A JP23391488 A JP 23391488A JP H0282597 A JPH0282597 A JP H0282597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jumper
- conductive paste
- metal foil
- wiring board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ、テレビ、録音機などを量産する際に
使用可能な、プリント配線板に関するものである。
使用可能な、プリント配線板に関するものである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は、第２図に示すような
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅などからなる金属箔であ
り、３は接続を必要としない銅などからなる金属箔２を
被覆したソルダレジストである。このソルダレジスト３
の上に、絶縁性確保の目的で、アンダーコート４を所定
の位置に形成する。
構成であった。第２図において、１はフェノール樹脂か
らなる絶縁基体であり、２は銅などからなる金属箔であ
り、３は接続を必要としない銅などからなる金属箔２を
被覆したソルダレジストである。このソルダレジスト３
の上に、絶縁性確保の目的で、アンダーコート４を所定
の位置に形成する。
そして、導電ペーストを用いたジャンパー６で、アンダ
ーコート４の上を通るように、回路を形成した後、オー
バーコート６を施したものであった。
ーコート４の上を通るように、回路を形成した後、オー
バーコート６を施したものであった。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような従来の構成では、導電ペーストを用
いたジャンパー６部分の総厚みは、銅などからなる金属
箔２．ソルダレジスト３．アンダーコート４およびオー
バーコート６を含め、約１００ミクロンの厚みをもって
いる。したがって、銅などからなる金属箔２．ソルダレ
ジスト３のみの面と導電ペーストを用いたジャンパー６
を含む面とでは絶縁基体１からの高さが異なることにな
る。
いたジャンパー６部分の総厚みは、銅などからなる金属
箔２．ソルダレジスト３．アンダーコート４およびオー
バーコート６を含め、約１００ミクロンの厚みをもって
いる。したがって、銅などからなる金属箔２．ソルダレ
ジスト３のみの面と導電ペーストを用いたジャンパー６
を含む面とでは絶縁基体１からの高さが異なることにな
る。
このような同一のプリント配線板内で高さが異な、）だ
状態においては、スクリーン印刷法によりプリント配線
板の銅などからなる金属箔２の近くのン／Ｌ’ダレシス
ト３の面に、チップ部品仮止め用接着剤をのせていく場
合、導電ペーストを用いたジャンパー６の近くのソルダ
レジスト３にのるチップ“部品仮止め用接着剤の量と、
導電ペーストを用いたジャンパー６から離れた場所にあ
るソルダレジスト３にのるチップ“部品仮止め用接着剤
の量とが異なり、同一１リント配線板内でチッソ“部品
仮止め用接着剤の量が異なることによるチップ部品の仮
止め不良が多数発生し、結果的に手修正の工数が増加す
るという問題を有していた。すなわち、チップ部品仮止
め用接着剤の厚みは、従来、スクリーン印刷での版の乳
剤厚で決定されており、約２００ミクロンが経験上、最
も良いとされているが、導電ペーストを用いたジャンパ
ー６の近くにあるソルダレジスト３の上にはスクリーン
版の乳剤厚とアンダーコート４、導電ペーストを用いた
ジャンパー６、オーバーコート６の厚みとの加算された
チップ部品仮止め用接着剤の量が置かれ、方導電ペース
トを用いたジャンパー６から離れた個所のソルダレジス
ト３の上にはスクリーン版の乳剤厚のチップ部品仮止め
用接着剤の量が置かれ、その結果、１００：：クロン程
度のチッソ”部品仮止め用接着剤の高さでのバラツキが
生じることと、このようなバラツキはチッフ゛部品の装
着の安定化に大きな問題を生じるものであった。
状態においては、スクリーン印刷法によりプリント配線
板の銅などからなる金属箔２の近くのン／Ｌ’ダレシス
ト３の面に、チップ部品仮止め用接着剤をのせていく場
合、導電ペーストを用いたジャンパー６の近くのソルダ
レジスト３にのるチップ“部品仮止め用接着剤の量と、
導電ペーストを用いたジャンパー６から離れた場所にあ
るソルダレジスト３にのるチップ“部品仮止め用接着剤
の量とが異なり、同一１リント配線板内でチッソ“部品
仮止め用接着剤の量が異なることによるチップ部品の仮
止め不良が多数発生し、結果的に手修正の工数が増加す
るという問題を有していた。すなわち、チップ部品仮止
め用接着剤の厚みは、従来、スクリーン印刷での版の乳
剤厚で決定されており、約２００ミクロンが経験上、最
も良いとされているが、導電ペーストを用いたジャンパ
ー６の近くにあるソルダレジスト３の上にはスクリーン
版の乳剤厚とアンダーコート４、導電ペーストを用いた
ジャンパー６、オーバーコート６の厚みとの加算された
チップ部品仮止め用接着剤の量が置かれ、方導電ペース
トを用いたジャンパー６から離れた個所のソルダレジス
ト３の上にはスクリーン版の乳剤厚のチップ部品仮止め
用接着剤の量が置かれ、その結果、１００：：クロン程
度のチッソ”部品仮止め用接着剤の高さでのバラツキが
生じることと、このようなバラツキはチッフ゛部品の装
着の安定化に大きな問題を生じるものであった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、簡単な構
成でチップ部品仮止め用接着剤の量を同一プリント配線
板内で均一化することができることを目的とするもので
ある。
成でチップ部品仮止め用接着剤の量を同一プリント配線
板内で均一化することができることを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、チップ部品仮止め
用接着剤が印刷される金属箔ランドに接近する位置に、
他の回路と独立した導電ペーストを用いた疑似のジャン
パーを設けたものである。
用接着剤が印刷される金属箔ランドに接近する位置に、
他の回路と独立した導電ペーストを用いた疑似のジャン
パーを設けたものである。
作用
この構成により導電ペーストを用いたジャンパーの有無
に起因するソルダレジスト面にのるチップ”部品仮止め
用接着剤の量の不均一を解消して均一化することが可能
となる。
に起因するソルダレジスト面にのるチップ”部品仮止め
用接着剤の量の不均一を解消して均一化することが可能
となる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による構成図である。
第１図において７はフェノール樹脂からなる絶縁基体で
あり、８は銅などからなる金属箔であり。
あり、８は銅などからなる金属箔であり。
９は接続を必要としない銅などからなる金属箔８を被覆
