JPH02180764A - 誘電体磁器の焼成方法及び誘電体磁器焼成用棚板 - Google Patents

誘電体磁器の焼成方法及び誘電体磁器焼成用棚板

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JPH02180764A
JPH02180764A JP63335342A JP33534288A JPH02180764A JP H02180764 A JPH02180764 A JP H02180764A JP 63335342 A JP63335342 A JP 63335342A JP 33534288 A JP33534288 A JP 33534288A JP H02180764 A JPH02180764 A JP H02180764A
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JP
Japan
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dielectric porcelain
shelf
chips
shelf board
firing
Prior art date
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Application number
JP63335342A
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English (en)
Inventor
Masanori Mizushiro
水城 政憲
Yoshio Akimoto
秋本 欣男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、中性若しくは還元雰囲気中で焼成する誘電体
磁器の焼成方法及び誘電体磁器焼成用棚板に関する。
[従来の技術] 誘電体磁器を利用した電子部品としては、積層セラミッ
クチップコンデンサや円筒状セラミックチップコンデン
サ等があり、現在では広範に民生機器や産業機器に使用
されるため、大圏に生産されている。
上記のように利用される積層セラミックチップコンデン
サの大きさは、通常角型チップコンデンサと言われるも
ので、外形寸法は長さ2゜01111%  幅1.25
−1.  高さ0.8.、程度と非常に微細な大きさの
ものである。
これらの積層セラミックチップコンデンサ(以下、チッ
プという)は、電極として卑金属材料を使用し、誘電体
材料とともに、中性若しくは還元雰囲気中で焼成される
上記製法を詳しく説明すると、誘電体グリーンシート上
に例えばN1等の卑金属導電性ペーストを塗布して、多
数の電極パターンを印刷して形成し、これらを複数枚積
層して圧着し、個々の微細なチップに裁断した後、焼成
する。
焼成にあたって、第3図のように、アルミナ等を加圧成
型した台板l上に、同じくアルミナ等からなる支柱2を
上記台板lの四隅に設置し、さらに上記支柱2上に、同
様にアルミナ等からなる棚板3を架設して、焼成用の架
台aを形成する。
このようにして形成された架台aの棚板3上に、微細な
誘電体磁器のチップ4を多数、lから3層程度に積載し
、上記チップ4の載せられた焼成用架台aをプッシャー
式トンネル炉内に設置する。上記架台aを炉内に搬送す
るのに、上記台板1を炉内に押しだすプッシャーが連続
的に使用され、架台aは順次炉内に押し出される。
炉内は十数百度に加熱され、炉壁から窒素ガス、水素ガ
ス、炭酸ガス、アンモニアガス等を流入させ、炉内を中
性若しくは還元雰囲気にして焼成する。この場合、窒素
ガス等の流入は炉壁から行なわれるが、炉内のガスの流
れは、炉壁から出て架台aの設置された炉内の中央部分
へと流れ込む。炉内の中央部分に到達したガスは、架台
aの棚板3上を晒し、炉の出入口から順次流出して行く
その間に上記棚板3上のチップ4も中性若しくは還元雰
囲気に晒され、焼成される。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来のような焼成方法では、ガスが棚板3の表面に
沿って流れ、棚板3の上面に載せられたチップ4に対し
て、上記チップ4の上方からガスが被着することになる
