JPS58125892A - 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 - Google Patents

集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素

Info

Publication number
JPS58125892A
JPS58125892A JP57235038A JP23503882A JPS58125892A JP S58125892 A JPS58125892 A JP S58125892A JP 57235038 A JP57235038 A JP 57235038A JP 23503882 A JP23503882 A JP 23503882A JP S58125892 A JPS58125892 A JP S58125892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
integrated circuit
carrier element
circuit module
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57235038A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0130149B2 (ja
Inventor
ヨアヒム・ホツペ
ヤ−ヤ・ハヒリ・テ−ラニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Original Assignee
GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH filed Critical GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
Publication of JPS58125892A publication Critical patent/JPS58125892A/ja
Publication of JPH0130149B2 publication Critical patent/JPH0130149B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/523—Details of pulse systems
    • G01S7/526—Receivers
    • G01S7/529—Gain of receiver varied automatically during pulse-recurrence period
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路モジュールを有する多層識別カードあ
る（・は同様のデータキャリヤおよびキャリヤ要素に関
し、さらに詳しくは集積回路モジュールがキャリヤ要素
上に配され、このキャリヤ要素が配される部分に凹部な
有する多層識別カードあるいは同様のデータキャリヤお
よびキャリヤ要素に関する。
集積回路モジュールが埋設された識別カードが知られて
いる。西独特許公開２，６５９，５７３号は一例として
集積回路モジュールがキャリヤプレート上に配され、か
つこのキャリヤプレートが端部においてカードに接着あ
るいは溶着されている識別カードを開示している。集積
回路モジュールは完成したカード内の凹部（第４図に示
される）に配される。
集積回路モジュールが埋設される公知の識別カードは所
謂「熱ラミネート」技術によっては製造することができ
な（・０この技術は、種々のカード層を一緒に押圧し、
加熱および加圧を使用する一つの操作で各カード層をカ
ード複合体として一体化するものである。
熱ラミネート技術によって製造されたカードは、優れた
外観とこの技術によって得ることのでき、偽造からカー
ドを保護する種々のカード層の密着という点から生じる
多くの利点を有する。原理的には熱ラミネート技術によ
って西独特許公開２，６５９，５７３号によって提案さ
れた識別カードのカード本体それ自体を製造することが
可能である。しかしながら、カード本体の用意された凹
部へのキャリヤプレートあるいは集積回路モジュールの
組込みは、西独特許公開２，６５９，５７３号に説明さ
れるように、熱および圧力から做嵐、な構成体を保護す
るように、後の製造ステップで行なわれる。そのような
手段は特に大量生産において不経済である製造プロセス
を含む。
要約すると、西独特許公開２，６５９，５７３号におい
て、上述した理由のために熱ラミネート技術によってカ
ードを製造する際に識別カード内に集積回路モジュール
を組込しことに利点があるとは考えられない。しかしな
がら、このタイプのカード製造法はモジュールが完成し
た識別カードの凹部に役されるならば公知のカードに対
して技術的に可能ではない。
凹部は公知のカードに打ち出しによって製造される。
従って、本発明の目的は熱ラミネート技術を使用してカ
ードを製造する間にキャリヤ要素上に配された集積回路
モジュールを組込むことを可能とし、かつ組み立てられ
た時でさえも集積回路モジュールの少なくとも近傍に凹
部を有する識別カードおよびキャリヤ要素を提供するこ
とにある。
上記目的は本発明の識別カードおよびキャリヤ要素によ
り解決される。
熱ラミネート技術は集積回路モジュールが組み込まれた
識別カードにこの技術の利点を移すことを可能とする。
集積回路モジュールあるいはキャリヤ要素を設けるだめ
の与えられた凹部はこの凹部をふち−どりするカード層
あるいはフィルムの本質的な安定性によって完成したカ
ードに依前として存在する。この凹部はカードが曲りだ
時に集積回路モジュールに動くための空間を与え、それ
によってモジュールあるいはモジュールに結合したリー
ドの早期の破壊を防止し、カードの使用寿命を増加させ
る。
ラミネート内へ「異質物」を埋設し、カード本体の構成
へ異質的に導入されるので、識別カード内への集積回路
モジュールの組込みが基本的な問題となる。熱ラミネー
トされた識別カード内に組み込まれた集積回路モジュー
ルはカードの表面に不均一な部分を残している。このこ
とは凹部がモジュールの部分に存在する時さらに不均一
になる。集積回路モジュール、キャリヤ要素および凹部
それ自体によって引き起こされたカード表面上の不均一
な部分は熱ラミネートされた識別カードの一般的な良好
な外観を損なう。集積回路モジュールがさらに磁気スト
ライプの部分に配される時、不均一な部分はストライプ
の安全な機能をかなり妨害する。識別カードの一般的に
知られているＩＳＯ規格は磁気ストライプの表面の許容