したソルダレジストである。プリント配線板上のチッフ
゛部品が実装される銅などからなる金属箔ランド８ａの
近傍に２層目の導電ペーストを用いたジャンパー１０ａ
とその上下にオーバーコート１１とアンダーコート１２
が設けられている。
したソルダレジストである。プリント配線板上のチッフ
゛部品が実装される銅などからなる金属箔ランド８ａの
近傍に２層目の導電ペーストを用いたジャンパー１０ａ
とその上下にオーバーコート１１とアンダーコート１２
が設けられている。
一方、上記導電ペーストを用いたジャンパー１０ａから
離れた個所に銅などからなる金属箔ランド８ｂが存在す
る。上記の導電ペーストを用いたジャンパー１０ａとは
別に銅などからなる金属箔ランド８ｂに接近するように
導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂとその上
下にオーバーコート１１とアンダーコート１２を構成す
る。したがって、スクリーン印刷によるチップ部品仮止
め用接着剤の量は導電ペーストを用いたジャンパー１０
！Ｌと導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂの
周辺においてほぼ一定にすることができる。なお、この
導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０１）は、本
来の目的に使用する導電ペーストを用いたジャンパー１
０１Ｌと全く同じ工法で同時に構成することのできるも
のであり、プリント配線板の作成工程になんらの影響を
与えるものではない。
離れた個所に銅などからなる金属箔ランド８ｂが存在す
る。上記の導電ペーストを用いたジャンパー１０ａとは
別に銅などからなる金属箔ランド８ｂに接近するように
導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂとその上
下にオーバーコート１１とアンダーコート１２を構成す
る。したがって、スクリーン印刷によるチップ部品仮止
め用接着剤の量は導電ペーストを用いたジャンパー１０
！Ｌと導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０ｂの
周辺においてほぼ一定にすることができる。なお、この
導電ペーストを用いた疑似のジャンパー１０１）は、本
来の目的に使用する導電ペーストを用いたジャンパー１
０１Ｌと全く同じ工法で同時に構成することのできるも
のであり、プリント配線板の作成工程になんらの影響を
与えるものではない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、２層以上の構造により構
成されるプリント配線板上の導電ペーストを用いたジャ
ンパーをチッソ”部品仮止め用接着剤が置かれる近傍に
配置することにより、従来のスクリーン印刷におけるチ
ップ部品仮止め用接着剤の厚み幅量のバラツキを大幅に
少なくすることのできるものであり、しかも導電ペース
トを用いたジャンパーの作成工程に何らの変化を与える
ことなく安価な方法でチップ部品の装着の品質良化をも
たらすという効果が得られる。
成されるプリント配線板上の導電ペーストを用いたジャ
ンパーをチッソ”部品仮止め用接着剤が置かれる近傍に
配置することにより、従来のスクリーン印刷におけるチ
ップ部品仮止め用接着剤の厚み幅量のバラツキを大幅に
少なくすることのできるものであり、しかも導電ペース
トを用いたジャンパーの作成工程に何らの変化を与える
ことなく安価な方法でチップ部品の装着の品質良化をも
たらすという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の導電ペーストを用いたジャ
ンパーを有したプリント配線板の要部拡大断面図、第２
図は従来の導電ペーストを用いたジャンパーを有したプ
リント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・フェノール樹脂からなる絶縁基体、８ａ
。 ８ｂ・・・・・・銅などからなる金属箔ランド、９・・
・・・・ソルダレジスト、１０ａ、１０ｂ・・・・・・
導電ペーストを用いたジャンパー、１１・・・・・・オ
ーツ（−コート、１２・・・・・・アンダーコート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名−５
；
ンパーを有したプリント配線板の要部拡大断面図、第２
図は従来の導電ペーストを用いたジャンパーを有したプ
リント配線板の要部拡大断面図である。 ７・・・・・・フェノール樹脂からなる絶縁基体、８ａ
。 ８ｂ・・・・・・銅などからなる金属箔ランド、９・・
・・・・ソルダレジスト、１０ａ、１０ｂ・・・・・・
導電ペーストを用いたジャンパー、１１・・・・・・オ
ーツ（−コート、１２・・・・・・アンダーコート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名−５
；
Claims (1)
- 導電パターンを形成した絶縁基体上に、ある導電パター
ンを形成する金属箔と絶縁され、他の金属箔と電気的に
接続される導電ペーストを用いたジャンパーを配置する
とともに、チップ部品仮止め用接着剤が印刷される金属
箔ランドに接近する位置に、他の回路と独立した導電ペ
ーストを用いた疑似のジャンパーを設けたプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233914A JPH0282597A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63233914A JPH0282597A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282597A true JPH0282597A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16962572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63233914A Pending JPH0282597A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0461850U (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-27 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63233914A patent/JPH0282597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0461850U (ja) * | 1990-10-03 | 1992-05-27 |
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