ため、還元雰囲気の中でチップ4を3層程度以上重ねて
焼成すると、重ねられたチップ4の下層部分は十分に還
元雰囲気中に晒されるが、重ねられたチップ4の中層部
分や棚板3と接触している下層部分は、還元雰囲気に晒
され難いと言う問題点があった。
また、ランダムに重ねられたチップ4の積層状態によっ
ても、還元雰囲気に晒される程度に相違が生じ、このた
め、焼成後のチップ4の品質が不揃いになるといった問
題点があり、従来の方法では多Mに積載して焼成できな
いため、作業効率はたいへん低かった。
そこで、本発明の目的は、前記従来例における問題点を
解決するために、容易にしかも大雪に焼成作業ができる
主面に開口部を有する貫通孔が多数形成された高気孔率
セラミック多孔体からなる棚板とそれを使用した誘電体
磁器の焼成方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] すなわち、本発明は、第一に、無機質棚板上に未焼成の
誘電体磁器を配置し、中性若しくは還元雰囲気中で焼成
する誘電体磁器の焼成方法において、前記棚板は多数の
貫通孔を有し、該貫通孔の開口端で主面に具備した高気
孔率の無機質板状体であり、該板状体の上に、前記未焼
成の誘電体磁器4を配置し、中性若しくは還元雰囲気中
で焼成する誘電体磁器の焼成方法を提供する。
さらに第二に、主面上に未焼成の誘電体磁器を配置し、
中性若しくは還元雰囲気中で誘電体磁器の焼成に使用さ
れる無機質棚板において、前記棚板は多数の貫通孔を有
し、該貫通孔の開口端で主面に具備した高気孔率の無機
質板状体からなる誘電体磁器焼成用棚板3′を提供する
[作   用] 上記本発明による誘電体磁器の焼成方法及び誘電体磁器
焼成用棚板によれば、炉壁から流出したガスはチップ4
の積載された棚板3′の下方からも、上記棚板3′に多
数形成された貫通孔を通じて棚板3″の上面に自在に進
入し、重ねられたチップ4の棚板3と接触している下層
部分も、還元雰囲気に晒さ、れることになる。
このため、棚板3′上に大量のチップ4を積載しても、
棚板3′上のチップ4をまんべんなく中性若しくは還元
雰囲気に晒すことができ、均一の品質の誘電体磁器を焼
成することができる。
また、このように大量に積層して焼成することが可能な
ため、作業効率が向上した。
[実 施 例] 以下、本発明の誘電体磁器の焼成方法及び誘電体磁器焼
成用棚板の実施例について、第1図と第2図を参照にし
て説明する。
まず実施例1として、既に説明した通り、未焼成の誘電
体セラミックシート(厚さ17μl11)上に、Nl導
電性ペーストを用いて、複数の内部電極パターンを印刷
し、これを積層して圧着し、所定の大きさ(#i2.5
III11  横1.5111.)に微細に切断する。
その後、300°Cの温度で2時間加熱し、バインダを
除去した未焼成のチップ4を形成する。
つぎに、上記チップ4をl[’&する架台a′を製作す
るため、−辺が35011II+の正方形で厚みが20
市のアルミナを主成分とする台板1と、−辺が20.、
の立方体の形状のジルコニア製の支柱2を用意する。
さらに、−辺が300 w+の正方形で厚みが5關程度
の板状で表裏及び側面に亙って微細な11通孔(孔径0
.5〜1.5mm程度)を多数有し、貫通孔が3次元的
網目状に形成されたアルミナからなる棚板3′を用意す
る。この棚板3′は、嵩比重が、0.4〜0. 8 g
/cc (気孔率80%〜9oz)程度である。
このようにして、台板11  支柱2及び棚板3′の用
意ができたら、台板l上の四隅にそれぞれ支柱2を設置
し、その支柱2の上に棚板3′を架設し、チップ4を積
載する架台a′を形成する。そして、前記未焼成のチッ
プ4を、はぼ6〜9層になるように棚板3′の主面−杯
に積層する。
これを最高1300°Cに制御されたプッシャー式トン
ネル炉内に、700 am/hrのスピードでブツシャ
−によって炉内に搬送し、炉内では96z窒素、4X水
素の混合ガスを炉壁がら流出させ、炉内搬入から炉外搬
出まで20時間かけて、上記チップ4の焼成を行なう。
こうして焼成されたチップ4を1000個無作為に抽出
し、125℃の温度を保持し、しかもt oov印加し
続けた高温槽内で、500時間毎に絶縁破壊を生じたも
のをチエツクした結果、tooo時間までに絶縁破壊し
たものは観測されなかった。