しうる不規則性に対して非常に狭い制限を規定している
。
カードの表面の不規則性はラミネート圧を増加すること
によっであるいはラミネート温度を変化することによっ
て防止することができる。しかしながら、カード表面の
構造に関する基本的な改良は本発明による識別カードを
採用することによって達成される。凹部をふちとりする
支持層は、カードの内側の不可避的な不均一性がカード
表面にわずかたけ転写することを保証する。このため、
ストライプの表面上の不均一性によって書込みあるいは
読込み過程を妨害されることなしに磁気ストライプの近
くに集積回路モジュールあるいはモジュールを有するキ
ャリヤ要素を配することを可能にする。
識別カードの表面構造は各々が支持層を有する数種のカ
ードフィルムを集積回路モジュールあるいはキャリヤ要
素と磁気ストライプを有するフィルム間に設けることに
よって本発明を有利に発展させることによってさらに改
良される。
本発明による識別カード内に配される支持層はラミネー
ト温度の範囲内で耐熱性のある材料から作られ、ラミネ
ート工程の間カード層の形態を安定化する。支持層を形
成するためには例えばスクリーンプリントインクを使用
することができる。シリコーンおよびテフロンが支持層
の材料として同様に好ましく・。
基本的には、耐熱性がありラミネート工程の間形状が安
定であるいかなる材料をも使用することができる。
以下、本発明を図面を参照しつつ詳細に説明する。
第１図は、集積回路モジュール５を有する識別カード１
を示す平面図である。モジュール５はキャリヤ要素３土
に配されており、このことは以下に詳細に記載される。
キャリヤ要素の表面には集積回路モジュールとの通信を
可能とする接触面４が与えられている。カードは裏面上
に磁気スイライプ２を有している。
第１図に示される要素の構成において、集積回路モジュ
ール５あるいはキャリヤ要素３および磁気ストライプ２
はカードの同一部分に位置しており、この構成は磁気ス
トライプの下にあるカード表面が刻印文字のために十分
に残されているときに有利である。
集積回路モジュール５および接触面４は第２図における
一実施例において示されるように所謂、キャリヤ要素３
の一部分である。明確のために第２図において互いに分
離して示される２つのフィルム９および７からキャリヤ
要素は本質的になっている。集積回路モジュール５は第
１のフィルム７の窓８内に配されており、リードｑと接
続している。リードはフィルム７上で終端している。こ
の集積回路モジュールを接続する方法は公知であり、一
般に「テープ自動ポンディングｊと言われている。第２
のフィルム９はモジュートと通信するために必要な接触
面４を有している。これら接触面はフィルム９の接触面
４に対し又反対側に位置する別の導電面１１と導電性チ
ャンネル１０によって接続されている。例えば、ポリア
ミドのような可撓性材料からなるフィルム９は後者の厚
さを調整するために接触面４が位置する側止に部分的に
光沢層１２を有する。従って、キャリヤ要素が識別カー
ド内に組込まれたときカードの表面と一致する平坦な表
面を得る（第４図に示される。）。
キャリヤ要素を製造するため、フィルム７および９が一
緒にされ、フィルム７のリードｑがフィルム９の導電面
１１に例えばはんだ付けによって接続される。このため
には、フィルム７にははんだ付けのために供給される熱
を逃が丁ためにリードの設けられる部分に凹部１３を設
けることができる１、完成したキャリヤ要素３が第３図
に示される。集積回路モジュール５ははんだ付けによっ
てのみではなく、適当な接着手段１４によってフィルム
９に接続される。フィルム９は識別カードの製造に通常
使用されるカード材料と複合体を形成しないので、所ｇ
ｌｉｌ［ラミネート接着Ｊ１５が使用サレ、フィルム９
の端部に適用される。
第３図は、キャリヤ要素３ヶ有すラミネートされていな
い識別カードの種々の層を示ｊ。
本実施例において、カードは層１７，１８゜１９および
２ｏがらなっている。第１図に示されるカードの表面、
被榎層として機能する第１の層１７にはキャリヤ要素の
フィルム９に一致する凹部２３が与えられている。次の
層１８にはキャリヤ要素のフィルム７に一致する凹部が
設けられており、集積回路モジュール５の大きさに一致
する凹部２５を有する層１９が次いている。最後の層は
磁気ストライプ２が備えられた層２ｏであり、完成した
カードの裏面被覆フィルムである。本発明に従ってカー
ド層１９および２０はそれぞれ支持層２１および２２を
有し、カード層の機能は第４図を参照して記述される。
第４図は完成した熱ラミネートされた識別カードを示す
断面図である。
集積回路モジュール５は識別カードの略９中央部に位置
する凹部３０に設置される。上述されたように凹部に隣
接するカード層１９および２０は各々支持層２１および
２２を有する。ラミネート温度範囲内で耐熱性のあるこ
れらの支持層は熱ラミネート工程の間軟らか（なり最終
的に液体になる層１９，２０の形態を安定化し、そして
カード材料によって凹部が完全に満たされることを防止
する。日日の使用において不可避的に起こるカードの曲
がりの際集積回路モジュール５は逃げることができ、従
って、長〜）使用期間の開回路の機能を保証する。
支持層の安定化効果は互いにカード層な一体化すること
を保′護する性質と関連している。
支持層の部分においてはカード層は互いに溶は合うこと
ができず、従って、選択的に妨害される。このことは埋
設されたキャリヤ要素あるいは隣接する凹部によって引
き起こされた局所的な不均一性はこの不均一性がカード
の表面に到達する以前にさえぎられるということを意味
する。キャリヤ要素３に対向するカードの裏面に設けら
れている磁気ストライプ２は表面の不均一性が考慮され
る限りＩＳＯ規則によって規定された範囲内に保つこと
ができる。
例えば、スクリーンプリントインク（例工ば、ビーダー
ホールドカンパ＝　−（ＷｉｅｄｅｒｈｏｌｄＣｏｍｐ
ａｎｙ）のビード−パンスーパージェット（Ｗｉｅｄｏ
ｐａｎ　　５ｕｐｅｒｊｅｔ）　Ｊ　６５、黒）が支持
層を製造するために使用される。適当なカード層にシリ
コーンあるいはテフロン層を設けることが同様に可能で
ある。１述した利点は極めて薄いポリエステルフィルム
によっても同様に得ることができる。
カード表面の構造および磁気ストライプの構造はもし第
５図に示される連続する層が集積回路モジュールを有す
る識別カードの製造に使用されると好ましい実施例の一
つとして更に改良することができる。第５図に示される
識別カードにおいては、付加的な支持層３３を有する２
つのフィルム３１．３２が第４図の裏面の被覆フィルム
の代わりに与えられている。従って、識別カードの連続
する層はキャリヤ要素あるいは凹部と磁気ストライプ２
