JPH02181118A - 電気光学装置及びその製造方法並びにそれに用いる端子ピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気光学装置及びその製造方法並びにそれに
用いる端子ビンに関するものである。

［従来の技術］ 従来から、液晶表示素子、エレクトロクロミック表示素
子等の電気光学素子の透明導電膜の端子部に端子ビンを
固着して外部の駆動回路に接続することが行われている
。

この端子ビンとしては、端子部に嵌込まれるコ字部と回
路基板に接続される直線部とを有するものが使用されて
いる。

このような端子ビンとしては、例えば液晶表示素子の端
子部を形成した基板の厚みが１．１ｍｍの場合には、端
子部に嵌込まれるコ字部の先端の幅は０９〜０．９５ｍ
ｍ程度で形成される。この差０．１５〜０．２ｍｍが基
板を挟み込む圧力となって、端子部の接続の信頼性を得
ている。反面、コ字部の先端の幅がガラス基板の厚みよ
りも狭いため、嵌込む段階では外部から圧力をかけて嵌
込まなければならない。

［発明の解決しようとする課題］ このように端子ビンを単なるガラス基板に圧力をかけて
嵌込むと、ガラス基板の端部が欠けたり、コ字部が挿入
されるに従いそのガラス粉が端子部の透明導電膜と端子
ビンとの間に侵入したりして導電接続上の問題を生じる
ことがあった。

このため、ガラス基板の端部を面取りして、端子ピンを
挿入しても、ガラス基板に欠けを生じたり、ガラス粉が
発生しないように加工して対応している。

しかし、この面取りは、加工工程が面倒であり、生産性
を低下させるとともに、その工程で発生したガラス粉が
付着して、液晶表示素子自体の欠点となり、歩留まりを
低下させる原因ともなっていた。

これを避けるためには、端子ピンのコ字部の先端の幅を
ガラス基板の厚みよりも広くすることが考えられるが、
信頼性の高い導電接続のためには、挿入後に端子ピンが
基板の端子部に端子ビン自体の有するバネ圧で押し付け
られている必要がある。

このため、ガラス基板に面取りをしなくても挿入が可能
であり、かつ、挿入後には端子ピンが基板の端子部に端
子ビン自体の有するバネ圧で押し付けられているような
生産性が高く、導電接続の信頼性も高い電気光学光学装
置が望まれていた。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであ
り、一対の電極付基板間に電気光学媒体を挟持し周辺を
シールした電気光学素子のシール外部の基板上に外部の
駆動回路に接続するための端子部を形成し、端子部に嵌
込まれるコ字部と回路基板に接続される直線部とを有す
る端子ピンを基板上の端子部にそのＵ字部を嵌込み固着
してなる電気光学装置において、その端子ピンのコ字部
が端子部に挿入前には端子部の基板の厚みよりも広い幅
にされ、挿入後には端子ビン自身によって端子部の基板
を圧力を持って挟むようにされていることを特徴とする
電気光学装置、及び、その端子ビンのコ字部を端子部の
基板の厚みよりも広い幅にして端子部に挿入し、次いで
、端子ビン自身によって端子部の基板を圧力を持って挟
むようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法
、及び、端子部に嵌込まれるコ字部と回路基板に接続さ
れる直線部とを有する端子ピンにおいて、そのコ字部の
少なくとも一方の水平部の垂直部との接続部分が、外側
に向けて湾曲して折り返して垂直部に接続した構造にさ
れており、端子部に嵌込み後、その外側に向けて湾曲し
て折り返して垂直部に接続した湾曲部を締め付けること
により、コ字部の水平部の先端間の幅が減少するように
されたことを特徴とする端子ピンを提供するものである
。

本発明では、電気光学素子等の基板上に形成した導電膜
の端子部に端子ビンを固着するに際して、端子ビンの挿
入前には端子ビンのコ字部の先端が端子部の基板の厚み
よりも広く開いており、挿入後端子ピンのコ字部の先端
が端子部の基板の厚みよりも狭（なるようにすることに
より、基板の面取りをしなくても、端子ビンの基板への
挿入時に基板の欠けや割れを生じに（（なり、挿入後に
は端子ビン自体の力により基板を端子ビンのコ字部が強
（挟み込み導電接続の信頼性も高（なる。