次に実施例2として、第2図のように実施例1の1段だ
けの架台の上に、さらに支柱2′と棚板3″を2段設け
て、合計3段の架台a′を製作し、それぞれの棚板3′
の主面−杯にチップ4を積層する。これを実施例1と同
様の環境で焼成した後、やはり同様の条件下で絶縁試験
をした結果、1000時間までに絶縁破壊したものは観
測されなかった。これによって、チップ4を積載して焼
成するための架台8′は、3段に積層しても特に支障が
ないことがわかった。
さらに比較試験として、実施例1において使用する棚板
3′として、嵩比重2.7〜3.0g/ccのものを用
いてチップ4を焼成した後絶縁試験をした結果、500
時間で絶縁破壊したものが7個あり、1000時間では
さらに29個の絶縁破壊を生じ、1000時間までに合
計36個が絶縁破壊を生じた。このことから、焼成に使
用される棚板3′の嵩比重として実施例1で用いた棚板
3′が最適であることがわかった。
また、上記実施例においては、焼成に使用される棚板3
′の材質としてアルミナを用いたが、その目的によって
、例えば通常使用されるジルコニア、炭化珪素等の材質
を用いて棚板3′を形成しても特に支障はないことは言
うまでもない。
[発明の効果コ 前記説明から明らかなように、本発明による誘電体磁器
の焼成方法及び誘電体磁器焼成用棚板によれば、中性若
しくは還元雰囲気中で、未焼成の積層セラミックコンデ
ンサチップを積載し山積み状に重ねて焼成しても、棚板
を通過して下方からもガスが流通するので、山積みに積
載されたチップの上層部分と下層部分からガスが十分に
浸透し、積載されたチップ全体をまんべんなく中性若し
くは還元雰囲気に晒すことができる。
このため、ランダムに重ねられたチップの積層状態によ
って、還元雰囲気に晒される程度に相違が生じるという
こともなくなり、焼成後のチップの品質が均一となり、
しかも多量に積載して焼成できるため、作業効率は向上
した。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例1による側面図、第2図は、
同じく本発明の実施例2による側面図、第3図は、従来
の方法を示す側面図である。 l・・・台板 2.2′・・・支柱 3.3″・・・棚
板4・・・積層セラミックコンデンサチップ a1a′
・・・架台 特許出願人  太陽誘電株式会社 代  理  人  弁理士 北條 和由手 続 補 正 1井 平成−1年−2月28日 vy31’n l。 事件の表示 昭和63年特許願第335342号 2゜ 発明の名称 3゜ 誘電体磁器の焼成方法 及び誘電体磁器焼成用棚板 補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  東京都台東区上野6丁目16番20号氏  
名   太  陽  M   電  株  式  会 
 社4、代理 住  所 氏 名 人 茨城県水戸市五軒町三丁目3番40号 電話 水戸(0292)24−9678(8192)弁
理士 北 峰  和 由5゜ 補正命令の日付 (自 発) 6゜ 補正の対象

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)無機質棚板上に未焼成の誘電体磁器を配置し、中
    性若しくは還元雰囲気中で焼成する誘電体磁器の焼成方
    法において、前記棚板は多数の貫通孔を有し、該貫通孔
    の開口端で主面に具備した高気孔率の無機質板状体であ
    り、該板状体の上に、前記未焼成の誘電体磁器を配置し
    、中性若しくは還元雰囲気中で焼成することを特徴とす
    る誘電体磁器の焼成方法。
  2. (2)主面上に未焼成の誘電体磁器を配置し、中性若し
    くは還元雰囲気中で誘電体磁器の焼成に使用される無機
    質棚板において、前記棚板は多数の貫通孔を有し、該貫
    通孔の開口端で主面に具備した高気孔率の無機質板状体
    からなることを特徴とする誘電体磁器焼成用棚板。
JP63335342A 1988-12-30 1988-12-30 誘電体磁器の焼成方法及び誘電体磁器焼成用棚板 Pending JPH02180764A (ja)

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