を有する裏面の被覆フィルム３２との間で再び中断され
る。関連する層部分の不連続性によって不均一性がカー
ドの内側から表面へ通過することが同様に不可能である
。
第６図は集積回路モジュール５だけでな（、キャリヤ要
素３４全体がカードの凹部３５内に配される本発明の識
別カードの更に別の実施例を示す。キャリヤ要素は内部
のカード層３６内の凹部にあり、支持層３７は内側のカ
ード層３６と磁気ストライプ２を有する裏面被覆フィル
ム３８との間のキャリヤ要素の部分に配されている。
さらに、別の支持層４０が内側のカード層３６とより上
方の被覆フィルム３９の間に設けられ、接触面４に対向
する凹部を有する。
これは点線で示される。支持層３７．４０の機能は上記
実施例を参照して記述されたのと同じである。
【図面の簡単な説明】
第１図はキャリヤ要素上に集積回路モジュールを有する
識別カードを示す平面図、第２図は第１図の識別カード
に使用されるキャリヤ要素の種々の要素を示す断面図、
第３図はラミネートされていない形態で複合キャリヤ要
素を含む識別カードの種々の層を示す断面図、 第４図は集積回路モジュールを有する完成した識別カー
ドの断面図、 第５図は種々の支持層を有する完成した識別カードの断
面図および 第６図は全キャリヤ要素が凹部内に配された識別カード
の断面図である。 ｌ・・・・・・識別　カ　−　ド　　２・・・・・・・
・・磁気ストライプ３．３４・・・・・・キャリヤ要素
　　４・・・・・・・・・接　　触　　面５・・・・・
・集積回路モジュール　　７・・・・・・・・・第１の
フィルム８・・・・・・窓　　　　　　　　　９・・・
・・・・・・第２のフィルム１２・・・・・・光　沢　
　層　　１３．３０・・・凹　　　　部１４・・・・・
・接着　手段 １９．２０，３１，３２，３６，３８．３９・・・・・
・カード層２１．２２，３３，３７．４０・・・・・・
支持層３２・・・・・・・・・被覆フイルム

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）集積回路モジュールが設けられるキャリヤ要素が配
    される部分に凹部な有する識別カードあるいは同様のデ
    ータキャリヤにおいて、前記キャリヤ要素（３，３４）
    の配される部分において、前記凹部に隣近する少な（と
    もカード層（１９，２０あるいは３６，３８．３９）が
    熱ラミネートが行なわれる間カード層の形状を安定化す
    る支持層を付加的に有することを特徴とする集積回路モ
    ジュールを有する識別カード。 ２）各々が支持層（３３）を有するカード層（３１゜３
    ２）が前記凹部に隣接するカード層に加えてカードの層
    構造に与えられていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の集積回路モジュールを有する識別カード。 ３）前記支持層がラミネートを行なう温度範囲で耐熱性
    を有する材料からなって（・ることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項または第２項記載の集積回路モジュール
    を有する識別カード。 ４）前記支持層がスクリーングリ／ト工程によって設け
    られた光沢層であることを特徴とする特許請求の範囲第
    ３項記載の集積回路モジュールを有する識別カード。 ５）前記支持層がシリコーンあるいはテフロンの層であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の集積回
    路モジュールを有する識別カード。 ６）前記支持層が薄いポリエステルフィルムであること
    を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の集軸回路モジ
    ュールを有する識別カード。 ７）識別カードに集積回路モジュールを組込むキャリヤ
    要素において、前記集積回路モジュールはリードおよび
    接触面を共なって前記キャリヤ要素上に配され、前記キ
    ャリヤ要素（３）が２つのフィルム（７）、　（９）か
    らなり、第１のフィルム（７）は窓（８）内にフィルム
    上で終端しているリード（９）と接続する集積回路モジ
    ュール（５）を有し、第２のフィルム（９）は表面と表
    面に導電性手段で互いに接続されている導電性コーティ
    ングを有することを特徴とするキャリヤ要素。 ８）前記モジュール（５）ｌ有する前記フィルム（力の
    リード（イ）がはんだ付けによって前記第２のフィルム
    （９）裏面上のコーティング（１１）に接続されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第７項記載のキャリヤ
    要素。 ９）前記集積回路モジュールが粘着層（１４）によって
    前記第２のフィルム（９）に接続されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第７項記載のキャリヤ要素。 １０）外部から接近可能な接触面（４）の厚さが前記フ
    ィルム（９）上の対応する厚さの光沢層によって補償さ
    れること？：％徴とする特許請求の範囲第７項記載のキ
    ャリヤ要素。
JP57235038A 1981-12-24 1982-12-24 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素 Granted JPS58125892A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3151408A DE3151408C1 (de) 1981-12-24 1981-12-24 Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
DE31514081 1981-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58125892A true JPS58125892A (ja) 1983-07-27
JPH0130149B2 JPH0130149B2 (ja) 1989-06-16

Family

ID=6149744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57235038A Granted JPS58125892A (ja) 1981-12-24 1982-12-24 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4552383A (ja)