本発明の電気光学素子とは、少なくとも一方が透明導電
膜からなる電極を有するガラス、プラスチック等の基板
間に液晶物質、エレクトロクロミック物質等の電気光学
媒体を挟持してなる素子であり、特に、液晶物質を用い
た液晶表示素子に適している。

本発明の電気光学素子の基板は、ガラス、プラスチック
等の基板が使用できるが、ガラス基板の場合に本発明の
適用が好適である。

本発明の端子ビンが固着される基板の端子部は、銅、ア
ルミ、クロム等の細線や箔、酸化インジウム系または酸
化スズ系の透明導電膜、またはこれらの上にニッケル、
金、銀等のメツキや導電ペーストを焼き付けた導電膜が
使用できる。

本発明の端子ビンは、基板の端子部に嵌込まれるコ字部
と回路基板に接続される直線部とを有する端子ビンが使
用でき、その端子ビンのコ字部が端子部に挿入前には端
子部の基板の厚みよりも広い幅にされ、挿入後には端子
ピン自身によって端子部の基板を圧力を持って挟むよう
な構造の端子ビンが使用できる。

具体的には、挿入前と挿入後で容易にコ字部の先端の幅
が変化させられる構造の端子ビンであれば使用できる。

特に、そのコ字部の少なくとも一方の水平部の垂直部と
の接続部分が、外側に向けて湾曲して折り返して垂直部
に接続した構造にされており、端子部に嵌込み後、その
外側に向けて湾曲して折り返して垂直部に接続した部分
を締め付けることにより、コ字部の水平部の先端間の幅
が減少するようにされた端子ビンが好適である。

本発明の基板の端子部に固着された端子ビンは、駆動回
路の載置された回路基板に固定されて、電気光学素子を
駆動する。

なお、端子ビンを端子部に嵌込んだ後、必要に応じて、
その上を絶縁性の樹脂接着材、粘着剤付き絶縁テープ等
の絶縁性接着材で補強したり、ハンダ、銀ペースト等の
導電性接着材で固定したりする。

この端子ビンの接続前に、各端子上にハンダ接着等がし
やすいように、前処理してもよい。

具体的には、ハンダ接着の場合には、ニッケルメッキを
した上に予備ハンダ処理する等があり、公知の導電接続
の処理方法が使用できる。

これにより、液晶表示素子等で最近増加してきている端
子数の多い液晶表示素子で、各端子面積が小さい液晶表
示素子であっても、導電接続の信頼性を高（することが
できる。

本発明によれば、このような欠陥を生じる危険性を著し
く低減できる。

図面を参照して説明する。

第１図は、液晶表示素子の基板の端子部に端子ビンを挿
入した直後の状態を示す端面図であり、第２図は、その
後、端子ビン自身によって端子部の基板を圧力を持って
挟むようされた時点での状態を示す端面図である。第３
図は、挿入前の端子ビンの側面図である。

第１図及び第３図において、ＩＡは上側のガラス、プラ
スチック等の基板、ＩＢは下側の基板、２Ａ、２Ｂは夫
々両基板に形成されたＩ　Ｔ　Ｏ（Ｉｎ２０゜ＳｎＯ□
）、ＳｎＯ＋＋等の透明導電膜、３は周囲に形成された
シール材、　４は両基板間に封入された液晶物質、　５
は下側の基板のシール外部に露出している透明導電膜に
よる端子部、　６は端子ビン、　７は端子ビンのコ字部
、８は端子ビンの直線部、９Ａ、９Ｂはコ字部の水平部
、１０はコ字部の垂直部、１１はコ字部の水平部の垂直
部に接続する部分に設けられた上方に湾曲した湾曲部を
表わしている。角度θは、湾曲部の頂点のなす角度、即
ち、水平部９Ａが途中から斜め上方に立ち上がった辺１
２と、頂点で折り返されて垂直部に接続されている辺１
３とがなす角度である。

なお、以下の説明では、分かりやすくするために、水平
部の長さをし、基板の厚みをＤ、水平部の先端の幅をＷ
、湾曲部が基板の厚みよりも上に飛び出している高さを
Ｈとする。

この状態では、コ字部の水平部９Ａ、９Ｂは先端の幅Ｗ
が基板の厚みＤよりも広（されており、端子部に端子ビ
ンを挿入する際に強い力で加圧しなくても嵌込むことが
できる。