JP (1) JPS58125892A (ja)
BE (1) BE895353A (ja)
CH (2) CH659333A5 (ja)
DE (1) DE3151408C1 (ja)
FR (1) FR2519166B1 (ja)
GB (2) GB2112324B (ja)
IT (1) IT1153085B (ja)
NL (1) NL188275C (ja)
SE (1) SE455899B (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
JPS60142489A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS6112166U (ja) * 1984-06-28 1986-01-24 フジプラ株式会社 カ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61201388A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61280995A (ja) * 1985-04-10 1986-12-11 エ−・エム・ミクロエレクトロニク−マリ−ン・ソシエテ・アノニム 電子装置
JPS6227195A (ja) * 1985-07-27 1987-02-05 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール
JPS6351195A (ja) * 1986-08-20 1988-03-04 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板
JPS63147692A (ja) * 1986-12-11 1988-06-20 三菱電機株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPH039890A (ja) * 1989-06-06 1991-01-17 Toshiba Corp Ｉｃカード
WO1994004376A1 (fr) * 1992-08-12 1994-03-03 Oki Electric Industry Co., Ltd. Plaque de circuit integre

Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2512990B1 (fr) * 1981-09-11 1987-06-19 Radiotechnique Compelec Procede pour fabriquer une carte de paiement electronique, et carte realisee selon ce procede
FR2555780B1 (fr) * 1983-11-29 1986-04-11 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
EP0128822B1 (fr) * 1983-06-09 1987-09-09 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548409B1 (fr) * 1983-06-29 1985-11-15 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
FR2552252B1 (fr) * 1983-09-21 1987-07-31 Dassault Electronique Lecteur mixte pour cartes a piste magnetique et/ou a puce electronique
US5140517A (en) * 1984-03-19 1992-08-18 Omron Tateisi Electronics Co. IC card with keyboard for prestoring transaction data
US4876441A (en) * 1984-03-27 1989-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Card-like electronic apparatus
US4754418A (en) * 1984-03-27 1988-06-28 Casio Computer Co., Ltd. Combined electronic calculator and credit card
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
JPS61265126A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 浜松ホトニクス株式会社 眼底カメラ装置
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
DE3525827A1 (de) * 1985-07-19 1987-02-19 Friedrich Uwe Rene Vorrichtung zum softwareschutz
DE3689094T2 (de) 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
DE3528686A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPH0530937Y2 (ja) * 1985-10-04 1993-08-09
US4825056A (en) * 1985-11-21 1989-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Thin-film electromagnetic transducer
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
KR940003375B1 (ko) * 1986-05-21 1994-04-21 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS63141790A (ja) * 1986-12-03 1988-06-14 菱電化成株式会社 識別カ−ド
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US5304513A (en) * 1987-07-16 1994-04-19 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
US4931623A (en) * 1987-11-14 1990-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable storage medium
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
CA2027823C (en) * 1989-10-31 1994-11-08 Tomoshige Oka Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE4040770C2 (de) * 1990-12-19 1999-11-11 Gao Ges Automation Org Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
US5374818A (en) * 1992-03-09 1994-12-20 Control Module Inc. Identification means with integral memory device
DE4234158A1 (de) * 1992-10-10 1994-04-14 Walter Holzer Duale Datenträgerkarte
US5689136A (en) * 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4343206A1 (de) * 1993-12-17 1995-06-22 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Rohlingen für Ausweiskarten
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
US5661336A (en) * 1994-05-03 1997-08-26 Phelps, Jr.; Douglas Wallace Tape application platform and processes therefor
DE4424396C2 (de) * 1994-07-11 1996-12-12 Ibm Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten
USD375303S (en) 1994-11-30 1996-11-05 Solaic (Societe Anonyme) Smart card with plural external contact regions
USD379006S (en) * 1995-05-30 1997-04-29 Solaic (Societe Anonyme) Smart card with m-shaped isolation region
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE69631829T2 (de) * 1996-12-02 2005-01-13 Swisscom Mobile Ag IC-Karte und Program für IC-Karten
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
FR2778769B1 (fr) * 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
TWI283831B (en) * 2001-02-28 2007-07-11 Elpida Memory Inc Electronic apparatus and its manufacturing method
US6601771B2 (en) * 2001-04-09 2003-08-05 Smart Card Integrators, Inc. Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method
US6851617B2 (en) 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
US20050165683A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-28 Acquenetta Taylor System and method for using a universal payment card for transportation vehicles for hire
KR100643756B1 (ko) 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
US20080297341A1 (en) * 2006-09-11 2008-12-04 Mcclanahan James B Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system
EP2042576A1 (en) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram.
EP2203305B1 (en) * 2007-09-20 2011-12-07 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates with interlaminated transparent embossed polymer hologram
WO2009121793A2 (en) * 2008-04-01 2009-10-08 Agfa Gevaert Lamination process for producung security laminates
CN105150656A (zh) * 2008-04-01 2015-12-16 爱克发-格法特公司 具有可通过触摸察觉的安全性特征的安全性层压板
CN102123873A (zh) * 2008-04-01 2011-07-13 爱克发-格法特公司 具有安全特征的安全层压材料
EP2181858A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Security document and methods of producing it
EP2199100A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Security laminates for security documents.