第２図は、端子ビンが端子部に固着された状態を示して
おり、端子ビン６のコ字部７が基板の端子部に密着して
いる。

この状態は、端子ビン６のコ字部７の湾曲部１１が、矢
印１４Ａ、１４Ｂで締め付けられることにより、コ字部
の水平部９Ａ、９Ｂはその先端が内側に向き、先端の幅
Ｗが基板の厚みＤよりも狭くなるようにされており、こ
れにより端子部を強く加圧して挟み込んだ状態になって
いる。

この湾曲部の頂点での角度θは締め付けが可能であれば
適当でよいが、後で締め付けやす（するためには６０°
以下にすることが好ましい。

特には、締め付けの効果も考慮するとｌＯ〜４５゜程度
とすることが好ましい。

また、湾曲部の高さＨは、端子部の締め付けの強さを考
慮しつつ、表示素子の実装に悪影響を与えない範囲内で
選択すればよ（、一般には１〜３ｍｍ程度とされればよ
い。

また、コ字部の水平部、垂直部及び直線部の長さは、一
般の端子ビンの寸法が使用でき、コ字部の水平部では２
〜１０ｍｍ程度、垂直部はほぼ基板の厚みと同じ、直線
部は５〜３０ｍｍ程度とされればよい。

［作用］ このようなコ字部と直線部とを有し、コ字部が水平部と
垂直部と、その水平部の垂直部に接続する部分に設けら
れた上方に湾曲した湾曲部を有する端子ビンは、その湾
曲部を締め付けることにより容易にコ字部の先端を内側
に向けてコ字部が自らのバネ圧で端子部を挟むようにす
ることができる。

即ち、この端子ビンでは、水平部９Ａが途中から斜め上
方に立ち上がっており、頂点で折り返されて垂直部に接
続されている。これにより、この斜め上方に立ち上がっ
部分と頂点で折り返されて垂直部に接続されている部分
で逆Ｖ字状の湾曲部が形成されている。この湾曲部は、
その逆ｖ字を締め付ける方向に力をかけると、その先に
つながっている水平部が下を向き、端子部を締め付ける
こととなる。

第４図は、従来の端子ビンを、液晶表示素子の基板の端
子部に挿入した状態を示す端面図であり、２１は端子ビ
ン、２２は端子ビンのコ字部、２３は端子ビンの直線部
、２４Ａ、２４Ｂはコ字部の水平部、２５はコ字部の垂
直部を表わしている。この例では、コ字部の水平部２４
Ａ、２４Ｂはその根本でやや外側にふ（れている。この
ような、端子ビンは先端の幅が基板の厚みよりも広くさ
れた状態で挿入後、図の矢印２５Ａ、２５Ｂの方向に締
め付けても、コ字部の先端を内側に向けてコ字部が自ら
のバネ圧で端子部を挟むようにすることはできない。即
ち、端子ビンを挿入後にコ字部自体のバネ圧で端子部を
挟むようにすることが困難である。

［実施イダ月 実施例１ 液晶表示素子のＩＴＯ電極（表面にカーボンペーストを
印刷）による端子部に、第１図に示すように、第３図の
形状の端子ビンを嵌込み、湾曲部を締め付けて第２図に
示すように端子ビンを固着した。

この端子ビンは、コ字部の水平部りが５ｍｍ、湾曲部の
高さＨが１．５ｍｍ　、角度θが３５°であり、端子部
のガラス基板の厚みは１．１ｍｍであった。このため、
当初コ字部の水平部の先端の幅Ｗは約１．３ｍｍとされ
、端子ビンを基板に挿入後に、湾曲部を締め付けること
によりコ字部の水平部の先端の幅Ｗを縮め、端子ビンと
基板の端子部とを固着した。

その後、絶縁性樹脂接着材を塗布して補強をした。

この端子ビン付き液晶表示素子は、基板の端部に面取り
がしてな（でも、端子ピンの挿入時に基板端部の欠けや
割れを生じに（いものであった。また、このため、ガラ
ス粉を端子部と端子ピンとの間に持ち込みにくく、導電
接続の信頼性もよいものであった。また、この端子ピン
の上方への出っ張りは、液晶表示素子の上側の基板の厚
みと偏光膜の厚みとにほぼ等しく、実装上も問題はなか
った。