EP2332738B1 (en) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Security document with security feature on edge
PL2335938T3 (pl) 2009-12-18 2013-07-31 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
ES2400741T3 (es) 2009-12-18 2013-04-11 Agfa-Gevaert Película de seguridad marcable por laser
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647393S (ja) 2018-02-01 2019-12-09
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card
US20240206066A1 (en) * 2022-12-20 2024-06-20 Qualcomm Incorporated Hybrid circuit board device to support circuit reuse and method of manufacture

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS522640A (en) * 1975-06-24 1977-01-10 Reiko Sakuma Fat abdominal suit and method of producing same
JPS5748175A (en) * 1980-07-09 1982-03-19 Philips Nv Portable identifying structure

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3831191A (en) * 1973-06-27 1974-08-20 Ibm Double-head configuration for magnetic disk for maximum density recording
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS522640A (en) * 1975-06-24 1977-01-10 Reiko Sakuma Fat abdominal suit and method of producing same
JPS5748175A (en) * 1980-07-09 1982-03-19 Philips Nv Portable identifying structure

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
JPS60142489A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS6112166U (ja) * 1984-06-28 1986-01-24 フジプラ株式会社 カ−ド
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61201388A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61280995A (ja) * 1985-04-10 1986-12-11 エ−・エム・ミクロエレクトロニク−マリ−ン・ソシエテ・アノニム 電子装置
JPS6227195A (ja) * 1985-07-27 1987-02-05 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール
JPS6351195A (ja) * 1986-08-20 1988-03-04 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板
JPS63147692A (ja) * 1986-12-11 1988-06-20 三菱電機株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPH039890A (ja) * 1989-06-06 1991-01-17 Toshiba Corp Ｉｃカード
WO1994004376A1 (fr) * 1992-08-12 1994-03-03 Oki Electric Industry Co., Ltd. Plaque de circuit integre
US5544014A (en) * 1992-08-12 1996-08-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
BE895353A (fr) 1983-03-31
NL188275B (nl) 1991-12-16
NL8204485A (nl) 1983-07-18
IT8224333A1 (it) 1984-05-19
GB2112324B (en) 1986-01-02
FR2519166A1 (fr) 1983-07-01
SE8206753L (sv) 1983-06-25
CH670008A5 (en) 1989-04-28
GB2150496A (en) 1985-07-03
GB2150496B (en) 1986-02-12
SE455899B (sv) 1988-08-15
GB2112324A (en) 1983-07-20
DE3151408C1 (de) 1983-06-01
JPH0130149B2 (ja) 1989-06-16
US4603249A (en) 1986-07-29
SE8206753D0 (sv) 1982-11-26
CH659333A5 (en) 1987-01-15
NL188275C (nl) 1992-05-18
IT1153085B (it) 1987-01-14
IT8224333A0 (it) 1982-11-19
FR2519166B1 (fr) 1989-03-03
US4552383A (en) 1985-11-12
GB8500067D0 (en) 1985-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58125892A (ja) 集積回路モジユ−ルを有する識別カ−ドおよびキヤリヤ要素
US4966857A (en) Data carrier having an integrated circuit and a method for producing same
US5679440A (en) Optical card
US4897534A (en) Data carrier having an integrated circuit and a method for producing the same
US4450024A (en) Identification card with an IC-module and method for producing it
US5026452A (en) Method of producing IC cards
RU2485587C2 (ru) Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты)
US4417413A (en) Identification card with IC chip and a method for manufacturing the same
US4889749A (en) Identification card
US9107336B2 (en) Method of fabricating electronic cards including at least one printed pattern
JPH03275394A (ja) Ｉｃカードの製造方法
GB2095175A (en) An identification card having an ic-module
JP3095766B2 (ja) Ｉｃカードの構造
US20060124350A1 (en) Electronic module comprising an element exposed on one surfce and method for making same
JP2004318605A (ja) 非接触ｉｃカード及び非接触ｉｃカード用基材
JP7719761B2 (ja) 多層チップカードを製造する方法および多層チップカード
JPS62290594A (ja) Ｉｃカード
US20100177486A1 (en) Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
JPH0592684A (ja) 磁気カード及びその製造方法
JP4400982B2 (ja) 非接触ｉｃカード
JPH11224420A (ja) 磁気カード
KR20250100701A (ko) 전자 컴포넌트들을 위한 롤 캐리어의 제조 방법
JPS6225098A (ja) Ｉｃカ−ド
JPS6384991A (ja) Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS62256697A (ja) Ｉｃカ−ド及びその製造法