なお、この端子ピンを基板の端子部から抜き取ってみた
ところ、コ字部の水平部の先端の幅Ｗは０．９ｍｍ程度
になっていた。

実施例２ 実施例１の端子ピンに加え、第５図に示すような下方向
にも湾曲部を形成した端子ピン３１を使用した。

この端子ピンを使用した液晶表示素子も、実施例１と同
様の効果を有しており、締め付は力は実施例１よりも強
いものであった。ただし、湾曲部の締め付けが２か所に
なること、下方への出っ張りを生じるため、実装のため
の厚みが実施例１よりも若干厚いものとなった。

［発明の効果］ 本発明は、電気光学素子の基板上に形成した導電膜の端
子部に端子ピンを固着するに際し、その端子ピンのコ字
部が端子部に挿入前には端子部の基板の厚みよりも広い
幅にされ、挿入後には端子ピン自身によって端子部の基
板を圧力を持って挟むようにされることにより、基板の
面取りをしなくても、端子ピンの基板への挿入時に基板
の欠けや割れを生じに（（なり、挿入後には端子ピン自
体の力により基板を端子ピンのコ字部が強く挟み込み導
電接続の信頼性も高くなる。

このため、面取りをしなくてよいため、生産性がよくな
る。

さらに、挿入時に基板をこすらないので、ガラス粉が発
生して端子部と端子ピンとの間に挟まりに（＜、電極の
傷つき、断線、後工程へのガラス粉の飛散を生じにくく
、製造歩留まりが向上する。

また、端子部の透明電極と端子ピンとの導電接続を確実
にするために、導電ペースト等を塗布していた場合、端
子ピンを圧力が掛かったまま挿入すると、端子ピンの移
動にともない導電ペーストがかき取られて、肝心な接触
部に導電ペーストが存在しなくなってしまうことがあっ
たが、本発明によれば、端子ピン挿入時には圧力がかか
っていないので、このような問題を生じることがないの
で、さらに、導電接続の信頼性が向上する。

本発明では、この外、本発明の効果を損しない範囲内で
種々の応用が可能なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、液晶表示素子の基板の端子部に端子ピンを挿
入した直後の状態を示す端面図であり、第２図は、その
後、端子ピン自身によって端子部の基板を圧力を持って
挟むようされた時点での状態を示す端面図である。 第３図は、挿入前の本発明の端子ピンの例の側面図であ
る。 第４図は、 図である。 第５図は、 ある。 基板 透明導電膜 シール材 液晶物質 端子部 端子ピン コ字部 直線部 水平部 垂直部 湾曲部 従来例の端子ピンの使用例の端面 本発明の第２の実施例の端面図で ：　ＩＡ、　ＩＢ ：　２Ａ、　２Ｂ ：　　３ ＝　　４ ＝　　５ ＝　　６ ：　　７ ＝　　８ ＝　９Ａ、　９Ｂ ＝１０ ：１１ 第１図 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の電極付基板間に電気光学媒体を挟持し周辺
   をシールした電気光学素子のシール外部の基板上に外部
   の駆動回路に接続するための端子部を形成し、端子部に
   嵌込まれるコ字部と回路基板に接続される直線部とを有
   する端子ピンを基板上の端子部にそのＵ字部を嵌込み固
   着してなる電気光学装置において、その端子ピンのコ字
   部が端子部に挿入前には端子部の基板の厚みよりも広い
   幅にされ、挿入後には端子ピン自身によって端子部の基
   板を圧力を持って挟むようにされていることを特徴とす
   る電気光学装置。
2. （２）一対の電極付基板間に電気光学媒体を挟持し周辺
   をシールした電気光学素子のシール外部の基板上に外部
   の駆動回路に接続するための端子部を形成し、端子部に
   嵌込まれるコ字部と回路基板に接続される直線部とを有
   する端子ピンを基板上の端子部にそのコ字部を嵌込み固
   着してなる電気光学装置の製造方法において、端子ピン
   のコ字部を端子部の基板の厚みよりも広い幅にして端子
   部に挿入し、次いで、端子ピン自身によって端子部の基
   板を圧力を持って挟むようにしたことを特徴とする電気
   光学装置の製造方法。
3. （３）端子部に嵌込まれるコ字部と回路基板に接続され
   る直線部とを有する端子ピンにおいて、そのコ字部の少
   なくとも一方の水平部の垂直部との接続部分が、外側に
   向けて湾曲して折り返して垂直部に接続した構造にされ
   ており、端子部に嵌込み後、その外側に向けて湾曲して
   折り返して垂直部に接続した湾曲部を締め付けることに
   より、コ字部の水平部の先端間の幅が減少するようにさ
   れたことを特徴とする端子ピン。